9月2日，东莞市腾信精密制造股份有限公司（证券简称：腾信精密，证券代码：920298）正式开启网上申购。发行价35.78元/股，对应2025年扣非后归母净利润摊薄市盈率仅14.99倍。这一价格远低于行业均值39.85倍，也显著低于可比公司57.06倍的均值。然而，“便宜”的背后，是一连串值得深入审视的问号。 图片 一、申购概览：14.99倍PE，显著低于行业与可比公司 腾信精密本次公开发行股份初始发行数量为1800万股，占发行后总股本的23.08%，若超额配售选择权全额行使，发行总股数将扩大至2070万股。预计募集资金总额约6.44亿元，发行后公司总市值约28.87亿元。 核心发行数据： 申购日期：2026年9月2日 发行价格：35.78元/股 发行市盈率：14.99倍 参考行业市盈率：39.85倍 可比公司市盈率均值：57.06倍 申购上限：76.5万股 保荐机构：国泰海通证券 本次发行采用直接定价方式，不进行网下询价和配售。战略配售共引入5名投资者，包括员工持股计划、国泰海通证裕投资（保荐券商子公司）、中微半导体、北京电控产业投资、珠海博杰电子，限售期均为12个月。两家产业方的参与，在一定程度上印证了公司在产业链中的卡位价值。 从估值看，14.99倍的发行PE，不到行业均值四成，不到可比公司均值三成。这是真正的“便宜”，还是市场在用脚投票？ 二、公司素描：六大领域布局的精密零部件“小巨人” 腾信精密成立于2011年，总部位于广东东莞，定位于“全球精密零部件及组件制造专家”。公司以高精度及高温合金复杂结构机加工技术、激光熔覆技术、柔性自动化生产技术为核心竞争力。业务覆盖六大高端制造领域： 图片 公司采用“多品种、小批量”的柔性生产模式，是行业内少数具备横跨多个领域、一站式定制化供应能力的企业。 三、财务透视：营收增长背后，三大矛盾不容回避 矛盾一：行业狂奔，公司原地踏步

2026年7月，智驾赛道终于跨过了从“尝鲜炫技”到“硬核普及”的生死线。搭载 Momenta 智驾方案的量产车累计跑路规模一举突破 100 万台大关，最快甚至写下了不到 40 天交付 10 万台的工业奇迹。 在城市无图 NOA 快速下沉到 15-20 万元国民车型的今天，智驾产业正经历一场深刻的技术与商业大地震。这场地震的核心，就是 Momenta 扔出的重磅炸弹——R7 世界模型与纯粹的 Tier 1 商业范式。 克制才是杀招：不造车的玩家，凭什么成了全球车企的“公约数”？ 能在全球智驾的大浪潮里站稳脚跟，Momenta 最聪明的战略决断莫过于从第一天起就定下的清醒边界：坚守纯粹的 Tier 1 角色，绝对不造车，绝对不碰整车。 对于庞大的主机厂而言，智驾系统是智能电动车的灵魂。车企不可能把灵魂交给一个既做供应商又随时准备下场造车打自己的潜在对手。凭借在物理AI、世界模型和商业化上的先发优势，Momenta的“飞轮效应”已全面显现。截至目前，其智能驾驶方案已规模化量产落地，累计上车量超百万台，量产车型突破100款，累计获得定点车型超210款，并深度渗透全球顶尖车企体系，全球TOP10车企中已成功携手9家。 不仅如此，随着量产规模几何级放大，Momenta 的商业形态也顺理成章地完成了升级：从早期偏重人工的定制化软件开发，迈入了边际成本极低的“软件授权许可（License）”模式。交付越多，毛利率越高，这才是软件驱动商业的终极魅力。 告别“抄作业”时代：用 R7 世界模型，给 AI 装上物理脑子 以前的智驾系统，本质上是个“抄作业”的模范生——依赖人工编写的规则代码，或者依靠海量人类驾驶数据做模仿学习。可一旦碰到路面上没见过的异形车、掉落物或者复杂的鬼探头，这种靠模仿的传统智驾立刻就会出现无所适从的长尾瓶颈。 R7 拥有三层深度的世界模型架构：从海量真实数据中学习预训练，到

