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6月22日，培育钻石概念集体走强，板块指数大涨近9%。截至收盘， $力量钻石(301071)$ 、四方达（300179.SZ）双双收获20CM涨停，恒林股份（603661.SH）、黄河旋风（600172.SH）、中兵红箭（000519.SZ）等多只个股实现10CM涨停。 消息面上，英特尔现任CEO陈立武近期表示，他投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。 适配算力产业刚需 随着AI大模型快速迭代，硬件散热问题日益凸显，成为制约算力发展的重要瓶颈。金刚石拥有较为突出的物理特性，其热导率是铜的5倍以上，是硅的近15倍；CTE约为1.1 ppm/K，与硅（2.6ppm/K）较为接近，能够有效降低热循环中的热应力。凭借以上优势，金刚石成为AI散热的重要解决方案。 中国银河证券在研报中指出，金刚石是目前唯一在节点级、封装级、模组级三层都可应用的材料。在单芯片功耗超过1400瓦的场景中，金刚石是必选项。作为半导体赛道成长速度最快的新材料，估值水平有望达到50倍以上甚至更高水平。 目前，机构对金刚石散热的发展前景普遍持乐观态度。根据普华有策的数据，全球服务器液冷总体市场空间将由2026年的125.7亿美元增长至2030年的535.1亿美元。假设2030年金刚石散热价值量占液冷市场的10%，则市场规模约为54亿美元。 根据华福证券的测算，2030年AI芯片领域金刚石散热市场规模有望达到480亿元至900亿元。 国内外企业加速布局 基于广阔的发展空间，国内外公司正在加紧布局，抢占赛道先发优势。海外方面，美国的Akash Systems公司处于领先位置，该公司此前宣布，公司自研Diamond Cooling金刚石导热技术完成首次商用落地，搭载该散热技术的英伟达H200平台GP

6月13日，嘉兴丝绸博物馆，“灿烂的丝光——金三塔百年风华展”揭幕。中国丝绸博物馆馆长季晓芬和 $嘉欣丝绸(002404)$ 董事长周国建一同揭绸，1926年创立的“金三塔”品牌走到第100年。 一个月前，5月11日，恰逢嘉欣丝绸上市十六周年，金三塔品牌大楼在嘉欣丝绸工业园内乔迁启用。双庆叠加，周国建在致辞里把话说得很满：“从运河畔传统丝绸工坊，成长为国内真丝内衣家居服标杆品牌。” 在2025年国内纺织服装出口整体同比下滑2.4%、服装出口下滑5%的行业寒冬里，这家扎根嘉兴的企业却逆势跑出超额收益： 全年出口额3.76亿美元，同比增长11.98%；旗下百年品牌金三塔净利润同比增长30.18%，35岁以下消费者占比过半。 从运河边的传统织造厂，到打通原料、制造、品牌、平台的产业龙头，嘉欣丝绸到底做对了什么？ 丝缕百年，三次关键转身 嘉欣丝绸的源头，要追溯到1926年嘉兴杉青闸的福兴丝厂。彼时杭嘉湖流域桑林连片，金三塔以城西运河畔的三塔为名，锚定了这座城市与丝绸的最初联结。 从手工作坊到国营丝织厂，它走过了计划经济的沉淀期，也在改革开放的浪潮里，迎来了第一次真正的命运转折。 1999年的企业改制，是百年历程里最具决断力的一笔。时任厂长周国建主动卸下县处级身份，推动企业从国营体制转向民营——这场被他称作“跳海”的改革，在当年的浙江极为鲜见。 体制包袱卸下之后，经营的活力被彻底激活：2000年，占地30万平方米的丝绸工业园落地，分散的本地产能被整合归拢；随后子公司股权激励的二次改制完成，企业完成了从“工厂”到“市场化主体”的蜕变。 2010年登陆深交所，是第二次关键转身。作为A股唯一以丝绸为主业的上市公司，资本的工具让嘉欣有了纵深布局的底气。 周国建提出“一条龙、两桶金、三根链”的战略框架：“一条龙

