$GLOBALFOUNDRIES Inc.(GFS)$  跌到＄60入，备注

$GLOBALFOUNDRIES Inc.(GFS)$  开始跳水80-

$GLOBALFOUNDRIES Inc.(GFS)$  沽空时刻！！！！70-

纳指跌幅-0.51%、标普跌幅-0.07% 美股高开低走模式，盘前交易时情绪挺好的，开盘后半导体相关指数就开始跌了，尾盘又拉回来了些，费城半导体指数跌2.47%，希捷科技跌近7%，美光科技、应用材料、闪迪跌逾5%，西部数据跌超4% 木头姐今天买入52308股BLSH、10484股LHX、45218股KTOS、6959股亚马逊、10970股AVAV、281199股ACHR、118699股JOBY、5409股NVDA、2682股特斯拉、21617股XE、940股SNPS、2130股HON、2843股DASH。 卖出45380股ROKU、29868股TSM、43385股AMD、10892股CDNA、145039股RKLB。

英伟达财报引爆AI芯片行情，AMD大涨8.10%，成为赛道热度的直接受益者。股价走强背后，是市场对AI需求持续性的确认，以及对MI300X系列放量的乐观预期。但风险点同样突出：本次上涨高度依赖英伟达的光环效应，属于板块联动行情，AMD自身缺乏新催化。在下次财报前，股价缺少业绩支撑，估值在大涨后处于高位，追高风险加大。现在追还是等回调，本质是短期交易与长期逻辑的平衡。长期看，AI算力扩张是确定趋势，AMD作为重要供应商，具备业绩增长基础；短期看，情绪驱动特征明显，波动风险上升。综合判断，此次上涨是需求确认与动量驱动共同作用的结果，并非单纯题材炒作。操作上建议不追高、等回调，利用后续回踩机会布局。既坚守AI算力赛道长期红利，也规避短期高位回撤风险，这是面对AMD当前行情最理性的选择。

AMD大涨8.10%，本质是英伟达财报带来的AI需求强确认，让全市场重新审视数据中心GPU的成长空间。MI300X系列的市场前景被显著打开，客户拓展与出货节奏预期改善，支撑股价走强。但必须区分：这是行业β行情，而非AMD独立α行情。在自身财报发布前，公司缺少独立催化剂，股价波动高度跟随板块与龙头英伟达。大涨后估值进一步拉伸，意味着短期波动加大，追高性价比下降。当前市场核心争议在于，这波上涨是真实需求落地，还是资金短期抱团的动量交易。客观来看，AI算力需求确实持续，AMD份额提升逻辑成立，但股价已提前反应较多乐观预期。操作层面，不建议在大涨后直接追入，高位追涨容易受情绪左右。更优策略是等待回调，依托中长期基本面分批布局。只要AI资本开支趋势不变，MI300X放量逻辑不破，AMD的行情就不会快速结束，耐心等待好价格，比追高更重要。

英伟达财报证实AI算力需求持续强劲，直接带动AMD大涨8.10%，成为芯片股中涨幅第二的标的。本次上涨核心来自英伟达的光环效应，市场确认AI数据中心GPU赛道高景气，大幅提升AMD MI300X系列订单能见度。但投资者必须清醒，此次大涨并非AMD独立催化驱动，而是行业需求共振的结果。在自身下一次财报前，AMD缺少新的业绩引爆点，8%涨幅后估值进一步被拉高，短期追高风险明显上升。从基本面看，MI300X确实受益于AI推理需求扩张，与英伟达形成错位竞争，中长期成长逻辑通顺。但短期交易层面，动量特征突出，更适合顺势而非追高。当前关键问题是，这波上涨是真实需求确认，还是单纯蹭风口的情绪行情。综合判断，AI算力长期逻辑不变，但短期估值已提前透支，建议等待回调再布局，不建议在高位直接追入，避免情绪退潮后遭遇回撤。

🔥 $AMD 刚刚释放了一个很多人可能低估的重要信号： 它已经不只是“追赶 $NVDA”。 而是在开始提前锁定下一代 AI 基础设施产能。 AMD 宣布： 将在 $TSM 生态系统中投资超过 100 亿美元， 重点扩展： 下一代 AI 基础设施所需的先进封装能力。 很多人看到“封装”两个字，会觉得只是供应链新闻。 但实际上， 先进封装已经成为 AI 时代最关键的战略资源之一。 因为现在 AI 的瓶颈，早就不只是晶体管。 而是： 如何把越来越多 GPU、HBM、高速互联、Chiplet， 在极小空间里稳定、高效地连接起来。 谁掌握先进封装能力， 谁就更可能掌握下一代 AI 集群的交付能力。 尤其是 CoWoS、SoIC、Chip-on-Wafer 这些技术， 现在已经越来越像： AI 时代的“新石油管道”。 真正值得注意的是： AMD 这次并不是小规模扩产。 而是直接押注： 未来多吉瓦级 AI 基础设施。 公告里提到两个核心节点： 第一： Venice EPYC 正在基于 TSMC 2nm 工艺加速量产。 这意味着 AMD 已经开始进入： 2nm 数据中心 CPU 时代。 很多人还在关注 GPU， 但大型 AI 集群真正的核心其实是： CPU + GPU + 网络 + 内存 + 电力系统的整体协同。 而 EPYC 一直是 AMD 在数据中心市场最强的武器之一。 第二： 搭载 MI450X GPU 的 Helios 系统， 计划从 2026 年下半年开始部署“多吉瓦级”规模。 “多吉瓦”这几个字其实信息量非常大。 因为现在 AI 基础设施竞争， 已经越来越像： 国家级电力工程。 未来最强 AI 公司之间的差距， 可能不只是模型。 而是谁能： 获得更多电力 部署更多 GPU 建立更大集群 更快完成训练循环 这也是为什么： Microsoft Amazon Google Meta

最看好的是芯片半导体，比如英伟达， Amd ，台积电高通博通，次看好谷歌