社区

西部数据公司 $西部数据(WDC)$ ，是一家全球知名的硬盘厂商，成立于1970年，总部位于美国加州，在世界各地设有分支机构，为全球用户提供存储产品。西数提供广泛的技术产品，包括面向数据中心的存储系统、平台和数据中心硬盘；在移动性终端与计算环境中提供用于车载、互联家庭、工业与IOT、智能手机和平板、监控的移动闪存卡；以及用于计算、企业、游戏、NAS和监控的内置硬盘。公司背景WD公司于1970年成立，并于1988年开始设计和生产硬盘。公司的生产机构设在美国加州、马来西亚和泰国；设计机构分别位于加州南部和北部、科罗拉多州和泰国；而营业部门则遍及全球。公司的存储产品以西数和WD品牌名称销售给顶级系统生产商、优秀转售商和零售商等。WD 公司的普通股在纽约证券交易所上市，代码为WDC。2006年，希捷以19亿美元收购迈拓，从而一举成为全球第一大硬盘制造商，不过，该位置到2010年遭到西部数据终结，西部数据占领了硬盘市场近50%的份额。2010年，西部数据试图收购希捷，不过，由于担心面临反垄断方面的阻碍，西部数据的动议被拒。希捷还拒绝了TPG资本的收购。西部数据收购日立环球存储将进一步升级和希捷在企业客户市场的竞争。2011年3月7日，美国硬盘制造商西部数据公司7日宣布，同意以现金加股票的方式，出资约43亿美元收购日立公司的硬盘业务。根据交易，西部数据将向日立公司支付35亿美元的现金，并向后者发行2500万股股票。这部分股票发行后，日立公司将持有西部数据约10%的股份。日立公司硬盘驱动器业务总裁兼首席执行长Steve Milligan将成为西部数据总裁。两位日立公司的代表将加入西部数据董事会。根据IHS ISuppli研究公司的数据，该合并是存储业界第一和第三的结合。这一合并也加固了西部数据头把交椅的位置，彭

AMD GPU头号负责人宣布离职 $美国超微公司(AMD)$ 综合Tom’s Hardware、CRN、IT之家9月27日报道，继AMD技术营销总监 Robert Halloc去年底离职后，AMD Radeon GPU业务的负责人Scott Herkelman于26日宣布将于年底离职。他自2016年以来一直担任AMD图形业务部门高级副总裁兼总经理，在加入AMD之前曾担任英伟达GeForce图形业务总经理。Scott Herkelman表示，在AMD工作了七年并推出了三代竞争力日益增强的RDNA图形架构后，他决定在今年年底离开AMD。Scott Herkelman没有提及他此时离开AMD的原因，也没有透露他的下一份工作是什么。AMD官方网站已将Jack Huynh列为新的计算和图形业务集团的高级副总裁兼总经理。CRN从AMD官方获悉，Huynh将临时接任图形业务总经理，这意味着该公司可能正在寻找新的正式主管。AMD的声明补充道：Scott Herkelman已做出离开AMD的选择。我们感谢Scott在过去七年中的领导和对AMD显卡业务的重大贡献。他将留任至今年年底，以支持平稳过渡。在他的领导下，AMD推出了三代RDNA显卡架构。

NTT DOCOMO宣布在日本境内网络服务携手NVIDIA，借由GPU加速方式，搭配软体定义提高其5G网络服务运作效率，同时也能借此强化Open RAN运作弹性、可扩充性，并且降低运作成本与电力使用效率。此解决方案采用富士通基于NVIDIA Aerial虚拟无线接取网络堆叠(NVIDIA Aerial vRAN stack)，加上NVIDIA整合型加速器，借此建构高效能5G虚拟无线接取网络(vRAN)，进而实现全以软体及云端定义运作的网络架构，并且能加快电信网络复杂连接资讯调度效率。而NTT DOCOMO也成为第一个采用NVIDIA Aerial平台进行电信服务商用部署的5G虚拟无线接取网络业者，相比现有布署方案，NTT DOCOMO表示NVIDIA Aerial平台将能降低高达30%总成本，更让网络占用比例将低50%，基地台的电力功耗也降低50%。富士通、NVIDIA与Wind River持续在NTT DOCOMO于2021年2月提出的5G Open RAN生态系体验(OREX)服务品牌下合作，开发符合Open RAN标准的5G虚拟无线接取网络，而接下来更计画在全球地区与更多业者合作，借此推广高效能、节能且以软件定义运作的商用5G虚拟无线接取网络。来源：微信公众号 创新区研究员

$台积电(TSM)$ 是全球最大的电子芯片制造商，为苹果、谷歌、亚马逊等众多全球科技巨头供货。台积电（NYSE：TSM ）是全球最大的电子芯片制造商，为苹果、谷歌、亚马逊等众多全球科技巨头供货。目前，台积电今年迄今已上涨 23.56%，在不断增长的行业中拥有有前途的客户。01与半导体行业的竞争对手相比，台积电因合作的品牌众多而拥有相当大的领先优势。其中包括苹果、高通、英伟达、博通、谷歌、亚马逊、英特尔等优质品牌和财富 500 强品牌。这些品牌的合作带来了半导体行业的高市场份额，使台积电在价值超过5500 亿美元的行业中占据全球 60% 的市场份额。尽管其他竞争对手的知名度很高，但台积电仍然是许多知名技术品牌的主要供应商和制造商。最终，台积电中最大的催化剂是成为苹果公司的主要芯片生产商，苹果公司可以说是世界上最知名的技术品牌。苹果占台积电业务的 26% ，随着苹果新系列旗舰产品的发布，包括新系列 iPhone、Apple Watch 以及更新的 iPhone 和 Apple Watch，台积电的财务状况在未来几个季度肯定会有所增长。随着这些新产品的需求和销售开始，台积电的收入必将增加，因为它们供应构成苹果技术的新芯片。与往年相比，2023 年的 iPhone 系列将向更多受众推出，特别是随着USB-C 的实施作为充电端口。在品牌比较中，苹果和台积电由于密切参与，收入相互反映。2018 年，当苹果公司的收入开始激增时，台积电也反映了直到 2021 年收入的急剧上升，其收入很大程度上取决于其合作伙伴苹果的成功。02台积电的另一个关键优势是他们与英伟达的合作，英伟达目前在技术行业取得了重大成功。最近，随着Bing和ChatGPT等消费技术产品中人工智能的复兴，英伟达也紧随潮流，推出了生成软件以及GeFor

1/ 多看上市公司的财报 (annual report) 有助于打破自己的错误的成见，建立起更准确的直觉，更丰富的关联和想象能力。这个功夫一定要下，不能偷懒。 $英伟达(NVDA)$ 2/ 实际上如果平均每天花一两个小时看一下某个公司的财报，尤其是把过去十年的数据变化对比着看，常会有新收获，马上就意识到自己以前分析研究时陷入了什么样的思维误区。3/ 花时间看财报，就可以抑制自己想去做各种 (长期回报为负) 的短线交易的冲动。而且因为大脑建立起几百个投资对象的更精细的认知图景，会把自己的机会成本提得越来越高，自然对绝大部分所谓的“机会”无动于衷4/ 研究财务报告，尤其是美国资本市场上的财务报告，本质就是研究权力的游戏。因为里面都是真金白银的大家在市场上博弈出来的数字，数据大而翔实，真实性比较高。5/ 财务报告，本质是资本世界权力架构的精细图谱。看同一个公司财报数据的几十年的变迁，多比较行业竞争者的财务数据，比较产业链上合作者的财务数据，就能更好理解权力变迁的规律，对权力未来的走向更加敏感。6/ 即使是财务造假，造假本身也有成本，造假最终会露馅，露馅之前财务报告里有各种蛛丝马迹可以提前感知。7/ 而不仔细研究财务报告，天天看各类媒体里各种缺乏数字，缺乏或者歪曲上下文 （context), 断章取义，信口开河，吹牛没有后果的文宣，变成傻瓜而不自知，是个自然的结局。8/ 思科 (股票代码：CSCO) 是九十年代末互联网热潮时通讯器材领域的龙头老大。它的财政年度截至于每年的 7月31日。1999年七月底的年度财报里，年收入 121 亿美元，每股利润 EPS 0.29 美元.当年八月的时候股价 30美元左右， PE 比值 100.   （一般财务数据在一个季度结束后一个月内就会出来，所以

