寻找下一个10倍股：当AI的聚光灯从英伟达移向“封测”
@Brant0402：
当英伟达在三年内暴涨接近10倍，当台积电市值突破万亿美元大关，整个半导体产业链都沐浴在AI浪潮的荣光之中。然而，精明的投资者已经开始意识到：这场盛宴的下半场，可能属于那些被忽视的"幕后英雄"。 2023-2024年，市场的聚光灯集中在前端制造——先进制程、EUV光刻机、晶圆代工成为关键词。但随着AI芯片对算力、带宽和功耗的要求指数级增长，一个曾经被视为"低技术含量"的环节正在重新定义游戏规则：先进封装。 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、3D堆叠、Chiplet异构集成——这些原本只在工程师圈子里流传的术语，如今成为决定AI芯片性能的关键瓶颈：算力的天花板，不再仅仅取决于晶体管造得有多小，而取决于芯片堆得有多高、连得有多快。台积电的先进封装产能排到2026年，英伟达H100和H200芯片的交付周期很大程度上取决于CoWoS封装的供给。 一个清晰的信号正在浮现：下一波半导体行情的主角，可能就在封装产业链中。在这条赛道上，有三家公司构成了全球封装产业的三杰：ASX、AMKR和KLIC。它们的市值从30亿美元到430亿美元不等，技术路线各有侧重，但都在这场AI驱动的封装革命中占据关键位置。 为什么封装赛道可能诞生下一个10倍股？ 1. 技术壁垒重构：从"后道工序"到"核心竞争力" AI芯片的性能瓶颈已不在制程，而在封装。NVIDIA H100需要CoWoS 2.5D封装整合GPU和6颗HBM3内存，技术难度不亚于先进制程。苹果M系列、AMD 3D V-Cache更是向3D堆叠演进，通过硅通孔（TSV）突破摩尔定律物理极限。封装已从"装壳"变成决定芯片性能的关键环节，掌握先进封装技术的公司价值被严重低估。 2. 供需缺口：产能扩张超级周期来临 台积电CoWoS产能严重不足，英伟达、AMD排队等产能。即便台积电将月产能从1.2万片提升到3万片，仍难满