2027年,定制AI芯片出货量将超越英伟达GPU
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摩根大通认为,AI基础设施建设正在进入一个新的阶段,而这一阶段最显著的变化,就是云计算巨头开始大规模采用自研AI芯片(ASIC/XPU),并逐渐与Nvidia通用GPU形成双轨并行的格局。 过去几年,几乎所有AI算力都依赖Nvidia GPU,但现在情况已经发生变化。Google拥有已经发展七代的TPU架构,AWS正在加速部署Trainium系列芯片,微软推出Maia,Meta也拥有自己的MTIA路线图。几乎所有超级云厂商都已经不再满足于采购现成GPU,而是开始建立自己的芯片生态。 摩根大通预计,这一趋势将在未来两年明显加速。2026年,ASIC在全球AI芯片出货量中的占比约为42%,而到了2027年,这一比例将首次超过GPU,达到53%。换句话说,2027年将成为AI芯片市场的重要转折点,定制芯片出货量将首次超过传统GPU,AI产业也将从过去的“Nvidia独霸时代”,逐渐进入“Nvidia+ASIC双核心时代”。 更值得关注的是,ASIC的增长速度远远快于GPU。摩根大通预计,今年ASIC出货量同比增长109%,而GPU出货量增速只有39%。两者之间巨大的增长差距,意味着未来几年定制芯片将成为整个AI产业增长最快的赛道。 美股投资网获悉,从各家云厂商的部署规模来看,这种变化已经十分明显。Google TPU的出货量预计将从2026年的450万颗增加到2027年的800万颗;AWS Trainium系列芯片将从190万颗增长到330万颗;微软Maia和Meta MTIA也将开始进入大规模部署阶段。相比之下,Nvidia GPU虽然依然保持增长,但市场份额正在逐渐被分流。 摩根大通认为,Broadcom无疑是这场变革中最大的受益者。由于Broadcom深度参与Google TPU、Meta MTIA以及OpenAI定制芯片项目,摩根大通预计,到2027年Broadcom来自