财报前瞻：英特尔能否在AI与地缘政治的夹缝中开出新路？ 本周，全球芯片巨头英特尔即将发布季度财报，市场观点呈现罕见分歧。在AI狂潮席卷科技股、但地缘政治风险加剧的背景下，这位昔日的芯片霸主正站在一个微妙的十字路口。 看跌者的担忧：四面楚歌的芯片巨人 悲观派对英特尔的担忧集中在三个核心问题上： AI竞赛明显落后。当前英特尔的AI故事远不如英伟达动人，在训练芯片市场几乎缺席。虽然公司大力推广Gaudi AI加速器，但市场接受度存疑，难以在短期内撼动英伟达的垄断地位。 传统业务持续承压。PC市场复苏乏力，服务器市场面临AMD的激烈竞争。微软推出自研AI芯片更是释放危险信号——科技巨头们正寻求减少对传统芯片厂商的依赖。 制造业务转型艰难。英特尔力推的“代工服务”战略需要巨额投入，但面对台积电的领先优势，能否成功吸引外部客户仍是未知数。 看升者的逻辑：市场预期过低，存在惊喜空间 然而，另一些分析师却看到了机会： 预期已触底。由于市场预期极低，任何正面消息都可能成为股价催化剂。英特尔PC芯片业务可能受益于Windows更新周期带来的换机需求，而数据中心市场也已显现触底迹象。 地缘政治下的“近岸外包”受益者。在中美科技竞争加剧的背景下，英特尔作为美国本土最大的芯片制造商，可能从政府的芯片法案补贴和“友岸外包”趋势中获益。相比台积电，英特尔在地缘政治风险方面反而具备独特优势。 被低估的AI边缘布局。与专注于数据中心的英伟达不同，英特尔正押注“AI边缘计算”——在PC和设备端直接运行AI应用。如果这一战略成功，英特尔将开辟区别于云AI的新战场。 独到视角：英特尔或是地缘政治动荡中的“避险科技股” 跳出传统分析框架，英特尔可能正悄然转变为一种特殊的投资标的：兼具科技股增长潜力与地缘政治避险属性。 在台海局势不确定性增加的背景下，全球客户对芯片供应链的稳定性担忧日益加剧。这为英特尔创造了独特机会

图片 芯洁科技 图片 @芯片指北ChipGuide原创 作者丨嘟嘟与石榴 编辑丨大兔 在半导体产业的赛道上，人们的目光往往聚焦于光刻机、晶圆制造等“明星环节”，却鲜少有人留意到，每一片精密晶圆从生产到运输，都离不开一个“隐形守护者”——晶圆载具。 而在这个被忽视的细分领域，成立仅两年的芯洁半导体异军突起，不仅成为国内唯一拥有“1级加持+10级微环境+100级洁净室清洁环境”的企业，更以设备研发、清洗服务、载具销售三位一体的模式，破解了芯片制造中的“污染难题”与“成本痛点”。 近日，芯片指北找到了芯洁半导体创始人刘立军，他将为ChipGuide揭开这家公司高速成长的奥秘。2023年成立，年增长100%。这家公司飞速发展的背后，也见证了国内芯片行业彻底崛起的事实。 图片 01 晶圆盒为何是制造环节的“刚需”？ 对于普通消费者而言，“晶圆盒”是个陌生的名词，但在芯片制造工厂里，它却是保障晶圆品质的“第一道关卡”。简单来说，晶圆盒就是晶圆的“专属容器”，无论是12寸的大尺寸晶圆，还是8寸、6寸、4寸的中小尺寸晶圆，甚至是第三代化合物半导体中的碳化硅、氮化镓晶圆，在生产、运输、工艺转换的过程中，都必须依靠载具实现“无尘、无氧化、无颗粒污染”的保护。 芯洁半导体创始人刘立军在与芯片指北ChipsGuide的对话中形象地将其比作“晶圆的家”：“这个‘家’要为晶圆打造一个独立的洁净微环境，既要隔绝外界的环境灰尘、金属粒子、阴阳离子污染，又要在运输中避免氧化——晶圆一旦氧化，整个批次就会直接报废。” 从类型上看，晶圆盒的细分需求远比想象中复杂。按照应用场景划分，仅12寸晶圆工厂就有两大核心载具： 晶圆制造工厂内部专用载具（如FOUP）：用于工厂内部不同工艺机台之间的晶圆转运，晶圆载具在反复使用中，表面污染颗粒会增加，若不及时清洗，就会成为晶圆的“污染源”； 晶圆制造工厂外部运输载具（如FOS