$英伟达(NVDA)$ 很可能成为 2023 年最大的半导体公司。我们半导体情报 (SC-IQ) 预计 Nvidia 2023 年的总收入约为 529 亿美元，超过之前排名第一的英特尔的估计 516 亿美元。凭借人工智能 (AI) 处理器的优势，Nvidia 2023 年的收入将几乎是 2022 年收入的两倍。过去 21 年的大部分时间里，英特尔一直是顶级半导体公司——除了 2017 年、2018 年和 2021 年三星排名第一。图片据其网站介绍，Nvidia 成立于 1993 年，已有 30 年历史，致力于为游戏和多媒体开发 3D 图形 IC。它于1999年创建了图形处理单元（GPU）。Nvidia于2012年涉足人工智能（AI）领域。该公司于1999年上市。其1999财年的收入为1.58亿美元。三年后，其收入达到 13.69 亿美元，增长了八倍多。截至 1 月份的 2023 财年，其 270 亿美元的收入分为 151 亿美元的计算和网络收入和 119 亿美元的图形收入。尽管半导体行业发展速度快，初创公司众多，但2023年排名前十的公司都已经经营了至少30年。Nvidia 是最年轻的，只有 30 岁。排名第四的 Broadcom Inc. 是 Avago Technologies 在 2015 年收购 Broadcom Corporation 的结果。然而，最初的 Broadcom Corporation 成立于 32 年前。安华高科技 (Avago) 是惠普公司 (Hewlett-Packard) 的子公司，52 年前进入半导体行业。拥有 38 年历史的高通公司主要通过手机 IC 和授权收入上升到第五位。排名中仅包含高通的IC收入。排名第十的意法半导体公司成立于1987年，由意大利SGS M

安迪·格鲁夫在《只有偏执狂才能生存》中写道[1]：战略转折点的“点”字是误用。它不是一个点，而是漫长的、艰辛的奋斗。这句话的背景是80年代，英特尔的DRAM业务在日本人的狂轰滥炸中节节败退，格鲁夫和戈登·摩尔主导了公司向微处理器的转型。格鲁夫是英特尔历史上多位传奇CEO之一，发明过一个“10倍速变化”经营理论，还创造了让大厂员工心情复杂的OKR。在这本书的中文译本问世20年后，英特尔再度迎来了“战略转折点”。英特尔 $英特尔(INTC)$ 的一系列麻烦事始于2020年夏天，首先是重要的7nm制程再度推迟，接着丢掉了大客户苹果的Mac订单。随后，上任不到两年的CEO罗伯特·斯旺黯然下台，资深芯片工程师Jim Keller突然离职——后者曾参与打造了苹果的A系列与AMD的Ryzen系列芯片。罗伯特·斯旺原本在内部启动了一系列战略调整，但这位英特尔历史上唯一一个财务出身的CEO并没有解决经营问题。随后，担任过英特尔CTO的帕特·基辛格临危受命，前任的一系列规划随即被推翻。这些麻烦最终以2022年4季度灾难性的财报收尾，两大核心业务客户计算、数据中心和人工智能的营收均下滑超30%。同一时期，经过一年跌宕的半导体公司已经开始逐步复苏，其中就包括被人工智能带火的英伟达和老对手AMD，后者虽然在市场份额上依然落后，但市值已经先一步领先。一切问题的根源被指向了英特尔成为全球最大芯片公司的看家法宝——IDM模式。真男人不好当所谓IDM，是指半导体生产的三大核心环节：设计、制造和封测，全产业链自己一手包办的模式。这种模式优势是生产能力强，能够全方位执行自身战略，劣势是企业生产战线长，投资成本大，尤其是在制造环节对晶圆厂的投资。AMD创始人桑德斯曾说过一句，“拥有晶圆厂的才是真男人（Real men have fab

英特尔在激烈的科技竞争中，努力保持其创新优势。英特尔的商业模式立足于为惠普和戴尔等计算机系统制造商提供微处理器、主板芯片组、图形芯片、集成电路和其他相关计算单元。自 1968 年成立以来，英特尔公司一直致力于推动全球技术突破。它的历史反映了生产不同资源的长期记录，这些资源塑造了全球技术的未来。除了优秀的产品，英特尔的最大收入还来自于半导体芯片的销售，跻身美国《财富》500 强企业之列。此外，该公司不断保持其创新优势。例如，他们改进了微处理器的设计，以便在竞争者中获得更多优势并捍卫其庞大的市场份额。英特尔简史英特尔，源自「集成电子」一词，由戈登·摩尔 (Gordon Moore) 和罗伯特·诺伊斯 (Robert Noyce) 于 1968 年 7 月 18 日在加利福尼亚州山景城创立。创始人曾是 Fairchild Semiconductor 的雇员，他们是半导体芯片的先驱，半导体芯片是计算机系统制造的一个组成部分。尽管 Moore 和 Noyce 创立了公司，但 Andrew Grove 因通过其行政领导能力对公司的发展发挥了重要作用而广受赞誉。此外，该公司在硅谷成为技术中心方面发挥了重要作用。英特尔在 1971 年制造出第一款商用微处理器 Intel4004 后，于 1981 年开始生产 DRAM 和 SRAM 内存芯片。推出两年后，它上市并筹集了 680 万美元。然而，当它专注于为个人电脑制造必要的计算单元时，它开始在市场上掀起波澜。由于市场竞争激烈，尤其是来自微软和 AMD 等其他科技公司的竞争，该公司在改进产品方面变得更加积极。因此，它重新设计了微处理器，这不仅增加了市场份额，而且促进了计算机行业的发展。其他创新也随之而来。1972 年，英特尔在马来西亚开设了第一家国际制造厂，随后在 80 年代在耶路撒冷和新加坡以及在 90 年代初期在印度、哥斯达黎加和中国开设了

当地时间9月21日，欧盟《芯片法案》正式生效。作为欧盟《芯片法案》三大核心举措之一的欧盟芯片倡议同期公布。欧盟委员会发布公告表示，欧盟芯片倡议是为弥合欧盟先进研究和创新能力与工业开发之间的差距，支持欧盟的技术能力建设和创新，其中包括五大实施目标：一是建立设计平台；二是加强现有的先进试点生产线，并开发新的先进试点生产线；三是加快量子芯片和相关半导体技术发展的能力建设；四是建立覆盖欧盟各地的支持中心；五是设立“芯片基金”。欧盟委员会同时对上述五个方面进行了阐释：倡议提到的设计平台是一个基于云的虚拟环境，将为整个联盟提供服务，该平台广泛集成了各类芯片设计所需，包括IP库、电子设计自动化(EDA)工具和其他支持服务。该平台将支持以开放的方式进入，遵循非歧视和公开透明的方式，以促进用户和芯片生态关键参与者之间的广泛合作，并加强欧洲的芯片设计能力。所谓试点生产线，包括一些用于工艺开发、测试和实验以及小规模生产的试验产线。这些试点产线将作为欧洲研究和开发的平台，从工业角度弥合技术从实验室阶段到晶圆厂生产阶段之间的差距。现已确定了对欧洲具有战略重要性的三个试点领域的不完全清单：Sub-2nm GAA制程技术发展；10nm及以下的FD-SOI技术；异构集成。所谓量子芯片和相关的半导体技术，指的是欧盟芯片计划将关注未来一代利用非经典原理设计的信息处理组件的具体需求，特别是量子芯片。该计划将支持开发量子芯片的设计库、新的或现有的试验生产线、用于原型设计和生产量子芯片的洁净室和代工厂，以及用于测试和验证先进量子芯片的设施。至于上述支持中心，欧盟表示，该中心在“欧盟芯片计划”中发挥着至关重要的作用。这些中心将提供半导体领域的技术专长和实验，帮助公司，特别是中小企业，获得、提高设计能力和开发技能。能力中心将为半导体利益相关者提供服务，包括初创企业和中小企业。其职能包括，为企业提供进入试验生产线和设计平

三星泰勒工厂亦有可能获得一定项目补贴，同时在美国当地生产的手机产品可获得相关的税收优惠。因此，三星有可能将泰勒工厂制造的AP用于在美国销售的Galaxy智能手机上。因此，未来三星泰勒工厂的大客户可能是三星电子自己。不过，值得一提的是，三星电子在芯片代工业务上雄心勃勃，有意进一步追赶甚至赶超台积电。近日，韩媒报道，有业内人士透露，三星在美国得克萨斯州泰勒的新工厂将采用4nm芯片工艺，生产适用于Galaxy智能手机的Exynos应用处理器（AP）。业内人士认为，三星电子在争取外部客户方面遇到困难，因此决定承接自家订单。今年8月，三星电子宣布将在得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元建设一座新的半导体工厂。这座工厂也是三星在美国的第二座芯片代工厂，也是在得克萨斯州的第二座芯片代工厂。第一座工厂位于得克萨斯州的奥斯汀，而新的泰勒工厂则位于奥斯汀工厂东北25公里处。目前，三星泰勒工厂正在建设中，目标今年完工，有望于2024年底前在美国开始大规模生产采用4纳米级工艺技术的芯片，领先于台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 工厂。 据《韩国先驱报》报道，近期三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 在首尔国立大学的一次特别演讲中表示，三星代工厂对其在半导体市场的地位持乐观态度，并准备比以前更积极地挑战台积电。《韩国先驱报》报道称，如果一切按计划进行，三星 4 纳米级工艺技术（SF4E、SF4、SF4P、SF4X 和 SF4A）的新工厂将于 2024 年底开始大批量生产。虽然这很难对代工市场产生立竿见影的影响，但三星可以说它凭借美国的 4 纳米工艺击败了台积电。据悉，三星电子得克萨斯州泰勒工厂已经确定了首家客户——无晶圆半导体设计厂商Gro

