芯片(159813)

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      雷递
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      07:07

      地平线发布“星空”芯片,推全场景辅助驾驶系统HSD V1.6

      雷递网 乐天 4月23日 以“征程无垠,驭见星空”为主题的地平线年度产品技术发布会昨日在京举行。会上,地平线正式发布舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®(Horizon Starry®),以及整车智能体操作系统地平线KaKaClaw咖咖虾™,并同步推出全场景辅助驾驶系统HSD V1.6。 地平线称,此次发布标志着地平线率先完成从芯片到软件、从智驾到智舱的整车计算战略拼图,为智能汽车迈向整车智能体的终极图景提供了底层计算平台与基础设施。 发布会现场,地平线创始人兼CEO余凯博士指出:“今天我们发布的三大产品——中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®、中国首个整车智能体操作系统KaKaClaw咖咖虾™与智能辅助驾驶的华尔兹HSD V1.6,让地平线完成了又一次重大战略升维,地平线已经成为整车智能全品类技术赋能者。” 星空芯片亮相 获大众、奇瑞等意向量产伙伴 集成是计算系统不变的规律,随着AI模型的融合,车端计算也将走向深度融合。在PC领域,芯片经历了浮点计算、存储管理、视觉处理到AI计算的融合;在手机芯片领域,通信模块、影像处理到NPU也在进行着不断融合的迭代,每一次融合都催生了一个时代。今天,车端计算从分布式计算走向中央集成的AI计算模式,最终将成就整车智能体。 作为“科技新物种”,地平线称,星空®将彻底颠覆原本传统智能驾驶与智能座舱这两套系统分立的架构。基于5nm车规制程,星空6P芯片的BPU算力达到650 TOPS,内存带宽273 GB/s,可以同时支持座舱数字AI及高阶智能辅助驾驶大模型的部署。 通过统一内存架构与统一底软,整车计算将从分离域控进入到中央计算时代——空间占用缩小50%,单车综合成本降低1500至4000元,研发交付周期从18个月缩短至8个月,舱驾一体软硬件交付时间可缩短56%。 安全是智能移动出行的准绳。为了实现舱驾融合的安全隔离难题,地平线推出的城堡
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      尺度商业
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      06:10

      地平线完整战略拼图落子:芯片+OS+智驾,剑指整车智能体第一载体

      4月22日,以“征程无垠,驭见星空”为主题的地平线年度产品技术发布会在京举行。会上,地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®(Horizon Starry®),以及中国首个整车智能体操作系统地平线KaKaClaw咖咖虾™,并同步推出全场景辅助驾驶系统HSD V1.6。 此次发布标志着地平线率先完成从芯片到软件、从智驾到智舱的整车计算战略拼图,成为行业内少有的能够同时驾驭四个象限的超级玩家,为智能汽车迈向整车智能体的终极图景提供了底层计算平台与基础设施。 发布会现场,地平线创始人兼CEO余凯博士发表了主旨演讲。他指出:“今天我们发布的三大产品——中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®、中国首个整车智能体操作系统KaKaClaw咖咖虾™与智能辅助驾驶的华尔兹HSD V1.6,让地平线完成了又一次重大战略升维,地平线已经成为整车智能全品类技术赋能者。” 集成是计算系统不变的规律:星空芯片开启中央计算时代 集成是计算系统不变的规律,随着AI模型的融合,车端计算也将走向深度融合。在PC领域,芯片经历了浮点计算、存储管理、视觉处理到AI计算的融合;在手机芯片领域,通信模块、影像处理到NPU也在进行着不断融合的迭代,每一次融合都催生了一个时代。今天,车端计算从分布式计算走向中央集成的AI计算模式,最终将成就整车智能体。 作为“科技新物种”,地平线星空®将彻底颠覆原本传统智能驾驶与智能座舱这两套系统分立的架构。基于5nm车规制程,星空6P芯片的BPU算力达到650 TOPS,内存带宽273 GB/s,可以同时支持座舱数字AI及高阶智能辅助驾驶大模型的部署。通过统一内存架构与统一底软,整车计算将从分离域控进入到中央计算时代——空间占用缩小50%,单车综合成本降低1500至4000元,研发交付周期从18个月缩短至8个月,舱驾一体软硬件交付时间可缩短56%。 安全是智能移动出
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      罗超频道
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      04-22 21:36

