芝能智芯出品 过去几年，边缘AI一直处于"能做但不好用"的阶段，离真正规模化落地还有一定的距离。 德州仪器 (TI)最近推出两款具有边缘人工智能 (Edge AI) 功能的新型微控制器 (MCU) 系列，在2026 年国际嵌入式展上，展示技术的应用，通过边缘 AI 提升性能，以及如何在工厂、楼宇和汽车等场景的边缘端部署 AI 功能。 做MCU处理器都要找到自己的路，德州仪器把NPU塞进低成本MCU之后，是从MCU的算力升级的逻辑去思考。 在很多的应用领域里，算力需求是逐步释放的，AI不再需要依附高性能SoC，把NPU塞入MCU之后可以成为嵌入式系统本身具备的基础能力。 01 AI从"云端"回到"设备" AI发展的主线是算力不断往中心集中。训练也好，推理也罢，大多数AI能力都跑在云上。 这套模式在互联网产品里很高效，但到了物理设备领域，一直有明显的不适配——延迟没保证、功耗下不来、数据出不了端，网络一断功能直接归零。 所以这两年行业逐渐形成一个判断：AI需要往边缘迁，计算要靠近数据。 但问题是，边缘设备本身没准备好。 典型的嵌入式系统尤其是MCU，资源极度有限：几十MHz主频、KB级内存，对功耗敏感到了极点。这类芯片可以做好控制和信号处理，但要跑神经网络推理，勉为其难。 所谓的"边缘AI"过去更多依赖高性能SoC，不是MCU。但SoC一上，成本、功耗、复杂度又回到原点，根本沉不下去。边缘AI的核心矛盾从来不是"有没有模型"，而是：有没有一种足够轻量、足够便宜、还能跑AI的计算架构。 02 把NPU塞进MCU：一条更务实的路 德州仪器这次的方案，说起来并不复杂，但很工程化：既然MCU直接跑AI有难度，就不让它硬跑，给它一个专门负责AI的单元。这就是TinyEngine™ NPU。 架构上，这是一种很清晰的分工：MCU内核继续管控

全球模拟/功率半导体可能正在进入一轮新的涨价周期。 最新消息是：德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）三家头部芯片厂商已经向客户发出通知，部分产品将从4月1日起提价。 $德州仪器(TXN)$  $恩智浦(NXPI)$  $英飞凌(0KED.UK)$   这件事值得关注的原因主要有三点： 1、涨价发生在“库存去化末期” 过去两年半导体行业经历了明显的去库存周期，尤其是工业和汽车芯片。现在头部厂商开始提价，通常意味着库存已经接近正常水平，供需关系在改善。 2、涨价集中在模拟和功率器件 TI、NXP、Infineon本质上都是模拟/功率半导体龙头。这一类芯片周期通常比存储更稳定，但一旦进入补库存阶段，价格弹性也会比较明显。 3、需求结构正在变化 过去工业和消费电子是主要需求，现在增长更多来自： - 新能源汽车 - 充电基础设施 - AI服务器电源 - 工业自动化 这些领域对功率器件和模拟芯片的需求强度更高。 简单总结一句： 如果三大模拟/功率厂同时提价，这往往意味着半导体周期正在从“去库存”走向“补库存”阶段。 接下来可以重点观察两个指标： 1）汽车和工业芯片的交期是否重新拉长 2）国内模拟芯片厂商是否跟随提价 如果这两个信号同时出现，说明这一轮模拟/功率半导体景气周期可能正在启动。

芝能智芯出品 德州仪器（TI）发布2025年四季度财报，该季度公司营收44.2 亿美元，同比增长10%；净利润11.6亿美元，同比下降3%。 2025年全年，德州仪器的营收同比增长13%，达到176.8亿美元；净利润50亿美元，同比增长4.25%。 当然重要的是，展望2026年第一季给出乐观业绩指引，预计营收43.2亿-46.8亿美元。 Part 1 第四季度的表现 四季度营收 44 亿美元，环比下降 7%，同比增长 10%，由于TI的产品覆盖面比较宽，所以和AI的相关性有，但是没有那么强。增长质量依然来自“长周期市场”，而非短期反弹。 从 Q4 的终端市场表现看，工业、汽车和数据中心是三大块 ◎ 工业市场同比接近 20%，环比回落是季节性与客户库存节奏 。 ◎ 汽车市场同比高个位数，环比小幅下滑，维持在 2023 年的历史高位。 ◎ 数据中心同比增长约 70%，且已经连续 7 个季度实现增长，Q4 单季收入已达约 4.5 亿美元。 ◎ 个人电子同比下滑超过 15%和通信设备同比小幅下降，这波营销也比较大。 2025 年全年，工业、汽车、数据中心三大市场合计贡献 75% 的总营收，而 2013 年这一比例仅为 43%。 Q4 毛利率为 56%，环比下降 150 个基点，产能利用率在 Q4 季末仍有波动；个人电子占比下滑并未完全被数据中心抵消；运营利润率仍维持在 33% 的极高水平，同比还实现了 7% 增长。 对 2026 年 Q1 的指引是比较乐观的， TI 给出的 Q1 营收区间为 43.2–46.8 亿美元，明显高于历史季节性水平。，管理层在财报中强调Q1是订单和交付节奏的真实改善。 Part 2 TI 如何看周期、 产能和长期增长 财报的问答环节，管理层如何判断未来 12–24 个月的真实状态。 面对分析师关于 Q1

