过去一年聊 AI 投资,市场翻来覆去基本绕不开两个方向:一头是大模型和算力基建,拼GPU采购、算力集群建设、云服务布局;另一头是机器人和端侧 AI,看谁能先把 AI 真正落地到现实场景里。 但在我看来,当下 AI 投资正在浮现一个更核心、却被大多数人低估的第三变量:全球高端制造产业回流。 这不是短期的市场情绪炒作,也不是空喊的政策口号,而是已经在路上的产业链重构。 过去十几年,欧美把大量制造环节向外转移,自己攥着研发、品牌和金融体系的上游。这套模式在全球化顺风顺水的时候效率极高。但现在地缘格局变了,供应链安全、AI 产业竞争、能源安全这几件事堆在一起,逼着欧美不得不重新想明白一件事:关键产业不能只做设计,制造能力丢不得。 也正因此,美欧都在力推高端制造回流。要注意的是,这里说的不是传统制造业回迁,而是围绕 AI 时代的新型制造 —— 半导体、工业机器人、自动化设备、传感器、电力装备、储能、工业软件、航空航天、精密加工,都在这个范畴里。 这些赛道有个共性:它们不是简单的产能扩张,而是要用 AI 重新定义生产效率。 为什么这件事值得重视? 因为制造业回流最大的瓶颈从来不是钱,是人。 欧美现在的现状很直白:一线工人缺,工程师缺,熟练技工更缺,人力成本还居高不下。 这就决定了,欧美想把制造业搬回本土,根本不可能走过去靠人力堆产能的老路。 只有一条路可选:用机器人补人力缺口,用 AI 提生产效率,用自动化系统重构整个工厂的运转逻辑。 所以未来几年,真正有持续增量的,不会是蹭热度的 “建厂概念股”,而是能切中制造业回流痛点的企业 —— 能帮工厂减人的,能让设备变智能的,能提升供应链稳定性的,能拉高单位资本开支产出效率的。这才是 AI 在产业端落地的核心主线之一。 一个容易被忽略的变化:AI 正在进入 “硬资产周期” 之前市场总爱聊 AI 应用,但多数应用的商业化还在摸石头过河,落地节奏
过去一年聊 AI 投资,市场翻来覆去基本绕不开两个方向:一头是大模型和算力基建,拼GPU采购、算力集群建设、云服务布局;另一头是机器人和端侧 AI,看谁能先把 AI 真正落地到现实场景里。 但在我看来,当下 AI 投资正在浮现一个更核心、却被大多数人低估的第三变量:全球高端制造产业回流。 这不是短期的市场情绪炒作,也不是空喊的政策口号,而是已经在路上的产业链重构。 过去十几年,欧美把大量制造环节向外转移,自己攥着研发、品牌和金融体系的上游。这套模式在全球化顺风顺水的时候效率极高。但现在地缘格局变了,供应链安全、AI 产业竞争、能源安全这几件事堆在一起,逼着欧美不得不重新想明白一件事:关键产业不能只做设计,制造能力丢不得。 也正因此,美欧都在力推高端制造回流。要注意的是,这里说的不是传统制造业回迁,而是围绕 AI 时代的新型制造 —— 半导体、工业机器人、自动化设备、传感器、电力装备、储能、工业软件、航空航天、精密加工,都在这个范畴里。 这些赛道有个共性:它们不是简单的产能扩张,而是要用 AI 重新定义生产效率。 为什么这件事值得重视? 因为制造业回流最大的瓶颈从来不是钱,是人。 欧美现在的现状很直白:一线工人缺,工程师缺,熟练技工更缺,人力成本还居高不下。 这就决定了,欧美想把制造业搬回本土,根本不可能走过去靠人力堆产能的老路。 只有一条路可选:用机器人补人力缺口,用 AI 提生产效率,用自动化系统重构整个工厂的运转逻辑。 所以未来几年,真正有持续增量的,不会是蹭热度的 “建厂概念股”,而是能切中制造业回流痛点的企业 —— 能帮工厂减人的,能让设备变智能的,能提升供应链稳定性的,能拉高单位资本开支产出效率的。这才是 AI 在产业端落地的核心主线之一。 一个容易被忽略的变化:AI 正在进入 “硬资产周期” 之前市场总爱聊 AI 应用,但多数应用的商业化还在摸石头过河,落地节奏
ComputeX 2026把CPO(共封装光学)的叙事彻底改写——黄仁勋公布硅光路线图+40亿美元押注光通信龙头,Marvell抛出判断:AI下一个瓶颈不是算力、是“连接”。趋势讲完了,今天只聊最实际的:A股谁受益、逻辑是什么、谁的位置其实没那么稳。 先给一把尺子:越靠近“光芯片”和“先进封装”,护城河越深;越靠近“纯模块组装”,远期越要警惕被CPO内化掉。看标的,先问它站在尺子的哪一端。 ① 光模块龙头:最直接,也最“拥挤” 中际旭创、新易盛是绝对主角,直接吃800G/1.6T放量红利——中际旭创2025年净利约108亿(同比翻倍)、1.6T良率95%以上;新易盛订单排到2027年。但要冷静两点:一是PE普遍70-80倍,乐观预期已price in;二是CPO内化长期看是悬顶之剑——光引擎被封进芯片旁,可插拔模块的价值量会部分转移。两家都在“两条腿走路”,能否自我进化决定它们是受益者还是被颠覆者。 ② 光器件/光引擎:天孚通信,卡位最刁钻 它不做整机,专做CPO里最难、最不可替代的光器件和光引擎,是英伟达CPO光引擎核心供应商,全球首家交付800G和1.6T光引擎。护城河正落在“封装定胜负”上——核心是高效率光纤耦合工艺(FAU光纤阵列)。这是“卖铲子”式的卡位,无论谁胜出都难绕开。风险在于:CPO量产节奏一再后延(已顺延到2026Q4),兑现需要时间。 ③ 光芯片:最紧缺的“七寸” 可插拔、LPO还是CPO,都需要光芯片(EML激光器、CW光源)这颗“发光心脏”。高端长期被博通、Lumentum、Coherent、住友、三菱垄断,国产能自供的极少——Lumentum预计两个季度内就售罄2028年产能。东山精密(通过索尔思光电)是国内唯一能大规模量产200G EML的玩家,在“可插拔→CPO”全程都受益;源杰科技、长光华芯、仕佳光子也在各自细分卡位。这一环逻辑最纯粹:需求