全球半导体硅片厂Q4概况
信越化学:
客户硅片库存水位过高,去库存速度决定了硅片行业复苏速度;
12寸出货增长,8寸及以下出货继续下滑,消费电子及工业领域需求疲软;
大部分订单都是LTA,ASP甚至还在上涨;扩产往往是根据LTA情况,目前暂时推迟12寸扩产;
SUMCO:
客户硅片库存水位过高,硅片行业需求复苏预计在2024年下半年;
12寸客户继续去库存,逻辑/存储去库存速度仍缓慢;8寸及以下出货继续下滑,需求全面疲软;Q1 12寸、8寸及以下能见度都挺差;
8寸/12寸ASP受LTA保护,影响较小;
环球晶圆:
预计硅片行业2024年会逐步复苏,上半年比较弱,下半年回暖;整体硅片行业滞后半导体行业复苏1-2个季度;
AI为半导体行业提供增长动能,存储释放复苏信号,景气度回升速度与幅度,视不同终端应用而定;
FZ及三代半产能利用率维持在高位;
世创电子:
预计2024年营收同比持平,EBIT大幅下滑;整体市场终端硅片需求同比增长7%-8%,但库存水位过高影响5%-6%,整体市场硅片实际需求同比增长2%;
预计2024年PC硅片需求同比增长2%,手机同比增长4%,服务器同比增长19%,工业同比增长5%,汽车同比增长12%;
出货面积下滑,但ASP维持稳定;
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