基本半导体(09971)

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      港股解码
      ·
      07-13

      【IPO追踪】基本半导体(09971.HK)上市后再迎涨价利好,股价创新高

      近日,受碳化硅概念股基本半导体<$基本半导体(09971.HK)$>发布调价公告的利好驱动,7月13日公司股价盘中一度大涨逾21%,创下上市以来新高。截至收盘,公司股价涨幅达10.29%,总市值118.06亿港元,市场对第三代半导体赛道的景气预期正持续升温。 基本半导体于7月13日早间披露,自2026年三季度起上调部分产品售价,最高提价幅度不超25%。本轮调价核心源于AI算力、新能源汽车带动下游需求爆发,行业供需维持紧平衡。涨价所得资金将持续加码研发、稳定供应,调价细则将结合产品品类、订单规模、合作模式及双方商业安排等因素综合确定。公司强调,调价属于行业常规经营动作,与各大客户合作关系保持稳定。 作为国内碳化硅IDM厂商,基本半导体主营车规级、工业级碳化硅功率模块与分立器件。公司于7月8日成功登陆港交所,香港公开发售超额认购超4800倍,上市热度十足。 行业层面,800V高压电车、AI服务器电源需求快速放量,但碳化硅扩产周期较长,高端衬底、器件产能短期难以释放,海内外头部厂商已启动涨价,行业迈入上行周期。 多家机构看好本次调价带来的业绩弹性。券商分析指出,本轮涨价直接改善产品毛利率,叠加下游订单饱满,有望推动公司盈利的修复。随着AI算力硬件、新能源车渗透率持续提升,碳化硅器件市场未来数年复合增速或超出预期,国产替代空间广阔。基本半导体兼具自主制造与车规客户资源,将充分受益行业上行红利。 不过市场仍存分歧,机构同步提示风险:碳化硅行业扩产潮或将在2027年后逐步释放新增供给,若下游需求增速放缓,产品涨价持续性存在不确定性;同时基本半导体仍处于研发高投入阶段,短期造血能力不足,后续的估值波动风险需警惕。
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      港股解码
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      07-15 14:55

      【IPO前哨】OPPO、英特尔站台,年入8亿的威兆半导体,IPO前却先亏了

      7月14日,深圳市威兆半导体股份有限公司(下称“威兆半导体”)向港交所主板递交上市申请,广发证券担任独家保荐人。这已是威兆半导体第二次冲刺港交所,其于2026年年初首次港股递表后招股书失效。 目前港股市场已聚集多家功率半导体上市企业,包括基本半导体<$基本半导体(09971.HK)$>、英诺赛科<$英诺赛科(02577.HK)$>和瀚天天成(02726.HK)。其中基本半导体于近日登陆港交所,截至发稿累计涨幅超30%;英诺赛科上市至今累涨超60%,板块赚钱效应显著。 作为中国功率半导体器件行业排名第十八的企业,威兆半导体IPO前的投资阵营却相当豪华,吸引了OPPO、英特尔(INTC.US)、智能硬件厂商华勤技术<$华勤技术(03296.HK)$>、盐城市国资盐城创业投资等投资者。 WLCSP卡位高增长赛道,但市占率够高吗? 威兆半导体主业聚焦功率半导体器件,产品覆盖中低压及高压器件,核心看点在于其WLCSP封装MOSFET业务(晶圆级芯片尺寸封装金属氧化物半导体场效应晶体管),恰好踩中消费电子小型化、汽车电子升级与国产替代三条热门主线。 威兆半导体既非传统重资产IDM厂商,也非纯轻资产Fabless设计公司,而是介于两者之间的“混合模式”:专注研发设计与销售,同时保留部分关键晶圆制造后道工艺,以及WLCSP封装与测试能力。 从业务结构看,威兆半导体核心收入来自中低压功率半导体器件,分为WLCSP产品(晶圆级芯片尺寸封装产品)与非WLCSP产品;高压产品则包括IGBT、SJ MOSFET及Plana
      【IPO前哨】OPPO、英特尔站台,年入8亿的威兆半导体,IPO前却先亏了
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      随风扯淡秀
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      07-07
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      清江水深海鱼
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      07-07
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      港股解码
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      07-13

      【港股打新深观察】狂热褪去,港股打新步入“破发时代”