当A股新材料赛道热度持续攀升，锂电铜箔龙头 $诺德股份(600110)$ 迎来爆发行情。 6月16日至22日，短短五个交易日内，诺德股份斩获三连板，期间股价冲高至18.42元/股的年内高点，市值稳步逼近300亿元；今年以来，诺德股份股价涨势显著，累计涨幅达143.16%。 从行情上来看，在全球超低轮廓HVLP高端铜箔需求呈爆发式增长的当下，诺德股份已然成为锂电与AI新材料双赛道的核心领涨标的。 主业前景广阔 诺德股份的前身是中科英华，1997年在上交所上市，2002年切入锂电铜箔赛道，2022年更名为诺德新材料股份有限公司，股票简称随之变成诺德股份。 如今，公司已是全球电解铜箔领域的领军企业，在极薄铜箔、复合集流体、固态电池配套材料及高端电子电路铜箔等关键技术领域实现了一系列突破，无论是全球还是国内，其市场占有率均稳居前列。 众所周知，铜箔是AI算力与锂电池两大核心产业的“信号血管”与“能量基石”，其性能直接决定算力传输效率与电池能量密度。在AI服务器中，铜箔作为PCB（印制电路板）的导电层，承担着GPU间海量数据的高速传输任务，是算力释放的物理瓶颈所在。同时，作为锂电池负极集流体，铜箔还负责收集电流并承载活性物质，其厚度与强度直接关乎电池续航与安全。 通过铜箔的重要性可以发现，诺德股份的主营业务处在当前最热门的行业，市场前景广阔。特别是以英伟达GPU平台代际跃迁为主线的AI服务器迭代，令芯片算力、互联带宽、内存容量、整机功耗、PCB设计标准等全方位升级，直接催生对超低轮廓HVLP高端铜箔的刚性增量需求。 2025年，全球HVLP4（或高端HVLP）铜箔的需求量确认为0.69万吨。东吴证券测算显示，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%；2027年进一步翻番至

6月22日早盘，碳化硅概念震荡拉升，板块指数涨超4%。截至中午收盘，温州宏丰（300283.SZ）涨14.97%，晶升股份（688478.SH）涨13.09%， $长飞光纤(601869)$ 、三孚股份（603938.SH）、三安光电（600703.SH）等多股收获10CM涨停。 业内人士表示，碳化硅概念近期反复活跃的深层原因，是行业基本面逐步改善。经历2025年的价格阵痛后，碳化硅市场正逐步回暖。与此同时，随着碳化硅在储能、AI数据中心等领域应用的拓展，其需求有望持续增长。 有望开启新一轮成长周期 经过长时间的调整，碳化硅SiC正经历从全面过剩到结构性改善的关键转折。2025年行业经历了惨烈的价格战，进入2026年以后情况发生了积极变化。根据上海有色网的数据，随着下游需求回暖，6英寸价格出现大幅反弹，8英寸价格也止跌企稳。 2025年，6英寸衬底均价一度从年初的4000元/片至4500元/片降至2000元/片左右，部分散货甚至出现1800元/片的极端报价。 晶升股份（688478.SH）近期在接受调研时透露，2026年以来，6英寸碳化硅衬底价格已出现较大幅度反弹，8英寸产品则止跌企稳并小幅上涨，部分衬底厂商收到了下游客户的新增订单，行业供需格局得到明显改善。 万联证券分析称，当前相关产品的价格反弹，是前期产能出清和市场供需趋于平衡的必然结果。2025年的价格战虽然惨烈，但客观上加速了行业优胜劣汰，部分缺乏技术和成本优势的中小厂商加速退出，头部企业凭借规模和技术优势迎来集中度提升的窗口期。 从需求端来看，情况或许更为积极。在应用端，碳化硅在新能源汽车、AI数据中心、光伏储能等多个领域的应用持续增长。根据开源证券的研报数据，预计到2030年SiC市场规模将达到124亿美元，AI基础设施将贡献近

