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当地时间5月9日，美国商务部BIS将37家中企列入实体清单。 相关企业清单及列名原因如下（注：中文翻译仅供参考，以英文为准）： 英文名 中文名（仅供参考） 1 Beijing BDStar Navigation Co, Ltd 北京北斗星导航技术股份有限公司 2 Beijing Ruidakang Technology Co, Ltd 北京瑞达康科技有限公司 3 Beijing Tianhaida Technology Co, Ltd 北京天海达科技有限公司 4 Chengdu Day Communication Technology Co, Ltd 成都华日通讯技术股份有限公司 5 Hexin Xingtong Technology (Beijing) Co, Ltd 和芯星通科技(北京)有限公司 6 Suzhou Telecom Electric Plant Co, Ltd 苏州电讯电机厂有限公司 7 TaiYuan EFT Equipment Manufacturing Co, Ltd 太原依福特设备制造有限公司 8 Xi'an Hengda Microwave Technology Development Co, Ltd 西安恒达微波技术开发有限公司 9 Beijing Leiki Defense Technology Co, Ltd 北京雷科防务科技股份有限公司 10 GEOVIS Technology Co, Ltd 中科星图股份有限公司 11 Zhongke Xingtu Space Technology Co, Ltd 中科星图空间技术有限公司 12 AEE Shenzhen Yidian Aviation Technology Co, Ltd 深圳市一电航空科技有限公司 13 Beijing Zh

AI的火热，除了带动GPU的大红大紫以外，背后的重要存储技术HBM也在过去几年冲上了风口浪尖。最近，SK hynix和三星的业绩和动作表明，HBM在未来大有可为。 据TrendForce 资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM 销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5 价差大约五倍，加上AI 芯片相关产品更新也促使HBM 单机搭载容量扩大，促使2023~2025 年HBM 之于DRAM 产能及产值占比均大幅向上。 产能方面，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。 HBM4 成储存下个战场 据了解，SK 海力士在 HBM 市场拥有最大的市场份额，由于生成式 AI 热潮刺激了对 Nvidia GPU 的需求，该市场的需求猛增。它是占据 AI GPU 市场 80% 份额的 Nvidia 的 HBM3 内存唯一供应商，并于 3 月份开始量产最新一代 HBM3E。美光和三星等竞争供应商正在开发自己的 HBM 产品，以阻止 SK 海力士主导市场。 据悉，一直希望追上SK 海力士的三星，最近也传出采双轨开发HBM 产品。 据韩媒THE ELEC报道称，三星新成立HBM 团队3 月开始从工作小组转为常设办公室，专注HBM4 开发。以HBM4 为主原因，是采第六代1c 制程DRAM 芯片，可搭配AI 芯片，需求量非常大。 三星HBM3E 即将量产，是由现在DRAM 团队负责。工作小组转成常设办公室后验证的确加速HBM 开发，办公室由记忆体业务主管Lee Jung-base 领导，借重组关键员工增强竞争力。 三星计划2025 年提供客户HBM4 样品，2026 年量产。SK 海力士也计划2025 年底量产

英伟达、AMD 两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。 台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心，总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比，订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。 台积电认为，今年 AI 服务器将会带来翻倍的营收增长。他们预测，未来五年 AI 服务器的年复合增长率将达到 50%，到 2028 年将占台积电营收的 20% 以上。 全球云服务公司（注：如亚马逊 AWS、微软、谷歌、Meta）正在积极投入 AI 服务器军备竞赛。英伟达、AMD 的产品供不应求，他们全力向台积电下单，以应对云服务公司的大量订单需求。 为应对客户的巨大需求，台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的 CoWoS 月产能将达到 4.5 万至 5 万片，SoIC 预计今年底月产能可达五、六千片，并在 2025 年底冲上单月 1 万片规模。 英伟达目前的主力产品 H100 芯片主要采用台积电 4 纳米制程，并采用 CoWoS 先进封装，与 SK 海力士的高带宽内存（HBM）以 2.5D 封装形式提供给客户。 AMD 的 MI300 系列则采用台积电 5 纳米和 6 纳米制程生产，与英伟达不同的是，AMD 先采用台积电的 SoIC 将 CPU、GPU 芯片做垂直堆叠整合，再与 HBM 做 CoWoS 先进封装。 来源：IT之家