人福医药定增争议挺大，核心是摊薄问题。 这次定增发行价14.95元/股，募集资金35亿元，简单算一下，对应新增股份大约是2.34亿股。人福目前总股本大概在16.3亿股左右，定增完成后，总股本会增加到18.6亿股左右。新增股份占原总股本大概14%左右。 假设公司利润不变，根据2025年年报，人福医药归母净利润大约在20亿元出头（约20.2亿元）这个水平，EPS在1.24元左右，定增后EPS为1.09元左右，摊薄幅度大约在12%左右。 一般来讲，公司做定增，一个是看定价是否符合规则，再一个还要看这笔钱投向哪里、谁在认购、锁多久，以及未来能不能把摊薄赚回来。 这次募资方向公告说主要是创新药研发、复杂制剂、两性健康产品线和数智化建设，本质上是投向未来增长能力。 做一个粗略的净回报测算，如果这35亿未来能产生10%的净回报，对应新增利润约3.5亿元。 按定增后18.6亿股测算，新增3.5亿利润可以贡献约0.19元EPS。也就是说，只要项目后续兑现能力不差，短期摊薄大概率会被中长期利润增量覆盖。 此外，36个月锁定对招商局来说是真实成本，还要计算资金占用成本、机会成本，以及未来三年行业和市场波动的不确定性。从折现角度看，按年化5%的资金成本测算，三年综合资金成本大概在15%左右，所以招商局的实际压力也并不低。 定增完成后，招商局持股比例会从约28.30%提升到37.29%左右。 对央企来说，控制权稳定之后，资源协同、产业整合能力才更容易往上市公司导入。招商局过去在医药产业经验不算特别深，但这反而凸显人福医药的平台价值，央企应该是想把人福作为生命科技核心产业平台继续做深。 这次募投里，接近17亿元投向创新药研发，里面包括1个全球首创项目和5个潜在同类最优项目，部分管线研发进度处于国际前三或国内前三。 宜昌人福项目聚焦新型非阿片类镇痛药，这块市场一直是持续扩容的市场。Grand View

财哥来了！今天聊一只科技新股，天域半导体。 $天域半导体(02658)$ 这家公司12月5日刚在港股挂牌，头顶“碳化硅外延第一股”的光环，最近搞了个大新闻，咱们必须盘一盘，看能否有望带粉丝们吃肉 2月6日，公司公告与韩国专业半导体公司EYEQ Lab Inc.达成战略合作。协议核心内容：天域半导体将向EYEQ Lab供应规格覆盖6至8英寸、电压范围650V至20000V的碳化硅外延片；EYEQ Lab则在同等条件下给予天域为期三年的优先采购权 OK，长期供应框架。这个行业，建产能不难，难的是怎么把产能高效地卖出去，特别是高端的8英寸产品。这份三年期的订单，等于给了天域一个稳定的“大饭票” 图片 那么EYEQ Lab是何方神圣？ EYEQ Lab，韩国一家专注于SiC功率半导体设计与制造的公司，拥有从设计到封测的完整能力，与韩国科学技术院（KAIST）等国内顶尖学府建立了研发合作关系，背后的投资爸爸是三星 碳化硅外延片这行，技术壁垒高，客户认证极其严格，尤其是车规级产品 这次合作，等于韩国顶级客户用真金白银的订单给天域的产品做了“国际认证”，证明其质量、性能达到了国际量产标准。这比自夸一百句都管用 天域半导体是国内碳化硅外延片领域的领先企业，核心产品是用于制造碳化硅功率器件的关键衬底材料，主要看点在于： 一，已实现4/6/8英寸产品的全覆盖，其中8英寸为行业前沿方向 二，处于第三代半导体产业链上游，是器件制造不可或缺的一环 三，下游直接对接新能源汽车、光伏、工业控制等高速增长领域 而碳化硅作为第三代半导体材料，受益于能源技术革命与产业升级，长期成长前景明确，并符合国家关于发展新质生产力的战略方向 回看公告发布前，市场已经小有反应，在大盘全绿的情况下，股价收报 48.9 港元，交易量也上

