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      04-22

      重磅!SK海力士宣布与台积电合作开发第六代HBM产品.....

      4月22日消息,当地时间周五(4月19日),SK 海力士与台积电发布公告,宣布两家公司就整合 HBM 和逻辑层先进封装技术签订谅解备忘录。双方将合作开发第六代 HBM 产品(HBM4),预计在 2026 年投产。 (来源:SK 海力士) 高带宽内存(High Bandwidth Memory)是为了解决传统 DDR 内存的带宽不足以应对高性能计算需求而开发。通过堆叠内存芯片和通过硅通孔(TSV)连接这些芯片,从而显著提高内存带宽。 据悉,SK 海力士在 2013 年首次宣布 HBM 技术开发成功,后来被称为 HBM1 的芯片通过 AMD 的 Radeon R9 Fury 显卡首次登陆市场。后续,HBM 家族又先后迎来 HBM2、HBM2E、HBM3 和 HBM3E。SK 海力士介绍称,HBM3E 带来了 10% 的散热改进,同时数据处理能力也达到每秒 1.18TB 的水平。 (HBM3E 芯片成品,来源:SK 海力士) 在此次合作前,海力士所有的HBM 芯片都是基于自家公司自己的制程工艺,包括制造封装内最底层的基础裸片,然后将多层 DRAM 裸片堆叠在基础裸片上。 但此次两家公司在公告中表示,从 HBM4 产品开始,准备用台积电的先进逻辑工艺来制造基础裸片。通过超细微工艺增加更多的功能,公司可以生产在性能、共享等方面更满足客户需求的定制化 HBM 产品。另外,双方还计划合作优化 HBM 产品和台积电独有的 CoWoS 技术融合(2.5D 封装)。 通过与台积电的合作,SK 海力士计划于 2026 年开始大规模生产 HBM4 芯片。作为英伟达的主要供应商,海力士正在向 AI 龙头提供 HBM3 芯片,今年开始交付 HBM3E 芯片。 来源:科创板日报
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      04-11

      Meta 发布新一代自研AI芯片:采台积电5nm制程,性能提升3 倍

      Meta 去年公开首款自研芯片MTIA(Meta Training and Inference Accelerator)成果,第一代MTIA(MTIA v1)即采台积电7 nm制程,下一代MTIA 同样委由台积电生产。 在英特尔、Google 发表最新AI芯片之后,Meta 10 日也公开自研芯片开发成果。MTIA v1后继产品官方称为下一代MTIA(Next Gen MTIA),它执行的模型用于处理与AI 推荐系统相关的工作。与台积电7nm制程建构的MTIA v1 相比,下一代MTIA 采用5nm制程。 据介绍,此次发布的新一代 MTIA 与第一代 MTIA 相比,显著改进了性能,并有助于强化内容排名和推荐广告模型。其架构从根本上侧重于提供计算、内存带宽和内存容量的适当平衡。 下一代MTIA 配备更多处理核心,拥有更多on-chip memory(256MB 对比MTIA v1 128MB)和off-chip LPDDR5(128GB 对比MTIA v1 64GB),并以更高的平均时脉速度运行,从800MHz 上升到1.35GHz,同时功耗增加(90W 对比MTIA v1 25W)。 Meta 指出,下一代MTIA 目前已投入16 个资料中心区域使用。Meta 评估的四个关键模型中,下一代MTIA 性能比MTIA v1 提升3 倍,“由于我们控制整个堆叠,所以与商用GPU 相比,可以达成更高的运算效率”,Meta 部落格文章写道。 Meta 也透露,目前还没有使用下一代MTIA 训练生成式AI,尽管该公司声称有多项专案正在进行。此外,Meta 承认下一代MTIA 不会取代目前用于训练模型的GPU,而是补充运算资源。 英特尔最新发表Gaudi 3,声称能源效率比NVIDIA H100 芯片高40%,推论速度快50%。Google 正向Google Cloud 客户推出用
      Meta 发布新一代自研AI芯片:采台积电5nm制程,性能提升3 倍
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      04-08

      台积电产能供不应求!三星获英伟达AI 芯片2.5D 封装(CoWoS)订单

      4 月 8 日消息,据韩国电子行业媒体 TheElec 报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的 2.5D 封装技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。 据了解,2.5D 封装技术可以将多个芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS,而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列都采用了这种封装技术。 三星从去年开始积极争取 2.5D 封装服务的客户。他们向潜在客户承诺将为 AVP 团队分配充足的人手,并提供其自主设计的中间层晶圆方案。 消息人士称,三星将为英伟达提供集成四颗 HBM 芯片的 2.5D 封装。三星的技术还支持八颗 HBM 芯片的封装,但他们表示,在 12 英寸晶圆上放置八颗 HBM 需要 16 个中间层,这会降低生产效率。因此,针对八颗及以上 HBM 芯片的封装,三星正在研发一种“面板级封装”技术。 业界推测,英伟达选择三星可能是由于其人工智能芯片需求激增,导致台积电的 CoWoS 产能不足。拿下英伟达的订单也可能为三星带来后续的 HBM 订单。 来源:IT之家
      台积电产能供不应求!三星获英伟达AI 芯片2.5D 封装(CoWoS)订单
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      04-03

      台积电董事长预测:未来15年每瓦GPU性能提升1000倍,GPU晶体管数破万亿!

