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路透社2月26日独家报道，援引两名美国政府官员及14名企业高管的信息：美国航空航天和半导体供应商面临日益严重的稀土短缺，两家供应商已因此拒绝部分客户订单。 核心瓶颈集中在钇(Yttrium)和钪(Scandium)——两种用量虽小但不可替代的战略元素。 一组数据揭示了危机烈度：中国海关数据显示，自去年4月管制实施后8个月内，对美钇出口从333吨骤降至17吨。 元素周期表增加新玩家！ SemiAnalysis创始人Dylan Patel警告称，美国芯片制造商的钪库存"即将耗尽"，这将直接威胁下一代5G芯片的生产——Patel指出，钪制组件"进入了几乎每一部5G智能手机和基站"(go into essentially every 5G smartphone and base station)。 航空领域同样承压：钇是喷气发动机涡轮叶片高温涂层的核心成分，涂层企业已开始实行配给制度。自11月首次曝出短缺以来，钇价又上涨了60%，较一年前累计飙升约69倍。 博弈格局正在发生结构性变化。 去年10月中美在釜山达成的"休战协议"，实质上只暂停了10月新增的5种稀土管制，4月对钇、钪等7种元素的出口许可制度从未动摇。白宫表态将"与中国谈判并监督合规"，但多名行业人士指出，美国芯片商近月申请钪出口许可遭遇延迟，即便通过第三国采购也难以绕开中国的终端用户审查。 前瞻来看，真正的连锁反应正在展开：短期，GE Aerospace、Pratt & Whitney等引擎制造商虽拒绝置评，但备件供应收紧几乎不可避免，任何航空MRO概念都将因此重新定价。 稍微一看就知道重要性了。 中期，MP Materials和Lynas作为西方仅有的规模化稀土供应商，其产能从计划到量产的每一步都会被市场放大交易。更深层的变量在于：中国控制着全球90%以上的稀土冶炼产能，即便美国加速开矿，非中国重稀土产能在20

2月25日消息，备受关注的NVIDIA GTC 2026大会已进入倒计时，该大会定于3月15日在加利福尼亚州圣何塞开幕。据最新报告及韩国媒体《朝鲜商业》披露，NVIDIA主题演讲将不止聚焦Vera Rubin相关技术，更将首次公开下一代核心产品——Feynman芯片，且将搭载全球首款1.6nm制程工艺，成为半导体领域里程碑之作。NVIDIA CEO黄仁勋此前接受韩国媒体采访时曾透露：“我们已准备多款世界从未见过的全新芯片，这并非易事，因为所有技术都已逼近物理极限。”他明确本次GTC 2026大会将揭晓“前所未见”的技术，外界普遍认为这正是为Feynman芯片预热。目前Feynman芯片细节尚未完全公开，但已确认的核心特性足以震动业界。该芯片将是全球首款采用台积电A16（1.6nm）制程的产品，该制程是半导体领域的重大突破，拥有全球最小制程节点，还融入超级电轨（Super Power Rail，SPR）技术，能在提升性能的同时优化功耗。NVIDIA有望成为台积电A16制程初期量产的首个且唯一客户。ps.PR将供电线路移到晶圆背面，以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能。 SPR也能大幅度降低压降（IR Drop），进而提升供电效率。除了突破性制程，Feynman芯片还有一大亮点，将首次集成美国智能芯片企业Groq的LPU（语言处理单元）硬件堆栈。当前延迟问题是GPU厂商的核心痛点，集成LPU单元是优化性能的关键。据分析，其LPU集成可能采用类似AMD X3D处理器的混合键合方案，将LPU作为封装内集成选项，只是这会显著增加芯片设计与生产难度。业内预测，NVIDIA此次展示Feynman芯片，大概率会延续当年Vera Rubin芯片的发布会形式，重点介绍芯片功能、架构概况及量产时间表。据悉，Feynman芯片预计2028年启动量产，按NVIDIA策略，客户

