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小米新产品可望先行?小米是高通和联发科的重要长期合作伙伴，下半年和明年有望先导入6nm和5nm芯片。
高通与联发科新品时程曝光？传2021皆启用5nm制程
2020/07/17 by 布小白/手机王
高通旗舰行动平台 Qualcomm Snapdragon 865 升级版 Snapdragon 865+日期才刚发表，近日传出包括 Snapdragon 875G、735G 等下一代新品规划与推出时程。稍早，网路出现一张简报翻拍照，来源指出是来自某投资银行的报告，透露高通、联发科等产品商用规划时程，内容提到包括 Qualcomm Snapdragon 875G、联发科天玑 600（Dimensity 600）等未发表新品型号。
根据曝光的图片显示，Qualcomm Snapdragon Snapdragon 875G、Snapdragon 735G，将采用三星的 5nm EUV 制程，搭载前者的商用产品约在 2021 年第一季推出，后者预期同年第二季开始商用；三星 5nm EUV 预期能为高通新品提升 10% 性能、降低 20% 功耗。另外，还有款型号为 Qualcomm Snapdragon 435G 未发表新品，预计 2021 年第一季可看到商用产品问世。
联发科的部分，则是提到 2020 年第三季至 2020 年第二季之间，可看到搭载天玑 600、天玑 400，以及一款型号不明处理器的机种推出；其中，天玑 600 预估采用 7nm 制程，天玑 400 则是使用 6nm，第三款产品预期为旗舰级产品，将选择 5nm 制程。联发科执行长蔡力行在 2019 年底就曾透露，已有规划使用台积电 6nm、5nm 制程技术，预计 2020 年就能看到 6nm 产品，至于 5nm 则是会再稍晚一点，与流传资讯大致相符。
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