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2018年4月，美国商务部宣布未来七年禁止向中兴通讯出售任何电子技术和通讯元件，自那以后，中国芯片行业经历了前所未有的三年。$中兴通讯(000063)$$中兴通讯(00763)$

2018年，一些嗅觉灵敏的从业者和投资人开始关注中国芯片产业机会。2019年，在政策和市场加持下，这个行业开始炙手可热。2019年7月科创板正式开市，资本大量涌入芯片业，2020年7月，中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际（00981.HK/688981.SH）登陆科创板。

与中国芯片业大提速相伴的是美国政府的制裁。2019年5月，中国最大芯片设计公司海思被列入制裁名单，一年后制裁加码。2020年12月，中芯国际被加入制裁名单，这意味着中芯国际向7纳米先进制程的冲击遇阻。

但中国芯片业的加速度并未因制裁放缓。受资本助推，很多芯片公司这三年大步前进。

2001年，戴伟民在上海张江创立芯原微电子（芯原股份，688521.SH），最初瞄准的是发展中国家半导体产业不可或缺的标准单元库技术。由于长期高额研发投入，芯原一直未能盈利，但积累了大量关键技术能力。2020年，这家公司登陆科创板，成为科创板“芯片IP第一股”。

戴伟民称，他原本的目标是纳斯达克，因为当时还没有科创板，而芯原这样持续亏损的公司不可能满足国内的上市标准。但科创板首次试验注册制，并允许企业亏损上市，为半导体产业链上的各类企业和一级市场上的风险投资基金提供了退出通道，这个行业的发展空间骤然敞亮（编者注：芯片、集成电路、半导体可以简单理解为子集母集关系）。

《财经》记者综合统计各方数据，发现2018年－2020年，三年间中国半导体的投资额超过了前10年的总和。

第三方数据分析机构清科的数据显示，2018年，中国半导体投资额为61.27亿元；2019年增长了6倍，为398.85亿元；2020年上半年，半导体以548.15亿元的投资规模超过互联网，成为最吸金的行业，中科创星创始合伙人米磊称之为“历史性的拐点”。2018年前，半导体的投资规模甚至排不进前十。

资本带来了产业扩张。根据天眼查统计，2019年注册在案的芯片企业为53238家，2020年为59793家，是2014年的近5倍，比10年前增加了近100倍。

“集成电路是最难投的领域之一。”国科嘉和基金董事长、管理合伙人王戈在硬科技的创业、管理及投资领域有将近30年经验。他说，集成电路严格遵循“老大吃肉、老二喝汤”的铁律，而近三年，这个领域涌进大量热钱、大量企业，这带来了不同程度的泡沫。但适度泡沫是一个行业快速成长的表现，不能单纯以此判断这个行业出现了问题。

《财经》记者最近几个月遍访包括国家大基金在内的投资行业和芯片产业人士，试图勾勒在各级政府、政府引导基金、民间资本的联手推动下，中国芯片产业过去三年的狂飙突进，告诉读者这个被“卡脖子”的产业过去三年改变了什么，还有什么需要改变？

民间资本：懂和不懂的都进来了

社会资本对于中国芯片产业的投资和推动，存在能力边界

2019年，戴伟民发现自己所处的行业升温了，就连身边一些原本做房地产的投资人也开始打听芯片怎么投。同年，久好电子创始人刘卫东的大量时间越来越被各路投资人占领，最后他开始选择性见人。

久好电子是一个专注于传感器用的信号调理芯片开发的集成电路创业设计企业。按照原来的投资逻辑，它被投的机会很小。原因有二：这些年传感器调理芯片领域基本由国际巨头垄断，例如TI、英飞凌、瑞萨等，初创公司做了胜算不大；其二，这类芯片对功耗、速度、精度等要求很高，从首次量产到调试，通常需要经过7次－8次迭代，属于投入大、回报周期长的一类，投资人很难在短期内获益。形势变化后，久好电子成了香饽饽。

硬科技领域专业投资机构联想创投在2019年一口气投资了10家芯片公司，联想集团副总裁、联想创投合伙人宋春雨估计，目前半导体领域的风险投资资金应该在四年前的100倍以上。

他对《财经》记者说，几乎所有的投资机构都在投资半导体，但这个行业知识门槛高，绝大多数投资人其实看不懂。

宋春雨的观察是，新进入的投资人有90％不懂半导体产业专业知识。他认为有两类人懂半导体投资：一是产业投资机构，本身在核心半导体产业链上下游的投资机构，例如像联想、小米、中芯国际。联想每年有大量的研发工程师在盯每年每一个品类的半导体的技术发展路线，哪家初创公司好，联想有比较强的评测能力。另一类是从硅谷投芯片那个时代回来的财务投资机构，比如在全球范围内投资了一大批国际芯片企业的华登国际。