$思科(CSCO)$目前，此次收购得到了思科和Splunk董事会的一致批准。该交易预计将在2024年第三季度末完成。然而，尽管该收购案有利于思科和Splunk双方，但这一笔收购案必然会受到监管部门的重点关注。9月21日消息，思科宣布，将收购网络安全公司Splunk $Splunk Inc(SPLK)$ ，这笔交易价值约280亿美元（2047亿元人民币），收购价格为每股157美元。这宗收购将是思科金额最大的收购案。思科董事长兼首席执行官查克·罗宾斯（Chuck Robbins）表示，思科将以现金和债务相结合的方式为这笔交易筹资。据悉，Splunk成立于 2003 年，是一家网络安全公司，开发许多公司的信息技术和安全运营团队用来监控和分析数据的软件。该公司帮助企业监控和分析数据，以最大限度地降低被黑客攻击的风险，并更快速地解决技术问题。图源：Splunk官网2022年2月，就有知情人士透露，思科向软件开发商Splunk Inc.发出了金额超过200亿美元的收购要约，或因价格问题，两家公司没有进行积极的洽谈。最近几年，软件一直是并购市场的热门领域，这个行业的许多公司被私募股权公司或其他行业玩家纷纷收购。如今，Splunk同意思科280亿美元的收购报价，证明该公司已经看到自身发展的天花板，需要尽快转型。据悉，Splunk此前一直努力从传统的软件授权使用转向基于云服务的订阅模式。虽然基于Splunk数据平台可以实现更好的数据智能，但是如何将该数据平台实现从线下设备到云端更有利的发挥出价值，必然早就成为Splunk重点发展考虑的目标。然而，任何转型发展都需要大量的资金支持，但Splunk依

或许是预测到高通中国业绩会加速下滑，加上全球智能手机市场的下降趋势导致整体手机芯片业务仍然会持续走低，高通中国才开始正式大规模裁员。据报道，近日高通中国上海研发中心将大面积裁员，赔偿标准起步为N+4，对于无固定期限的员工，将赔偿N+7，且没有三倍封顶的限制。高通为何突然大规模裁员？Q2、Q3业绩大幅下滑Q2利润同比下降42%2023年5月初，高通公布了截至 3 月 26 日的第二财季业绩，季度营收和利润均低于华尔街预期。高通称智能手机行业将需要更长的时间才能用完多余的芯片库存，然后新的订单才会到来，高通预计芯片营收为 69 亿至 75 亿美元。财报显示，高通当季营收 92.75 亿美元（当前约 641.83 亿元人民币），同比下降 17%；净利润 17.04 亿美元（当前约 117.92 亿元人民币），同比下降 42%。受此消息影响，高通股价在盘后交易中下跌近 7%。高通美股盘后跌幅还剩 6.59%。此前该公司表示，其预测也考虑到了宏观经济疲软和全球手机销售疲软的影响。Q3利润同比下降51.7%北京时间2023年8月3日上午，美股盘后，高通发布了截至2023年6月的2023年第三财年报告，报告显示：1、高通在2023财年第三季度（即23Q2）实现营收84.51亿美元，同比下滑22.7%，略低于市场预期（85.13亿美元）。虽然汽车业务仍有两位数增长，但是也止不住手机和IoT业务的疲软表现；公司在本季度实现净利润18.03亿美元，同比下滑51.7%，超市场预期（15.69亿美元）。净利润超预期，主要受益于非经营面的增长。由此体现出高通的经营端继续下滑，仍未走出低谷。2、手机当前仍

由于光耦合器本身存在的限制，TI（德州仪器）最近宣布推出光耦仿真器，基于二氧化硅的隔离势垒，避免了传统光耦基于LED结构的诸多问题，据说寿命超过了40年...TI（ $德州仪器(TXN)$ ）最近召开媒体发布会，宣布推出隔离产品光耦仿真器（opto-emulator）。具体的有两款产品，分别是数字信号光耦仿真器ISOM8710、模拟信号光耦仿真器ISO8110。这应该是TI的首波光耦仿真器产品，做到了相对于常见光耦合器的pin-to-pin兼容，下游客户设计上也就能做到直接替换。 传统光耦合器的限制TI在高电压应用设计上的全信号链产品覆盖，是众所周知的，包括传感、功率转换、实时控制和隔离。TI隔离接口市场与应用经理Michael Schultis在发布会上说：“包括光伏、EV电动车等需要考虑严苛工作环境的应用。”隔离也是其中相当重要的一环，“设计安全的人机界面很关键，尤其对像TI这样的半导体制造商而言，需要提供解决方案，确保让设计者在高低压电路间，能达成安全、可靠的工作。”在TI看来，不仅是要提升隔离产品的可靠性，而且应该消除不必要的所谓“超裕度设计”（overdesign）起到系统设计的优化效果。这里overdesign的存在，主要是因为传统光耦合器特性使然——光耦合器是针对系统信号做电气隔离的常规选择。“虽说光耦合器这么多年来有着本身的优点，但在电特性、高压可靠性、不耐噪声环境等方面限制的存在，让设计者们需求这种基于LED光隔离的替换方案。”Michael说。我们知道一般的光耦合器设计是基于LED，或者说基于光的：LED发射信息穿越隔离势垒（isolation barrier），另一面会有个探测器对信息做解码，实现隔离。这个流程中的主要问题在于，这种结构存在持续老

3D打印又名增材制造，可以将未来的工厂重新定义成一种可以放在桌面上的设备…想像一下，在家里或办公室打印出一部完整的、功能齐全的智能手机。3D打印(3DP)，又名增材制造(AM)，可以将未来的工厂重新定义成一种可以放在桌面上的设备。现在距离这个目标还有很长的路要走，但是3D打印已经应用在制造电子产品，如连接器、印刷电路板、射频放大器、太阳能元件、嵌入式电子产品和外壳。线上制造平台Hubs编制的一份报告显示，打印技术和材料的进步帮助3D打印实现了其工业潜力。市值1.01亿美元的3D印表机制造商Markforged发言人Sam Manning表示：“作为一个产业，3D打印肯定正处于一个转折点，很多人都愿意打印最终用途的部件。这与五年前相比有很大的不同。”在整个制造业，3D打印解决了许多产业特有的问题。制造商不再需要依赖海外合作伙伴进行原型设计和生产。设计可以安全地直接下载到印表机，从而降低IP盗窃的风险，元件可以在消耗时依照所需的确切数量进行建构。这使企业摆脱了最低订单要求和装运/交付提前期的影响。用供应链术语来说，3D打印是“及时生产的助推剂”。几年前，全球市值297.2亿美元的EMS供应商Flex就将3D打印确定为其工业4.0战略的支柱。该公司设计团队和制造团队经常对如何建构产品有不同的看法，3D制造透过提供即时原型和模型缩小了这一差距。随着产品的开发，3D技术会为过程中的每一步创建一个数字储存库。设计变化可以快速合并，并建立一个新的3D模型。制造商还认识到3D打印的成本和永续性优势。从原材料到纸板箱的浪费基本上被消除了，库存不再需要在仓库中储存和维护，运输和配送成本是最低的。根据Hubs的报告，流程自动化正在透过切片机最佳化、智能零件定位、批量布局和后处理来提高打印速度、品质和一致性。切片(Slicing)是将3D模型转换为印表机指令集的过程。Manning说：“

据报道，以 Radeon 显卡而闻名的 AMD(AMD-US)，似乎正在牺牲其高端游戏市场份额，以追求在人工智能 (AI) 领域的更强大地位。 $美国超微公司(AMD)$ AMD 传放弃发表第四代 RDNA 高端游戏显卡据报导，AMD 已经放弃了发布高端 RDNA 4 代显卡的计划，包括 Radeon RX 8800 和 8900。这一决定源于 AMD 想要在利润丰厚的 AI 领域与英伟达 (NVDA-US) 进行更有效竞争的雄心。虽然 AMD 对人工智能创新的承诺值得称赞，但这一战略转变可能会对公司和消费者产生重大影响。据 TechSpot 和各种消息来源表明，AMD 正在重新调整其资源，以获取更大的人工智能市场份额。尽管最初因将高端游戏 GPU 市场让给竞争对手而感到震惊，但 AMD 似乎渴望利用不断扩大的人工智能热潮，该领域没有任何放缓的迹象。人工智能服务器产品的潜在利润是巨大的，这使得这场精心策划的赌博成为一场高风险的策略。英伟达 的 A100 和 H100 芯片目前在人工智能服务器市场处于领先地位，据报导该市场到 2027 年将飙升至 1500 亿美元，AMD 希望成为其中的一部分。主要原因是英伟达 在其 H100 GPU 上享有 823% 的利润率。RX 7800XT 和 RX 7700XT 于近日正式发售并解禁，而距离 AMD 发布 7900XT 系列显卡，已经过去了接近一年的时间（7900XT 系列于 2022 年 11 月发布），即使按英伟达的 RTX 4070 发布时间计算，也已经过去近半年的时间。考虑到今年的消费级显卡市场，在中端价位几乎没有一款能够拿得出手的产品，AMD 的 7800/7700 系列已然成为最后的希望。RX 7700XT：54 个计算单元，3456 个流处理