图片 周五指数大跌，但是会长明确说了，这里没有系统性风险，不用担心，十一假期之后会长就一直在强调，目前还处于大分钟级别的顶部结构调整过程，没有什么好怕的。 炒股嘛，不因大涨而喜，也不因暴跌而悲，只要掌握好节奏、遵守好纪律，允许一切发生。 过去半年来，股市一直涨，似乎让大家已经忘却了A股吃人的本性，最近的调整挺好的，至少给各位提个醒，风险永远在场。 市场里，调整是再正常不过的事情了，不用怕，怕也没用，我们只能积极与市场共存，市场永远是对的。 各位大可以坚定相信，未来的牛市，势不可挡，这是A股的历史使命，不以人的意志为转移，如此想来，把周期拉长，目前的区区调整，又何妨？ …… 美国这一轮在关税战中的表现实在是拉胯，本以为会是咱们用稀土一卡脖子就装死、一松手就吹牛逼的剧情，没想到，美国很坚强，一边是脖子被卡得死死的，另一边，还不忘了继续吹牛逼。 昨晚又新消息了，中美两边进行了视频通话，双方同意尽快举行新一轮中美经贸磋商，据说最快下周应该就有新一轮。 这里有两个关键词：视频通话、磋商。 尤其是磋商，你看，不是谈判，而是磋商。 磋商比谈判好啊，至少不会崩，我看盘口预测，预计10月底两边见面的概率有85%了。 这对于明天的股市是个好消息。 目前各大指数都不太好看，几乎都到了BOLL中轨支撑之下了，只是目前银行还在托市，所以，咱们预测接下来如果磋商还没出结果，估计还会在9月的几个低点到上方3936附近继续箱体震荡。 …… 1.煤炭股明天会长准备出了 周末报了强冷空气的新闻，一是北京下雪了，二是今年秋冬或形成一次弱拉尼娜事件。 会长之前说过，等第一次强冷空气的消息出来之后就撤，没想到今年来得这么快，明天看情况，如果大有开板封不住，我就走了。 得留点资金干新的热点板块，这是会长今天专门研究出来的下周到年底都可以玩的板块，咱们留最后说。 2.马年概念股继续炒！ 马年概念股还可以继续炒，不过一定

2025年8月26日，由无锡赛晶电力电容器有限公司牵头，联合清华大学、西安高压电器研究院股份有限公司以及代表国内拉膜、镀膜企业等10家单位共同编制的团体标准《柔性直流输电直流电容器用金属化薄膜电气性能与评价方法》（项目编号：CESBZ2024018），顺利通过中国电工技术学会报批稿评审！这一成果标志着我国在柔性直流输电直流电容器核心材料在标准化领域迈出关键一步，具有里程碑意义，也彰显了赛晶科技集团在电力设备核心技术研发与标准制定领域的领先实力。 填补行业空白，助力绿色能源发展 在柔性直流输电系统中，直流电容器是保障系统稳定运行的关键设备，而金属化薄膜作为直流电容器的核心介质材料，其电气性能直接决定了电容器的安全性与可靠性。长期以来，国内外尚无针对柔性直流电容器用金属化薄膜电气性能及评价方法的专项标准，现有标准仅涵盖电气绝缘用薄膜的一般理化与电气性能要求，达不到柔直电容器的要求，更无法系统评价影响金属化薄膜电气性能的关键因素，行业发展面临标准化缺失的瓶颈。万事开头难，由于目前柔直电容器用主材金属化膜及其主要原材料基膜甚至树脂，都没有满足柔直电容器要求的可用标准，本标准的关键难点在于如何制定金属化膜的电气性能及其评价方法，又能超越本标准范围，给出基膜及其树脂的基本要求。这是评审专家争议的核心内容。 为破解这一难题，赛晶主动肩负起行业责任，联合高校、拉膜和镀膜企业等多方力量启动标准编制工作。该标准适用于柔性直流输电直流电容器用聚丙烯金属化薄膜电气性能的评价，不仅填补了行业标准空白，更为柔性直流输电设备核心材料的质量管控提供了统一、科学的技术依据，将有力推动绿色能源领域关键设备性能提升与产业高质量发展。 聚焦核心性能，构建科学评价体系 标准编制过程中，工作组围绕金属化薄膜的核心电气性能，构建了全面、严谨的评价体系。此外，标准还严格规范了术语定义、规范性引用文件及试验操作流程，确保评

i20 1200V 200A/300A系列IGBT模块采用成熟的ST封装半桥拓扑设计，具有出色的温度循环能力，将运行结温提升至175℃显著提高了产品功率密度，从而拓展了散热设计的自由度。 该模块配备的i20精细沟槽栅型IGBT芯片组可实现极高的电流密度，其超低的损耗给模块带来了出色的系统可靠性，其对称环流设计，使得模块具有更低的寄生参数及开关特性，高度对称并联的电路设计，更好的实现了均流特性。 新品发布   1200V 200A /300A ST封装半桥IGBT模块    产品型号： SISD0200ST120i20 _A01SISD0300ST120i20 _A01 产品特点： i20超低损耗精细沟槽栅IGBT芯片组 加强 AI2O3绝缘陶瓷基板低热阻铜底板 优化行业标准封装，显著降低内部阻抗与接线端温升 竞争优势： 基于多年功率半导体研发经验优化的国产IGBT与二极管芯片组 高鲁棒性短路耐受能力，提升系统安全性 优化开关特性，降低高频应用中的功耗 支持高功率密度输出，适用于紧凑型设备设计 采用可追溯性管理进行质量控制 应用领域：UPS、工业变频驱动器、电焊机、电源 1200V 200A /300A ST封装半桥IGBT模块，现已量产。欢迎广大客户访问赛晶亚太半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/，查阅详情、索取样品。