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2026年4月21日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”，股票代码为“688820”）在上海证券交易所科创板挂牌上市。CIC 灼识咨询特此热烈祝贺公司成功登陆资本市场！

公司本次公开发行股票25,546.6162万股，发行价格 19.68元/股，募集资金总额约50.28亿元，发行后公司总股本增至186,277.4097万股，为2026年以来A股市场募资金额最高的IPO项目。上市首日，公司股价高开高走，开盘价报99.72元/股，较发行价上涨 406.71%，盘中市值一度冲破1,800亿元，市场表现亮眼，备受资本市场关注。CIC 灼识咨询长期关注半导体先进封装行业，曾发布大量行业研究报告，助力行业规范、蓬勃发展。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，主要从事集成电路晶圆级先进封测服务的研发、生产与销售，核心业务覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大板块，可为GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片提供全流程先进封测解决方案，产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶等核心终端领域。在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早实现12英寸Bumping量产的企业之一，也是中国大陆第一家提供 14纳米先进制程Bumping服务的企业，已形成覆盖多制程节点的高密度凸块加工全流程能力。在晶圆级封装领域，公司通过先进的工艺设计与技术优化，形成了包括适用于先进制程节点的12英寸Low-K WLCSP、市场需求快速增长的超薄芯片WLCSP在内的完整产品矩阵。在芯粒多芯片集成封装领域，公司搭建了可全面对标全球顶尖企业的技术平台，是全球仅有的四家具备2.5D大规模量产能力的厂商之一，也是中国大陆唯一实现硅片级2.5D封装量产的企业，技术体系全面覆盖2.5D、3DIC等主流异构集成方案，代表了中国大陆在该领域的最先进水平，与全球头部企业不存在技术代差。公司已与高通等国内外顶尖芯片设计企业建立稳定合作关系，深度融入全球半导体产业链核心供应体系。

CIC 灼识咨询曾发布《全球及中国先进封装行业研究报告》等行业研究报告。根据 CIC 灼识咨询数据，截至2024年末，盛合晶微拥有中国大陆最大的12英寸 Bumping产能规模；2024年度，公司是中国大陆12 英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约31%；2024年度，公司是中国大陆2.5D封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约85%。

CIC 灼识咨询是先进封装行业等领域的资深IPO行业顾问，“行业第一股”经验全球领先。作为独立第三方行业研究和咨询机构，CIC 灼识咨询提供市场规模测算、竞争格局分析、企业价值验证等服务，其行业数据曾被众多半导体龙头企业引用，为企业境内外上市保驾护航。