此前，在《金融时报》的一篇文章中，Nvidia报告称，预计2023年将在全球范围内出货 55万个最新的H100 GPU。对 GPU 的需求显然来自生成式 AI 热潮，但 HPC 市场也在争夺这些加速器。因此，回顾过去数月英伟达AI芯片强劲的市场表现，也不得不令人有些意外。2023年初以来，由ChatGPT引发的AI大模型热潮，催生了庞大的AI算力需求，也带火了英伟达的AI芯片，特别是H100芯片不仅价格水涨船高，而且“一芯难求”。然而，9月20日，网传微软砍单英伟达H100芯片的消息。这一传言的真实性以及微软和英伟达之间的合作情况，引发了市场的广泛关注和猜测。据了解，H100是目前训练大语言模型最需要的图形处理器（GPU），因为它对于大模型的推理和训练都是速度最快的，通常也是推理方面性价比最高的。它可以应用于各种AI场景，如AI聊天机器人、推荐引擎、视觉AI、数据分析、高性能计算等。H100芯片还可以搭配英伟达AI Enterprise软件套件，为企业提供端到端的AI就绪型基础架构。作为一款功能强大的AI芯片，英伟达H100也是微软Azure云计算服务中的核心组件之一。2021年，微软与英伟达达成了合作协议，采用了数万颗英伟达H100芯片来支持其AI和云计算服务。这项合作计划在当时被视为一个重大的商业胜利，也为微软提供了更多的竞争优势。然而，最近有传言称，从2022年底开始热销的英伟达H100市场开始饱和，导致客户下单状况不如以前疯狂。特别是随着ChatGPT的热潮逐渐退去，微软开始下调英伟达H100芯片的订单，并放缓了拉货速度。市场消息人士还指出，除了ChatGPT热潮消退外，AI协作工具Microsoft 365 Copilot的需求也不如之前强烈，也是微软下调

AMD今日宣布推出AMD Kria™ K24系统模块(SOM)和KD240驱动器入门套件，这是Kria自适应SOM及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM能以小尺寸提供高能效计算，面向成本敏感型工业和商业边缘应用，先进的集成扇出(Integrated Fan-Out，InFO)封装令K24尺寸仅为信用卡一半大小，与此同时，功耗也是连接器相兼容的更大尺寸Kria K26 SOM的一半。 Kria SOM产品组合中的首款产品，是2021年4月专门针对智慧城市和智能工厂中的视觉AI应用打造的Kria K26以及与之配套的Kria KV260视觉AI入门套件；2022年嵌入式视觉峰会上，AMD又推出了Kria KR260机器人入门套件。作为一款面向机器人的可扩展、开箱即用型开发平台，Kria KR260协同Kria K26自适应SOM，能提供无缝的生产部署路径。SOM的准确定义是“位于系统核心的小尺寸嵌入式PCB(包括处理器、DDR、外设)”，属于板卡级而非芯片级设计，直接插入最终产品即可进行生产部署。核心思路是希望通过前期对软件工具的大量投入，让没有FPGA开发背景的软件开发人员同样可以在设计环境里对赛灵思的Alveo/SOM做后续的开发，加快部署速度。与芯片缩减设计(chip-down design)相比，Kria SOM允许开发者从设计周期中更为成熟的节点入手，进而将部署时间缩短多达9个月。开箱即用的电机控制方案之所以要关注电机控制领域，按照AMD工业、视觉、医疗与科学高级总监Chetan Khona的说法，是因为“当前无处不在的电机消耗了全球工业能源总用量的70%”、“Si

今年Intel Innovation（英特尔on技术创新大会）应该算是场大戏了，尤其是对PC处理器而言——主要是因为Meteor Lake的全面揭晓。我们之前就Meteor Lake的预先报道应该算是非常多了，包括Intel 4工艺、3D先进封装、微架构改进等等。不过代号为Meteor Lake的这一代酷睿处理器并非14代酷睿。今年年中，Intel就宣布了酷睿（Core）处理器品牌变化，最新的Meteor Lake被称为酷睿Ultra第1代处理器；而处理器不同SKU也改成了酷睿Ultra 5、Ultra 7和Ultra 9。Meteor Lake之所以瞩目，我们认为关键并不在它表明Intel四年5个工艺节点的计划顺利开展，而是它标志着PC处理器基于先进封装chiplet时代的到来。AMD那边虽然chiplet方案也用了挺久，但除了3D V-Cache之外，其die与die之间的互联方式都很难称得上“先进封装”。另外，Intel EMIB、Foveros之类的先进封装技术，虽然此前就已经应用到了数据中心芯片产品上，但在PC处理器上大规模应用还是头一回。这不仅是对Intel技术能力的考验，也是PC处理器迈向新时代的开端。酷睿Ultra的品牌定位重置，应该也是基于这样的变化。所以在Intel Innovation活动之前，Intel就面向媒体做了技术向的pre-briefing——而且是就CCG业务做半导体制造向的技术科普。不过先期宣讲是没有把重点放在酷睿Ultra产品层面的，而是把大部分精力放在了chiplet、先进封装，和大框架的结构上。我们基于这部分信息，来率先看一看这颗将要应用Intel 4制造工艺，并且全面开启PC平台基于先进封装chiplet时代的电

最近，半导体公司股价明显回调，其中：光刻机巨头阿斯麦回调22.5%；全球最大半导体设备公司应用材料回调11%；AMD回调23.6%；芯片代工巨头台积电回调19.4%...发生了什么？半导体这波回调是不是买入机会？从共性上来说，引发这波半导体回调的主要原因是半导体基本面无法匹配暴涨的股价。比如应用材料，在这轮回调之前，股价一度逼近2022年1月创下的历史高点，然而，该公司的业绩仍在下行，预计下一季营收将下滑3.2%：阿斯麦在二季报中也提到半导体行业需求复苏不及预期，此前包括阿斯麦在内的公司预计2023年下半年会有所复苏，而目前，各类客户偏向谨慎，预计2024年才会迎来复苏，且复苏的力度仍不清晰。另外，阿斯麦的EUV光刻机增速不及预期，此前管理层认为将增长40%，而目前预期只有25%，原因是先进晶圆厂客户对行业前景担忧，推迟了设备购买。阿斯麦的财报发布于7月19日，而9月17日，有媒体报道，称面对不确定的市场状况，台积电暂时推迟了部分先进芯片制造设备的交付。在此之前，阿斯麦首席执行官Peter Wennink在接受路透社采访时表示，其高端设备的一些订单已被推迟，但他没有透露具体客户的名称。如今来看，半导体的景气度并不像投资者此前预期的那么乐观。从台积电月度收入来看，8月的销售额为1886.86亿新台币，较去年同期下滑13.5%，下滑幅度较此前3个月有所扩大：虽然半导体需求复苏不及预期，但部分领域出现改善，如英特尔近期股价逆势拉升，管理层在二季报中称，下半年PC市场将继续复苏！AMD首席执行官苏姿丰在9月5日高盛Communacopia + Technology投资者会议上称，AMD数据中心业务下半年将非常强劲！如果说此前半导体的暴涨是投资者对半导体反转过于乐观了，那当下的回调需有些过于悲观。比如虽然正如阿斯麦和台积电的预测，放缓了先进设备的安装，但阿斯麦在二季报中上调了2023

近日，拍明芯城创始人&CEO夏磊先生在接受《国际电子商情》独家专访时，讲述了赴美IPO背后的故事，解读了支撑公司盈利的商业逻辑。 美东时间2023年3月15日，拍明芯城在纳斯达克挂牌上市，股票代码为“IZM”。意味着，这起持续近两年的赴美上市之旅圆满成功，拍明芯城公司的发展也就此步入了新台阶。作为中国首家在纳斯达克上市的撮合式B2B电子元器件交易平台，拍明芯城的盈利模式和商业逻辑一直被大家津津乐道。近日，拍明芯城创始人&CEO夏磊先生在接受《国际电子商情》独家专访时，讲述了赴美IPO背后的故事，解读了支撑公司盈利的商业逻辑。 拍明芯城创始人&CEO夏磊 业绩稳扎稳打：从实现盈利，到成功上市 从2015年元器件电商开始在B2B行业暂露头角，到现在业内已经孵化出一批元器件电商平台，也有数家元器件电商企业得以上市，而拍明芯城就是其中别具特色的一家。提及拍明芯城，大家可能首先会联想到——这是一家撮合式交易模式的B2B元器件交易平台，专注为中小微客户提供电子产业互联网服务。 可能对B2B电子商务不甚了解的朋友而言，单凭以上信息很难看出拍明芯城商业模式的特点。那么就让我们在切入正题之前，先简要回顾中国B2B电子商务市场的背景，以及拍明芯城近年来的发展历程。 2015年9月，国务院办公厅发布了《关于推进线上线下互动加快商贸流通创新发展转型升级的意见》，明确提出鼓励撮合、自营等B2B平台交易模式，优化供应链。在该意见的推动下，当时各省市纷纷响应中央号召，各行业都出现了撮合式B2B交易平台。 2015年12月，拍明芯城(ICZOOM)正式备案上线，平台实现了用户批量发布买盘、卖盘，系统自动匹配价格，一键下单模式，并实时和供应链平台数据同步，高效精准的为买方、卖方完成货物流、资金流、票据流服务。 2019年3月，夏磊在接受《国际电子商情》专访时透露说，拍明芯城已经实现