芝能智芯出品 在 CES 2026 上，德州仪器对自己汽车方案做了更新。 软件定义汽车推动 ECU 架构向区域架构演进，摄像头与雷达数量持续增加带来更高的数据吞吐与 AI 处理需求，以太网逐渐取代传统总线成为整车数字中枢。 在这些趋势叠加之下，老牌的汽车芯片供应商德州仪器给出了自己的半导体方案，围绕可扩展的计算平台、可规模化的感知系统和可统一演进的车载网络。 ●  SoC TDA5 在计算层面，TI 的核心方案是 TDA5 高性能 SoC 系列，面向 L1 至 L3 全级别自动驾驶设计，强调功耗、安全与 AI 算力的协同优化，TDA5是通过增加TOPS来实现自己的跨越，毕竟TDA4V的算力不太够看。 TDA5 集成多核 Arm 应用与实时处理内核，并引入 TI C7™ 神经网络处理单元，实现从 10 TOPS 到 1200 TOPS 的边缘 AI 算力扩展，最高可支持 L3 级自动驾驶需求。 通过在单颗 SoC 内整合感知处理、AI 推理、网关与显示等功能，TDA5 支持跨域融合架构，降低系统复杂度，同时在能效上实现超过 24 TOPS/W 的水平。 对汽车企业 和 Tier 1 而言，同一技术体系可以平滑覆盖不同车型与自动驾驶等级，而不必频繁重构底层架构。 围绕软件定义汽车的开发效率问题，TI 通过与 Synopsys 合作，为 TDA5 SoC 提供 Virtualizer™ 虚拟开发套件。 该方案允许开发者在没有实体芯片的情况下完成系统评估、软件开发和功能验证，相当于把整车电子架构的开发周期前移到硬件定型之前。 这种数字孪生式的开发方式，有潜力将 SDV 的整体开发周期缩短约一年，这对于车型迭代节奏不断加快的背景而言，具有直接的工程价值。 ●  4D 雷达芯片AWR2188  路面掉落物识别、近距离车辆区分、高低反射率物体同时感知等，都对

汽车模拟芯片反倾销调查落地了，国产利润上升趋势已经出来了。德州仪器市值都1600亿美金呢 $纳芯微(02676)$ $德州仪器(TXN)$

周三美股市场最初的下行压力主要源于公司盈利前景的担忧。奈飞（ $奈飞(NFLX)$ ）第三季度盈利远逊于市场预期，并下调了全年业绩指引，开盘即暴跌超7%，收盘时跌幅扩大至10%，原因在于与巴西税务机构的纠纷拖累了其财报表现，这无疑给本已脆弱的投资者信心带来了沉重打击。 与此同时，半导体巨头德州仪器（ $德州仪器(TXN)$ ）公布的第四季度业绩展望不及预期，暗示了芯片行业复苏的进程可能比市场预期的要缓慢，该股一度重挫近10%。德州仪器的疲软表现迅速拖累了整个半导体板块，安森美半导体（ON）、AMD、美光（MU）普遍走低。 午后，市场的抛售压力进一步升级，导火索是一则潜在的Z府管制消息。 据美股投资网了解到，白宫正在考虑对中.国实施新的出口限制，涉及美国软件和技术，尽管消息人士强调这只是众多考虑方案之一，未必会落地，但在当前中.美贸易关系敏感的背景下，任何关于“出口管制”的风声都足以让市场神经紧绷，触发避险情绪。 在地缘Z治方面，特朗普周一曾表示，他预计将与中.国达成公平贸易协议。不过特朗普取消了与而俄.罗.斯的见面，并称他不想进行没有意义的对话。 随后，美国财政部长贝森特宣布，将在收盘后或周四一早宣布“大幅加码”对俄的制裁。这些复杂的国际动态，无疑为本就动荡不安的市场增添了额外的波动性。 截止收盘，三大主要指数均大幅下跌，标普500跌幅0.53%；道指跌幅0.71%；而纳指跌幅0.93%。 量子，核能板块暴跌原因 今天的量子计算概念股重挫， $D-Wave Quantum Inc.(QBTS)$ 暴跌15%，RGTI也跌近10%，QUBT跌