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3 月 17 日凌晨，美国加州圣何塞 GTC 大会现场，黄仁勋径直登台。没有多余铺垫，英伟达创始人兼 CEO 只一句 “这是一次代际飞跃”，便正式揭开新一代 AI 超算平台 Vera Rubin 的神秘面纱。

整场演讲硬核十足、节奏干脆，既复盘了英伟达十年 AI 超算迭代之路，也直白拆解了 Vera Rubin 如何击穿智能体 AI 算力瓶颈，重新定义整个 AI 产业的算力格局。

十年迭代：从 DGX-1 到智能体超算时代

一切要从十年前说起。2016 年 4 月 6 日，英伟达推出DGX-1—— 全球首款深度学习专用计算机，8 颗 Pascal GPU + 第一代 NVLink，单机算力 170 TFLOPS，为 AI 研究者打开全新大门。随后 Volta 架构登场，NVLink 交换机让 16 颗 GPU 全互联，化作一颗 “巨型 GPU”。

模型规模疯涨，数据中心必须成为统一计算单元。2020 年 Mellanox 加盟，DGX Superpod 成为首款支持纵向扩展和横向扩展的 GPU 超算。Hopper 架构携 FP8 Transformer 引擎到来，正式开启生成式 AI 时代。Blackwell 架构再破边界，以 NVLink 重构 AI 超算系统。

而今天，智能体 AI 的算力需求呈指数级爆发，预训练、微调、推理三大定律全速运转 ，Vera Rubin 则应运而生。

全新 Vera Rubin：七颗芯片，一台超算，专为智能体而生

Vera Rubin 从一开始就瞄准智能体系统，是软硬件端到端优化、垂直整合的 “巨型系统”，标志着 AI 超算进入全新时代。

全新Groq系统、第六代NVLink、Vera Rubin（从左至右）

这套革命性平台由七颗全新芯片、五种机架组成一台完整 AI 超算：Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6 交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6 以太网交换机、Groq 3 LPU。

它的实力堪称恐怖：

• 算力高达3.6 exaFLOPS，NVLink 全互联带宽260 TB/s

• 十年算力提升4000 万倍，十年前 DGX ONE 仅 170 TFLOPS

• 100% 液冷，45℃热水散热，布线大幅简化，安装从 2 天缩短至 2 小时

• 第六代 NVLink 独步全球，难度极高，是英伟达核心 “秘密武器”

Vera CPU：全球唯一数据中心 LPDDR5 CPU

Vera CPU（中间）

作为英伟达第二代自研 CPU，Vera CPU 专为智能体 AI 工具调用场景打造：

• 88 个定制 Olympus 核心，Arm v9.2 架构

• 1.5 TB LPDDR5X 内存，NVLink-C2C 直连带宽 1.8 TB/s

• 极致单核性能与能效，全球唯一数据中心级 LPDDR5 CPU

Rubin Ultra：全场压轴，性能狂飙 14 倍

本次大会终极杀招 ——Rubin Ultra：

• GPU 封装内置 4 颗计算 die（普通 Rubin 为 2 颗），1 TB HBM4e 内存

• 单封装 FP4 推理算力100 PFLOPS

• 全新 Kyber 机架，垂直插入、中板直连，抛弃传统铜缆

• 单机架 144 个 GPU 封装，FP4 推理达15 exaFLOPS，365 TB 高速内存

• 性能较 Blackwell GB300 NVL72 直接提升14 倍

一张让所有CEO关注的图：Token 就是AI 工厂的货币

黄仁勋亮出一张未来 AI 工厂核心图表，直言全球每位 CEO 都会紧盯它。

横轴：Token 生成速度  纵轴：等功耗吞吐量

数据中心就是 AI 工厂，电力是产能，Token 是产品。他将服务划为四档：

• 免费档：高吞吐、低成本小模型

• 中等档：更大模型、更长上下文

• 高价档：高性能深度推理

• 超级档：关键任务，定价高达150 美元 / 百万 Token

按 1 吉瓦数据中心简单测算：Grace Blackwell 相较 Hopper 吞吐量提升35 倍，收入增 5 倍；Vera Rubin 再提升 5 倍，收入再翻 5 倍。

首次集成 Groq：推理性能狂飙 35 倍

英伟达以200 亿美元授权费拿下 Groq LPU 技术，引入创始团队，打造出最强推理组合。

Groq 3 LPU 是完全不同的芯片：

• 确定性数据流处理器，静态编译、编译器调度

• 片上 500 MB SRAM，带宽却高达150 TB/s（接近 Rubin 的 7 倍）

• 天生为低时延 Token 生成而生

通过Dynamo 软件解耦推理流程：

• Prefill 与 Attention 交给 Vera Rubin（算力 + KV 缓存）

• 解码与 Token 生成卸载给 Groq（极致带宽 + 低时延）

最终在最高价值的超级档位，性能再提升 35 倍，突破 NVLink 72 极限。

Groq 3 LPU 由三星代工，已量产，2026 年 Q3 出货；单 LPX 机架 256 颗 LPU，扩展带宽 640 TB/s。

部署建议

• 高吞吐训练 / 批量推理：100% 使用 Vera Rubin

• 代码等高价值 Token 生成：25% 配 Groq，75% 用 Vera Rubin

短短两年，软硬件协同让 Token 生成率从 2200 万飙升至 7 亿，暴涨 350 倍。

未来路线图 + 太空算力：英伟达扩张无边界

英伟达年更节奏锁定：Blackwell → Blackwell Ultra → Rubin → Rubin Ultra → Feynman（2028 年）

Feynman 将搭载 LP40 LPU、Rosa CPU、BlueField 5、CX10，首次同时支持铜缆与 CPO 扩展，每代推理提升 3-5 倍，训练提升 2-3 倍。

甚至延伸至太空：

• Vera Rubin Space-1 轨道模块，推理性能较 H100 强 25 倍

• Thor 芯片通过辐射认证，下一步在轨建数据中心

从黄仁勋演讲中给出了一个明确的判断，AI的重心正在从训练转向推理，从模型为王走向全栈基建为王。而Vera Rubin的推出，正是这一判断的最好佐证。它不仅是英伟达自身的一次代际飞跃，更将改变整个AI基础设施的格局。当算力成本大幅降低、效率大幅提升，无论是企业级的智能体应用，还是消费端的AI交互，都将迎来爆发式增长。

对于普通人而言，Vera Rubin带来的改变或许不会立刻显现，但它正在悄悄铺垫一个“智能体无处不在”的未来：你的手机AI能自主帮你整理邮件、规划行程，企业里的智能体能自动处理财务、对接业务，工厂里的AI能自主控制机器人完成生产……而这一切，都始于今天这场GTC大会上，英伟达递出的这把“算力钥匙”。

正如黄仁勋所说，Vera Rubin标志着英伟达史上最大规模基础设施建设的开端。这场由算力驱动的革命，已经拉开序幕，而智能体AI的黄金时代，也将在这份强大的基建支撑下，加速到来。

图形学的GPT时刻！英伟达DLSS 5，游戏的下一个世代来了.....

没有一行代码，这只果蝇自己会爬了

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