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4月26日消息，SK海力士宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充AI基础设施（Infra）的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力（Capacity）。 当天，公司通过董事会决议，将建设在韩国忠清北道清州市的M15X定为新的DRAM生产基地，并决定向厂房（Fab）建设投资约5.3万亿韩元（当前约279.31亿元人民币）。 SK海力士将于本月末开始进行建设工程，计划在2025年11月竣工并开始量产。公司也将依次进行设备投资，从长远来看，计划向M15X投资逾20万亿韩元，由此进一步扩充产能。 SK海力士强调：“作为AI应用的存储器领域全球领先者，公司希望通过向韩国生产基地加大投资，为激活韩国经济动能做出贡献，同时巩固提升‘半导体强国’的地位。” 随着AI时代的来临，半导体业界认为DRAM市场进入了中长期增长时代。公司认为，预计年均增长率高达60%以上的HBM、以面向服务器的高容量DDR5模块为主的普通DRAM产品需求也将持续增加。 在此趋势下，要想确保HBM产品的产量达到与普通DRAM相同的水平，则至少需要相对于普通DRAM至少两倍以上的生产能力。公司认为，提高以HBM为主的DRAM产能是首要课题。 因此，SK海力士决定在龙仁半导体集群的第一座工厂竣工（2027年上半年）之前，在清州M15X厂生产新一代DRAM产品。公司也考虑了M15X厂的地理位置优势，其与正在扩充TSV*生产能力的M15厂相邻，可以进一步优化HBM生产。 SK海力士推进M15X项目的同时，也将如期进行投入约120万亿韩元的龙仁半导体集群等韩国国内的投资计划。 目前，龙仁半导体集群的用地在建工程进度约为26%，相较于工程目标快3个百分点。公司已完成布局生产设施的用地相关补偿和文化遗产调查工作，电力、用水、道路等基础设施的建设工程也比原计划进行得更快。公司计划在明年3月开工建造龙仁半导体集群第一座工

BIS于2024年2月向美国数十家芯片企业发出“危险信号”警告信。信件称，发现“贵公司客户自2022年9月15日以来持续向俄罗斯供货”。 BIS根据HS编码8542.31的贸易记录得出这一结论，每家被警告的企业都收到了一份包含600多家企业的名单，BIS要求收到警告信的企业自愿停止供应。 据悉，名单中的600多家企业有95%以上为来自中国、香港的企业。 这一措施是美国对中国出口管制新规的一部分，这些新规在2022年10月7日由BIS宣布，旨在加强对中国的出口管制，包括对多个ECCN编码的新增和调整。此外，BIS还通过实体清单和其他出口管制清单来管控向特定最终用户出口受EAR管制的物项。 美国的出口管制制度是由BIS负责执行的，该机构的任务是确保有效的出口控制和条约遵守系统，同时促进美国在战略技术领域的持续领导地位。行政处罚，包括发出警告信、启动行政执法程序等，由BIS的执法办公室（OEE）负责。 BIS向美企发出警告信并要求其停止向600余家中国公司供应产品，是美国对中国出口管制新规的一部分，旨在应对这些中国公司向俄罗斯的持续供货行为。这一行动体现了美国在全球政治经济中维护国家安全和外交政策目标的决心。 来源：芯通社

显示器驱动IC 大厂联咏将于5/31召开股东会改选董事，最新公布的董事会改选名单显示，8 席董事候选人全是自然人，现任法人董事联电缺席。 据联咏公告称，本次独立董事应选名额为5 席、一般董事应选名额为3 席，新任董事名单为何泰舜、王守仁续任，新增迅捷投资协理郑婉伶；新一届董事会独董提名人为刘永生、黄婷婷、苏慧贞、王金来、廖湘如。 目前外界认为，联咏可能是为了降低过往视为联电公司的色彩。另有消息指出，联咏获得知名客户（A）相关手机应用大单，负责供应OLED 驱动IC，很可能传由台积电代工，而非联电。 由于联电将退出联咏董事会，加上联咏部分OLED 驱动IC 会释单给台积电，引发业界热议。 根据今年3 月最新统计，联电持股比率约2.7%，目前外界也在观察联电是否退出联咏董事后会，再接续出脱联咏持股。 来源：technews

