周期的魅力在于，你永远无法预测市场能带领企业成长到什么高度。 往往经历过周期的洗礼，企业才能走得更稳、更远。 过去几年间，新能源浪潮以及AI风口，让高端制造业企业的估值得以重构。在这种背景下，高端制造业企业迎来了历史性的新机遇。例如在这一轮AI周期中，光模块龙头中际旭创、新易盛一飞冲天，成为了市场现象级标的。 需要说明的是，随着这一轮AI产业的深入发展，AI行业将会彻底重塑全球制造业格局，越来越多的智能制造企业将持续受益，PCB行业便是典型代表。 实际上，PCB行业是标准的周期性行业，过往始终与消费电子板块深度绑定。上一轮消费电子景气周期出现在2014年至2020年。 而这一轮AI产业的爆发，催生了PCB行业全新的增量需求。 据悉，随着AI产业持续纵深发展，AI服务器对数据处理速度、信号传输质量以及系统集成度提出了更高标准的要求，直接推动PCB产品向高多层、高密度互连等高端方向迭代升级。受产品技术迭代驱动，高端PCB产品的市场需求大幅攀升。在此背景下，胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等头部PCB企业充分受益。 而PCB行业的景气爆发，也直接带动了上游覆铜板（CCL）板块的强势上涨。据统计，自去年11月下旬至今，覆铜板龙头企业建滔积层板涨幅超700%，市值暴增超2200亿港元。 资料显示，张国荣家族通过旗下建滔集团，直接或间接持有建滔积层板约66.95%的股份，据此测算，该部分持股市值半年增值约1473亿港元。 受益于AI产业的爆发，庞大的AI基建建设催生了覆铜板（CCL）的全新需求。 此前，高盛曾表示，服务器、交换设备等AI相关应用带动CCL用量持续增长，叠加铜、玻璃布等原材料成本上涨，CCL价格自2025年四季度起正式进入上行通道。 而建滔积层板的业绩表现，也充分印证了这一行业趋势。 根据建滔积层板披露的财报数据，2025年公司全年实现营收204亿港元，同比增长10

呢期港股电子元件板块真系打晒鸡血，成个「AI周期」集体疯狂！听落好枯燥嘅 PCB、覆铜板（CCL）同 MLCC，依家全部变晒 AI 算力竞赛嘅抢手货。天利年飙13倍都未算夸，胜宏科技 (02476.HK) A股暴涨10倍后，4月嚟港股上市首日都仲可以再爆升 60%，摆明系英伟达核心供应链嘅「最强卖铲人」。 ​咁边只仲有大把上升空间？ ​要买就买龙头。做上游覆铜板嘅 建滔积层板 (01888.HK) 绝对系首选，AI 伺服器供需紧张，佢哋有绝对嘅话事权去转嫁成本，赚到笑。而啱啱入埋港股通、有北水顶住嘅 胜宏科技，高阶 PCB 订单直情排到年尾，只要 AI 浪潮一日未停，呢两只龙头嘅上升空间依然想像力十足。老散想食呢条水，跟实呢两只就最稳阵！

如果说胜宏赚的是PCB的钱，建滔系赚的则是「PCB上游材料」的钱——而且话语权更强。 建滔积层板是全球覆铜板（CCL）龙头，全球市占率约15%，中国市占率超30%。CCL是PCB的核心原材料，占PCB成本约30-40%。建滔集团持有建滔积层板约67-71%股权，同时自身也是中国最大的PCB制造商。

目 录 1、第二阶段：从材料重估到利润兑现 2、深南电路：46亿元扩产不是新闻，30层MLPCB才是利润入口 3、TUC：涨价最强的不是涨价本身，而是低端客户被挤出 4、建滔集团：真正的重估点是集团利润结构被 CCL 改写 5、NYPCB：ABF现货定价弹性最强，2Q26就能看到加速度 6、欣兴电子：行业贝塔很硬，但公司阿尔法要打折 7、五家公司放在一起：谁已经进报表，谁还在等兑现 8、涨价兑现的真实顺序：先CCL，再PCB，最后ABF利润重估 9、客户份额：AWS、台达电、AI switch和光模块比泛泛AI更重要 10、证伪清单：什么时候说明涨价只是短期脉冲 11、未来两个季度怎么跟：先看TUC月收，再看深南毛利率 12、投资判断：第一篇该写谁，为什么不是再写一遍材料全景 13、结论：第二阶段买的是报表兑现力 数据口径与来源 AI PCB 从材料重估到利润兑现：深南 30+层 MLPCB、TUC 高端 CCL、建滔材料一体化、NYPCB/欣兴 ABF 载板，谁先把涨价写进报表 AI PCB 的第一阶段讲“为什么重估”：M8/M9 CCL、玻纤布、HVLP 铜箔、ABF 载板和高多层 PCB 被算力密度共同推成瓶颈。第二阶段要问“谁已经进报表”：深南电路、台燿科技、建滔集团、南亚电路板、欣兴电子分别站在 PCB 制造、高速 CCL、垂直一体化、ABF 现货定价和 ABF 龙头规模五个位置。我的判断是，接下来最重要的不是再证明涨价存在，而是拆清楚涨价能否穿过客户份额、资本开支、产能良率和毛利率，最后变成利润。 1、第二阶段：从材料重估到利润兑现 上一轮 AI PCB 材料重估，市场主要在补一个认知缺口：PCB 不只是“层数变多”，CCL 也不只是普通原材料。GB200、GB300、Vera Rubin、1.6T 交换、800G/1.6T 光模块、HVDC 供电、ABF 大尺