美国联邦政府自周三午夜开始关门，美国政府出现2019年以来的首次停摆，但交易员预期联邦政府资金缺口问题将不会拖延太久。美国9月ADP就业人数录得减少3.2万，远低于经济学家预测的增加5.1万，同时8月数据被大幅下修至减少3000。这份数据无疑为市场释放了经济放缓的明确信号，直接推升了交易员对美联储货币政策转向的押注。期货市场预计，本月末美联储降息的概率已飙升至100%。截止收盘，道指收涨43.21点，涨幅0.09%，报46441.10点，连续两日收创历史新高。标普收涨0.34%，报6711.20点，刷新9月22日上周一所创的收盘最高纪录。纳指收涨0.42%，报22755.157点，逼近上周一所创的最高纪录。$特斯拉(TSLA)$ 股价上涨近4%，为马斯克的财富新增约93亿美元，这源于投资者持续看好马斯克“重新聚焦主业”的前景。截至美国东部时间下午3点30分这位全球首富的身家已达5000亿美元，历史之最！据美股投资网了解到，英特尔正磋商将AMD纳入新的代工客户。这一潜在的合作消息直接刺激了投资者对英特尔代工战略成功的信心，推动 $英特尔(INTC)$ 涨超7%，若此传闻属实，这将是芯片代工行业格局的一次重大调整。今天LLY大涨背后的逻辑主要有两点：监管风险“软着陆”白宫宣布计划推出一个直接面向消费者的药品折扣购买网站，被华尔街解读为政府在药价问题上的立场趋向市场化解决方案（Market-Based Solution），而非此前担忧的强制性价格控制。缓解IRA压力： 这一举措极大地缓解了市场对《降低通货膨胀法案》（IRA）可能对制药企业利润率造成灾难性冲击的担忧。消除不确定性： 新的合作模式为行业提供

涨跌纷纭——一周大科技表现本周宏观主线：美联储近1年来首度降息，劳动力市场软化信号明显。9月16日，美联储将联邦基金利率下调 25个基点，是自2024年12月以来的首次降息。降息的决定主要源于劳动力市场疲弱与通胀尚未完全受控的双重压力。Fed 的经济预测（dot plot）显示 2025 年可能还有两次降息（10 月与 12 月）。但内部意见并不完全一致；新任理事Stephen Miran主张降幅应更大，而部分官员仍对通胀上行风险保持警惕。随着就业增长减弱但通胀仍然顽固，经济学家再次提出美国可能出现“滞涨”（增长缓慢+通胀高企）的风险。科技板块仍是主要驱动力之一，尤其AI/半导体/云基础设施等子板块，但其驱动因素多为未来预期与战略布局虽然市场情绪高涨，部分科技股估值已处于高位。对于那些盈利增长未必稳定或依赖单一增长因素（如 AI hype 或外部补贴等）的公司，若未来降息节奏放缓或通胀反弹，其估值回落风险加大。市场普遍预期在9月FOMC会议上将出现第一次降息，预计幅度为25个基点。不过，由于通胀（尤其是服务类与住房）仍显坚韧，Fed 仍面临“放松政策”与“不破坏抗通胀信誉”的两难。数据呈现出就业松动 + 通胀回升的混合模式，这令Fed必须小心处理：如果降息太快或幅度太大，可能让通胀难以被遏制；如果不降则可能让经济增长和就业进一步承压。大科技本周继续保持稳定上行，特斯拉表现亮眼，YTD收益回正。至9月18日收盘，过去一周 $苹果(AAPL)$ +3.41%， $微软(MSFT)$ +1.49%， $英伟达(NVDA)$ -0.52%，

作为硅谷的老牌地标，英特尔、英伟达总部之间的距离仅约2.4公里，可以说隔着高速公路就能看到。 $英特尔(INTC)$ $英伟达(NVDA)$ 在9月18日，这两家巨头做出了一件震动科技圈的事：宣布达成横跨PC与数据中心的深度合作，英伟达将以每股23.28美元，入股英特尔50亿美元，约占后者5%股权。英伟达创始人兼CEO黄仁勋称之为：“历史性合作”。双方合作路线主要有两条：在数据中心端，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，英伟达会将其集成到其AI基础设施平台中并提供给市场；个人PC端，英特尔将推出“x86 RTX SoC”，把英特尔CPU与英伟达RTX GPU放进同一封装。消息公布当日，英特尔股价单日暴涨超20%，创下十年来最大单日百分比涨幅，英伟达小幅上涨，AMD则在发布会前一天下挫约5%。这不仅仅是一次简单的供货协议，当GPU顶流携手CPU霸主，又将给行业和世界，带来什么影响？01、GPU老大+x86老大“我们即将达成的合作关系，预计将带来约250亿至500亿美元的年市场机会。这是一个非常重大的合作，我们对此投入了全部关注。”黄仁勋在发布会上如此称。此番合作还经过了近一年的秘密讨论。在PC端，这次合作最核心的形态，是把英特尔的x86 CPU与英伟达的RTX GPU集成于同一系统级芯片（SoC）中，通过英伟达的NVLink实现高带宽、低时延的芯片间互连。外观上它仍以CPU封装形式呈现，内部将是一个紧耦合的CPU+GPU异构SoC，预计将应用于轻薄游戏本、小型机箱整机，以及面向创作和AI的高性能笔记本中，取代“处理器+独显模组”的传统两芯方案。这不是第一次把英特尔CPU与“他家GPU”集成于同一封装。2018年的Kab