西部数据公司 $西部数据(WDC)$ ，是一家全球知名的硬盘厂商，成立于1970年，总部位于美国加州，在世界各地设有分支机构，为全球用户提供存储产品。西数提供广泛的技术产品，包括面向数据中心的存储系统、平台和数据中心硬盘；在移动性终端与计算环境中提供用于车载、互联家庭、工业与IOT、智能手机和平板、监控的移动闪存卡；以及用于计算、企业、游戏、NAS和监控的内置硬盘。公司背景WD公司于1970年成立，并于1988年开始设计和生产硬盘。公司的生产机构设在美国加州、马来西亚和泰国；设计机构分别位于加州南部和北部、科罗拉多州和泰国；而营业部门则遍及全球。公司的存储产品以西数和WD品牌名称销售给顶级系统生产商、优秀转售商和零售商等。WD 公司的普通股在纽约证券交易所上市，代码为WDC。2006年，希捷以19亿美元收购迈拓，从而一举成为全球第一大硬盘制造商，不过，该位置到2010年遭到西部数据终结，西部数据占领了硬盘市场近50%的份额。2010年，西部数据试图收购希捷，不过，由于担心面临反垄断方面的阻碍，西部数据的动议被拒。希捷还拒绝了TPG资本的收购。西部数据收购日立环球存储将进一步升级和希捷在企业客户市场的竞争。2011年3月7日，美国硬盘制造商西部数据公司7日宣布，同意以现金加股票的方式，出资约43亿美元收购日立公司的硬盘业务。根据交易，西部数据将向日立公司支付35亿美元的现金，并向后者发行2500万股股票。这部分股票发行后，日立公司将持有西部数据约10%的股份。日立公司硬盘驱动器业务总裁兼首席执行长Steve Milligan将成为西部数据总裁。两位日立公司的代表将加入西部数据董事会。根据IHS ISuppli研究公司的数据，该合并是存储业界第一和第三的结合。这一合并也加固了西部数据头把交椅的位置，彭

1/ 多看上市公司的财报 (annual report) 有助于打破自己的错误的成见，建立起更准确的直觉，更丰富的关联和想象能力。这个功夫一定要下，不能偷懒。 $英伟达(NVDA)$ 2/ 实际上如果平均每天花一两个小时看一下某个公司的财报，尤其是把过去十年的数据变化对比着看，常会有新收获，马上就意识到自己以前分析研究时陷入了什么样的思维误区。3/ 花时间看财报，就可以抑制自己想去做各种 (长期回报为负) 的短线交易的冲动。而且因为大脑建立起几百个投资对象的更精细的认知图景，会把自己的机会成本提得越来越高，自然对绝大部分所谓的“机会”无动于衷4/ 研究财务报告，尤其是美国资本市场上的财务报告，本质就是研究权力的游戏。因为里面都是真金白银的大家在市场上博弈出来的数字，数据大而翔实，真实性比较高。5/ 财务报告，本质是资本世界权力架构的精细图谱。看同一个公司财报数据的几十年的变迁，多比较行业竞争者的财务数据，比较产业链上合作者的财务数据，就能更好理解权力变迁的规律，对权力未来的走向更加敏感。6/ 即使是财务造假，造假本身也有成本，造假最终会露馅，露馅之前财务报告里有各种蛛丝马迹可以提前感知。7/ 而不仔细研究财务报告，天天看各类媒体里各种缺乏数字，缺乏或者歪曲上下文 （context), 断章取义，信口开河，吹牛没有后果的文宣，变成傻瓜而不自知，是个自然的结局。8/ 思科 (股票代码：CSCO) 是九十年代末互联网热潮时通讯器材领域的龙头老大。它的财政年度截至于每年的 7月31日。1999年七月底的年度财报里，年收入 121 亿美元，每股利润 EPS 0.29 美元.当年八月的时候股价 30美元左右， PE 比值 100.   （一般财务数据在一个季度结束后一个月内就会出来，所以

$台积电(TSM)$ 是全球最大的电子芯片制造商，为苹果、谷歌、亚马逊等众多全球科技巨头供货。台积电（NYSE：TSM ）是全球最大的电子芯片制造商，为苹果、谷歌、亚马逊等众多全球科技巨头供货。目前，台积电今年迄今已上涨 23.56%，在不断增长的行业中拥有有前途的客户。01与半导体行业的竞争对手相比，台积电因合作的品牌众多而拥有相当大的领先优势。其中包括苹果、高通、英伟达、博通、谷歌、亚马逊、英特尔等优质品牌和财富 500 强品牌。这些品牌的合作带来了半导体行业的高市场份额，使台积电在价值超过5500 亿美元的行业中占据全球 60% 的市场份额。尽管其他竞争对手的知名度很高，但台积电仍然是许多知名技术品牌的主要供应商和制造商。最终，台积电中最大的催化剂是成为苹果公司的主要芯片生产商，苹果公司可以说是世界上最知名的技术品牌。苹果占台积电业务的 26% ，随着苹果新系列旗舰产品的发布，包括新系列 iPhone、Apple Watch 以及更新的 iPhone 和 Apple Watch，台积电的财务状况在未来几个季度肯定会有所增长。随着这些新产品的需求和销售开始，台积电的收入必将增加，因为它们供应构成苹果技术的新芯片。与往年相比，2023 年的 iPhone 系列将向更多受众推出，特别是随着USB-C 的实施作为充电端口。在品牌比较中，苹果和台积电由于密切参与，收入相互反映。2018 年，当苹果公司的收入开始激增时，台积电也反映了直到 2021 年收入的急剧上升，其收入很大程度上取决于其合作伙伴苹果的成功。02台积电的另一个关键优势是他们与英伟达的合作，英伟达目前在技术行业取得了重大成功。最近，随着Bing和ChatGPT等消费技术产品中人工智能的复兴，英伟达也紧随潮流，推出了生成软件以及GeFor

NTT DOCOMO宣布在日本境内网络服务携手NVIDIA，借由GPU加速方式，搭配软体定义提高其5G网络服务运作效率，同时也能借此强化Open RAN运作弹性、可扩充性，并且降低运作成本与电力使用效率。此解决方案采用富士通基于NVIDIA Aerial虚拟无线接取网络堆叠(NVIDIA Aerial vRAN stack)，加上NVIDIA整合型加速器，借此建构高效能5G虚拟无线接取网络(vRAN)，进而实现全以软体及云端定义运作的网络架构，并且能加快电信网络复杂连接资讯调度效率。而NTT DOCOMO也成为第一个采用NVIDIA Aerial平台进行电信服务商用部署的5G虚拟无线接取网络业者，相比现有布署方案，NTT DOCOMO表示NVIDIA Aerial平台将能降低高达30%总成本，更让网络占用比例将低50%，基地台的电力功耗也降低50%。富士通、NVIDIA与Wind River持续在NTT DOCOMO于2021年2月提出的5G Open RAN生态系体验(OREX)服务品牌下合作，开发符合Open RAN标准的5G虚拟无线接取网络，而接下来更计画在全球地区与更多业者合作，借此推广高效能、节能且以软件定义运作的商用5G虚拟无线接取网络。来源：微信公众号 创新区研究员

AMD GPU头号负责人宣布离职 $美国超微公司(AMD)$ 综合Tom’s Hardware、CRN、IT之家9月27日报道，继AMD技术营销总监 Robert Halloc去年底离职后，AMD Radeon GPU业务的负责人Scott Herkelman于26日宣布将于年底离职。他自2016年以来一直担任AMD图形业务部门高级副总裁兼总经理，在加入AMD之前曾担任英伟达GeForce图形业务总经理。Scott Herkelman表示，在AMD工作了七年并推出了三代竞争力日益增强的RDNA图形架构后，他决定在今年年底离开AMD。Scott Herkelman没有提及他此时离开AMD的原因，也没有透露他的下一份工作是什么。AMD官方网站已将Jack Huynh列为新的计算和图形业务集团的高级副总裁兼总经理。CRN从AMD官方获悉，Huynh将临时接任图形业务总经理，这意味着该公司可能正在寻找新的正式主管。AMD的声明补充道：Scott Herkelman已做出离开AMD的选择。我们感谢Scott在过去七年中的领导和对AMD显卡业务的重大贡献。他将留任至今年年底，以支持平稳过渡。在他的领导下，AMD推出了三代RDNA显卡架构。

今年Intel Innovation（英特尔on技术创新大会）应该算是场大戏了，尤其是对PC处理器而言——主要是因为Meteor Lake的全面揭晓。我们之前就Meteor Lake的预先报道应该算是非常多了，包括Intel 4工艺、3D先进封装、微架构改进等等。不过代号为Meteor Lake的这一代酷睿处理器并非14代酷睿。今年年中，Intel就宣布了酷睿（Core）处理器品牌变化，最新的Meteor Lake被称为酷睿Ultra第1代处理器；而处理器不同SKU也改成了酷睿Ultra 5、Ultra 7和Ultra 9。Meteor Lake之所以瞩目，我们认为关键并不在它表明Intel四年5个工艺节点的计划顺利开展，而是它标志着PC处理器基于先进封装chiplet时代的到来。AMD那边虽然chiplet方案也用了挺久，但除了3D V-Cache之外，其die与die之间的互联方式都很难称得上“先进封装”。另外，Intel EMIB、Foveros之类的先进封装技术，虽然此前就已经应用到了数据中心芯片产品上，但在PC处理器上大规模应用还是头一回。这不仅是对Intel技术能力的考验，也是PC处理器迈向新时代的开端。酷睿Ultra的品牌定位重置，应该也是基于这样的变化。所以在Intel Innovation活动之前，Intel就面向媒体做了技术向的pre-briefing——而且是就CCG业务做半导体制造向的技术科普。不过先期宣讲是没有把重点放在酷睿Ultra产品层面的，而是把大部分精力放在了chiplet、先进封装，和大框架的结构上。我们基于这部分信息，来率先看一看这颗将要应用Intel 4制造工艺，并且全面开启PC平台基于先进封装chiplet时代的电

