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在上季度财报结尾我提到过： 现阶段PC越来越朝着令人担忧的方向演绎：复苏只是库存正常化的结果，而不是需求猛增。至于AIPC，本身就是Intel自己的营销。这些年太多投资者被Pat画的饼所“欺骗”，Pat越来越像曼联的滕哈格。Intel这么多年来的多元化战略被击溃，PC占比回到2016年水平，Intel今年数据中心营收大概率会被AMD反超，而Pat仍沉溺在IDM2.0幻想中。 崔彤，公众号：Eric有话说Intel Q4财报一览：PC再次救主；2024年数据中心营收或被AMD反超 Intel Q1财报： 营收127.24亿美元，同比增长9%，连续2个季度同比增长，环比下滑17%；预计下季度营收130亿美元，同比持平； GAAP毛利率41%，同比增长6.8个百分点，环比下滑4.6个百分点；预计下季度GAAP毛利率40.2%，环比继续下滑； GAAP经营亏损10.69亿美元，预计下季度继续亏损； GAAP净亏损4.37亿美元，环比转亏，结束连续3个季度盈利，预计下季度GAAP继续亏损2.12亿美元； NonGAAP净利润7.59亿美元，同比扭亏，环比下滑67%；预计下季度NonGAAP净利润4.24亿美元，同比下滑22%，环比下滑44%； 自由现金流-61.78亿美元，去年全年自由现金流-31亿美元。 Q1具体业务：（本季度Intel又更换了业务口径） CCG营收75.33亿美元，同比增长31%，连续2个季度同比增长，环比下滑15%，营收占比59%创2014Q4以来新高；经营利润26.45亿美元，同比增长409%，环比下滑8%，占Intel经营利润的167%；预计PC商业市场下半年迎来换新潮，Intel 4工艺Meteor Lake酷睿Ultra Q2出货量环比翻倍，目前受封装产能不足影响；叠加下半年Lunar Lake/Arrow Lake产品上市，预计2024年

微软最新财报FY24Q3对应实际时间为2024Q1。 微软FY2024 Q3财报摘要： 营收618.58亿美元，同比增长17%，创同季度历史新高；经营利润275.81亿美元，同比增长23%，连续5个季度创历史新高；净利润219.39亿美元，同比增长20%，创同季度历史新高； 生产力业务营收196亿美元，同比增长12%，连续6个季度创历史新高；经营利润101亿美元，同比增长17%；Office营收约138亿美元，同比增长11%；财富500强中接近60%企业在使用Microsoft 365 Copilot；Microsoft 365 E5需求旺盛，ARPU继续提升；定制化Copilot Studio目前有超3万家公司使用，环比增长175%；Teams usage继续同比增长；Teams Rooms首次超100万；Teams Phone超2000万PSTN用户，同比增长近30%；LinkedIn营收41亿美元，同比增长10%；得益于AI功能，LinkedIn Premium营收同比增长29%；hiring市场份额连续7个季度增长；Dynamics营收16亿美元，同比增长19%，连续5个季度创历史新高；Copilot for Dynamics 365本季度推出Copilot for Services/Sales/Finance；Power Platform有超33万家公司使用过AI功能，其中财富100强超半数；Power Apps MAU超2500万，同比增长40%+； 智慧云业务营收267亿美元，同比增长21%，连续6个季度创历史新高；经营利润125亿美元，同比增长32%，连续5个季度创历史新高；Azure营收约190亿美元，同比增长31%，AI贡献7个点增长（从8.7亿环比增长到10亿美元以上），因供（算力）不应求制约增长，不然更高；Azure市场份额持

与昨天ASML疲软的Q1财报不同，台积电交出了一份满意的答卷。再次印证了AI敞口大，才是王道。 台积电Q1财报： 营收按美元计188.7亿美元，同比增长13%，环比下滑4%，结束连续4个季度同比下滑。按新台币计5926.4亿新台币，同比增长17%，环比下滑5%，连续2个季度同比增长。 毛利率53.1%，同比下滑3.2个百分点，环比增长0.1个百分点，地震影响0.5个百分点。 经营利润按美元计79.3亿美元，同比增长4%，环比下滑3%，经营利润率42%。 净利润按美元计71.7亿美元，同比增长5%，环比下滑4%，结束连续5个季度同比下滑，净利润率38%。 等效12寸晶圆出货量3030千片，同比下滑6%，环比增长2%，连续2个季度环比下滑；ASP约6229美元，同比增长20%，连续17个季度同比增长。 Capex按美元计57.7亿美元，同比下滑40%，2024年Capex 280-320亿美元指引维持不变。 具体看工艺和平台方面，Q1： 3nm占9%，5nm占37%，7nm占19%，16nm占9%，28nm占8%，40/45nm占5%，65nm占4%，90nm占1%，0.11/0.13um占3%，0.15/0.18um占4%，0.25um+占1%；先进制程3nm/5nm/7nm占65%。其中5nm营收同比增长39%，连续3个季度创历史新高。 HPC占46%，手机占38%，IoT占6%，汽车占6%；HPC占比连续6个季度超过手机。手机环比下滑16%，因苹果影响（3nm目前仅iPhone A17Pro/M3系列 Mac），HPC环比增长3%，IoT环比增长5%，汽车环比持平。 后续展望： 预计Q2营收196-204亿美元，同比增长25%-30%，有望创历史新高。2024年营收逐季增长，全年美元营收同比增长21%-26%；Q2毛利率51%-53%，经营利润率40