目 录 一、为什么说 1.6T 不是光模块故事 二、1.6T 交换机里到底哪些 PCB 在变贵 三、CCL 的问题：1.6T 到底是 M8、M8.5 还是 M9 四、PCB 厂排序：沪电、胜宏、深南、GCE 分别吃什么 五、为什么 1.6T 会把材料瓶颈重新推到上游 六、1.6T 与 CPO/NPO：会不会让 PCB 反而少了 七、公司排序：谁最吃 1.6T 价值量 八、这条线怎么证伪 九、接下来四个季度应该怎么跟踪 十、结论：1.6T 的胜负手不是谁喊得早，而是谁拿到系统材料租金 AI PCB 第五阶段：1.6T 不是光模块故事，交换机主板、线卡、背板和 M9 CCL 谁最吃价值量 1.6T 最容易被写成光模块故事，但真正的投资含义在交换系统：光口速率翻倍以后，交换 ASIC、线卡、主交换板、midplane/backplane、光模块小板、连接器和供电板一起升级，PCB 和 CCL 从“跟随光模块出货”变成“承接网络架构重构”的瓶颈资产。我的判断是：这一阶段最先兑现的是高端 CCL 和高多层交换机 PCB，弹性最大的不是普通光模块 beta，而是能把 M8+/M8.5/M9、HVLP4、低 Dk2 玻纤布、44/54 层加工能力和一线客户认证同时跑通的供应商。 AI PCB材料重估全解 — 从CCL涨价、玻纤布织机到ABF缺口与机柜升级 AI PCB 从材料重估到利润兑现：深南 30+层 MLPCB、TUC 高端 CCL、建滔材料一体化、NYPCB 欣兴 ABF 载板，谁先把涨价写进报表 AI 网络三重验证：Lumentum、Astera、Arista 财报深度解读 — 光互连、PCIe Fabric 与以太网交换系统一起进入瓶颈定价 这一篇和前面几篇要刻意拉开距离。 第一篇《AI PCB材料重估全解》讲的是为什么材料要重估：M8/M9 CCL、低 Dk/低 CTE 玻

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    北京时间明天凌晨两点，黄仁勋将会在今年GTC大会上发表主题演讲。在大会开始之前，国内外投资者就有关产业链的更新动态做了许多追踪和计价，相关上下游的新技术、产能、价格变化也受到关注。瑞银在GTC大会前就亚太地区的英伟达产业链做了相关更新追踪，信息量很大，许多测算算是非常乐观甚至激进的，报告部分摘录如下：    PCB：AI需求保持稳定，LPU与Kyber中板设计尚未最终定型    在本周的GTC大会上，我们将重点关注LPU和Kyber中板（机架级）的设计更新。我们的渠道调研显示，针对LPU有两种潜在的PCB解决方案：1) 采用与HGX类似的设计架构，将LPU加速卡放置到通用基板（UBB）上；2) 遵循类似CPX的设计，通过中板（托盘内）连接LPU和CPU。对于Kyber中板，PCB制造商已于今年初提交了基于Blackwell的第三轮78层多层板（MLB）样品，而基于Rubin Ultra的解决方案层数可能超过100层。我们预计最终设计决策和核心供应商份额分配将在年中左右确定，并于2026年第四季度至2027年上半年开始量产。对于LPU和Kyber中板，M9+Q玻璃布似乎是最可行的覆铜板（CCL）解决方案。    CCL：定价周期启动，低端产品率先提价    由成本上涨驱动的CCL定价周期已经开始。在CCL的三种关键原材料中，玻璃布供应最为紧张，价格上涨压力同时波及高端低介电常数/低热膨胀系数玻纤布和通用级E-玻璃布（截至2月26日上涨18%）。铜箔紧张仅限高端产品，尽管加工费年内迄今涨幅超过15%，同时铜价本身也在上涨。树脂供应仍然宽松，但近期价格出现波动上扬（见图表4）。成本传导在低端与高端CCL产品之间出现分化。年初至今，传统FR-4供应商已多次向PCB客户发出涨价