4月22日消息，当地时间周五（4月19日），SK 海力士与台积电发布公告，宣布两家公司就整合 HBM 和逻辑层先进封装技术签订谅解备忘录。双方将合作开发第六代 HBM 产品（HBM4），预计在 2026 年投产。 （来源：SK 海力士） 高带宽内存（High Bandwidth Memory）是为了解决传统 DDR 内存的带宽不足以应对高性能计算需求而开发。通过堆叠内存芯片和通过硅通孔（TSV）连接这些芯片，从而显著提高内存带宽。 据悉，SK 海力士在 2013 年首次宣布 HBM 技术开发成功，后来被称为 HBM1 的芯片通过 AMD 的 Radeon R9 Fury 显卡首次登陆市场。后续，HBM 家族又先后迎来 HBM2、HBM2E、HBM3 和 HBM3E。SK 海力士介绍称，HBM3E 带来了 10% 的散热改进，同时数据处理能力也达到每秒 1.18TB 的水平。 （HBM3E 芯片成品，来源：SK 海力士） 在此次合作前，海力士所有的HBM 芯片都是基于自家公司自己的制程工艺，包括制造封装内最底层的基础裸片，然后将多层 DRAM 裸片堆叠在基础裸片上。 但此次两家公司在公告中表示，从 HBM4 产品开始，准备用台积电的先进逻辑工艺来制造基础裸片。通过超细微工艺增加更多的功能，公司可以生产在性能、共享等方面更满足客户需求的定制化 HBM 产品。另外，双方还计划合作优化 HBM 产品和台积电独有的 CoWoS 技术融合（2.5D 封装）。 通过与台积电的合作，SK 海力士计划于 2026 年开始大规模生产 HBM4 芯片。作为英伟达的主要供应商，海力士正在向 AI 龙头提供 HBM3 芯片，今年开始交付 HBM3E 芯片。 来源：科创板日报

4月18日消息，根据海外一份文件显示，微软内部设立目标，在2024年底前囤积180万个人工智能（AI）芯片。微软正试图让生成式AI变得更快、更好，但主要依赖英伟达的GPU芯片。文件显示，微软计划在2024年将GPU数量增加两倍。 微软一直与OpenAI公司合作发展人工智能，但要想在该领域保持领先，代价不菲。两位消息人士称，从本财年到2027财年，微软预计将在GPU和数据中心上花费约1000亿美元。 微软发言人Frank Shaw拒绝对此消息发表评论，理由是上市公司在公布财报前存在静默期。 其他科技巨头公司也在建立庞大的GPU储备，这也是英伟达市值在短时间内迅速增至2万亿美元的关键原因。Meta CEO扎克伯格今年早些时候在社交媒体表示，该公司将在2024年购买约35万个英伟达H100 GPU，到年底将持有约60万个同型号或同类AI芯片。 根据研究机构DA Davidson分析师估算，微软2023年在英伟达芯片上花费了45亿美元，一位微软高管表示，这一数字与实际情况相差无几。尽管微软内部正努力设计自己的AI芯片，但一些人对此持怀疑态度，因为其技术落后于英伟达多年。 来源：集微网