英特尔在激烈的科技竞争中，努力保持其创新优势。英特尔的商业模式立足于为惠普和戴尔等计算机系统制造商提供微处理器、主板芯片组、图形芯片、集成电路和其他相关计算单元。自 1968 年成立以来，英特尔公司一直致力于推动全球技术突破。它的历史反映了生产不同资源的长期记录，这些资源塑造了全球技术的未来。除了优秀的产品，英特尔的最大收入还来自于半导体芯片的销售，跻身美国《财富》500 强企业之列。此外，该公司不断保持其创新优势。例如，他们改进了微处理器的设计，以便在竞争者中获得更多优势并捍卫其庞大的市场份额。英特尔简史英特尔，源自「集成电子」一词，由戈登·摩尔 (Gordon Moore) 和罗伯特·诺伊斯 (Robert Noyce) 于 1968 年 7 月 18 日在加利福尼亚州山景城创立。创始人曾是 Fairchild Semiconductor 的雇员，他们是半导体芯片的先驱，半导体芯片是计算机系统制造的一个组成部分。尽管 Moore 和 Noyce 创立了公司，但 Andrew Grove 因通过其行政领导能力对公司的发展发挥了重要作用而广受赞誉。此外，该公司在硅谷成为技术中心方面发挥了重要作用。英特尔在 1971 年制造出第一款商用微处理器 Intel4004 后，于 1981 年开始生产 DRAM 和 SRAM 内存芯片。推出两年后，它上市并筹集了 680 万美元。然而，当它专注于为个人电脑制造必要的计算单元时，它开始在市场上掀起波澜。由于市场竞争激烈，尤其是来自微软和 AMD 等其他科技公司的竞争，该公司在改进产品方面变得更加积极。因此，它重新设计了微处理器，这不仅增加了市场份额，而且促进了计算机行业的发展。其他创新也随之而来。1972 年，英特尔在马来西亚开设了第一家国际制造厂，随后在 80 年代在耶路撒冷和新加坡以及在 90 年代初期在印度、哥斯达黎加和中国开设了

安迪·格鲁夫在《只有偏执狂才能生存》中写道[1]：战略转折点的“点”字是误用。它不是一个点，而是漫长的、艰辛的奋斗。这句话的背景是80年代，英特尔的DRAM业务在日本人的狂轰滥炸中节节败退，格鲁夫和戈登·摩尔主导了公司向微处理器的转型。格鲁夫是英特尔历史上多位传奇CEO之一，发明过一个“10倍速变化”经营理论，还创造了让大厂员工心情复杂的OKR。在这本书的中文译本问世20年后，英特尔再度迎来了“战略转折点”。英特尔 $英特尔(INTC)$ 的一系列麻烦事始于2020年夏天，首先是重要的7nm制程再度推迟，接着丢掉了大客户苹果的Mac订单。随后，上任不到两年的CEO罗伯特·斯旺黯然下台，资深芯片工程师Jim Keller突然离职——后者曾参与打造了苹果的A系列与AMD的Ryzen系列芯片。罗伯特·斯旺原本在内部启动了一系列战略调整，但这位英特尔历史上唯一一个财务出身的CEO并没有解决经营问题。随后，担任过英特尔CTO的帕特·基辛格临危受命，前任的一系列规划随即被推翻。这些麻烦最终以2022年4季度灾难性的财报收尾，两大核心业务客户计算、数据中心和人工智能的营收均下滑超30%。同一时期，经过一年跌宕的半导体公司已经开始逐步复苏，其中就包括被人工智能带火的英伟达和老对手AMD，后者虽然在市场份额上依然落后，但市值已经先一步领先。一切问题的根源被指向了英特尔成为全球最大芯片公司的看家法宝——IDM模式。真男人不好当所谓IDM，是指半导体生产的三大核心环节：设计、制造和封测，全产业链自己一手包办的模式。这种模式优势是生产能力强，能够全方位执行自身战略，劣势是企业生产战线长，投资成本大，尤其是在制造环节对晶圆厂的投资。AMD创始人桑德斯曾说过一句，“拥有晶圆厂的才是真男人（Real men have fab

3D打印又名增材制造，可以将未来的工厂重新定义成一种可以放在桌面上的设备…想像一下，在家里或办公室打印出一部完整的、功能齐全的智能手机。3D打印(3DP)，又名增材制造(AM)，可以将未来的工厂重新定义成一种可以放在桌面上的设备。现在距离这个目标还有很长的路要走，但是3D打印已经应用在制造电子产品，如连接器、印刷电路板、射频放大器、太阳能元件、嵌入式电子产品和外壳。线上制造平台Hubs编制的一份报告显示，打印技术和材料的进步帮助3D打印实现了其工业潜力。市值1.01亿美元的3D印表机制造商Markforged发言人Sam Manning表示：“作为一个产业，3D打印肯定正处于一个转折点，很多人都愿意打印最终用途的部件。这与五年前相比有很大的不同。”在整个制造业，3D打印解决了许多产业特有的问题。制造商不再需要依赖海外合作伙伴进行原型设计和生产。设计可以安全地直接下载到印表机，从而降低IP盗窃的风险，元件可以在消耗时依照所需的确切数量进行建构。这使企业摆脱了最低订单要求和装运/交付提前期的影响。用供应链术语来说，3D打印是“及时生产的助推剂”。几年前，全球市值297.2亿美元的EMS供应商Flex就将3D打印确定为其工业4.0战略的支柱。该公司设计团队和制造团队经常对如何建构产品有不同的看法，3D制造透过提供即时原型和模型缩小了这一差距。随着产品的开发，3D技术会为过程中的每一步创建一个数字储存库。设计变化可以快速合并，并建立一个新的3D模型。制造商还认识到3D打印的成本和永续性优势。从原材料到纸板箱的浪费基本上被消除了，库存不再需要在仓库中储存和维护，运输和配送成本是最低的。根据Hubs的报告，流程自动化正在透过切片机最佳化、智能零件定位、批量布局和后处理来提高打印速度、品质和一致性。切片(Slicing)是将3D模型转换为印表机指令集的过程。Manning说：“

TI（德州仪器）-模拟芯片龙头的前世今生TI（德州仪器 $德州仪器(TXN)$ ）-模拟芯片龙头的前世今生深南大道吃盒饭一、从一台金融计算器说起说到德州仪器（TI）这个公司，很多不了解半导体行业的同学们对这家公司的第一印象应该是一部灰不拉几的金融计算器，绝大部分CFA考生手持一部。这部金融计算器是CFA协会指定的官方考试用计算器，如果你想要参加考试那你就必须花两百多大洋在网上买一部塑料壳子，液晶灰屏幕的计算器，就是下图这个：每当CFA考试开始前，CFA协会的监考老师都会拿着你的计算器反复观摩，一旦看到不是指定的同款计算器，那老铁不好意思，这场考试你基本不用参加了，6000多的考试费用那你就白交吧。说实在的，这个计算器的功能没啥特殊的，如果采用的函数计算数据量稍微大一点儿，然后计算的频率稍微高那么一点点（相对于数学计算器来说），你仔细听计算器还会发出微弱的咯吱咯吱的声音，然后咯吱那么一下，最后黑白的小液晶屏幕就给你一个数据。估计这个计算器的运算核心芯片应该成本也就不超过1美金，然后计算器卖的死贵死贵，这么多年价格从来没有低过250块人民币以下。如果CFA考试机构没有认定品牌的话，估计国产计算器同样的功能搭载同样的芯片，零售价格估计应该可以卖到50块钱以下。所以，这件事儿也可以看出来，美国公司对美国公司那是真爱，半导体公司也能受惠到金融考试的标准，玩儿指定标准和规则，老美的公司确实是一流！二、石油行业出身的半导体大哥与现在遍地硅谷出身的半导体公司不同，德州仪器的总部位于美国德克萨斯州达拉斯，原因在于第一次世界大战推动了全球对石油的需求，依托德克萨斯州得天独厚的石油资源，1930年，J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特一起创建了一个叫做“地球物理业务公司”（GSI）的公司，这就是德州仪器的前身。一开始G