汇丰首尔团队（分析师Chang Han Kil与Ricky Seo）于2月23日发布韩国半导体设备行业深度报告，基于2月9-13日亚洲路演与40家机构投资者的密集交流。 核心结论极其鲜明——6家韩国设备公司全部维持"买入"，其中EO Technics目标价隐含45.5%的上行空间，HPSP达40.5%。 报告直言：存储资本开支在四季度业绩后再次被上修12%-18%，这轮周期远没结束... 这份研报的核心叙事只有一条线：人工智能驱动的存储超级周期，正在把韩国二线设备商从"跟随者"变成"定价者"。 能大概判断出消费周期... 汇丰团队最看好的两个名字是EO Technics和ISC——前者凭借飞秒激光切割技术在HBM4领域实现客户突破，后者作为英伟达、AMD、谷歌的橡胶测试座供应商，正在用新产能抢占市场份额。 报告原文称"EO Technics is set to benefit from stronger laser annealing and grooving shipments"（EO将受益于更强劲的激光退火和切割出货），底层逻辑是1c纳米制程迁移带来的设备需求跃升。 数据面上，韩国存储资本开支2026年和2027年预估分别被上调至约100万亿和110万亿韩元，同比增长12%和18%。 全球晶圆设备市场2026年预计达1260亿美元，其中DRAM设备同比增长15%。供给缺口预计延续到2027年——三星P4扩建、海力士M15X新厂、美光Fab16的产能爬坡节奏，叠加1c纳米渗透率从0%跳升至28%，设备端的确定性极高。 其余四家同样处于产品渗透的加速拐点。 原益IPS的原子层沉积和化学气相沉积双轮驱动，HPSP的高压退火设备2026年市盈率仅25.5倍、净资产收益率却高达37%，朴系统的原子力显微镜即将打入先进封装产线级检测。 ISC的人工智能相关收入占比预计从2024年的

哥瑞利以18C规则递表港交所，但面临盈利与地缘双重考验 近日，上海哥瑞利软件股份有限公司正式在港交所披露招股书，拟依据18C特专科技公司规则在主板上市，联席保荐人为国泰君安国际与民银资本。     此次公开递表，标志着公司在2025年8月29日提交的保密申请进入实质审核阶段，且已获得中国证监会境外发行上市备案通知书，成为近期港股18C赛道的重要申报案例。     作为泛半导体行业的智能制造软件解决方案提供商，哥瑞利的业务布局直击国产替代核心环节。据其招股书显示，公司已于2023年初成功交付12寸前道18纳米工艺的核心制造执行系统，成为国内首批实现该领域全厂全自动化解决方案突破的供应商之一。   目前，公司客户已覆盖超过290家泛半导体企业，其中半导体行业客户约160家，包括中芯国际等头部厂商，同时业务已延伸至显示面板、PCB及光伏领域。   财务数据显示，公司处于典型的“增收不增利”阶段。2022年至2024年，哥瑞利营收从1.11亿元增长至2.49亿元，增速显著；但同期净亏损分别为8688万元、1.27亿元和1.03亿元，2025年前4个月净亏损进一步扩大至4334万元。与之相伴的是毛利率的大幅波动，2023年毛利率仅为3.45%，2024年回升至13.16%，但2025年前4个月又降至6.09%，凸显出其在研发投入与商业化之间的平衡挑战。   此次哥瑞利IPO的股东背景也十分强大。招股书显示，国资委旗下国投重大专项基金持股6.96%，国开行旗下国开制造持股5.65%，中芯国际旗下的中芯海河基金亦位列股东名单，这些明星资本的加持为其上市之路提供了背书。   但值得注意的是，哥瑞利在招股书中明确提示了多重经营风险。除了持续亏损与毛利率波动外，地缘政治与国际制裁风险也被重点提及，尽管法律顾问认为当