盛合晶微(688820)

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      瑞和数智科技控股
      ·
      04-21

      瑞和数智投资企业盛合晶微上市周日开盘大涨406%

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      CIC灼识
      ·
      04-24

      CIC灼识咨询热烈祝贺盛合晶微登陆科创板

      2026年4月21日,盛合晶微半导体有限公司(简称“盛合晶微”,股票代码为“688820”)在上海证券交易所科创板挂牌上市。CIC 灼识咨询特此热烈祝贺公司成功登陆资本市场!     公司本次公开发行股票25,546.6162万股,发行价格 19.68元/股,募集资金总额约50.28亿元,发行后公司总股本增至186,277.4097万股,为2026年以来A股市场募资金额最高的IPO项目。上市首日,公司股价高开高走,开盘价报99.72元/股,较发行价上涨 406.71%,盘中市值一度冲破1,800亿元,市场表现亮眼,备受资本市场关注。CIC 灼识咨询长期关注半导体先进封装行业,曾发布大量行业研究报告,助力行业规范、蓬勃发展。   盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,主要从事集成电路晶圆级先进封测服务的研发、生产与销售,核心业务覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大板块,可为GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片提供全流程先进封测解决方案,产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶等核心终端领域。在中段硅片加工领域,公司是中国大陆最早实现12英寸Bumping量产的企业之一,也是中国大陆第一家提供 14纳米先进制程Bumping服务的企业,已形成覆盖多制程节点的高密度凸块加工全流程能力。在晶圆级封装领域,公司通过先进的工艺设计与技术优化,形成了包括适用于先进制程节点的12英寸Low-K WLCSP、市场需求快速增长的超薄芯片WLCSP在内的完整产品矩阵。在芯粒多芯片集成封装领域,公司搭建了可全面对标全球顶尖企业的技术平台,是全球仅有的四家具备2.5D大规模量产能力的厂商之一,也是中国大陆唯一实现硅片级2.5D封装量产的企业,技术体系全面覆盖2.5D、3DIC等主流异构集成方案,代表了中国大陆在该领域的最先进水
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      蓝鲨财经社
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      04-21

      1800亿市值登顶科创板,盛合晶微估值是否虚高?

      4月21日,国内晶圆级先进封测龙头企业盛合晶微正式在科创板挂牌上市,开盘股价涨幅超400%,盘中市值一度突破1800亿元,成为2026年科创板规模最大的IPO项目,引发资本市场高度关注。   本次盛合晶微发行价格为19.68元,募集资金约50亿元,刷新本年度科创板募资规模纪录,跻身A股年度高募资企业行列。公司前身为中芯长电,2021年完成更名并独立运营,是国内较早实现2.5D硅基芯片封装量产的企业,目前位列全球第十、境内第四大封测厂商。   企业快速发展的背后,是一支具备深厚产业经验的核心管理与技术团队。公司董事长兼CEO崔东拥有三十余年半导体行业履历,曾在中芯国际担任重要管理职务,具备全产业链运营与战略布局能力;核心高管及技术骨干多来自台积电、日月光、英特尔、中芯国际等全球头部半导体企业,平均从业年限超20年,在先进封装研发、规模化生产、客户资源拓展等方面具备突出优势。同时,公司持续组建高水平研发团队,并与国内多所顶尖高校及科研机构开展产学研合作,为技术持续迭代筑牢人才根基。   依托专业团队与持续研发投入,盛合晶微在先进封装领域构建起核心技术壁垒,率先实现多项关键工艺突破,有效填补国内高端封测技术空白,产品广泛适配高端芯片、人工智能、算力硬件等前沿领域需求,在国内2.5D封装及12英寸凸块加工市场占据领先地位。   股权结构方面,公司无实际控制人,无锡产发基金为第一大股东,国资背景突出。独立运营以来,企业累计获得融资超10亿美元,招银国际、中金资本、深创投、社保基金等多家知名机构相继入局,为技术研发与产能扩张提供充足资金保障。   业绩层面,公司近年来实现高速高质量增长,2022至2025年营收从16.33亿元增长至65.21亿元,净利润成功由亏转盈,从亏损3.29亿元提升至盈利9.23亿元,成长态势亮眼。 2026年A
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      雷递
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      04-21

      盛合晶微科创板上市:募资50亿,市值1428亿 海光信息与沐曦加持

      雷递网 雷建平 4月21日 盛合晶微半导体有限公司(简称:“盛合晶微”,股票代码:“688820”)今日在科创板上市。 盛合晶微发行价为19.68元/股,发行2.55亿股,募资总额为50.18亿元。 盛合晶微的战略投资者分别为海光信息技术股份有限公司、中微半导体(上海)有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、北京摩笔生成科技有限公司、沐曦数智(上海)科技有限公司、北京电控产业投资有限公司、聚辰半导体股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、联芸科技(杭州)股份有限公司、北京昂瑞微电子技术股份有限公司、唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、翱捷科技股份有限公司、中国中金财富证券有限公司、中金盛合芯途共赢一号员工参与战略配售集合资产管理计划,一共认购了13.66亿元。 其中,海光信息、中微半导体、天数智芯、北京摩笔生成科技有限公司、沐曦分别认购1亿元,北京电控产业投资有限公司认购8500万元,聚辰半导体股份有限公司认购6000万元,上海复旦微电子集团股份有限公司、联芸科技(杭州)股份有限公司分别认购6000万元; 北京昂瑞微电子技术股份有限公司、唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司分别认购5000万元,翱捷科技股份有限公司分别认购3500万,中国中金财富证券有限公司认购1亿元,中金盛合芯途共赢一号员工参与战略配售集合资产管理计划认购3.15亿元。 盛合晶微开盘价为99.72元,较发行价上涨407%;收盘价为76.65元,较发行价上涨289%;以收盘价计算,公司市值为1428亿元。 年营收65亿,净利9亿 盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业,起步于12英寸中段硅片加工,并提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU
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      直通IPO
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      04-21