近日，拍明芯城创始人&CEO夏磊先生在接受《国际电子商情》独家专访时，讲述了赴美IPO背后的故事，解读了支撑公司盈利的商业逻辑。 美东时间2023年3月15日，拍明芯城在纳斯达克挂牌上市，股票代码为“IZM”。意味着，这起持续近两年的赴美上市之旅圆满成功，拍明芯城公司的发展也就此步入了新台阶。作为中国首家在纳斯达克上市的撮合式B2B电子元器件交易平台，拍明芯城的盈利模式和商业逻辑一直被大家津津乐道。近日，拍明芯城创始人&CEO夏磊先生在接受《国际电子商情》独家专访时，讲述了赴美IPO背后的故事，解读了支撑公司盈利的商业逻辑。 拍明芯城创始人&CEO夏磊 业绩稳扎稳打：从实现盈利，到成功上市 从2015年元器件电商开始在B2B行业暂露头角，到现在业内已经孵化出一批元器件电商平台，也有数家元器件电商企业得以上市，而拍明芯城就是其中别具特色的一家。提及拍明芯城，大家可能首先会联想到——这是一家撮合式交易模式的B2B元器件交易平台，专注为中小微客户提供电子产业互联网服务。 可能对B2B电子商务不甚了解的朋友而言，单凭以上信息很难看出拍明芯城商业模式的特点。那么就让我们在切入正题之前，先简要回顾中国B2B电子商务市场的背景，以及拍明芯城近年来的发展历程。 2015年9月，国务院办公厅发布了《关于推进线上线下互动加快商贸流通创新发展转型升级的意见》，明确提出鼓励撮合、自营等B2B平台交易模式，优化供应链。在该意见的推动下，当时各省市纷纷响应中央号召，各行业都出现了撮合式B2B交易平台。 2015年12月，拍明芯城(ICZOOM)正式备案上线，平台实现了用户批量发布买盘、卖盘，系统自动匹配价格，一键下单模式，并实时和供应链平台数据同步，高效精准的为买方、卖方完成货物流、资金流、票据流服务。 2019年3月，夏磊在接受《国际电子商情》专访时透露说，拍明芯城已经实现

半导体行业因“新冠疫情”而陷入前所未有的衰退，但复苏的迹象似乎开始出现。本文根据半导体市场统计数据和主要制造商的财务业绩报告，探讨半导体市场复苏的时机。此外，我们将讨论生成式人工智能，它很可能成为行业的新驱动力。世界半导体市场统计（WSTS）数据和半导体制造商的业绩显示，有迹象表明半导体市场正在从衰退走向复苏。然而，半导体市场的全面复苏很可能在 2024 年发生。经济衰退复苏后，推动全球半导体产业发展的将是ChatGPT等用于生成式AI（人工智能）的半导体。因此，我们预测领先的半导体产品将从苹果的 iPhone 处理器转向英伟达的 GPU 等。 01全球半导体市场呈现复苏迹象2020年，新冠疫情爆发，远程办公、在线学习、在线购物在全球范围内流行。然后到了2021年，半导体短缺导致汽车和各种电子设备无法生产。这引发了全球前所未有的半导体热潮。此外，出于对中美半导体摩擦的担忧，世界各国和地区开始竞相加强半导体制造能力。因此，从2022年开始半导体又出现供过于求和价格暴跌的情况，市场也因此进入严重衰退。正当我想知道历史上最严重的半导体衰退何时结束时，市场复苏的迹象终于开始出现。图 1按类型显示了截至 2023 年 6 月的半导体出货量（三个月移动平均值）。这里，Mos Micro包括Intel等公司生产的处理器(MPU)和瑞萨电子等公司生产的微型计算机(MCU)。Mos Memory大部分是DRAM和NAND闪存。逻辑包括智能手机处理器和英伟达GPU。另外，之所以将图表绘制为3个月移动平均线，是为了呈现每月出货量的波动。按类型划分的半导体3个月移动平均出货值（截至2023年6月）来源：WSTS再看图，我们可以看到Mos Micro、Mos Memory和Logic在2023年4月至5月触底，并正在走向复苏。此外，模拟器件出货量的下降速度似乎已经放缓。 023个

$英伟达(NVDA)$ 很可能成为 2023 年最大的半导体公司。我们半导体情报 (SC-IQ) 预计 Nvidia 2023 年的总收入约为 529 亿美元，超过之前排名第一的英特尔的估计 516 亿美元。凭借人工智能 (AI) 处理器的优势，Nvidia 2023 年的收入将几乎是 2022 年收入的两倍。过去 21 年的大部分时间里，英特尔一直是顶级半导体公司——除了 2017 年、2018 年和 2021 年三星排名第一。图片据其网站介绍，Nvidia 成立于 1993 年，已有 30 年历史，致力于为游戏和多媒体开发 3D 图形 IC。它于1999年创建了图形处理单元（GPU）。Nvidia于2012年涉足人工智能（AI）领域。该公司于1999年上市。其1999财年的收入为1.58亿美元。三年后，其收入达到 13.69 亿美元，增长了八倍多。截至 1 月份的 2023 财年，其 270 亿美元的收入分为 151 亿美元的计算和网络收入和 119 亿美元的图形收入。尽管半导体行业发展速度快，初创公司众多，但2023年排名前十的公司都已经经营了至少30年。Nvidia 是最年轻的，只有 30 岁。排名第四的 Broadcom Inc. 是 Avago Technologies 在 2015 年收购 Broadcom Corporation 的结果。然而，最初的 Broadcom Corporation 成立于 32 年前。安华高科技 (Avago) 是惠普公司 (Hewlett-Packard) 的子公司，52 年前进入半导体行业。拥有 38 年历史的高通公司主要通过手机 IC 和授权收入上升到第五位。排名中仅包含高通的IC收入。排名第十的意法半导体公司成立于1987年，由意大利SGS M

由于光耦合器本身存在的限制，TI（德州仪器）最近宣布推出光耦仿真器，基于二氧化硅的隔离势垒，避免了传统光耦基于LED结构的诸多问题，据说寿命超过了40年...TI（ $德州仪器(TXN)$ ）最近召开媒体发布会，宣布推出隔离产品光耦仿真器（opto-emulator）。具体的有两款产品，分别是数字信号光耦仿真器ISOM8710、模拟信号光耦仿真器ISO8110。这应该是TI的首波光耦仿真器产品，做到了相对于常见光耦合器的pin-to-pin兼容，下游客户设计上也就能做到直接替换。 传统光耦合器的限制TI在高电压应用设计上的全信号链产品覆盖，是众所周知的，包括传感、功率转换、实时控制和隔离。TI隔离接口市场与应用经理Michael Schultis在发布会上说：“包括光伏、EV电动车等需要考虑严苛工作环境的应用。”隔离也是其中相当重要的一环，“设计安全的人机界面很关键，尤其对像TI这样的半导体制造商而言，需要提供解决方案，确保让设计者在高低压电路间，能达成安全、可靠的工作。”在TI看来，不仅是要提升隔离产品的可靠性，而且应该消除不必要的所谓“超裕度设计”（overdesign）起到系统设计的优化效果。这里overdesign的存在，主要是因为传统光耦合器特性使然——光耦合器是针对系统信号做电气隔离的常规选择。“虽说光耦合器这么多年来有着本身的优点，但在电特性、高压可靠性、不耐噪声环境等方面限制的存在，让设计者们需求这种基于LED光隔离的替换方案。”Michael说。我们知道一般的光耦合器设计是基于LED，或者说基于光的：LED发射信息穿越隔离势垒（isolation barrier），另一面会有个探测器对信息做解码，实现隔离。这个流程中的主要问题在于，这种结构存在持续老

AMD今日宣布推出AMD Kria™ K24系统模块(SOM)和KD240驱动器入门套件，这是Kria自适应SOM及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM能以小尺寸提供高能效计算，面向成本敏感型工业和商业边缘应用，先进的集成扇出(Integrated Fan-Out，InFO)封装令K24尺寸仅为信用卡一半大小，与此同时，功耗也是连接器相兼容的更大尺寸Kria K26 SOM的一半。 Kria SOM产品组合中的首款产品，是2021年4月专门针对智慧城市和智能工厂中的视觉AI应用打造的Kria K26以及与之配套的Kria KV260视觉AI入门套件；2022年嵌入式视觉峰会上，AMD又推出了Kria KR260机器人入门套件。作为一款面向机器人的可扩展、开箱即用型开发平台，Kria KR260协同Kria K26自适应SOM，能提供无缝的生产部署路径。SOM的准确定义是“位于系统核心的小尺寸嵌入式PCB(包括处理器、DDR、外设)”，属于板卡级而非芯片级设计，直接插入最终产品即可进行生产部署。核心思路是希望通过前期对软件工具的大量投入，让没有FPGA开发背景的软件开发人员同样可以在设计环境里对赛灵思的Alveo/SOM做后续的开发，加快部署速度。与芯片缩减设计(chip-down design)相比，Kria SOM允许开发者从设计周期中更为成熟的节点入手，进而将部署时间缩短多达9个月。开箱即用的电机控制方案之所以要关注电机控制领域，按照AMD工业、视觉、医疗与科学高级总监Chetan Khona的说法，是因为“当前无处不在的电机消耗了全球工业能源总用量的70%”、“Si