美国超威半导体公司（AMD）发力人工智能（AI）电脑领域，正在用新一批芯片抢夺英伟达的蛋糕，试图在与英伟达和英特尔的竞争中取得领先地位。 美东时间4月16日，AMD宣布推出两款新产品锐龙（Ryzen）Pro 8040系列和AMD锐龙Pro 8000系列，扩展其商用移动和桌面AI个人电脑（PC）产品组合，为企业用户提供卓越的生产力以及优质的AI及联网体验。 两款新品都采用4纳米（nm）制程工艺。其中，锐龙Pro 8040系列适用于笔记本。AMD称，它是专为商用笔记本电脑和移动工作站打造的最先进x86 处理器。锐龙Pro 8000系列则适用于台式机，它是首款支持AI且面向企业用户的台式机处理器，以低功耗提供尖端的性能。 AMD是首家将 AI处理 NPU（神经处理单元） 引入移动和台式机PC市场的x86处理器厂商。AMD介绍，锐龙Pro 8000系列处理器属于台式机和移动AI处理器中的佼佼者，无论是台式机专用NPU TOPS算力还是移动专用NPU TOPS算力，都超越英特尔竞品。 相比英特尔酷睿 i7 14700处理器，搭载锐龙Pro 8000系列的商用台式机在特定测试中性能提升高达47%，图形性能提高多达三倍。 AMD介绍，锐龙Pro 8040系列有多达8个高性能内核，采用Zen 4 CPU架构，它可让要求最严格的移动工作站应用性能合计提升30%。AMD称该系列是全球最快商用笔记本下86处理器。 AMD介绍，预计从今年第二季度开始，惠普和联想的产品将启用上述芯片新品。其中，锐龙PRO 8040 系列移动处理器预计二季度开始由惠普和联想等OEM合作伙伴提供。锐龙PRO 8000系列的台式机处理器预计将从二季度开始在惠普和联想以及AMD精选渠道合作伙伴的平台提供。 据中国证券报，3月21日，美国超威半导体公司（AMD）在北京召开了主题为 “Advancing AI PC”的AM

英伟达（Nvidia Corp.）获得分析师看好Blackwell 架构绘图处理器（GPU）有望提振营收、盈余，产品均价涨幅有机会达到4 成。 Barron’s报导，KeyBanc分析师John Vinh相信，英伟达发表Blackwell GPU（B100/B200）之后，有望迎来全新的客户升级循环，不但有望带动出货成长、均价更将上调40%。 Vinh预测，英伟达的第一季（2-4月）营收有望达256亿美元、每股盈余上看5.81美元，高于华尔街分析师普遍预测的244亿美元、5.53美元。他将英伟达投资评等维持在“加码”、目标价为1200美元。 英伟达执行长黄仁勋（Jensen Huang）3月19日接受CNBC专访时曾表示，最新一代AI GPU每颗成本为30,000~40,000美元。这暗示芯片的定价将跟前一代H100差不多；分析师估计，H100每颗成本介于25,000~40,000美元之间。 不过，黄仁勋当时也强调，英伟达目标是贩售整组资料中心基础设施、而非个别芯片。 MarketWatch报导，Evercore ISI分析师Kirk Materne 16日认为，华尔街低估了英伟达庞大生态体系的发展潜力。他因此将英伟达投资评等初步设定为“表现优于市场”、目标价1,160美元。 Materne认为，英伟达不单只是一家半导体业者，该公司已建立一个由芯片、硬体及软体组成的生态体系，具备关键优势，营收潜力十足。他说，英伟达资料中心相关营收之所以高于英特尔（Intel Corp.）及超微（AMD），是因为英伟达贩售的是主机板和机柜（box），英特尔、超微则是贩售芯片。 Materne表示，看衰英伟达的空方担忧，英伟达绘图卡定价是英特尔、超微CPU的25倍，不会被市场接受。然而，这就好像把高通（Qualcomm）定价150美元的骁龙处理器、拿来跟1,500美元的iPhone做比较。

全国企业破产重整案件信息网显示，北京市第一中级人民法院于2024年3月27日裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业（有限合伙）对华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称：华夏芯）申请破产清算一案。 华夏芯官方消息显示，华夏芯是创新的异构处理器 IP 提供商和芯片解决方案提供商，集团总部在北京，并分别在上海等地设有研发和销售中心。华夏芯拥有完全自主知识产权的 CPU、DSP、GPU 和 AI 处理器 IP，基于创新的 “统一指令集架构”、微架构和工具链，面向物联网、边缘计算和云计算应用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。与此同时，华夏芯力求化繁为简、降低成本、提升性能，让客户感受应用开发的灵活性和便捷性。基于华夏芯的人工智能芯片解决方案覆盖辅助驾驶、智能驾驶、智能安防、智能家居、机器人、智慧城市、工业物联网、智能制造等应用领域。 据此前国民技术投资时表示，根据评估报告，华夏芯评估价值为 6.49 亿元人民币，各方同意当时增资按 5 亿元投前估值。 华夏芯官方消息指出，其“价值定位”是为合作伙伴量身定制IP或者SoC芯片,提升下游客户竞争实力。2021年7月消息显示，华夏芯已构建由100多项全球专利组成的知识产权体系，填补了国产异构处理器领域的空白。华夏芯通过自主设计的Unity统一指令集架构和基于此架构的CPU、DSP、GPU、AI专用处理器系列IP与SoC，在提升性能价格比的同时，显著降低计算芯片研发成本和研发复杂度，同时缩短研发周期，减少开发人员工作量和降低开发门槛。 天眼查显示，华夏芯存在多条自身风险，包括失信被执行人、限制消费令、被执行人、股权冻结、破产案件等多种类型。 来源：集微网