      驾舱融合时代来了!地平线三箭齐发:星空6芯片外,还让龙虾上车

      4月22日,地平线召开了以“征程无垠,驭见星空”为主题的年度产品技术发布会,罗超Pro受邀参加。 在本场发布会上,地平线最亮眼的产品,无疑是星空6系列芯片。现阶段智能汽车的座舱和智驾芯片基本是分开的,地平线星空6系列芯片则实现了CPU、GPU、MCU、BPU、ISP等车载芯片All in One,完成了驾舱跨域融合。 (图源:罗超Pro摄制) 相较于驾舱芯片分开的设计,驾舱融合能够有效降低汽车导航、感知、智驾系统之间的物理延迟。另外,在内存价格大涨的环境下,高度集成化的座舱芯片还能有效降低车辆硬件成本。按照地平线的计算,星空6系列可帮助车企最高降低4000元芯片成本,仅单车内存就能节省2000-3000元成本。因此,地平线星空6系列将直接助力车企提高利润率、造出更多车。还有,舱驾一体可大幅缩短汽车设计和交付周期。 驾舱融合虽好,却对芯片提出了更高要求,星空6系列正是地平线面向驾舱融合时代交出的满分答卷。星空Starry 6P芯片基于5nm制程工艺,具有20核心CPU,CPU算力达3000GFLOPS,AI算力达650TOPS,内存带宽为273GB/s,支持本地运行300亿参数的Qwen 3.0模型。相较苹果搭载M4 Pro的Mac Mini,Starry 6P端侧大模型预处理速度快2.4倍。 (图源:罗超Pro摄制) 定位稍低的Starry 6H芯片,具有14核心CPU,AI算力为500TOPS,由奇瑞iCar V27首发搭载,发布即量产,拒绝PPT量产。 在罗超Pro看来,任何AI硬件的底层创新,都源自芯片的升级,例如在手机行业,正是有了高通、联发科的新一代手机芯片,才会有手机厂商推出各种性能猛兽。同理,地平线星空6系列芯片,将起到推动AI汽车爆发的作用。搭载Starry 6H的奇瑞iCar V27只是开始,地平线透露,星空6系列芯片的意向车企已超过十家。 AI汽车不能只
      驾舱融合时代来了!地平线三箭齐发:星空6芯片外,还让龙虾上车
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      知时
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      04-18

      现在,AI最缺的不是芯片,而是电力设施

      这个赛道有一个数据,让我查到之后愣了一下—— 1,Eaton的数据中心相关订单积压,按2025年建造速度,相当于11年的建造量。 不是11个月,是11年。 AI数据中心的用电量是普通办公楼的几十倍。IEA预测,全球数据中心用电2030年将翻倍至945TWh。问题是,电不是想要就有的——变压器、配电设备、电网接入,每一环都严重供不应求。 2,这个赛道我研究了三家公司: GE Vernova(GEV) 全球最大燃气和风力涡轮机制造商,2025年数据中心直接订单超$20亿(同比3倍),全年订单$593亿,在手积压订单$1500亿。2025年股价涨幅约+99%,2026年至今再涨约+40%。 Eaton(ETN) 电力管理龙头,Q4 2025数据中心订单同比+200%,Electrical Americas积压订单$132亿(同比+31%)。管理层在分析师会上明确说:数据中心积压订单相当于11年建造量。52周区间约$310→$410+。 Quanta Services(PWR) 专业电气承包商,从发电厂到服务器机架的完整电气施工,2025年营收$285亿(同比+20%),积压订单$440亿。52周区间$251→$599。 3,还有没有机会? 三只我都觉得短期估值不低,但逻辑依然成立: GEV和ETN都有明确的多年订单积压,业绩确定性高 PWR财报4月30日,是下一个观察节点 ETN正在收购液冷公司Boyd,进一步扩大AI数据中心覆盖,值得持续跟踪 我的计划:全部进观察名单,等回调机会,等待期间可以卖期权赚点期权费,并择机顺势买入
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      04-22 16:18