上季度ASML财报文章我曾提到，ASML 2024年业绩不增长，要等2025年爆发，本季度亦是如此。 光刻机一哥ASML公布Q1财报： 营收52.9亿欧，同比下滑22%，环比下滑27%，与之前指引中值一致； 毛利率51%，同比增长0.4个百分点，环比下滑0.4个百分点； 经营利润13.9亿欧，同比下滑37%，环比下滑42%，经营利润率26.3%； 净利润12.2亿欧，同比下滑37%，环比下滑40%，净利润率23.1%； Q1回购4亿欧元。 具体看光刻机方面，Q1共出货70台光刻机，总数同比下滑30%： EUV：11台，营收18.24亿欧，占光刻机营收46%，ASP 1.66亿欧。 ArFi：20台，营收15.47亿欧，占光刻机营收39%，ASP 7734万欧。 ArFdry：4台，营收1.19亿欧，占光刻机营收3%，ASP 2975万欧。 KrF：25台，营收3.17亿欧，占光刻机营收12%，ASP 1263万欧。 I-Line：10台，营收4000万欧，占光刻机营收1%，ASP 397万欧。 本财季EUV营收占比继续提升，连续2个季度反超浸没式DUV，Q1交付首台low NA的NXE:3800机型，产出率从160wafers/h提升到220wafers/h；预计下半年以及明年NXE:3800将成为EUV营收主力；最近ASML交付了第二台Hign NA机型，未来几周后可以看到第一批产出晶圆。 本次财报最被诟病的是bookings出现同比下滑（36.11亿欧，同比下滑4%），其中EUV仅6.46亿欧。而上季度bookings刚超预期爆发（91.86亿欧，同比增长45%）。 管理层表示如果要维持明年300-400亿欧的营收目标，今年剩下3个季度每季度booking需要在40亿欧以上。 本财季大陆光刻营收继续保持高位，单季度光刻营收18.85亿欧，

信越化学： 客户硅片库存水位过高，去库存速度决定了硅片行业复苏速度； 12寸出货增长，8寸及以下出货继续下滑，消费电子及工业领域需求疲软； 大部分订单都是LTA，ASP甚至还在上涨；扩产往往是根据LTA情况，目前暂时推迟12寸扩产； SUMCO： 客户硅片库存水位过高，硅片行业需求复苏预计在2024年下半年； 12寸客户继续去库存，逻辑/存储去库存速度仍缓慢；8寸及以下出货继续下滑，需求全面疲软；Q1 12寸、8寸及以下能见度都挺差； 8寸/12寸ASP受LTA保护，影响较小； 环球晶圆： 预计硅片行业2024年会逐步复苏，上半年比较弱，下半年回暖；整体硅片行业滞后半导体行业复苏1-2个季度； AI为半导体行业提供增长动能，存储释放复苏信号，景气度回升速度与幅度，视不同终端应用而定； FZ及三代半产能利用率维持在高位； 世创电子： 预计2024年营收同比持平，EBIT大幅下滑；整体市场终端硅片需求同比增长7%-8%，但库存水位过高影响5%-6%，整体市场硅片实际需求同比增长2%； 预计2024年PC硅片需求同比增长2%，手机同比增长4%，服务器同比增长19%，工业同比增长5%，汽车同比增长12%； 出货面积下滑，但ASP维持稳定；

