据悉,微软正在与芯片制造商台积电进行深入谈判,旨在为其Maia芯片锁定超过30万颗的制造产能,并计划于2027年完成交付。这一消息源自The Information的报道,揭示了科技巨头在人工智能硬件布局上的新一轮战略动向。
美股速递08-10
据悉,微软正在与芯片制造商台积电进行深入谈判,旨在为其Maia芯片锁定超过30万颗的制造产能,并计划于2027年完成交付。这一消息源自The Information的报道,揭示了科技巨头在人工智能硬件布局上的新一轮战略动向。
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