看不懂的时候，一些投资人的做法很有意思。“有的公司干脆就不尽调，反正也看不明白；有的投资以领投方的尽调结果为准。”宋春雨说。

国内最早一批布局AI芯片投资,并且孵化出了不少AI芯片创业公司的专业投资机构北极光创投合伙人杨磊有一个比喻，十年前芯片投资人是一大桌中式晚餐大桌，五年前只剩一小桌，现在是千人大会场。

杨磊测算，芯片设计、材料、设备、封装、测试，晶圆代工，整个半导体产业链上的活跃公司加在一起，差不多5000多家。这些公司中，超过80％又是2016年以后新创的。

奇芯光电创始人程东对这一轮从冷到热的变化过程感受十分深刻。奇芯光电是一家从事高端半导体集成电路——光子集成芯片（PIC）、器件、模块和子系统的研究、开发和制造的公司。

程东清楚地记得2018年4月19日，投资人把他约在距离中兴通讯大楼大约4公里的一个酒店，这笔融资已经谈了很久，眼看协议就要达成。但投资人告诉他，两天前中兴被制裁这一事件后续影响不好说，他们要“再看看”。

领投方决定暂缓，其他投资方也跟着延缓投资。那时公司资金已经十分吃紧，程东用“天要塌了一样”形容自己当时的心情。

不过，后来的事情证明，中兴事件反而激发了中国芯片产业保卫战，投资大量涌入，程东的公司活了下来，当时，中科院的投资机构中科创星帮助程东渡过了难关。2020年7月，这家公司拿到2.4亿元C轮融资。

从产业端来看，国家大基金和民间资本的联手推动，对中国芯片产业发展起到了一定的作用。以模拟芯片为例，模拟芯片2018年市场规模为588亿美元，占集成电路市场份额的14.95％，市场增速为10.7％。国内仅能满足低端需求，但目前发展状态良好，未来数年有望撼动德州仪器、阿诺德部分产品的细分市场。

芯片的投资空间大概有五个层级：第一层是芯片；第二层是芯片代工；第三层是设备；第四层是耗材；第五层是设备零部件。

王戈的感受是，十年前，民间投资人对芯片行业的投资要求相对苛刻。他们有三个共同特点。其一，大多投资机构只投通用性芯片，专用芯片不投，因为市场不够大；其二，是否投资的一个重要准绳是国外是否有同类产品，如果国外的产品性价比高质量稳定，国内项目不会被考虑；第三，投资主要集中在设计领域，几乎不会投向重资产的装备、制造。也就是说，基本围绕第一层进行投资。

国科嘉和基金是由中国科学院控股有限公司作为基石投资人发起、联合国内多家大型企业集团共同成立的，涵盖天使、VC、PE的全周期硬科技投资基金。在芯片投资大军中，这只基金属于产业基金范畴。

相对于单纯的财务投资机构，国科嘉和对包括芯片在内的硬科技产业的投资，耐心要多不少。

十年后，在国际国内形势风云变幻，新型举国体制背景和“自主可控、安全可靠”的大投资逻辑下，大量资本需要找到落地方，就连之前看起来最没有变现能力的设备零部件都成为了投资机构疯抢的“香饽饽”，例如离子泵、分子泵、精密位移控制系统等。

程东从硕博时期就开始研究光子集成技术，从芯片设计、器件到系统，在这个行业转了一大圈。他评价，钱很难拿，是因为不仅要拿到钱，这笔钱还要稳定，不能影响芯片产品设计开发的内在逻辑。

程东打了个比方：假设有投资机构给了1000万美元，这笔钱分两三批拨付或附带一些对赌条件，通常每一批拨付都会根据产品进展情况设置一个时间节点；而芯片行业的技术研发存在很多不确定性，很难按照既定时间节点完美完成产品研发。企业迫于自身发展所需资金的压力，不得不放弃深入研究产品成熟度而匆忙上马。此时，开发出来的产品很有可能不具有可生产性，最终有可能会导致整个研发和产业化的失败。

“投资人对盈利的急迫程度，有时候会决定项目成败。”程东说。

绝大多数投资人对芯片产业不够了解，理性的投资人会选择更安全的投资方式。投资人李源（化名）长期在美国，微电子技术专业出身，毕业后曾在贝尔实验室工作过一段时间。2018年，李源开始关注国内芯片机会，他的判断是，如果国际局势发生变化，芯片作为电子信息的基础，加之中国又是集成电路进口大国，必将受到影响，国产化有机会。