AI（人工智能）芯片龙头英伟达的CEO黄仁勋认为，AI将改变世界，但不会完全取代人类的工作。 英伟达CEO黄仁勋 IC 资料图 当地时间4月28日，在当天播出的一期电视访谈节目中，黄仁勋分享了自己对于AI未来的展望，认为AI将帮助企业自然而然地扩张，增加收益并创造更多的就业机会：“员工是为公司工作的，当公司变得更高效时，收益就会增加。公司的收益增加后，就会招聘更多的员工。” 黄仁勋强调，即使某些工作会变得过时，大家仍会希望人类能参与其流程：“因为我们具有良好的判断力，有些情况是机器根本无法理解的。” 在今年3月举办的英伟达GPU技术大会（GTC）上，黄仁勋发表主题演讲，面对座无虚席的美国加州圣何塞SAP中心，宣布推出最新一代AI芯片Blackwell GPU。当主持人问起他走在台上的感受时，黄仁勋笑称自己被吓得“喘不过气来”：“我是一名工程师，不是表演者。当我走到台上时，大家都变得疯狂……那真是我有史以来最害怕的一次。” 谈到公司最新的Blackwell芯片，黄仁勋表示：“我们希望它能带来一些让人惊喜的东西。这正是它的意义所在。在一些领域，比如药物发现和设计更轻更强的材料，我们需要AI来帮助我们探索宇宙，去到那些我们自己永远无法到达的角落。” 对于公司取得的成就，黄仁勋认为，公司在早期就选择冒着风险转向GPU的研发，这是“由远见带来的运气”。黄仁勋还说道，他“从未想过自己会如此成功”：“不存在什么魔法——只是61年来日复一日的辛勤工作。” 而当主持人称英伟达在AI领域取得的巨大进展会让他在兴奋的同时感到担忧，黄仁勋表示这很正常，自己也会感受到这两种情绪。不过，黄仁旭还是相信，AI将为人类带来进步与繁荣。 4月26日，美国国土安全部（DHS）宣布成立AI安全委员会，以指导美国关键基础设施安全地使用AI，黄仁勋也在该委员会的22名成员中。 尽管英伟达（Nasdaq：NVDA）

4 月 29 日消息，彭博社分析师近日发布预估报道，认为英伟达将继续主导 2024 年的人工智能（AI）GPU 市场，销售额将达到 400 亿美元（约 2904 亿元人民币）。 而 AMD 公司为 35 亿美元、英特尔公司仅为 5 亿美元（当前约 36.3 亿元人民币）。 在英特尔公布 2024 年第 1 季度财报数据之后，彭博社采访了英特尔首席执行官帕特・基辛格，并发布了上述对 2024 年 AI GPU 产业的预估数据。 英特尔公司目前推出了 Gaudi-3 人工智能加速器，但采用了 HBM2e 等相对来说有点落后的规格组件，在竞争中难以撼动英伟达的市场地位。 来源：IT之家

4月26日消息，SK海力士宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充AI基础设施（Infra）的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力（Capacity）。 当天，公司通过董事会决议，将建设在韩国忠清北道清州市的M15X定为新的DRAM生产基地，并决定向厂房（Fab）建设投资约5.3万亿韩元（当前约279.31亿元人民币）。 SK海力士将于本月末开始进行建设工程，计划在2025年11月竣工并开始量产。公司也将依次进行设备投资，从长远来看，计划向M15X投资逾20万亿韩元，由此进一步扩充产能。 SK海力士强调：“作为AI应用的存储器领域全球领先者，公司希望通过向韩国生产基地加大投资，为激活韩国经济动能做出贡献，同时巩固提升‘半导体强国’的地位。” 随着AI时代的来临，半导体业界认为DRAM市场进入了中长期增长时代。公司认为，预计年均增长率高达60%以上的HBM、以面向服务器的高容量DDR5模块为主的普通DRAM产品需求也将持续增加。 在此趋势下，要想确保HBM产品的产量达到与普通DRAM相同的水平，则至少需要相对于普通DRAM至少两倍以上的生产能力。公司认为，提高以HBM为主的DRAM产能是首要课题。 因此，SK海力士决定在龙仁半导体集群的第一座工厂竣工（2027年上半年）之前，在清州M15X厂生产新一代DRAM产品。公司也考虑了M15X厂的地理位置优势，其与正在扩充TSV*生产能力的M15厂相邻，可以进一步优化HBM生产。 SK海力士推进M15X项目的同时，也将如期进行投入约120万亿韩元的龙仁半导体集群等韩国国内的投资计划。 目前，龙仁半导体集群的用地在建工程进度约为26%，相较于工程目标快3个百分点。公司已完成布局生产设施的用地相关补偿和文化遗产调查工作，电力、用水、道路等基础设施的建设工程也比原计划进行得更快。公司计划在明年3月开工建造龙仁半导体集群第一座工