      港股IPO递表第680期:激光器芯片供应商源杰科技

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      04-20 18:28

      新股解读|曦智科技(01879):明星基石领投16.44亿港元,全球AI硅光芯片第一股启动招股

      全光AI算力基础设施创领者,光电混合算力独角兽曦智科技(1879.HK)今日启动招股,进入上市倒计时。 智通财经APP了解到,曦智科技招股期为4月20日-23日,招股价166.6港元至183.2港元,计划全球发售1379.52万股H股。按招股价中间价每股174.9港元算,全球发售净筹约22.669亿港元,而按招股价下限166.6港元算,上市估值为153.22亿港元,计划于4月28日在港交所主板挂牌上市。 此次IPO曦智科技引进了多名机构基石投资者,包括阿里巴巴、中移资本、联想、中兴等AI算力产业链巨头,GIC、贝莱德、富达国际、Baillie Gifford、施罗德、淡马锡、瑞银等国际主权基金和美欧一线长线基金,并汇聚了高瓴、景林、CPE等国内头部私募,3W、Aspex等科技行业多策略基金以及平安资管、广发公募、工银理财等主流投资力量。众多产业投资人及全球一线机构押注本次曦智科技的IPO基石投资,充分表明了对该公司长期价值的认可。基石投资者将按发售价认购2.009亿美元(16.44亿港元)发售股份,占总发售71.54%,高比例的基石认购更凸显出市场的广泛认可。该公司在上市前获得多间明星机构认可,历经A-C4轮多轮融资,引进了腾讯、百度、中国移动、上海国投等知名产业和长期战略资本。 根据弗若斯特沙利文的资料,曦智科技是全球首家实现光电混合算力大规模部署的公司。按2025年收入计,该公司以88.3%的市场份额在独立Scale-up光互连解决方案供应商排名第一。2024年、2025年公司光计算芯片累计出货量均位居全球第一。此次上市,该公司拟用募资净额约70%将于未来五年用于研发,包括持续发展光互连业务及光计算业务,及约20%将用于商业化工作。 行业高成长,赛道供给具稀缺性 人工智能正以前所未有的速度发展,但受限于摩尔定律及其他物理极限,算力短缺问题仍显,曦智科技的光电混合算力技术
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      Bitget 学院
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      04-20

      Bitget UEX 日报|谷歌与迈威尔洽谈开发新芯片 (2026年04月20日)