6月18日，国家发改委新闻发布会释放关键信号。面对全国一体化算力网大规模投建热潮，官方明确，算力基建推进过程中，市场力量将起决定性作用，政策仅负责统筹引导。 一纸发言，为持续升温的算力赛道定下底层逻辑。AI催生指数级算力需求，东数西算工程全面落地，算网、算电协同加速布局，万亿级投资窗口正式打开。 资本市场早已提前捕捉风向，403只算力概念股掀起一轮波澜壮阔的行情。在政策与产业双向共振之下，一场关于算力资源、产业链话语权、长期盈利空间的争夺，已然拉开序幕。 当算力变成“数字水电” 算力需求的井喷，根源在人工智能。大模型的训练和推理，本质上是算力的暴力美学。每一轮参数迭代，每一次对话生成，背后都是成千上万颗GPU在日夜轰鸣。而中国的算力建设，正以前所未有的速度铺开。 截至2026年3月底，国内建成智能算力规模达188.2万P，同比去年同期增长150%，增长曲线仍保持陡峭上行态势。全国日均词元调用量突破140万亿，较两年前翻千倍，算力已经如同水电，成为数字时代不可或缺的基础资源。 从产业逻辑看，算力是新质生产力的核心载体。人力、马力、电力、网力之后，算力开启全新生产变革，重塑各行各业生产效率与商业模式。庞大刚需支撑算力网持续扩容，数据中心、光通信、国产芯片、算力租赁全链条同步受益。 依托“8+10+3”全国算力空间布局，八大国家算力枢纽串联东西，打通算力跨区域流通通道。干线光缆覆盖全国，枢纽间传输时延压缩至20毫秒以内，东部算力需求、西部绿电资源得以双向流通。 区域协同红利清晰显现。东部聚集消费、互联网、金融等算力需求，天然适配低时延推理业务；西部坐拥风光清洁能源，承载大规模模型训练集群。 但资源转化仍存在时差。东部依托完整电子、通信产业链，快速兑现算力业务利润；西部算力基地尚处于建设期，资源优势暂未完全转化为企业营收，区域产业收益分化显著。 从发展趋势看，算力网、新型电网、新一

当传统装备企业撞上AI算力的超级风口，一场关乎转型生死的跨界并购，正在资本市场掀起巨浪。 2026年6月，五洋自控（300420.SZ）抛出一份重磅公告——拟以6.81亿元现金收购东莞市柯斯宇液冷技术有限公司（以下简称“柯斯宇”）51%股权。交易完成后，柯斯宇整体估值高达13.35亿元，评估增值率逼近2000%，溢价近20倍。 市场哗然。一家成立仅三年、注册资本不过500万元的液冷零部件公司，何以撑起近14亿估值？一家智能停车领域的传统装备企业，又为何甘愿押上6亿贷款、背负6.47亿商誉，义无反顾地杀入液冷赛道？ 答案藏在AI算力爆发的时代洪流里，也藏在五洋自控谋变求存的战略棋局中。 传统赛道承压，转型已成生死题 要理解这场并购的深意，首先要看清五洋自控的“困境”。 五洋自控成立于2001年，总部位于徐州，2015年在深交所创业板上市。公司以智能停车设备起家，业务涵盖机械式停车设备、自动化装备、散料搬运、智能仓储物流等七大板块，是我国智慧停车行业的主要企业之一。2024年4月，公司正式更名为“江苏五洋自控技术股份有限公司”，证券简称从“五洋停车”变更为“五洋自控”——更名本身，已透露出公司想要摆脱“停车”标签、向更广阔技术领域进军的意图。 然而，更名并未带来业绩的转身。数据清晰地勾勒出五洋自控的增长困境：2021年至2025年，公司营收持续萎缩；从15.56亿元下降至8.49亿元规模。其中，作为收入核心的智能停车设施业务收入3.81亿元，同比大幅下滑31.07%。虽然自动化装备与智能物流业务同比增长31.83%至2.12亿元，带动公司2025年实现净利润0.47亿元、扭亏为盈，但整体增长天花板已清晰可见。 截至2026年一季度末，公司账上货币资金仅1.00亿元，同比增长33.64%，为理财产品赎回所致；交易性金融资产7.76亿元。可见，公司主业已无足够想象空间，寻找第二增长