BIS于2024年2月向美国数十家芯片企业发出“危险信号”警告信。信件称，发现“贵公司客户自2022年9月15日以来持续向俄罗斯供货”。 BIS根据HS编码8542.31的贸易记录得出这一结论，每家被警告的企业都收到了一份包含600多家企业的名单，BIS要求收到警告信的企业自愿停止供应。 据悉，名单中的600多家企业有95%以上为来自中国、香港的企业。 这一措施是美国对中国出口管制新规的一部分，这些新规在2022年10月7日由BIS宣布，旨在加强对中国的出口管制，包括对多个ECCN编码的新增和调整。此外，BIS还通过实体清单和其他出口管制清单来管控向特定最终用户出口受EAR管制的物项。 美国的出口管制制度是由BIS负责执行的，该机构的任务是确保有效的出口控制和条约遵守系统，同时促进美国在战略技术领域的持续领导地位。行政处罚，包括发出警告信、启动行政执法程序等，由BIS的执法办公室（OEE）负责。 BIS向美企发出警告信并要求其停止向600余家中国公司供应产品，是美国对中国出口管制新规的一部分，旨在应对这些中国公司向俄罗斯的持续供货行为。这一行动体现了美国在全球政治经济中维护国家安全和外交政策目标的决心。 来源：芯通社

显示器驱动IC 大厂联咏将于5/31召开股东会改选董事，最新公布的董事会改选名单显示，8 席董事候选人全是自然人，现任法人董事联电缺席。 据联咏公告称，本次独立董事应选名额为5 席、一般董事应选名额为3 席，新任董事名单为何泰舜、王守仁续任，新增迅捷投资协理郑婉伶；新一届董事会独董提名人为刘永生、黄婷婷、苏慧贞、王金来、廖湘如。 目前外界认为，联咏可能是为了降低过往视为联电公司的色彩。另有消息指出，联咏获得知名客户（A）相关手机应用大单，负责供应OLED 驱动IC，很可能传由台积电代工，而非联电。 由于联电将退出联咏董事会，加上联咏部分OLED 驱动IC 会释单给台积电，引发业界热议。 根据今年3 月最新统计，联电持股比率约2.7%，目前外界也在观察联电是否退出联咏董事后会，再接续出脱联咏持股。 来源：technews

4月22日消息，当地时间周五（4月19日），SK 海力士与台积电发布公告，宣布两家公司就整合 HBM 和逻辑层先进封装技术签订谅解备忘录。双方将合作开发第六代 HBM 产品（HBM4），预计在 2026 年投产。 （来源：SK 海力士） 高带宽内存（High Bandwidth Memory）是为了解决传统 DDR 内存的带宽不足以应对高性能计算需求而开发。通过堆叠内存芯片和通过硅通孔（TSV）连接这些芯片，从而显著提高内存带宽。 据悉，SK 海力士在 2013 年首次宣布 HBM 技术开发成功，后来被称为 HBM1 的芯片通过 AMD 的 Radeon R9 Fury 显卡首次登陆市场。后续，HBM 家族又先后迎来 HBM2、HBM2E、HBM3 和 HBM3E。SK 海力士介绍称，HBM3E 带来了 10% 的散热改进，同时数据处理能力也达到每秒 1.18TB 的水平。 （HBM3E 芯片成品，来源：SK 海力士） 在此次合作前，海力士所有的HBM 芯片都是基于自家公司自己的制程工艺，包括制造封装内最底层的基础裸片，然后将多层 DRAM 裸片堆叠在基础裸片上。 但此次两家公司在公告中表示，从 HBM4 产品开始，准备用台积电的先进逻辑工艺来制造基础裸片。通过超细微工艺增加更多的功能，公司可以生产在性能、共享等方面更满足客户需求的定制化 HBM 产品。另外，双方还计划合作优化 HBM 产品和台积电独有的 CoWoS 技术融合（2.5D 封装）。 通过与台积电的合作，SK 海力士计划于 2026 年开始大规模生产 HBM4 芯片。作为英伟达的主要供应商，海力士正在向 AI 龙头提供 HBM3 芯片，今年开始交付 HBM3E 芯片。 来源：科创板日报

4月18日消息，根据海外一份文件显示，微软内部设立目标，在2024年底前囤积180万个人工智能（AI）芯片。微软正试图让生成式AI变得更快、更好，但主要依赖英伟达的GPU芯片。文件显示，微软计划在2024年将GPU数量增加两倍。 微软一直与OpenAI公司合作发展人工智能，但要想在该领域保持领先，代价不菲。两位消息人士称，从本财年到2027财年，微软预计将在GPU和数据中心上花费约1000亿美元。 微软发言人Frank Shaw拒绝对此消息发表评论，理由是上市公司在公布财报前存在静默期。 其他科技巨头公司也在建立庞大的GPU储备，这也是英伟达市值在短时间内迅速增至2万亿美元的关键原因。Meta CEO扎克伯格今年早些时候在社交媒体表示，该公司将在2024年购买约35万个英伟达H100 GPU，到年底将持有约60万个同型号或同类AI芯片。 根据研究机构DA Davidson分析师估算，微软2023年在英伟达芯片上花费了45亿美元，一位微软高管表示，这一数字与实际情况相差无几。尽管微软内部正努力设计自己的AI芯片，但一些人对此持怀疑态度，因为其技术落后于英伟达多年。 来源：集微网