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9月9日，AAC 瑞声科技在CIOE 中国光博会上，首次展出基于WLG晶圆级玻璃模压工艺的 CPO高精度微透镜阵列（MLA）系列产品，产品面向高端光通信市场，预计2027年下半年量产。

CPO共封装光学是下一代高速光互联的核心技术路线，凭借高带宽、低功耗的突出优势，适配AI算力中心与云端高速互联的升级需求，行业发展前景广阔。相较于工序繁琐、一致性差的传统光通信方案，微透镜阵列（MLA）作为一体化集成光学元件，可同步解决多通道光束整形、模场匹配难题，逐渐成为支撑CPO高密度光路高效耦合的核心关键器件。

在核心选材层面，玻璃凭借优异的综合光学性能，成为CPO-MLA的首选基材。基于此，瑞声科技自研WLG晶圆级玻璃模压技术，搭建了高精度模具开发至晶圆级批量成型的完整工艺体系，通过超高精度模具加工、高精度玻璃模压工艺两大核心能力，更好解决了高精度玻璃阵列器件难以规模化量产的行业痛点。

据了解，依托成熟WLG晶圆级玻璃模压工艺体系，目前瑞声科技已掌握pitch精度0.35μm0.5μm、透镜面型精度小于200nm的MLA产品开发能力，达到CPO量产准入的高端水平，可充分满足CPO多通道阵列光路高精度对准要求。

一方面，瑞声科技采用4寸晶圆多穴位同步模压模式，在保障极致精度与批次一致性的前提下，大幅提升生产效率、扩大量产产能。另一方面，WLG元件成型后自带高精度定位基准结构，有效缩短生产节拍、降低客户设备投入与生产成本，为CPO技术规模化商用提供了高性价比、可落地的量产解决方案。

立足WLG技术在材料、精度、量产效率三大维度的核心优势，瑞声科技将消费电子光学的成熟制造能力延伸至光通信领域。本次亮相光博会的CPO微透镜阵列产品，是公司技术落地的重要成果，预计2027年实现量产落地。目前公司已经和多家海外光通信头部企业、AI及云端高速互联芯片厂商开展深度技术交流与联合开发，推进技术打合、送样等相关工作，商业化进程稳步向前。

随着AI算力持续扩张，高速光互联产业链迎来快速发展窗口期。瑞声科技依托独有WLG技术，切入CPO核心光学器件领域，打通了从技术研发到样品展出，再到规模化量产的完整路径。光博会首展，既是公司技术实力的集中展示，也为其在光通信新赛道抢占市场先机奠定基础，有望成为公司新的业绩增长引擎。

$瑞声科技ADR(AACAY)$

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