      盛合晶微开盘市值超1800亿!无锡国资大赚627%

      无锡国资账面价值约152亿元。 来源:直通IPO,文/王非 A股晶圆级先进封测第一股,来了。 4月21日,集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微半导体有限公司(下称:盛合晶微)在上交所科创板挂牌,发行价19.68元,预计募资总额约50.28亿元。 上市首日,盛合晶微开盘大涨406.71%报99.72元,对应市值约1857.55亿元。截至午间休市,盛合晶微涨286.84%报76.13元,总市值1418.13亿元,盘中最高触及100.99元。 来源:百度股市通 IPO进程显示,盛合晶微于2023年6月签署上市辅导协议;2025年10月,该公司科创板IPO申请获受理;2月24日,盛合晶微成为马年首单科创板过会企业。从受理到上市,用时仅6个月,上市速度在同期申报企业中名列前茅。 值得一提的是,盛合晶微来自被誉为中国半导体“第一县”的江阴。据无锡金融信息,2025年江阴新增上市企业4家(其中A股3家),使得全市累计上市公司总数达到66家。 盛合晶微,也正式成为江阴第67家上市公司。 中芯长电孵化,无锡国资账面价值约152亿元 盛合晶微成立于2014年11月,曾用名为——中芯长电半导体(江阴)有限公司,是一家带有中芯国际和长电科技双重基因的合资公司。到了2015年9月,不到一年时间,中芯长电就完成了生产工艺的调试和产品认证加工。 然而,受中芯国际被列入实体清单影响,其参股企业中芯长电遭受连带影响。2021年4月,中芯国际于以3.97亿美元总对价完成中芯长电业务剥离。当月,中芯长电正式更名为盛合晶微。 此后,盛合晶微在三轮融资中获得13.4亿美元资金支持,除老股东元禾厚望、中金资本、元禾璞华继续参与投资外,还吸引光控华登、碧桂园创投、华泰国际、君联资本、兰璞创投、尚颀资本、TCL创投、中芯熙诚、无锡产发基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、社保基金中关村自主创新基金等入
      盛合晶微开盘市值超1800亿!无锡国资大赚627%
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      瑞和数智科技控股
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      04-16

      重仓“中国芯”|瑞和数智战略投资盛合晶微,布局AI算力核心赛道

      4月15日,瑞和数智(03680.HK)发布公告,通过投资某基金参与了对国内先进封测龙头——盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)的投资,持有其重要股权。公司通过锁定稀缺半导体资产,深度卡位先进封装万亿级赛道,为自身发展注入强劲动能。 ‌ 锁定稀缺标的,卡位行业风口 本次投资标的清晰、价值突出。盛合晶微在2024年D轮融资估值已达约200亿人民币,2026年2月成功过会,4月进入申购阶段,即将登陆科创板。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业、AI 算力封装核心标的,2014年由中芯国际与长电科技合资创立,核心团队源自台积电、安靠等国际巨头,具备世界一流的技术基因与产业化能力。 公司是国内唯一实现硅片级2.5D封装量产且产能最大的企业,亦是全球仅有的四家具备2.5D大规模量产能力的厂商之一(其余为台积电、三星、英特尔),国内市占率超85%、全球约8%,技术领先行业2-3年,构筑了极高的专利、客户、产能三重壁垒,短期无直接竞争对手。 在AI算力爆发、国产替代加速的时代背景下,全球半导体市场规模持续扩容,盛合晶微正站在行业风口之上。当下,先进封装已成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心环节,例如以沐曦、摩尔线程为代表的国产GPU领军企业,其芯片性能的释放高度依赖于2.5D/3D先进封装技术。盛合晶微凭借其领先的晶圆级封测与芯粒集成技术领先性,跻身全球先进封装第一梯队。 业绩爆发式增长,验证商业价值 财务数据显示,盛合晶微近年来业绩表现亮眼,盈利规模呈指数级增长。2022年至2025年,公司营收从16.33亿元跃升至65.21亿元,复合增长率高达70%;净利润更实现跨越式突破:2022年亏损3.29亿元,2023年迅速扭亏为盈至0.34亿元,2024年爆发式增长至2.14亿元(+526%),2025年进一步攀升至9.23亿元(+331.8%),盈利质量显著提升
      重仓“中国芯”|瑞和数智战略投资盛合晶微,布局AI算力核心赛道
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    • 公司概况

      公司名称
      盛合晶微半导体有限公司
      所属行业
      - -
      上市日期
      2026-04-21
      注册资本
      1万元
      公司概况
      盛合晶微半导体有限公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。公司积极引领行业技术发展,曾中标成为工业和信息化部“工业强基工程”承担单位,承担江苏省科技成果转化专项资金项目“面向先进大容量DRAM的12英寸晶圆凸块工艺研发及产业化”,目前正在承担三项重要芯粒先进封装和异构集成技术攻关和产业化项目,并先后被授予“江苏省三维集成芯片中段制造工程技术研究中心”“江苏省省级企业技术中心”“江苏省智能制造工厂”“多芯片异构集成数智工厂(先进级)”等荣誉称号。
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