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美股大模型推理芯片Cerebras（CBRS.US）预计5月13日定价，14日挂牌上市！

这家其实很早看英伟达的LPU竞争格局时就有看到，说今年就要IPO，毕竟对于当年CoreWeave（CRWV）上市后的表现还是念念不忘（虽然最近因为26Q1的capex和债务问题大跌），总想找个能否复刻其上市表现的标的！

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那CBRS能否做到呢？是26年吃大肉的机会吗？这个肉不止是说打新，毕竟以CBRS的概念和美股IPO的性质很难亏钱，重点在于二级市场的机会！

总之，看下文分析，结论见结尾！

发行

本次Cerebras发行2800万股A类普通股，发行价区间为每股115美元至125美元，募资规模最高可达35亿美元，当下估值最高约266亿美元。不过目前消息公司计划价格区间上调至150-160美元，市值上到340亿美元。

承销商：Morgan Stanley & Co. LLC、Citigroup Global Markets Inc.、Barclays Capital Inc.为首，其他包括UBS Securities LLC、Mizuho Securities USA LLC、TD Securities (USA) LLC、Needham & Company, LLC、Craig-Hallum Capital Group LLC、Wedbush Securities Inc.、Rosenblatt Securities Inc.、Academy Securities, Inc.、Credit Agricole Securities (USA) Inc.、MUFG Securities Americas Inc.、First Citizens Capital Securities, LLC。

公司介绍

Cerebras Systems Inc. (CBRS)是一家专注于人工智能基础设施的美国公司，总部位于加州Sunnyvale，主要开发用于深度学习训练和推理的超大规模AI芯片和系统。公司由Andrew Feldman（联合创始人兼 CEO）、Gary Lauterbach（联合创始人，前CTO）、Michael James（首席软件架构师）、Sean Lie（首席硬件架构师，现 CTO）、Jean-Philippe Fricker（首席系统架构师）在2015年创立。

Gary Lauterbach曾经是Sun Microsystems（目前甲骨文旗下）的杰出工程师和担任UltraSPARC III和UltraSPARC IV微处理器以及DARPA HPCS Petascale计算项目（大型超级计算机）的首席架构师。

2007年他两创立了家SeaMicro，一家专注于超低功耗、高密度微服务器的公司，弄了一种高速、低延迟互连点Freedom Fabric技术，希望就是使用大量低功耗处理器来构造其目标“微服务器microserver”架构，实现极致的能效技术。不过SeaMicro公司在2012年以3.34亿美元卖给了AMD，那时候AMD和INTC打得还是比较激烈的，Andrew Feldman和Gary Lauterbach那会去AMD当管理了。

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虽然后面SeaMicro在15年叫停了，但他俩也算傍上AMD的大车（Cerebras合作+2026年2月H轮投资），Cerebras早期团队也都是来自SeaMicro，创立的目的就是解决传统 GPU 等架构瓶颈问题，不过选择的路径是“晶圆级集成”wafer-scale computing，简而言之就是把整个硅晶圆做成一块芯片，大幅减少芯片间通信延迟、提升能效。

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简单粗暴！一晶圆一芯片！

早年特斯拉也做过类似的，曾经其FSD训练的自研超算系统Dojo使用TSMC的InFO_SoW技术，将25个D1 die+ I/O die以5x5阵列集成到一张载体晶圆上，不过没CBRS这么大，制造方法是偏折中方案，将多个独立的已经测试好的die（KGD）高密度集成到一张载体晶圆上，实现接近“单一巨型芯片”的效果，因此算作“准晶圆级”，die之间的边界也不够“无缝”，有效带宽开销更大。

而Cerebras是真正的晶圆级，不进行切割而是额外增加光刻，直接生产集成晶圆级芯片，代工是台积电N5定制版+Reticle Stitching（Cerebras与TSMC合作，市面上唯一实现商业化的真正晶圆级AI芯片方案），封测是日月光，最终组装与系统集成是CBRS自己。不过这种方案也带来了良率的问题，而他的解决方案是采用小型核心设计，保留冗余核心用于替换有缺陷的核心，给你多做点，不怕缺陷。

晶圆级芯片VS芯片集群

晶圆级集成优点：显著提升了芯片间带宽（最主要）、具有更好的集成密度（更高的尺寸和形态效率，空间优势）、可编程性方面具有显著潜力（跨多芯片的数据访问方便）

当下晶圆级的挑战也不少，首先就是硬件占用面积大，这点也很明显，毕竟不是主流的小芯片，Groq的LPU能做进NVDA的体系里，Cerebras就很难，别人为他设计还差不多，所以在目前Hyperscaler盛行的能效定制需求上，Cerebras很难深度参与，因此也是卖自家的整机为主。

