先看一个被忽略的细节。 半导体板块齐涨,但背后的交付周期分层极其悬殊。据行业调查,ABF载板的交期已经拉长到12到14个月,2026年产能全部预定完毕,2028年的供需缺口预计扩大到42%到51%。台积电CoWoS先进封装的订单排期已经排满到2027年,部分客户等待超过一年。而美光在最新的管理层深度访谈中明确表态:即便推进约20个扩产项目,真正有意义的新增供应要等到2028年才会开始爬坡。 存储的交付周期,比封装还晚一年。封装的交付周期,比算力芯片的交付周期,又晚一截。 这三类资产,在同一张K线图里涨,但在同一条时间轴上,站在完全不同的位置。 第一层:存储——交付最晚,定价权最硬,兑现最慢 先看最晚的这层。 美光CEO高级顾问Sumit Sadana在9月15日的管理层访谈中,把存储的交付节奏拆得极其清晰。先进DRAM从晶圆投产到最终交付,完整周期约为5个月,前端晶圆制造需要将近4个月,后端的组装、封装和测试还需要额外1到1.5个月。HBM因为堆叠层数更高,周期还要更长。 但这只是单颗芯片的制造周期。真正决定供给节奏的,是新工厂的投产时间。Sadana给出的时间表是:爱达荷州ID1厂预计在2027年中产出首批晶圆,ID2厂要等到2028年末,纽约州首座新建晶圆厂更是被定在了2030年投产。 意味着从现在到2028年,存储的供给增量主要来自现有产线的效率挖潜,而不是新增产能。而需求端呢?Sadana说得很直接:大模型训练之后,推理需求呈指数级放大,AI智能体需要持续的决策闭环,人形机器人一台可能需要搭载数百GB的DRAM和数TB的SSD NAND。这些需求会相互叠加,并不是一轮取代另一轮。 需求多轮叠加,供给等2028。存储的定价权,是这三层里最硬的。但它的利润兑现节奏,也是最慢的。 第二层:先进封装——交付居中,瓶颈最隐蔽,外溢最快 中间这层,是先进封装。 台积电的CoWo
Palantir涨5%,新高还能追吗?
Palantir上周五收盘涨5.17%,机构上调评级叠加三季度临近,推动股价继续冲击纪录高位。看多逻辑集中在AI软件需求与盈利扩张,但高位估值也意味着业绩容错率进一步收窄。财报前是顺势跟进,还是等待增长数据验证?
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