本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议成立于1923年的日东纺（Nittobo）最早可以追溯到1898成立的纺织公司。作为日本历史最悠久的丝绸纺织公司之一，他们利用明治政府推动的朝香灌溉渠的剩余电力，他们开始经营发电业务和纺织业务。直到1963年，他们都是生产的与纺织相关的产品，但进入1969年，为了满足计算机和集成电路（IC）技术进步带来的日益增长的需求，我们开始生产印刷电路板用的玻璃布。1984年，该公司推出了具有高强度和低热膨胀系数特点的T-Glass。据介绍，该材料最初用于复合材料，但后来，这个产品被逐渐现在用于高速处理和高可靠性服务器及智能手机的半导体封装基板。历经后来四十年的发展，这家公司已经当前热门的AI核心材料供应商。01T-Glass是什么？要了解T-Glass在芯片中的作用，就首先要清楚什么是玻纤布。据介绍，玻纤布是一种由玻璃纤维纱编织而成的制品，具备绝缘性、耐热性、高强度等特性。由于制造铜箔基板（CCL）时，主要是用铜箔和非导电复合材料（如玻纤布、环氧树脂）热压而成，因此玻纤布可说是铜箔基板的关键原料。铜箔基板又是PCB的核心基材，负责建构 PCB的骨架，使其形成导电层，让电路板上的各个电子元件能够相互连接和通电。因此，玻纤布也可视为PCB基板中常见的补强材料，提供基板所需的结构强度和电气绝缘性。这也是为何谈到玻纤布等题材时，都会连带提到铜箔基板和PCB。目前玻纤布广泛应用在电子产品中，如高阶PCB 、IC载板、手机、服务器、通讯板等。而在高频、高传输的应用中，玻纤布的品质（如低介电常数、低介电损耗）相当关键。随着AI服务器需求夯，带动了PCB材料升级，目前材料升级主要是集中在“低介电”（Low-Dk）与“低热膨胀系数”（Low-CTE）的玻纤布。这进而带来了T-Glass。据Nittobo介绍，同样作为一种玻璃纤维，T-Gla

本周要点 市场分化严重：资金从成长股流向价值股，导致纳指下跌而道指与罗素2000上涨。 科技股回调：半导体与大型科技股全线走弱，英伟达与Meta跌幅均超4%。 周期板块领涨：材料与金融板块表现强劲，涨幅均超过2.3%。 静待美联储决议：市场情绪谨慎，密切关注下周的美联储利率决议与经济预测。 指数表现 指数 代码 收盘价 涨跌幅 道琼斯 ETF DIA 485.40 +1.12%  📈 罗素2000 ETF IWM 253.85 +1.23%  📈 标普500 ETF SPY 681.76 -0.57%  📉 纳斯达克100 ETF QQQ 613.62 -1.90%  📉 简评：本周大盘呈现明显的"跷跷板"效应，代表传统经济的道指和小盘股表现优异，录得也超过1%的涨幅。相比之下，受科技权重拖累，纳指表现最差，下跌近2%。 板块轮动 板块 代码 涨跌幅 材料 XLB +2.40%  📈 金融 XLF +2.37%  📈 工业 XLI +1.40%  📈 必需消费品 XLP +1.22%  📈 非必需消费品 XLY +0.81%  📈 医疗保健 XLV +0.52%  📈 通信服务 XLC -0.50%  📉 房地产 XLRE -0.59%  📉 能源 XLE -0.89%  📉 公用事业 XLU -1.09%  📉 科技 XLK -1.98%  📉 半导体 (VanEck) SMH -2.83%  📉 半导体 (iShares) SOXX -3.21%  📉 简评：市场风格发生剧烈切换，防御性和顺周期板块受到资金追捧，材料和金融板块领涨。半导体板块成为重灾区，这也是拖累科技板块整体下行的主要原因。 热门股票涨

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$嘉年华邮轮(CCL)$ 营运状态 2025 年第三季实现创纪录的收入、收益率、营业收人、EBITDA 和客户存款。 净收入达到 20 亿美元的历史新高，比暂停前的基准高出近 10%。 尽管运能较上年下降了 2.5%，但营业收入和 EBITDA 仍达到近 20 年来的最高水准。 由于近海需求和船上支出强劲，同船收益率成长4.6%，超过预期。 财务状况 净收入超出6月预期 1.82 亿美元，即每股 13 美分。不含燃料的每可用下铺日邮轮成本(ALBD)与上年相比上涨了5.5%,但比6月份的指导价格高出1.5 个百分点。 为近 25 亿美元的担保债务进行再融资，剩余31亿美元。 净负债与 EBITDA 比率改善至 3.6 倍，未来目标是低于3倍。 营运展望 继续致力于提高同船收益并缩小与陆基替代品的价值差距。 Celebration Key和 Relax Away Half Moon Key预计将提升宾客体验并增加预订量。 根据 celebration key 的回馈，规划优化营运并改善客人体验。 财务展望 全年净收入预期提高至约29 亿美元或每股 2.14 美元，比6月预期增加 2.35 亿美元。 受同船收益率提高的推动，EBITDA预计将超过70 亿美元，比2024年增长15%。 预计运能与 2025 年相比仅增加 0.8%，2026年近一半的运力已以更高的价格预订。 预计杠杆指标将继续改善，并预计在 2026年初为股东带来资本回报。

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$CCL(CCL)$ 各位系好安全带，明天盘前发布财报

$CCL(CCL)$ 财报前瞻：市场关注需求复苏动能，期权隐含波动率显示关键价位博弈，近期燃料成本压力或成焦点。

$嘉年华邮轮(CCL)$  业绩向好，股价稳步增长，挺好

必读要闻一：美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂据媒体报道，随着人工智能提振对先进存储芯片的需求，美光科技将在未来几年投资70亿美元，扩大在新加坡的制造业务。这家美国公司在新加坡的新工厂周三破土动工，表示该工厂将于2026年开始运营。工厂将用于封装高带宽存储芯片，该类芯片广泛应用于人工智能数据中心，工厂将创造约1,400个就业岗位。美光在公告中表示，“美光未来在新加坡的扩张计划也将支持NAND的长期制造需求。”目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬件产品的创新。为提升端侧AI竞争力，对于芯片侧的要求会聚焦在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面，其中存储芯片是极为关键的一环。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。必读要闻二：服务器迭代升级提高PCB性能要求，催生高频高速CCL需求机构指出，高频高速CCL（覆铜板）为服务器用高性能PCB产品的核心材料。服务器迭代升级提高PCB性能要求，催生高频高速CCL需求。在PCB制造过程中，通过光刻、蚀刻等工艺，以覆铜板上的铜箔为基础材料，去除不需要的铜部分，从而精准地形成设计所需的各种复杂的导电线路，实现各个电子元器件之间的电气连接，保障电子信号能够按照预定的路径进行传输，使整个电路系统可以正常运作。覆铜板在PCB的总成本中占比较大，其价格高低直接影响PCB的制造成本。国金证券指出，CCL升级正当时，行业层面创新点层出不穷。当前正是覆铜板行业周期性和成长性双重驱动的关键投资时刻。必读要闻三：禾赛科技：未来机器人激光雷达市场或超车载禾赛科技机器人感知业务VP刘兴伟表示，在移动机器人领域，仅割草机机器人市场可能就会有百万台量级的应用，考虑到未来还会出现其他服务型机器人市场，整体市场规模非常有希望超过车载领域。面对广阔的市场空