      一、美股指数表现 截至上周五收盘: 道指:涨1.79%报49447.43点,连续走势强劲,小盘股罗素2000同步创历史新高。 标普500:涨1.2%报7126.06点,续刷历史新高。 纳指:涨1.52%报24468.48点,创13连涨纪录(追平1992年以来最长),板块驱动主要来自科技补涨。 科技巨头动态 截至上周五收盘: 苹果 (AAPL):涨2.59%,收盘价约270.23美元,AI与消费复苏预期提振。 亚马逊 (AMZN):涨0.34%,收盘价约250.56美元,云计算业务稳定增长。 Alphabet (GOOGL):涨1.68%,收盘价约341.68美元,芯片供应链多元化消息利好。 Meta (META):涨1.73%,收盘价约688.55美元,广告与AI业务协同。 微软 (MSFT):涨0.6%,收盘价约422.80美元,云服务需求稳健。 英伟达 (NVDA):涨1.68%,收盘价约201.68美元,AI算力需求持续高位。 特斯拉 (TSLA):涨3.01%,收盘价约400.41美元,Robotaxi等进展引发关注。 核心原因总结:Mag 7自3月低点累计反弹超20%,收复约4万亿美元市值,估值修复叠加AI商业化预期回暖,推动科技股“补涨行情”。 板块异动观察 半导体/AI芯片板块涨超2% 代表个股:英伟达 (NVDA) +1.68%、博通 (AVGO) +2.03%、台积电 (TSM) +1.97%。 驱动因素:谷歌与迈威尔科技洽谈开发两款新AI芯片(定制TPU及推理芯片),供应链多元化趋势加速,缓解对单一供应商依赖。 光纤/PCB板块涨势突出 代表个股:胜宏科技(今日暗盘开启)。 驱动因素:国内光纤价格较去年同期暴涨650%,头部企业订单排至明年一季度,供给端预制棒瓶颈导致高景气或延续至2027年底。 二、深度个股解读 1. Alphabet (GOOGL)
      Bitget UEX 日报|谷歌与迈威尔洽谈开发新芯片 (2026年04月20日)
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      雷递
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      04-20

      曦智科技招股:拟募资25亿港元 要做全球AI硅光芯片第一股

      雷递网 乐天 4月20日 光电混合算力提供商——上海曦智科技股份有限公司(简称“曦智科技”)今日正式启动H股全球发售计划,将于4月23日截止认购,并预计于4月28日正式以股票代码“01879.HK”挂牌上市,全力冲刺全球资本市场“AI硅光芯片第一股”。 本次曦智科技H股全球发售由中金公司及国泰海通担任联席保荐人,拟全球发售1379.52万股H股,其中香港公开发售约68.98万股,国际发售约1310.54万股,定价区间为每股166.6-183.2港元。 若按最高发售价计算,公司预计募资净额约25.27亿港元,对应估值约160亿港元。 本次基石投资者阵容集产业、主权、国际长线及顶级专业资本于一体,涵盖阿里巴巴、中移资本、联想、中兴等AI算力产业链巨头,GIC、贝莱德、富达国际、Baillie Gifford、施罗德、淡马锡、瑞银等国际主权基金和美欧一线长线基金,并汇聚了高瓴、景林、CPE等国内头部私募,3W、Aspex等科技行业多策略基金以及平安资管、广发公募、工银理财等主流投资力量。 据其招股书,基石投资者整体认购金额为16.44亿港元,如按照每股174.9港元的中间价计算且未行使超额配股权的情况下,认购金额将占发售股份的68.14%。 公开信息显示,曦智科技成立于2017年,由麻省理工学院物理学博士沈亦晨创立,是全球光电混合算力领域的技术及商业化先行者。 根据弗若斯特沙利文的资料,曦智科技是全球首家实现光电混合算力大规模部署的公司,截至2025年12月31日,曦智科技已实现44家客户的商业化部署,为数个千卡级GPU集群提供支持,平均提升模型浮点运算利用率(MFU)超过50%。公司拥有光子矩阵计算、片上光网络和片间光网络三大核心技术,累计拥有专利410项(包括正在申请及已获授的专利)。 按2025年收入计,曦智科技在中国独立Scale-up光互连解决方案供应商中排名第一,市场
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      04-19