李源虽然具备专业背景，但毕竟不算“老炮儿”。所以，结合对市场的判断，他的投资逻辑很简单：一是不投前沿技术；二是聚焦进口替代技术。简单说，就是跟随策略，投资一些针对成熟市场研发技术和产品的企业。

跟随总比创新一个市场来的容易。进口替代的领域一般来说是成熟技术，国外厂商的产品已经过市场验证，在全球供应链不稳定的前提下，只要良率、质量和成本与国外产品接近，被采购的几率就很高。

李源是强调回报周期的。所以他关注的另一个重要指标是这家公司是否进入外企的产业链，如果一家企业进入了国际大厂的产业链，说明这家企业已经得到国际市场的认可。这个准则尤其体现在重资产的制造、封装和设备上。

另一位偏好投资芯片设计领域初创公司的投资人表达了类似观点。他说，涉及到制造、封装、设备等方面的公司，产品能不能进入大公司产业链就会成为一个硬指标。这个领域是一般民间投资机构难以进入的，因为投入大、门槛更高，盲目进入，可能血本无归。一条生产线投资十几亿以上的人民币，如果没能投入市场盈利，每天都在吞钱。

但对于民间资本来说，芯片设计领域的投资相较设备和制造领域会门槛稍微低一些。中国芯片设计公司总量全球第一。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的最新统计数据，截至2020年12月9日，中国芯片设计企业数量已经达到2218家，比2019年的1780家增加了438家。

不过，芯片设计领域有其逻辑，这个逻辑并没有因为资本的短期流入而改变。因为，芯片设计创业公司的投资逻辑与设备、制造不同，关键看窗口期，如果抓不住市场窗口，砸再多的钱也是无济于事；而且，如果设计企业短期内无法成为一个细分赛道上的头部，大概率也会失败，这十分考验核心团队的判断力，核心团队既要懂技术，又要对市场有前瞻和判断。

鉴于这样的风险，投资机构下注的逻辑很简单：投人。创始团队越强，规避上述风险的概率越高。

《财经》记者根据wind数据统计，2014年至今，民间资本在半导体行业的投资轮次以天使轮、A轮和战略融资为主。根据国家集成电路大基金一期投资项目不完全统计，其投资轮次集中在战略融资和股权融资。

民间资本投资的半导体项目多且分散，根据第三方数据分析机构清科数据统计，2020年上半年发生的半导体投资数量为332起，而国家集成电路大基金一期5年的投资项目累计为70个左右。

国家大基金：撬棍效应初步显现

国家大基金是中国芯片产业投资的压舱石，对民间资本和地方政府资本影响巨大

中国芯片产业资本技术双密集，国家大基金的作用是为民间资本的进入创造条件。

2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金一期成立，最终募集资金规模为1387亿元人民币，比计划募集的1200亿元超出了15％。

芯原是大基金的首批受益者之一。2014年，大基金开始和芯原接触，看重芯原在细分领域的领先地位。不过，由于芯原当时为在纳斯达克上市设计成了外资企业，大基金没有立刻进入。2017年，大基金决定先以债的形式投进来，等芯原公司拆掉VIE架构之后，进行债转股。2019年，公开资料显示，芯原获得大基金2亿元人民币的投资。

2018年大基金一期基本投资完毕，带动的地方资金、民间资本是其总募集资金的约3倍。2019年10月22日，国家大基金二期成立，总规模超过2000亿元，若能按照1∶3的杠杆，撬动资金将超过6000亿元。

大基金一期主要投向芯片制造和设计环节，设备和材料的投资占比较少。在大基金二期投向上，目前来看，重点有所改变，投资范围扩大到设计、材料和设备，以及增加下游应用。两期的投资逻辑都很清晰：围绕弱点、难点投；围绕重点核心投。

芯片产业链条包括设计、验证、制造和封装。在这四大环节中，除了封测环节中国与国际水平相差最小，设计、验证、制造的环节，与国际先进企业相比较仍存在较大差距。

其中，设计企业虽然多，但是高精尖设计公司不多。而制造环节最为薄弱，设备、材料都是“卡脖子”的技术。验证环节，掌握芯片产业发展命门的EDA工具，市场则主要被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家美国企业垄断，占据国内市场中的EDA销售额的95％以上。

过去中国政府对芯片产业的投资主要是直接投资，模式单一。国家集成电路大基金走了一条创新模式：用基金方式投资，多数资金是企业及保险资金；政府基金与社会化资本结合、市场化运作、专业化管理。投资运作方式是股权+债权，有利于稳定回报及保持创业者对公司的控制权。