端午的粽叶香气再次弥漫街头巷尾。商超货架上，粽子礼盒堆成了小山；直播间里，主播们扯着嗓子喊着“端午钜惠”；朋友圈里，晒粽子的人越来越多。 在这片热闹之中，有一个名字显得格外微妙—— $五芳斋(603237)$ 。 这家诞生于1921年的百年老字号，2022年顶着“粽子第一股”的光环登陆上交所。彼时，资本市场对它寄予厚望。 然而，三年过去，公司股价从上市首日的收盘价一路下行，市值缩水近三成。2025年全年营收22.42亿元，同比微降0.4%；归母净利润1.22亿元，同比下滑14.44%。连续两年营收净利双降，一季度甚至亏损5728万元。 端午依然火爆，但五芳斋的生意还能继续火下去吗？ 百年粽香，炼成“第一股” 故事要从一百年前说起。1921年，浙江嘉兴，一家前店后坊的小店开张，取名“五芳斋”。店主是个叫张锦泉的商人，主营粽子。 那时的嘉兴，是京杭大运河上的重要码头，南来北往的船夫、商贾在这里歇脚，一只热腾腾的肉粽配上一碗清茶，便是旅途中最妥帖的慰藉。 五芳斋的粽子很快出了名。秘诀其实很简单：精选糯米，手工包裹，慢火熬煮。在那个没有冷链、没有防腐剂的年代，味道就是最好的广告。 第一个转折发生在1995年。五芳斋在嘉兴建起第一座现代化工厂，粽子从现包现卖的堂食点心，变成了可标准化生产、跨区域流通的工业商品。工业化的齿轮一经转动，一片粽叶的边界，便第一次突破了江南的烟雨。 1998年，浙江五芳斋实业股份有限公司正式注册成立，完成了从传统作坊到现代企业的身份转身。随后的国企改制浪潮中，五芳斋集团逐步完成控股，厉建平接掌这家老字号，为后续的全国化与资本化埋下伏笔。 2011年是另一个里程碑。这一年，五芳斋粽子制作技艺入选国家级非物质文化遗产，品牌的文化价值被正式锚定。也是在这一阶段，公司完成多轮融资与股

存储芯片再提价！ TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究指出，2026上半年NORFlash、SLCNAND累积合约价涨幅分别突破100%，预估下半年价格将继续调升。 在该消息刺激下，6月17日A股存储芯片板块再度走强，科翔股份（300903.SZ）、盛美上海（688082.SH）、普冉股份（688766.SH）、香农芯创（300475.SZ）、中京电子（002579.SZ）、兆易创新（603986.SH）等成分股涨停。 大厂产能战略偏移，成熟制程永久收缩 短短半年时间两类利基闪存价格翻倍，核心并非下游需求爆发式增长，而是全球存储巨头产能战略转移带来的供给永久性收缩，这也是本轮涨价和2023年存储周期反弹最本质的区别。 集邦咨询数据显示，三星、铠侠、西部数据三大全球存储龙头，自2025年起全面缩减55nm及以上成熟闪存制程产能，将晶圆产能倾斜至HBM、200层以上3D NAND等高附加值先进存储产品。先进存储单晶圆毛利是成熟制程NOR、SLC NAND的3-5倍，头部厂商主动放弃低毛利利基市场，短期内不会逆转产能规划。 截至2026年二季度，全球可用作NOR、SLC NAND代工的成熟晶圆产能，较2024年末收缩18%，且目前全球供应商均无新增成熟晶圆建厂计划，仅通过内部制程微缩、提升良率挖掘存量产能。 供给端之外，需求端形成刚性托底。两类芯片应用场景具备极强的抗周期属性：NOR Flash主打代码存储，依靠即时执行、断电数据不丢失的特性，深度绑定智能座舱、自动驾驶域控制器、边缘AI网关。随着边缘AI本地化部署提速，终端设备需要本地存储轻量化AI模型，256Mb以上高容量NOR Flash需求同比增长92%，打破了以往NOR Flash主要用于蓝牙、传感器小容量存储的需求结构。 SLC NAND凭借百万次以上擦写寿命、零下40℃至零上85℃宽温稳定运行、数据十年不掉