      从华强北柜台到千亿存储帝国:蔡华波一个江西穷小子的芯片突围史丨【商业人物档案】

      蔡华波-封面.jpg 《商业人物档案研究组》 2026年4月14日,深圳股市迎来了一个历史性时刻——国内存储芯片三大龙头江波龙、佰维存储、德明利总市值同日齐破千亿,DRAM合约价季度涨幅达90%,创下历史新高。在这场举国关注的半导体盛宴中,江波龙的当家人蔡华波,这个出身江西九江的高中生,坐拥超600亿元身家,带领公司成为中国第一、全球第二大独立存储器厂商。而他的起点,不过是华强北一个不足十平方米的小柜台。 01 二十岁南下,在最卷的赛道站稳脚跟 1996年,20岁的蔡华波揣着一个行李袋南下深圳,第一份工作落脚在华强北的一家电子公司,卖电阻、卖电容,做的是最基层的业务员。华强北是中国电子商业的神经中枢,人才、资本、信息在这里高速流动。高中学历的蔡华波没有背景、没有资本,有的只是一股不服输的劲儿。他白天跑柜台,晚上研究行业动向,很快发现了一个规律:同样是卖货,半导体存储芯片的利润远高于分立元器件,而这个赛道正在随着互联网浪潮快速膨胀。 1999年,23岁的蔡华波拉上双胞胎姐姐蔡丽江,用攒下的积蓄在华强北租下一个小柜台,注册成立"深圳市江波龙电子有限公司"。公司名字颇有讲究——"江"取自江西故乡,"波"源自蔡华波的名字,"龙"则是姐弟俩共同的生肖。这个十平方米的小柜台,是一家未来千亿巨头的原点。 02 濒临破产,绝境中研发出第一款产品 创业之路从来不是一帆风顺。2002年,初生牛犊的蔡华波在信息不对称的市场中踩了一个致命的坑。他重金囤积了大量日本AG-AND型闪存芯片,却没想到这种技术路线在全球市场上是"少数派"——主流标准已经转向NAND闪存。AG-AND芯片与绝大多数消费电子设备不兼容,库存砸在手里,无人问津,资金链濒临断裂,公司几乎陷入倒闭危机。换作一般人,这时候或许只能低价甩卖、认赔出局。但蔡华波的选择截然不同:他召集几名技术人员组成小团队,拿着这批"滞销芯片"硬生生自研
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      不慌实验室
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      04-18

      仕佳光子押注光芯片“超级周期”,豪掷12亿抢产能

      4月17日晚间,光通信芯片IDM厂商仕佳光子(688313.SH)同步发布2025年年度报告、2026年第一季度报告及重大投资公告,抛出上市以来最大规模单笔投资。 图片来源:仕佳光子公告 押注高速光芯片 仕佳光子拟斥资12.65亿元在河南鹤壁建设“高速光芯片与器件开发及产业化项目”,投资额接近2025年全年营收的60%,彰显管理层在AI算力高景气周期对高端光芯片赛道“下重注”的决心。 项目建设周期2年,资金来源为自有及自筹,主要涵盖土地厂房建设、高速光芯片生产线搭建及先进设备购置,目前已获董事会审议通过,尚需股东大会批准,不构成关联交易及重大资产重组。 同日披露的业绩数据显示,2025年,仕佳光子实现营收21.29亿元,同比增长98.15%;归母净利润3.72亿元,同比暴增473.25%,扣非净利润增速更是高达670.45%。 2026年一季度延续高增长态势,营收5.77亿元、净利润1.16亿元,同比分别增长32.18%和24.66%。 业绩爆发不仅验证了战略转型的成功,也为仕佳光子此次大规模资本开支提供了坚实支撑。此次投资绝非简单产能扩张,而是向高端全链条光芯片IDM平台迈进的关键一步。 2025年仕佳光子光芯片及器件收入同比激增162.39%,现有产能已无法满足800G/1.6T光模块的配套需求。 作为国内稀缺的同时掌握无源与有源光芯片量产能力的企业,此次投资将进一步深化“设计-制造-封装”一体化护城河,减少代工依赖。 更重要的是,项目直指数据中心与算力网络的增量需求,是应对AI驱动下技术迭代的核心落子。 仕佳光子的扩产是建立在光通信行业“量价齐升”的趋势之上。 当前全球正处于AI大模型浪潮爆发阶段,大模型参数从千亿级向十万亿级跃迁,训练集群从万卡升级至百万卡,传统电互连在带宽、功耗上已触碰物理天花板,光通信凭借高速率、低延迟优势成为算力互联唯一可行方案。 光芯片作为光
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