联发科传携小米 攻手机晶片，再加上台积电下半年5奈米新制程产能开出，小米联发科可望领先业界拔得5nm芯片头筹？
联发科传携小米 攻手机晶片
2020-07-02 01:14 经济日报 记者钟惠玲╱台北报导
印度媒体TechnoSports报导，手机品牌小米为强化晶片能量，有意与联发科合作，共同开发客制化手机晶片。若成局，将是联发科首度为单一客户开发客制化手机晶片，由于联发科近期研发快速发展，两强合作，有助小米后市动能。
手机品牌厂近年掀起自行研发晶片潮，先前小米旗下松果电子曾自制一颗手机晶片，但后来便无下文，上述市场消息让外界对于小米与联发科合作产生想像空间。
对于是否与小米合作客制化手机晶片，联发科不予评论，但同时强调，该公司目前的手机晶片，只有标准产品，并没有客制化产品。外界依此推估，双方合作是否真的有影，还需更多观察。
目前市面上主要的手机晶片厂商，包括高通与联发科，三星也已开始提供一部分自家晶片供其他手机厂使用。至于成功推出自制手机晶片的手机厂商，包括苹果、华为与三星，小米旗下松果电子也曾于2017年2月发表其首款自制晶片澎湃S1，采28奈米制程生产，但后来经过多年，第二款产品至今仍难产，不但传出流片失败的消息，甚至让外界揣测小米已经放弃相关计划。
印度外电是依照大陆微博爆料指出，小米与联发科之间的合作，除了天玑820与天玑1000系列，接下来还会有客制化晶片。小米是联发科的重要客户之一，联发科于5月中发表中高阶5G系统单晶片天玑820，并获得红米手机10X首发采用。当时小米集团副总裁、红米品牌总经理卢伟冰还特地担任天玑820的荣誉产品经理。
TechnoSports提到，过去几年来，小米投注大量资源去开发自制手机晶片，但最后仍以失败告终。在今年稍晚，红米还有可能推出搭载天玑1000系列晶片的机种。
5G市场刚要起飞，小米在5G手机领域投注大量研发资源，预期今年5G手机出货量将逐季增加。
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