微软计划于2026年9月发布其下一代MAIA 300人工智能芯片，预计以更低成本运行自主及OpenAI模型，并与台积电洽谈锁定超30万颗芯片产能，推动AI硬件战略。预计2027年交付超过30万颗芯片，目标大幅提升AI芯片产量。