6月17日，玻璃基板概念大爆发，TCL科技（000100.SZ）、凯盛新能（600876.SH）、旗滨集团（601636.SH）、沃格光电（603773.SH）、京东方A（000725.SZ）、彩虹股份（600707.SH）、深天马A（000050.SZ）、凯盛科技（600552.SH）、莱宝高科（002106.SZ）等多股触及涨停。 消息面上，台积电于6月16日发布CoWoS玻璃基板开发计划，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。这也是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程。 一场酝酿已久的材料迁徙 随着AI大模型、高性能计算芯片迭代提速，英伟达GB200、GB300等旗舰GPU不断刷新封装尺寸，HBM内存堆叠层数持续增加，对封装基板的综合性能提出极致要求。 传统有机基板热膨胀系数与硅芯片差距较大，大尺寸封装下极易出现翘曲变形，直接拉低产品良率；高频场景中信号衰减明显，也难以匹配高速算力传输需求。硅中介层虽性能尚可，但成本高昂、尺寸受限，无法适配规模化量产。 全球半导体巨头早已提前布局玻璃基板赛道。英特尔深耕该领域十余年，美国量产基地逐步落地；三星电机2025年建成试产线，联合化工企业完善材料供应链，两家企业均规划了清晰的量产时间表。 面对对手的先发优势，台积电选择联合载板、面板两大领域龙头协同攻关。选择Ibiden，是看中其在AI芯片ABF载板领域的供货能力与工艺积淀；牵手群创，则是挖掘面板企业在大尺寸玻璃加工上的技术积累，打通面板工艺与半导体封装的壁垒。 这一跨界合作模式，不仅能加快技术验证速度，更意在搭建全新产业生态，稳固自身在先进封装领域的龙头地位。 据台积电相关测试数据：采用0.8mm玻璃核心基板、85×110mm大型AI GPU封装规

8天6板过后， $宿迁联盛(603065)$ 已连续三天放量回落，市场到底在忌惮什么？ 一边是坐拥AI光通信风口、跨界入局磷化铟衬底的利好加持，一边是涨停炸板、资金分歧的行情变脸，凭跨界切入光芯片上游材料的故事，宿迁联盛短短11个交易日实现股价翻倍。但概念炒作随后迅速降温，个股接连遭遇资金分歧、监管问询、风险曝光等多重暴击。 褪去AI算力热门题材滤镜，宿迁联盛跨界短板彻底暴露：无磷化铟相关技术储备、合作方零营收且资不抵债、自身业绩连年下滑、股价拉升恰逢股东减持窗口，叠加信披违规收到监管警示。这场跨界追光狂欢，究竟是产业转型突围，还是一场预谋已久的热点炒作？ 跨界布局引爆股价狂欢 近日，宿迁联盛股价持续飙升，主要是受公司跨界布局磷化铟衬底切入光通信赛道的消息提振。 根据宿迁联盛6月8日发布的公告，公司拟与多名投资者共同出资1000万元设立合资公司，从事磷化铟衬底的研发和生产销售。其中公司拟出资700万元占比70%，后续各股东将依据持股比例分两期合计投资3亿元。 公告同时抛出了极具想象空间的产能规划：项目分两期落地，一期固定资产投资1亿元，计划10个月完成厂房、设备、产线搭建，达产后预计年产12万片4—6英寸磷化铟衬底；二期依据一期进展和市场行情，预计追加投资2亿元，产能扩充至40万片/年。其产能规划对标头部企业产能规模，直接瞄准AI算力光模块上游赛道红利。 据了解，磷化铟光电性能优异，是光模块的关键基础材料。作为第二代化合物半导体的核心，磷化铟的物理特性决定了其在AI算力时代极其重要的战略地位。凭借超高电子迁移率和精准匹配通信窗口的直接带隙特性，磷化铟有望成为1.6T及CPO时代高速光芯片不可替代的物理基石。 跨界布局的消息发布后，宿迁联盛随即迎来一波上涨行情。自6月9日起，该股连续收获4个一