      七月的港交所交易大厅,似乎从未像现在这般喧嚣。 7月8日与7月9日,短短两天内便有十二家企业扎堆鸣锣,单日七家同框的盛况甚至逼近了历史峰值。 然而,在这“多锣齐鸣”的繁荣表象之下,却掩盖不住打新资金日益冷却的体感温度。除了齐云山食品<$齐云山食品(02797.HK)$ >上市首日大涨超一倍外,其余新股表现乏善可陈,即便是A股赴港的“大白马”立讯精密<$立讯精密(02475.HK)$ >,也在港股首日遭遇了破发的尴尬。 回溯半年前,市场还是另一番光景。2026年上半年,港股打新曾走出一轮全民狂欢行情。充足的独角兽供给、AI赛道估值溢价、新股首日平均超60%的涨幅,一度让“港股打新稳赚”成为投资者的共识。但进入7月,曾经火热的打新市场急转直下,多股同日挂牌、首日破发常态化、多家企业暂缓甚至取消上市、次新股密集大额配股、大额解禁潮压顶,叠加港股大盘在全球主要市场中持续垫底,多重负面因素层层叠加,彻底透支了一级半市场的赚钱效应。港股打新似乎告别了闭眼申购的红利时代。 新股批量集中上市,行情分化加剧,稀缺性红利彻底消退 7月上旬港股迎来前所未有的新股上市高峰,供给端的集中放量,直接稀释了市场有限的申购资金,也消解了此前新股自带的稀缺溢价,这或是破发常态化的一个重要原因。 7月8日共有5家企业同步登陆港交所,涵盖自动驾驶、半导体、新材料等多个赛道;翌日7月9日又迎来7家公司集体敲锣,短短两个交易日合计12只新股集中流通,密集发行节奏在近年港股市场极为罕见。 批量上市并未带来普涨行情,市场呈现极端两极分化。全周仅齐云山食品走出独立行情,上市首日涨幅突破一倍,7月13日再度涨超一倍,现价较发行价已累计涨2
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      07-13

      【IPO前哨】乘风存储复苏!芯天下能否跨过周期、现金流两道坎?

      年初以来,包括晶合集成<$晶合集成(02249.HK)$>、基本半导体<$基本半导体(09971.HK)$>、芯碁微装<$芯碁微装(09630.HK)$>在内多多家半导体企业成功在港股挂牌上市。 而在日前,芯天下技术股份有限公司(以下简称“芯天下”)也向港交所主板递交了上市申请,由中信证券与广发证券担任联席保荐人。 对港股市场而言,半导体企业递表本身并不罕见,但芯天下的特殊性在于:一方面,公司踩中了2025年以来存储芯片景气修复的窗口,业绩自2024年的低点明显反弹;另一方面,这种反弹又较大程度建立在行业价格回升、供需错配和产品结构优化之上,利润修复能否穿越周期,仍是港股投资者真正会追问的问题。 踩中存储芯片复苏窗口,但行业排名不等于港股溢价 芯天下前身为深圳市芯天下技术有限公司,成立于2014年4月。公司是一家无晶圆厂存储芯片供应商,核心产品覆盖NOR Flash、SLC NAND Flash和MCP,并延伸至模拟芯片及MCU,应用场景横跨网络通信、消费电子、智能家居、工业医疗、汽车电子等多个领域。 截至2026年3月31日,公司已拥有218项专利,并在招股书中重点提及其增强型闪存编程技术,可延长部分NOR Flash产品的擦除寿命。 按灼识咨询口径,芯天下按2025年来自代码型闪存芯片的收入计,在全球所有无晶圆厂公司中排名第五;按2025年来自SLC NAND Flash及NOR Flash的收入计,分别排名第四和第五。 这样的行业标签,足以让公司在一级市场获得一定关注。但港股市场对半导体资产
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      证悟君
      ·
      07-03
      7成资金用于703截止的, $宝盖新材(08090)$  , $基本半导体(09971)$  , $东方科脉(01770)$  , $MOMENTA-W(06880)$  ,均摊(资金饱的就是顶,顶,顶,怼)。$瑞为技术(07656)$   免费摸。 如果资金需要取舍,优先来703截止的,基本或宝盖免费摸(拿货概率低)。 我经常错,你懂的,只分享,不推荐
      7成资金用于703截止的, $宝盖新材(08090)$ , $基本半导体(09971)$ , $东方科脉(01770)$ , $MOMENTA-W(068...
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      四明逍遥阁
      ·
      07-02

      打新实盘|第二轮6雄争霸赛,momenta & 瑞为技术 & 基本半导体 & 易控智驾 & 东方科脉 & 宝盖新材,有没有你喜欢的菜

      这一轮看着热闹,其实可以选择的也并不多。第一轮的同仁堂医养,大部分人应该都是以放弃为准的,而最后一轮的永康控股又是公配只有2580手的新加坡股,不出意外也是添头。 所以这一次资金冲突的情况下,首先需要考虑的是重点参与第二轮+第四轮还是第三轮是最先需要考虑的问题了。 这个问题看似简单,其实一点也不简单。因为第三轮和第四轮大部分都是ah股,很可能今晚下的决定又会被接下来的A股走势所改变。 所以我们暂时不考虑未来几天的A股涨跌幅,否则一直会陷入无尽的决定和否定中。 我的计划是先5:5开,如果和你的结论不一样,以你自己的判断为准,这里仅作为参考。 以下的最终结论和整个思考过程。 文章原文
      打新实盘|第二轮6雄争霸赛,momenta & 瑞为技术 & 基本半导体 & 易控智驾 & 东方科脉 & 宝盖新材,有没有你喜欢的菜
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    • 公司概况

      公司名称
      基本半导体
      所属市场
      SEHK
      成立日期
      - -
      员工人数
      - -
      办公地址
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      邮政编码
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      联系电话
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      联系传真
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      公司概况
      深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、中国香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。 基本半导体掌握碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等,服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。 基本半导体承担了多项国家工信部、科技部及广东省、深圳市的研发及产业化项目,与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心,荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。
    • 分时
    • 5日

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