一位熟悉国家大基金的专家向《财经》记者描述对大基金的理解：第一，大基金的定位是战略投资，与风险投资重视投资的高收益不同，大基金的投资更重视对产业发展的战略影响；第二，大基金有投资回报要求，因为资金主要来自企业；第三，投资重视产业聚集，重视支持龙头企业；第四，重视与地方、民间投资合作。他认为用大基金支持芯片产业，是因为该产业的技术资本双密集特点和战略意义，领先国家都有自己的支持政策，只是根据本国产业的情况有所不同而已。

这种投资逻辑也提高了大基金的投资难度，因为符合大基金投资要求的项目并不好找。

一方面，太小的项目不会被投资，因为大基金的总金额太大，不可能“撒盐式”投资；如果企业自己已经在市场环境下成长起来，大基金也不会优先考虑，因为大基金的使命是支持地方和民间投资，不是与民争利；大基金还要考虑商业回报，不讲回报只管要钱的企业，也不会被投。

2020年11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三次参加进博会的高通公司全面展示了5G前沿技术。

《财经》记者根据第三方商业数据机构Wind、天眼查不完全统计，可公开的国家大基金直接投资的半导体企业共有57家，集成电路（IC）设计企业占据了将近一半，有20家，其次是IC制造企业，共有11家。在投资金额中，投向制造环节的金额有超过500亿元，是各环节中投入金额最多的部分。

有人质疑，大基金不对早期项目进行投资，而是通过投资即将或已经上市的龙头企业再减持的方式获得回报，这更像财务投资，而非战略投资。

根据中信证券整理的大基金一期投保率数据，大基金一期于2017年8月，通过老股转让的方式，向兆易创新投资14.5亿元，仅按照2019年12月底的市值估算，这笔投资已浮盈320％，年化浮盈105％，是大基金一期投保率最高的标的之一。2019年底，大基金陆续披露减持计划。2020年，大基金通过减持套现90亿元。

前述专家告诉《财经》记者，大基金通过减持的方式套现，这很正常，因为大基金本来就有回报要求。另外，相比投出的钱，大基金套现赚的几十亿不过九牛一毛。

国务院发展研究中心研究员陈小洪和范保群在《战略性新兴产业政策的理论、实践和机制》一书中提出，产业政策在发达国家重在保持先发优势及支持前沿技术创新，在发展中国家，则同时具有支持提高制造能力、投资能力和技术能力的作用，重视鼓励应用型技术创新。

这是大基金的作用。制造和设计是大基金一期的投资重点，因为二者对上下游产业链的拉动效果最大。制造行业投入大，回报周期长，是中国的短板，民间资本望而却步；设计环节直接面向需求，高端设计投资也很大。

一位主营CMOS图像传感器的芯片设计企业高管告诉《财经》记者，由于中芯国际（属于制造环节）在上海建厂，让他们看到了建设本地化生态产业链的可能。

君海创芯资本董事总经理沙重九认为，物联网时代中国会出现更多类型的整机厂商，整机厂商掌握着市场，能够带动上游芯片厂商的系统性成长。比如，苹果三星带动了各类芯片产业链的发展，华为带动了海思，小米、OPPO、vivo等手机厂商，虽然自己不做手机基带芯片，但是也带动了手机指纹芯片、功率放大器、射频以及显示驱动芯片等大批本土芯片设计厂商。

大基金与企业进行资本层面的合作，通过并购做大企业。以封测领域为例，2015年大基金进入长电科技，完成对新加坡封测厂星科金朋的收购，长电科技因此跻身世界第三大封测厂。同年，通富微电通过引入大基金作为战略投资者，共同收购了AMD旗下两家子公司85％的股权，增强自身的封装业务。通富微电也成为全球AMD封测的主要供应商。

大基金还有一个作用，调动各地政府的积极性。根据第三方咨询机构高工产业研究院统计，截至2019年6月，地方已设立或正规划设立集成电路产业基金目标金额已突破7000亿元。

陕西集成电路产业基金，成立于2016年9月，目标规模300亿元，基本原则是“政府引导、市场化运作、专业化管理”。

熟悉该基金运作的一位政府人士告诉《财经》记者，他们基金偏好后期，也就是成长期和成熟期的企业。这样的半导体项目并不多，目前他们投了八九个项目，平均每个项目5000万－6000万元，三个属于设计类项目，一个是制造。基金的设立时间是12年，7年投资期，考虑芯片产业投资回报时间较长，退出期可延长3年。

半导体行业媒体集微网发布的一份全国省级半导体相关重大项目报告涉及27个省份301个项目，所有项目的规划投资总额高达2.955万亿元。四川、江苏、湖北三省分别以4789亿元、4523亿元、3425亿元投资额位列前三。

在国家集成电路大基金、地方政府基金和民间资本的共同推动下，中国大陆的芯片产业在2015年以后开始进入较快发展阶段。

未完，转自《财经》，侵删。