迈威尔FY24Q4财季对应实际时间2023年11/12月、2024年1月。 迈威尔FY24Q4财报： 营收14.27亿美元，同比增长1%，结束连续3个季度同比下滑，环比增长1%； GAAP毛利率46.6%，同比下滑0.9个百分点，环比增长7.7个百分点；NonGAAP毛利率63.9%，同比增长0.4个百分点，环比下滑0.1个百分点； NonGAAP经营利润4.83亿美元，同比增长3%，结束连续4个季度同比下滑，NonGAAP经营利润率33.8%； NonGAAP净利润4.02亿美元，同比下滑1%，NonGAAP净利润率28.2%； GAAP days in inventory 106天，环比上升8天，结束连续3个季度环比下滑； 大陆营收占比39%，美国14%，新加坡8%，马来西亚7%，芬兰6%，台湾4%，泰国3%，日本3%，菲律宾1%； 本季度回购1亿美元，分红5200万美元；董事会新增授权30亿美元回购额度，累计回购额度还剩33亿美元； 具体业务，Q4： 数据中心营收7.7亿美元，同比增长54%，营收占比54%；主要靠cloud数据中心增长带动，其中AI和非AI皆环比增长，增长会持续至2024全年；Q4 800G PAM光产品快速增长，1.6T PAM产品客户开始验证，年底出货；未来几年800G渗透率将不断提升；针对AEC市场的PAM DSP产品开始ramp，客户主要是tier1 cloud；400G DCI模块出货强劲，800G DCI客户兴趣较大，持续获得design wins，明年ramp；数据中心存储产品、Teralynx switch环比增长，Teralynx 12.8T产品持续出货，下一代51.2T产品年底量产；预计Q1光产品持续强劲，但enterprise on-prem数据中心产品环比下滑；custom silicon今年Q1开始出货，目前有两个A

博通FY24Q1对应2023年11/12月以及2024年1月业绩。 博通FY24Q1财报： 营收119.61亿美元，同比增长34.2%，环比增长28.7%；剔除VMware后，同比约增长11%； GAAP毛利率62%，经营利润率17%，主要受收购VMware影响；NonGAAP毛利率75%，经营利润率57%； GAAP净利润13.25亿美元，同比下滑60%，GAAP净利润率11%，主要受收购VMware影响；NonGAAP净利润52.54亿美元，同比增长16%，环比增长9%，连续3个季度创历史新高，NonGAAP净利润率44%（上季度52%）； 本季度回购71.76亿美元，分红24亿美元； 分业务Q1： 半导体营收73.9亿美元，同比增长4%，营收占比62%；半导体毛利率67%，同比下滑1.9个百分点，经营利润率56%；AI增长抵消了企业、电信业务的下滑； 软件营收45.7亿美元，同比增长105%，营收占比38%，VMware并表10.5周，贡献营收21亿美元；软件毛利率88%，经营利润率64%；剔除VMware，软件营收24.7亿美元，同比增长37%；得益于VMware，软件bookings从6亿美元环比增长至18亿美元，下季度将增长至超30亿美元； 半导体具体业务Q1： 网络营收33亿美元，同比增长46%，占半导体营收45%，主要由两大客户定制compute offload芯片增长拉动；预计FY24网络营收同比增长35%+，AI相关的PAM4 DSPs/optical components/retirements相比Tomahawk switches /Jericho routers规模仍较小；传统企业网络业务将持续下滑；值得注意的是，根据英伟达Q4财报（实际时间与博通Q1一致），英伟达Q4网络营收约32.5亿美元，已经赶上博通。其针对传统以太用户的Spe

Arm FY24Q3财季对应实际时间2023Q4。Arm这份财报出来后，股价连续暴涨，甚至在短时间内完成翻倍，但这份财报真有那么好吗？当然流通盘太少也是一个因素。 Arm FY24Q3财报要点： 营收8.24亿美元，同比增长14%，环比增长2%，连续2个季度创历史新高； GAAP毛利率95.6%，继续维持历史高位，可谓冠绝全球(CDNS 90.3%,茅台Q3 91.5%)； GAAP经营利润1.34亿美元，同比下滑45%，GAAP经营利润率16%； NonGAAP经营利润3.61亿美元，同比增长25%，NonGAAP经营利润率44%，处于半导体第一梯队； GAAP净利润8700万美元，同比下滑52%；NonGAAP净利润3.24亿美元，同比增长44%，NonGAAP净利润率39%，处于半导体第一梯队； 纵使Arm拥有接近100%的毛利率，但GAAP经营利润却很低，甚至之前经常亏损，主要原因还是研发费用高企，占营收52%，最近8个季度平均占营收50%，这也是冠绝整个半导体的水平； 分业务： License&Other营收3.54亿美元，同比增长18%，环比下滑9%； 本季度签下5个Arm Total Access（ATA）合约，目前累计27个合约，覆盖前20大客户的一半，其中有3个是来自Arm Flexible Access（AFA）升级，下季度会再签下几个； 连续2个季度book/bill大于1；通常license 40%-50%来自backlog； AFA需每年续订，本季度续订超50个，新签14个，净新增6个，目前累计218个合约；AFA长期有向ATA升级的趋势，类似微软Office365 E3向E5升级趋势； 数据中心licensing合约较传统合约quicker sales cycle time； ACV 11.6亿美元，同比增长15%；RPO 2

