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摩根大通要搞 AI 也要准备像样的 AI 伺服器数据中心。 买了伺服器就知道这个本花下去很重。今天他摩根大通要搞 AI ，花旗，黑石…就不会搞吗？这个钱花下去是无底洞。既然大家都会搞 AI ，谁的AI 设备，高速计算软件落后谁就会输，所以以后势必一直要关注 AI 新产品的上市，更新… 银行投资业如此，汽车自驾行业、卫星通讯、军工武器制造、晶圆制造、晶圆制造设备、建筑营建…百工百业各自都要互相竞争 这下去英伟达会赚多少钱不就算不清了吗？

毛利70趴…

$小米集团-W(01810)$抱团！小米欧洲业绩暴涨，华为中国销量猛增！华为会帮小米设计芯片吗？中国科企会抱团过冬吗？YouTube 出现这样的影片，这是要害小米也被美国制裁吗？

$小米集团-W(01810)$小米要涨上天了！！出货华为恐受阻？联发科开盘跳空跌停中美关系紧张，外电报导引述来自美国商务部消息人士的说法，美国最快可能在今日宣布新的措施，联发科可能无法出货给华为，在此利空传言冲击下，联发科今日开盘跳空跌停。不过，华为空出的市场份额可能被小米，OV分食。小米股价可望进一步往上推升。根据外电报导，美国新的限制措施，将覆盖华为可能寻求从第3方设计公司购买的现成设计产品，市场认为联发科的华为订单恐怕会受到严重影响。联发科因华为而空出的晶片产品，转而出货给小米，OV，用来加大生产产品产量，以出货填补华为的市场份额。

$N中芯(688981)$$N中芯(688981)$中芯在科创版IPO圈了那么多钱，只能盖28奈米的厂，投资人的钱要有打水漂的心理准备中芯仅设28奈米厂 华为期待落空晶圆代工商中芯国际公告，与北京开发区管委会于七月卅一日签署合作框架协议，双方拟于北京设立合资企业晶圆厂，生产廿八奈米以上IC（积体电路）；该专案将分两期发展，首期预计投资七十六亿美元、目标产能为每月十万片十二吋晶圆，二期项目将根据客户以及市场需求启动。华为需14奈米以下晶片 中芯难供货中芯是中国最先进晶圆代工厂，被视为华为抵抗美国出口管制升级、可获晶片代工唯一指望。不过，这次中芯扩充产能的是廿八奈米，并非能供应华为至少需在十四奈米以下制程晶片，代表当前华为和中芯携手的期待已落空。中芯公告，和北京开发区管委会合作设厂案初始注册资本五十亿美元，将由中芯出资约五十一％，其余由北京开发区管委会推动其他第三方投资者完成出资，并依出资情况调整股权比率。目前中芯在上海、北京、天津和深圳有四个主要晶圆厂，另有两座合资厂区。华为五月遭美国升级出口管制，九月中起将失去台积电供货，三星先前也传出已拒绝华为订单。中芯大股东为有中国官方背景的半导体大基金和国企，被视为「中国芯」先进制程唯一希望。不过，相较于台积电，中芯落后三代制程，生产良率更远远不及，整体至少落后五年以上。据报导，中芯虽在二○一五年首次量产廿八奈米，但技术依然落后，业务占比一直偏低、最高未超过十％，多年来毛利率仍为负，迄今营收至少五十％是来自于九十奈米的非高阶制程。香港科技大学IC设计中心主任俞捷日前表示，开发一个晶片耗时十二到十八个月，将于明年初推出的智慧手机晶片已在生产，华为陷入困境的将是其下一代手机