或许是预测到高通中国业绩会加速下滑，加上全球智能手机市场的下降趋势导致整体手机芯片业务仍然会持续走低，高通中国才开始正式大规模裁员。据报道，近日高通中国上海研发中心将大面积裁员，赔偿标准起步为N+4，对于无固定期限的员工，将赔偿N+7，且没有三倍封顶的限制。高通为何突然大规模裁员？Q2、Q3业绩大幅下滑Q2利润同比下降42%2023年5月初，高通公布了截至 3 月 26 日的第二财季业绩，季度营收和利润均低于华尔街预期。高通称智能手机行业将需要更长的时间才能用完多余的芯片库存，然后新的订单才会到来，高通预计芯片营收为 69 亿至 75 亿美元。财报显示，高通当季营收 92.75 亿美元（当前约 641.83 亿元人民币），同比下降 17%；净利润 17.04 亿美元（当前约 117.92 亿元人民币），同比下降 42%。受此消息影响，高通股价在盘后交易中下跌近 7%。高通美股盘后跌幅还剩 6.59%。此前该公司表示，其预测也考虑到了宏观经济疲软和全球手机销售疲软的影响。Q3利润同比下降51.7%北京时间2023年8月3日上午，美股盘后，高通发布了截至2023年6月的2023年第三财年报告，报告显示：1、高通在2023财年第三季度（即23Q2）实现营收84.51亿美元，同比下滑22.7%，略低于市场预期（85.13亿美元）。虽然汽车业务仍有两位数增长，但是也止不住手机和IoT业务的疲软表现；公司在本季度实现净利润18.03亿美元，同比下滑51.7%，超市场预期（15.69亿美元）。净利润超预期，主要受益于非经营面的增长。由此体现出高通的经营端继续下滑，仍未走出低谷。2、手机当前仍

$思科(CSCO)$目前，此次收购得到了思科和Splunk董事会的一致批准。该交易预计将在2024年第三季度末完成。然而，尽管该收购案有利于思科和Splunk双方，但这一笔收购案必然会受到监管部门的重点关注。9月21日消息，思科宣布，将收购网络安全公司Splunk $Splunk Inc(SPLK)$ ，这笔交易价值约280亿美元（2047亿元人民币），收购价格为每股157美元。这宗收购将是思科金额最大的收购案。思科董事长兼首席执行官查克·罗宾斯（Chuck Robbins）表示，思科将以现金和债务相结合的方式为这笔交易筹资。据悉，Splunk成立于 2003 年，是一家网络安全公司，开发许多公司的信息技术和安全运营团队用来监控和分析数据的软件。该公司帮助企业监控和分析数据，以最大限度地降低被黑客攻击的风险，并更快速地解决技术问题。图源：Splunk官网2022年2月，就有知情人士透露，思科向软件开发商Splunk Inc.发出了金额超过200亿美元的收购要约，或因价格问题，两家公司没有进行积极的洽谈。最近几年，软件一直是并购市场的热门领域，这个行业的许多公司被私募股权公司或其他行业玩家纷纷收购。如今，Splunk同意思科280亿美元的收购报价，证明该公司已经看到自身发展的天花板，需要尽快转型。据悉，Splunk此前一直努力从传统的软件授权使用转向基于云服务的订阅模式。虽然基于Splunk数据平台可以实现更好的数据智能，但是如何将该数据平台实现从线下设备到云端更有利的发挥出价值，必然早就成为Splunk重点发展考虑的目标。然而，任何转型发展都需要大量的资金支持，但Splunk依

三星泰勒工厂亦有可能获得一定项目补贴，同时在美国当地生产的手机产品可获得相关的税收优惠。因此，三星有可能将泰勒工厂制造的AP用于在美国销售的Galaxy智能手机上。因此，未来三星泰勒工厂的大客户可能是三星电子自己。不过，值得一提的是，三星电子在芯片代工业务上雄心勃勃，有意进一步追赶甚至赶超台积电。近日，韩媒报道，有业内人士透露，三星在美国得克萨斯州泰勒的新工厂将采用4nm芯片工艺，生产适用于Galaxy智能手机的Exynos应用处理器（AP）。业内人士认为，三星电子在争取外部客户方面遇到困难，因此决定承接自家订单。今年8月，三星电子宣布将在得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元建设一座新的半导体工厂。这座工厂也是三星在美国的第二座芯片代工厂，也是在得克萨斯州的第二座芯片代工厂。第一座工厂位于得克萨斯州的奥斯汀，而新的泰勒工厂则位于奥斯汀工厂东北25公里处。目前，三星泰勒工厂正在建设中，目标今年完工，有望于2024年底前在美国开始大规模生产采用4纳米级工艺技术的芯片，领先于台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 工厂。 据《韩国先驱报》报道，近期三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 在首尔国立大学的一次特别演讲中表示，三星代工厂对其在半导体市场的地位持乐观态度，并准备比以前更积极地挑战台积电。《韩国先驱报》报道称，如果一切按计划进行，三星 4 纳米级工艺技术（SF4E、SF4、SF4P、SF4X 和 SF4A）的新工厂将于 2024 年底开始大批量生产。虽然这很难对代工市场产生立竿见影的影响，但三星可以说它凭借美国的 4 纳米工艺击败了台积电。据悉，三星电子得克萨斯州泰勒工厂已经确定了首家客户——无晶圆半导体设计厂商Gro

当地时间9月21日，欧盟《芯片法案》正式生效。作为欧盟《芯片法案》三大核心举措之一的欧盟芯片倡议同期公布。欧盟委员会发布公告表示，欧盟芯片倡议是为弥合欧盟先进研究和创新能力与工业开发之间的差距，支持欧盟的技术能力建设和创新，其中包括五大实施目标：一是建立设计平台；二是加强现有的先进试点生产线，并开发新的先进试点生产线；三是加快量子芯片和相关半导体技术发展的能力建设；四是建立覆盖欧盟各地的支持中心；五是设立“芯片基金”。欧盟委员会同时对上述五个方面进行了阐释：倡议提到的设计平台是一个基于云的虚拟环境，将为整个联盟提供服务，该平台广泛集成了各类芯片设计所需，包括IP库、电子设计自动化(EDA)工具和其他支持服务。该平台将支持以开放的方式进入，遵循非歧视和公开透明的方式，以促进用户和芯片生态关键参与者之间的广泛合作，并加强欧洲的芯片设计能力。所谓试点生产线，包括一些用于工艺开发、测试和实验以及小规模生产的试验产线。这些试点产线将作为欧洲研究和开发的平台，从工业角度弥合技术从实验室阶段到晶圆厂生产阶段之间的差距。现已确定了对欧洲具有战略重要性的三个试点领域的不完全清单：Sub-2nm GAA制程技术发展；10nm及以下的FD-SOI技术；异构集成。所谓量子芯片和相关的半导体技术，指的是欧盟芯片计划将关注未来一代利用非经典原理设计的信息处理组件的具体需求，特别是量子芯片。该计划将支持开发量子芯片的设计库、新的或现有的试验生产线、用于原型设计和生产量子芯片的洁净室和代工厂，以及用于测试和验证先进量子芯片的设施。至于上述支持中心，欧盟表示，该中心在“欧盟芯片计划”中发挥着至关重要的作用。这些中心将提供半导体领域的技术专长和实验，帮助公司，特别是中小企业，获得、提高设计能力和开发技能。能力中心将为半导体利益相关者提供服务，包括初创企业和中小企业。其职能包括，为企业提供进入试验生产线和设计平

据报道，以 Radeon 显卡而闻名的 AMD(AMD-US)，似乎正在牺牲其高端游戏市场份额，以追求在人工智能 (AI) 领域的更强大地位。 $美国超微公司(AMD)$ AMD 传放弃发表第四代 RDNA 高端游戏显卡据报导，AMD 已经放弃了发布高端 RDNA 4 代显卡的计划，包括 Radeon RX 8800 和 8900。这一决定源于 AMD 想要在利润丰厚的 AI 领域与英伟达 (NVDA-US) 进行更有效竞争的雄心。虽然 AMD 对人工智能创新的承诺值得称赞，但这一战略转变可能会对公司和消费者产生重大影响。据 TechSpot 和各种消息来源表明，AMD 正在重新调整其资源，以获取更大的人工智能市场份额。尽管最初因将高端游戏 GPU 市场让给竞争对手而感到震惊，但 AMD 似乎渴望利用不断扩大的人工智能热潮，该领域没有任何放缓的迹象。人工智能服务器产品的潜在利润是巨大的，这使得这场精心策划的赌博成为一场高风险的策略。英伟达 的 A100 和 H100 芯片目前在人工智能服务器市场处于领先地位，据报导该市场到 2027 年将飙升至 1500 亿美元，AMD 希望成为其中的一部分。主要原因是英伟达 在其 H100 GPU 上享有 823% 的利润率。RX 7800XT 和 RX 7700XT 于近日正式发售并解禁，而距离 AMD 发布 7900XT 系列显卡，已经过去了接近一年的时间（7900XT 系列于 2022 年 11 月发布），即使按英伟达的 RTX 4070 发布时间计算，也已经过去近半年的时间。考虑到今年的消费级显卡市场，在中端价位几乎没有一款能够拿得出手的产品，AMD 的 7800/7700 系列已然成为最后的希望。RX 7700XT：54 个计算单元，3456 个流处理