其他则是各种不成熟，硬件计算与执行模组需要设计、集成封装原则需要设计、计算系统的跨栈系统需要设计、软件需要设计高效机制以充分发挥能力等等。

公司产品

Cerebras公司并不单独销售硅芯片，而是将晶圆封装成完整的系统，集成电源供应、液冷和网络功能，仅占用标准数据中心机架三分之一的空间。目前交付模式包括三种：本地部署（On-Premises，向企业、国家实验室和主权AI项目销售AI超级计算机）、云服务（Cloud Solutions，通过自有的Cerebras Cloud 以及合作伙伴云平台提供AI计算服务，如AWS Marketplace、微软 Marketplace、IBM watsonx Model Gateway、Vercel AI Gateway等）、AI模型服务（AI Model Services，包括模型架构选型、训练数据准备、模型训练与微调以及部署优化）。

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公司的芯片特点就是快，计算+44GB SRAM全在同一块“近单片”硅上，数据移动延迟极低、能耗极低。最新的WSE-3芯片运行Llama、GLM、MiniMax、通义千问等开源模型（这些模型都...），推理速度较主流GPU方案（NVIDIA 集群）最高快15倍，特定场景超1000 倍。

目前其与Groq的LPU相似点也就是在SRAM、低延迟特性上了，目前Cerebras是在同样的价格比Groq快两倍，单纯按速度/价格维度的横盘图如下，只看“推理速度与价格比”的指标Cerebras就是第一。不过Cerebras毕竟目前只能靠卖自己芯片的整机，不算灵活，现在靠DELL销售。

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财务

目前公司25年营收5亿，净利润2.4亿，但是24年是亏4.8亿的，25年盈利单纯靠重谈阿布扎比 G42 的股权/优先股协议的纸面收益，实际上仍亏损并且有扩大。毛利率约 39%较早期有改善，但仍受硬件成本和对大客户折扣影响。25年研发费用2.43 亿美元比24年同比增长54%。

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公司订单及其客户

目前，公司客户包括OpenAI、AWS、阿联酋G42、MBZUAI等知名企业，阿联酋两家G42、MBZUAI合计占比86%的收入，是当下的大头。

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Cerebras曾在2026年1月与OpenAI签订超200亿美元多年协议，提供750兆瓦AI算力，并获10亿美元数据中心开发资金支持。

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而在3月与AWS达成多年合作，AWS 将在自家数据中心部署Cerebras CS-3系统（WSE-3 芯片），两家弄了个Disaggregated Inference解耦推理架构：Trainium3负责Prefill阶段，Cerebras CS-3负责Decode阶段，EFA高速网络连接两者。官方宣传“在同等硬件机柜占用空间下，实现高速Token处理容量提升5倍”。

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其实这种所谓的Disaggregated Inference架构应该算是Cerebras比较合理的使用场景（相比于纯CS-3集群），在整机层次做分工，不过这也算一种“笨重的灵活”？虽然做不到别人家芯片里，但是可在集群内部调整，但这个维度就非常考验成本、能效、吞吐等因素，是Cerebras必须直面的问题，目前就是初期成本贵但运营成本便宜。

其他客户还有，制药公司（葛兰素史克、梅奥诊所、阿斯利康、拜耳和基因泰克）、政府研究实验室（阿贡国家实验室、劳伦斯利弗莫尔国家实验室、莱布尼茨超级计算中心、匹兹堡超级计算中心、爱丁堡大学EPCC超级计算中心、国家超级计算应用中心和国家能源技术实验室）、军事机构（DARPA和Aleph Alpha）等。

在目前知名的 AI 芯片初创公司STARTUPS的架构创新型（Architecture Innovators）选手中，只有Cerebras上市，没有太多参考，也就25年底英伟达200亿美元收购Groq有代表性。

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公司有竞争吗？

真晶圆级芯片确实无，但不是这个路线的确实有，而且可能未来竞争强度可能很高，竞争就来自台积电以前给特斯拉的技术升级款SoW-X，支持全晶圆逻辑+HBM直接集成，计算能力可达当前CoWoS方案的40倍以上，2027年量产。也就是如果这技术成了，任何公司都能有自己的“晶圆级芯片”，而不是靠Cerebras设计的芯片，哪怕是真晶圆且在一些方面比较领先。总之未来晶圆级这条路未必需要走Cerebras， 台积电才是这个路真正的守门人。

目前公司发行市值最高340亿美元，公司毕竟有246亿美元剩余履约义务，公司表示两年内将确收15%，也就是37亿美元。不过公司毕竟是芯片/整机厂，硬件成本占比高营收虚高。

总之，Cerebras是唯一一家晶圆级AI芯片玩家，但是因为其定位目前以整机方式出货，初期硬件成本偏贵只有大型玩家能够承受，但是运营的速度/价格上更便宜，目前在超级计算机、AI大语言模型需求较突出，整体客户也是偏向于大型企业和国家超算需求，是偏向高端的市场，不过26年在主流市场中也靠OpenAI与AWS等合作进行拓展，非常依靠台积电，按未来年营收20亿（算确收）看估值可能来到300~500+亿，目前有稀缺性可能会更高，但未来会受台积电新技术冲击。

打新不会亏，二级可能会过热，短期情绪驱动机会大，中长期需看订单兑现和竞争应对，属于高波动高Beta标的，后续可能会有类似的部署与合作进一步拉高估值！

打新指数：10分

二级参考：500~700亿市值看着卖（有机会的话）