$小米集团-W(01810)$小米，OV要乐了！？华为在手机产品可能面临没有芯片可用？在半导体龙头台积电宣布赴美设厂、美国颁布规定禁止出货给华为之后，据悉华为拟转向三星或联发科购买芯片，不过此条出路恐怕会出现变数，因据消息人士透露，美国商务部官员已接下游说人一职，将成为联发科与美方沟通的关键角色。台积电今年5月中旬宣布赴美国设厂的计划，将投资120亿美元在亚利桑那州建5奈米晶圆厂；而美国为了阻止华为，也颁布新修规定，要求企业在销售含有美国技术和软体的产品给华为之前，必须先取得出口许可。刘德音日前在台积电法人说明会上证实，自5月15日后便没再接华为订单，9月14日后将不再出货给华为。华为轮值董事长徐直军曾在今年3月底表示，转向三星或联发科购买芯片或许是另一条出路，但也坦言这两家企业在制造中也使用了大量美国技术与设备，因此未来仍面临相当多的不确定性。据《路透社》引述消息人士透露，美国商务部商务联络办公室主任威尔森（Patrick Wilson）在27日接任联发科政府事务副总裁一职；联发科副总经理暨法务长宿文堂在内部新闻草稿指出，威尔森将会为联发科提供建议，并在半导体重要议题中为联发科发声。据悉，威尔森曾在半导体产业协会（Semiconductor Industry Association，简称SIA）担任主席。截至今（29）下午3时，美国商务部与联发科尚未正式对外说明此消息。高通，道地的美国公司，连联发科都不能卖芯片给华为，高通就能独享华为的订单吗？小米，OV将有机会全面接收华为手机的市场份额？

$小米集团-W(01810)$联发科传携小米 攻手机晶片，再加上台积电下半年5奈米新制程产能开出，小米联发科可望领先业界拔得5nm芯片头筹？联发科传携小米 攻手机晶片2020-07-02 01:14 经济日报 记者钟惠玲╱台北报导印度媒体TechnoSports报导，手机品牌小米为强化晶片能量，有意与联发科合作，共同开发客制化手机晶片。若成局，将是联发科首度为单一客户开发客制化手机晶片，由于联发科近期研发快速发展，两强合作，有助小米后市动能。手机品牌厂近年掀起自行研发晶片潮，先前小米旗下松果电子曾自制一颗手机晶片，但后来便无下文，上述市场消息让外界对于小米与联发科合作产生想像空间。对于是否与小米合作客制化手机晶片，联发科不予评论，但同时强调，该公司目前的手机晶片，只有标准产品，并没有客制化产品。外界依此推估，双方合作是否真的有影，还需更多观察。目前市面上主要的手机晶片厂商，包括高通与联发科，三星也已开始提供一部分自家晶片供其他手机厂使用。至于成功推出自制手机晶片的手机厂商，包括苹果、华为与三星，小米旗下松果电子也曾于2017年2月发表其首款自制晶片澎湃S1，采28奈米制程生产，但后来经过多年，第二款产品至今仍难产，不但传出流片失败的消息，甚至让外界揣测小米已经放弃相关计划。印度外电是依照大陆微博爆料指出，小米与联发科之间的合作，除了天玑820与天玑1000系列，接下来还会有客制化晶片。小米是联发科的重要客户之一，联发科于5月中发表中高阶5G系统单晶片天玑820，并获得红米手机10X首发采用。当时小米集团副总裁、红米品牌总经理卢伟冰还特地担任天玑820的荣誉产品经理。TechnoSports提到，过去几年来，小米投注大量资源去开发自制手机晶片，但最后仍以失败告终。在今年稍晚，红米还有可能推出搭载