4 月 15 日消息，Marvell 美满电子在上周举办的一场有关 AI 基础设施领域的投资者活动上表示其新近获得了一份来自大型科技公司的 AI 芯片订单。 Marvell 宣称，包括这份订单在内，其已从“四家美国超大型企业”中的三家拿下定制芯片订单，包括为客户 A 定制 AI 训练加速器和 AI 推理加速器，为客户 B 定制 Arm 架构 CPU 和近日的为客户 C 定制 AI 加速器。 ▲ 图源 Marvell 美满电子官方，下同 Marvell 表示，客户 A 的 AI 训练加速器和客户 B 的 Arm 架构 CPU 已处于产能爬坡阶段，而面向客户 A 的 AI 推理加速器和面向客户 C 的 AI 加速器将分别于 2025/2026 年投产。 有银行分析师认为，客户 B 即谷歌，那颗 Arm 架构 CPU 就是近日公布的 Google Axion；Marvell 没有对此观点进行回应。 定制芯片设计订单通常涉及较高的交易额但利润率较低。 Marvell 预计到 2026 财年（Marvell 的财年于当日历年的一月底或二月初结束）AI 定制芯片业务可贡献 25 亿美元（当前约 181.5 亿元人民币）营收。 作为对比，Marvell 在该领域的主要竞争对手之一博通预计其今年 AI 定制芯片销售额可达 100 亿美元。 在此次投资者活动上，Marvell 还介绍了它在定制芯片业务方面的技术积累，包括将多个大芯片组成一体的先进封装技术。 另据早前报道，Marvell 于今年 3 月份表示其将基于台积电制程打造为加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。 来源：IT之家

当地时间2024年4月10日，美国商务部工业与安全局（BIS）更新出口管制条例（EAR），新增了11个实体到实体清单中。其中，被列入“实体清单”企业主要来自中国（6个）、俄罗斯（3个）和阿联酋（2个）。 BIS称这些公司因其涉及的活动被认为是与美国的国家安全或外交政策利益相悖，因此被添加到实体清单中。根据美国联邦政府《联邦公报》上的公告，其中，有四家中国企业因涉嫌帮助中方违规取得人工智能（AI）芯片而被列入“实体清单”。另外两家企业则涉及无人机零件。 被列入"实体清单"的原因 根据BIS在公告中的说明，这6家中国公司被列入“shiri实体清单”的理由如下： 1.北京安怀信科技股份有限公司(Beijing Anwise Technology Co., Ltd.) BIS认为该公司被发现在尝试获取和已经获取美国原产物项，以支持中国的军事现代化，特别是军事情报终端用户的相关活动。 2.江西新拓实业有限公司(Jiangxi Xintuo Enterprise Co., Ltd.) BIS称该公司支持俄罗斯的军事活动，包括无人机的采购、开发和扩散，这与美国的国家安全和外交政策利益相悖。 3.联众集群（北京）科技有限责任公司(LINKZOL (Beijing) Technology Co., Ltd.) BIS称该公司涉及获取和尝试获取美国原产物项，以支持中国的军事现代化努力。 4.深圳嘉思博科技有限公司(Shenzhen Jiasibo Technology Co., Ltd.) BIS称该公司作为伊朗采购网络的一部分，参与了采购航空部件，包括双用途组件，这些组件用于伊朗的无人机项目，涉及到与伊朗和俄罗斯的军事行为。 5.思