近期，半导体板块震荡拉升，半导体设备、半导体材料等细分领域表现活跃。消息面上，工信部近日透露了国产光刻胶最新进展，引发市场的高度关注。 据工信部介绍，一款用于装载光刻胶的玻璃瓶已攻克重大技术难关。该玻璃瓶能确保光刻胶在运输和保管储藏过程中不受污染、不受影响，这一突破终结了我国光刻胶行业长期以来几乎100%依赖进口的局面。 事实上，不仅是成品光刻胶，就连生产它的原材料，我国也严重依赖进口。比如光引发剂这种核心材料，前几年国内依赖度一度超过95%。 半导体制造的“隐形基石” 据了解，光刻胶在半导体制造、显示器面板和印刷电路板（PCB）制造等精密微细加工领域扮演着十分重要的角色。光刻胶通过光照图案化，使得特定区域发生化学变化，从而实现电路或器件结构的转移。 作为集成电路制造过程中的核心材料，光刻胶决定了芯片的精密程度和生产的良率。由此可见，光刻胶在半导体产业链中占据着重要位置。 按照曝光波长的不同，光刻胶可以进一步被细分为G线光刻胶（436nm）、I线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）以及EUV光刻胶（13.5nm）。随着光刻技术的演进，光刻胶的工艺也需要持续升级，来匹配更短波长的光源需求，设计新的聚合物体系，来降低光吸收率并提升对光的敏感度。 在全球光刻胶市场中，美日企业长期占据着主导地位。在高端半导体光刻胶市场，日本企业更是占据着约80%的压倒性份额。 多点突破释放增长活力 近年来，我国在政策端持续发力，推动光刻胶国产化进程。据悉，国家集成电路产业投资基金三期规模达到1600亿元，其中约18%的资金投向光刻胶等半导体材料领域。上海等地还出台了针对性的补贴政策，对晶圆厂采购国产光刻胶给予10%的补贴。 相关数据显示，国内企业已攻克23项ArF光刻胶的关键技术，产品良率稳定在92%以上。据媒体报道，在国内市场上，KrF光刻胶的自给率正在向

2024 年，荷兰在美国强压下，先是限制 ASML 对中国客户提供售后服务，后又对先进光刻机出口欧盟以外地区进行特别批准。美国为遏制中国芯片半导体发展不遗余力，甚至不惜牺牲 “盟友” 利益。然而，中国芯片半导体发展远超美国预期。9 月初荷兰发布 “限制令” 后不久，中国宣布国产光刻机正式上线。其实，我国早有计划，在荷兰行动之前，光刻机的评审、验收工作可能已于 8 月完成。 国产光刻机上线只是中国芯片半导体 “去美化” 的开始。从 2019 年华为被打压至今，5 年时间里，中国芯片半导体发展已有收获。面对美国封锁，国产厂商明白不能再对美国抱有幻想，必须靠自己发展。 在芯片半导体领域，我国如何突围？当下市场向上拐点以 AI 为主，华为 Mate60 的出现让我们看到希望，这体现了我国芯片半导体产业工程能力的整体提升。未来 3 - 5 年，芯片半导体发展的关键在于立体封装技术。长江存储董事长也表示，中国芯片产业即将迎来爆发式增长。 此次公开的氟化氩光刻机被列入推广目录，意味着它是可量产的、中国人自主可控的光刻机。国产芯片半导体产业已广泛建立，全面崛起势头明显。 荷兰 ASML 研制极紫外光刻机花费 20 年时间和超过 1500 亿美元。我国虽在 2020 年研制出第一台 180 纳米制程光刻机，与世界先进水平有差距，但 100% 国产化且具完全自主知识产权。如今，我国又成功研发出氟化氩光刻机，具备生产 8 纳米以下芯片的能力。这不仅能为国家节省大量进口费用，还能出口创汇。 阿斯麦总裁温宁克的态度也从最初的不屑一顾转变为如今的歇斯底里，这充分体现了中国在光刻机研发上的巨大进步让他们感到震惊与害怕。 光刻机研发是一场国运之争，虽投入巨大且过程漫长，但意义重大。 $恒生指数(HSI)$

5月27日，半导体芯片板块午后垂直拉升。截至13时20分，表征板块的半导体设备ETF(561980)涨2.00%，一度涨2.59%；成分股晶瑞电材、南大光电、雅克科技、江化微、北方华创涨幅居前；成交放量明显，换手率达16.89%！ 数据显示，全球半导体器件2024年预期销售额已经超过5700亿美元，逐步接近过去10年来的峰值，预期同比增幅更是超过11%。国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近期公开表示，今年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长，预计到2030年有望突破万亿美元。据半导体行业协会统计的最新数据，2024年3月全球半导体销售额同比增长了15.7%，在过去三个月内持续保持两位数增长。野村分析师认为，3月份将是3个月滚动平均值的季节性底部，预计未来几个月全球芯片销售额将强劲增长。而强劲增长的动力来自于AI技术，在这一市场需求带动下，终端市场的周期性复苏将从人工智能服务器扩大到传统服务器、个人电脑和智能手机等其他主要计算领域。