想象一下，AI数据中心就像一辆高性能引擎，芯片就是里面的活塞。价值链分成“机架内部”（计算密集型组件）和“机架外部”（基础设施支撑）。内部是GPU、内存、网络这些AI训练的明星；外部则是电源、冷却和制造工具，让整个系统高效运转。芯片投资的关键环节：芯片设计与IP：那些为AI负载量身定制架构的创新者。制造与封装：代工厂和组装商，负责规模化生产。内存与网络：高带宽数据通道的幕后英雄。设备与测试：造更好芯片的“镐与铲”。于是就有了TSMC给NVIDIA代工，SK Hynix供HBM内存，ASML的EUV机器让一切成真。哪一环出岔子（比如地缘政治闹腾）都会牵一发而动全身。整体逻辑：价值链从上游（设计和IP）到中游（制造和组件）再到下游（集成和测试），反映AI数据中心的硬件依赖性。Inside the Rack部分聚焦计算密集型组件，直接支持AI训练和推理；Outside the Rack部分处理能源效率和基础设施，支持大规模部署。Inside the Rack（机架内部）：Chip Design and IP（芯片设计和知识产权）：涉及核心处理器和架构设计，包括ARM架构、GPU/CPU设计，以及云服务商的定制芯片。关键公司：ARM、NVIDIA、AMD、Intel、AWS（Amazon）、Microsoft、Broadcom、Marvell。Packaging（封装）：先进封装技术（如2.5D/3D封装）以集成多芯片模块。关键公司：TSMC、Intel、Amkor、ASE。HBM Memory（高带宽内存）：专为AI优化的高速内存。关键公司：Samsung、SK Hynix。Integrators（集成商）：组装服务器和系统。关键公司：Supermicro、Dell。Components（组件）：基础半导体组件。关键公司：TSMC、Intel、Samsung。Manufactur

英特尔能否重返50美元？看“三角支撑”、抓“三重催化” 英特尔这轮行情的本质，是从“生存修复”走向“增长复位”。我用一个“三角支撑”来框定底部：第一，政策与资金托底。CHIPS补助、税收与低息融资缓冲了高强度资本开支，企业的“不会倒”溢价被市场重新计入；第二，本土产能与供应链安全，在地缘不确定加剧的背景下，代工与封装能力的战略价值被上调；第三，客户验证在推进。无论是超大规模云厂商、CPU/GPU设计公司，还是潜在的第三方代工订单，只要从“试产评估”跨到“小批量导入”，收入可见度与产能利用率就会同步改善。 对应的“三重催化”决定上行斜率：其一，18A良率节点与产品节拍，一旦明确量产时间表与首批客户名单，估值中枢有望上移；其二，数据中心与AI相关新品（含先进封装）放量，带动毛利率回升；其三，资产结构优化（如可分拆/引资/合资），释放隐含价值并改善自由现金流。上述任意两项落地，市场有理由给予16–18倍的合理PE，对应股价回归50美元并不突兀。 当然也要直面风险：制程良率爬坡慢、客户下单不及预期、周期补库力度不足。策略上，建议用“进可攻、退可守”的组合：中线持有正股，分批在55–60美元行权价上卖出远月Covered Call锁定权利金，同时保留上行弹性；对突发利好担忧者，可用少量权利金配置45–50美元保护性看涨以对冲“被卖飞”。执行层面盯三件事：客户名字与PO、18A里程碑、毛利率/现金流指引。结论：英特尔的50美元不是口号，而是“三角支撑+三重催化”逐步兑现后的自然结果

$英特尔(INTC)$  期权我都买了3张call了。。。。。。

$英特尔(INTC)$力挺老陈，华人监工能唤醒沉睡的巨人，原来的问题就是空有战略，不接地气，执行力太差，不管是错过苹果还是代工其他的，英特尔能有台积电百分之六十的扎实落业务的执行专注就无敌，现在一点点看到效果了，很欣慰，没有比英特尔更舒服的标的了

有了黄老板的赞助，不起飞都难啊！下来就看老库怎么说了。自生态多没意思，独乐乐不如众乐乐嘛！

$英特尔(INTC)$intc困境反转+行业高景气，十倍涨起？底部20涨到200的话，约一万亿美金，对于曾经的芯片霸主王者归来，并不算过份，甚至相当合理。现价买入仍有5倍空间，值博率相当高

$英特尔(INTC)$卢特尼克，看着确实不是善茬，我对英特尔从他那搞到多少支持抱有担心，他和老陈接触沟通感觉是比较居高临下盛气凌人的，老陈就是华裔姿态放很低，这样容易被拿捏