$小米集团-W(01810)$$中芯国际(00981)$$N中芯(688981)$战略伙伴联发科，高通较劲，小米左右逢源，通吃！中芯…路人甲5G之争 联发科、高通决胜负！工商时报 数位编辑 2020.07.185G时代到来，各家科技大厂无不想尽办法从中赚取利润，若以IC设计厂商来看，美国行动处理器巨头高通（Qualcomm）与台湾IC设计大厂联发科在5G处理器竞争从去年底就开打，目前各自都有客户青睐，预计双方在今年下半年还会发表旗舰级的5G 晶片。晶圆代工部份，则是由台积电、三星抢攻市场份额。高通日前才刚发表 Snapdragon 865 升级版 Snapdragon 865+ 5G 行动运算平台，综合外媒报导，高通今年第四季将推出Snapdragon 662、Snapdragon 460这2款中阶处理器晶片。此外，预计明年第一季推出、采用三星5奈米EUV制程的Snapdragon 875G(S875G)以及Snapdragon 735G，预计采用三星5奈米制程效能提升10%、功耗降低20%，准备在5G市场积极抢市。首页焦点科技HOT 7/19前瞻一周》下周国内外财经焦点5G之争 联发科、高通决胜负！工商时报 数位编辑 2020.07.185G时代到来，各家科技大厂无不想尽办法从中赚取利润，若以IC设计厂商来看，美国行动处理器巨头高通（Qualcomm）与IC设计大厂联发科在5G处理器竞争从去年底就开打，目前各自都有客户青睐，预计双方在今年下半年还会发表旗舰级的5G 晶片。晶圆代工部份，则是由台积电、三星抢攻市场份额。高通日前才刚

$小米集团-W(01810)$$中芯国际(00981)$$N中芯(688981)$小米新产品可望先行?小米是高通和联发科的重要长期合作伙伴，下半年和明年有望先导入6nm和5nm芯片。高通与联发科新品时程曝光？传2021皆启用5nm制程2020/07/17 by 布小白/手机王高通旗舰行动平台 Qualcomm Snapdragon 865 升级版 Snapdragon 865+日期才刚发表，近日传出包括 Snapdragon 875G、735G 等下一代新品规划与推出时程。稍早，网路出现一张简报翻拍照，来源指出是来自某投资银行的报告，透露高通、联发科等产品商用规划时程，内容提到包括 Qualcomm Snapdragon 875G、联发科天玑 600（Dimensity 600）等未发表新品型号。根据曝光的图片显示，Qualcomm Snapdragon Snapdragon 875G、Snapdragon 735G，将采用三星的 5nm EUV 制程，搭载前者的商用产品约在 2021 年第一季推出，后者预期同年第二季开始商用；三星 5nm EUV 预期能为高通新品提升 10% 性能、降低 20% 功耗。另外，还有款型号为 Qualcomm Snapdragon 435G 未发表新品，预计 2021 年第一季可看到商用产品问世。联发科的部分，则是提到 2020 年第三季至 2020 年第二季之间，可看到搭载天玑 600、天玑 400，以及一款型号不明处理器的机种推出；其中，天玑 600 预估采用 7nm 制程，天玑 400 则是使

$N中芯(688981)$$中芯国际(00981)$$小米集团-W(01810)$中芯科创版嗨翻天，港股确嗨不起来！救不了华为！中芯7奈米落空 专家爆致命原因 2020/07/18 中时电子报 吴美观晶圆代工一哥中芯国际16日在A股上市，市值冲破6000亿元人民币，有分析师认为中芯市值有望挑战全球市值龙头台积电，但中芯技术跟得上脚步？有专家表示，在美中关系紧张之际，若没有美国设备，中芯可能只停留14奈米，难以升级先进7奈米制程，也无法为华为等企业代工晶片。中芯国际技术难与台积电匹敌，至少10年内无法挖到大咖客户订单，原因在于美中交恶，中芯无法取得美国设备，更别想为华为代工晶片。中芯国际2020年资本支出大约47亿美元，仅有台积电的33％。Bernstein Research指出，想跟台积电竞争，中芯透过上市募资投入研发，在招股书提到，此次募集资金约有66亿美元要建晶片厂使用14奈米、7奈米技术制造晶片，相较其他厂商如格芯、联电已放弃7奈米专注其利基市场，但中芯作为指标企业，背负技术突破的压力。Bernstein Research认为，美国的手已掐住中芯咽喉，若没有美国设备，中芯可能只停留在14奈米，无法跨入7奈米等更先进制程。10年之后…