英伟达Q4财报（11/12/1月）再次全面超预期，给出的Q1指引同样强劲（Q1营收指引240亿美元 vs 一致预期221亿美元）。英伟达连续2个季度成为全球营收最高的半导体公司。 本季度财报核心仍是数据中心。数据中心Q4营收184.04亿美元，环比增长27%，占英伟达总营收比例83%。数据中心内部来看，网络业务在计算业务带动下同比再次增长超500%，而计算营收同比增长488%； 由于数据中心营收占比过大，猜测英伟达后续应该会更改业务口径，可以单独披露计算、网络业务。值得注意的是，英伟达数据中心Q1营收有望突破200亿美元大关，这一规模已经超过Azure，逼近AWS。 根据指引，Q1营收240亿美元，同比增长234%，GAAP净利润125亿美元，同比增长512%，NonGAAP净利润135亿美元，同比增长397%。管理层预计数据中心需求能见度一直持续到2025年甚至更远。此前在《英伟达Q3财报一览：半导体全球营收第一，数据中心能见度持续至2025年》文章中，我曾提到“2023年全年NonGAAP净利润打底有306亿美元，1.3-1.8万亿美元的估值比较便宜了”。现在看，2023年全年NonGAAP净利润在323亿美元，预计2024年全年NonGAAP净利润保底500亿美元。 当然，对于AI可持续性仍各有各的观点，反正质疑、唱衰英伟达的声音从来就没断过。我个人觉得英伟达未来增长可能主要来自两个变化：数据中心增长从云计算主导发展到垂直行业、主权AI遍地开花，产品路线图从隔年迭代到每年迭代。 关于中国市场，我还是坚持之前的观点“鉴于中美情况，AI脱钩是必然，长痛不如短痛，尤其是现在看短期还“不痛”，这是最大利好消息。” FY24Q4会议纪要要点： 数据中心计算营收同比增长488%，环比增长27%，汽车、金融、医疗等垂直行业需求旺盛；CSP占数据中心营收超过一半，包括内部需

莱迪思主要产品为低功耗FPGA，与AMD赛灵思、Intel Altera全球前两大FPGA巨头错位竞争，其低功耗FPGA出货量全球第一。 莱迪思Q4财报： 营收1.71亿美元，同比下滑3%，环比下滑11%；自2020Q4以来首次同比下滑； GAAP毛利率69.7%，经营利润率25.3%，虽环比下降但仍在历史高位； NonGAAP净利润6280万美元，同比下滑8%，环比下滑17%；自2021Q1以来首次同比下滑；NonGAAP净利润率36.8%； 批准2.5亿美元回购计划，过去13个季度累计回购480万股； 莱迪思的一大优点是毛利率、净利率水平在半导体行业比较靠前，这也是我当初持续关注它的原因，不得不说FPGA这个赛道利润率确实高。 但通过下面这张图，可以直观看出莱迪思业绩出问题了。2024年开年的汽车半导体纷纷暴雷、Intel Altera与AMD赛灵思FPGA需求疲软无不暗示着莱迪思业绩正进入下行轨道。 分业务Q4： 工业和汽车营收9980万美元，同比增长11%，营收占比59%；工业和汽车业务是莱迪思毛利率最高的业务；受大环境影响，工业和汽车需求疲软，客户继续去库存，预计Q1工业和汽车营收环比下滑幅度还高于Q4； 通讯和计算营收5870万美元，同比下滑20%，连续3个季度下滑，营收占比34%；数据中心需求旺盛，相关营收环比增长；有线/无线电信需求持续疲软，营收环比下滑；计算目前营收大于通讯；在下一代服务器平台，公司单台价值量增长50%+； 消费者营收1210万美元，同比下滑8%，营收占比7%；苹果Vision Pro有用到公司的单颗iCE Ultra FPGA芯片，单价只有几美元，管理层出于保密协议也没多讲。 产品方面： 莱迪思现有三大业务线：两大FPGA硬件和一套软件开发平台，其中软件开发平台的software adoption超50%，季度营收约数百万美元