      台积电大佬预测,未来十年,1万亿晶体管GPU将问世。GTC 2024大会上,老黄祭出世界最强GPU——Blackwell B200 ,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100(800亿),B200晶体管数是其2倍多,而且训AI性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。若是,将千亿级别晶体管数扩展到1万亿,对AI界意味着什么?今天,IEEE的头版刊登了台积电董事长和首席科学家撰写的文章——“我们如何实现1万亿个晶体管GPU”?这篇千字长文,主打就是为了让AI界人们意识到,半导体技术的突破给AI技术带来的贡献。从1997年战胜国际象棋人类冠军的“深蓝”,到2023年爆火的ChatGPT,25年来AI已经从实验室中的研究项目,被塞入每个人的手机。这一切都要归功于,3个层面的重大突破:ML算法创新、海量数据,以及半导体工艺的进步。台积电预测,在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿!与此同时,未来15年,每瓦GPU性能将提高1000倍。半导体工艺不断演变,才诞生了ChatGPT从软件和算法到架构、电路设计乃至器件技术,每一层系统都极大地提升了AI的性能。但是基础的晶体管器件技术的不断提升,才让这一切成为可能:IBM训练“深蓝”使用的芯片工艺是0.6微米和0.35微米。Ilya团队训练赢得ImageNet大赛的深度神经网络采用的40纳米工艺。2016年,DeepMind训出的AlphaGo战胜了李世石,使用了28纳米工艺。而训练ChatGPT的芯片基于的是5纳米工艺,而最新版的ChatGPT推理服务器的芯片工艺已经达到了4纳米。可以看出,从1997年到现在,半导体工艺节点取得的进步,推动了如今AI飞跃式的发展。如果AI革命想要继续保持当前的发展速度,那么它更需要半导体行业的创新和支持。如果仔细研究AI对于算力的要求会发现,最近5年,AI训练所需的计算和内存访问量增长了好几
      台积电董事长预测:未来15年每瓦GPU性能提升1000倍,GPU晶体管数破万亿!
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      03-28

      台积电:乘风破浪,一往无前

      台积电在半导体行业的量化评级股票中排名第一。台积电(NYSE:TSM)是全球最有价值的十大公司之一,在过去12个月里其股价上涨超过50%后,该公司自2020年以来首次加入该俱乐部。台积电在半导体行业的量化评级股票中排名第一,其强烈买入评级为4.87,超过市值最接近的行业竞争对手,包括英伟达(3.49)、博通(3.45)和AMD(4.77)。    台积电的盈利能力和动量因素评级为A,增长和每股收益修正评级为B,估值为C。台积电的表现明显优于包括英伟达在内的大型芯片竞争对手,这主要是受到可靠估值指标的推动。    截至2023年第四季度,台积电在全球晶圆代工市场的份额超过60%,主导地位较上一年扩大了3%以上。一月份,台积电的指引显示出对生成式人工智能推动收入增长的乐观态度。Nvidia宣布推出其所谓的世界上“最强大”的芯片,并指出Blackwell架构GPU是采用定制的4NP TSMC工艺制造的。台积电过去一年零三个月的强劲势头为其赢得了“A”级评级,但其一些竞争对手巨头也展现出了令人难以置信的性价比,以英伟达为首,在过去一年中上涨了约260%,博通则上涨了115%,AMD+88%。    根据十多项关键指标,台积电的估值似乎强于其他三只股票。台积电非GAAP FWD市盈率为22倍,比行业中值低近12%,而NVDA为36倍,AVGO为28倍,AMD接近50倍。在关键的远期市盈率增长(PEG)指标中,台积电还领先于半导体行业中位数和类似规模的行业同行。台积电的PEG为1.04倍,较该行业的1.97倍折价近50%。    台积电的盈利评级为“A+”,净利润率为38%,EBITDA利润率为66%,息税前利润为42%。台积电以26%的ROE和13%的ROTC为基础
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      01-24

      台积电1nm制程厂计划曝光:拟落地嘉义,预计2030年量产

      1月22日消息,台积电1nm晶圆厂最新计划曝光,中国台湾消息人士透露,台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电于法说会宣布将在高雄扩增建设第三座2nm晶圆厂,如今更先进制程的1nm晶圆厂计划也在进行中。 消息人士透露,台积电已向主管嘉义科学园区的南科管理局提出100公顷用地需求,其中40公顷设先进封装厂,后续60顷将作为一纳米建厂用地。由于台积电用地需求超出嘉义科学园区第一期规划的88公顷面积,预计将加速第二期扩编,以利台积电进驻。 台积电于2023年选定桃园、中科、龙潭等多个科学园区作为1nm产线备选地,考虑不同地区的土地、供水供电等问题。如今台积电选址嘉义,意味着其它计划遭弃。 据悉,台积电建厂小组在嘉义科学园区2023年8月编定纳入南科管理局管辖的科学园区前,即派人前往进行厂勘,这也是在进驻桃园龙潭科学园区第三期扩建遭激烈抗争后,台积电建厂小组启动备案计划,最后决定放弃在龙科三期扩建案内的设厂计划。 嘉义县行政部门表示,尊重台积电设厂地点决定,相信会有最佳评估,诚挚欢迎台积电投资嘉义、更欢迎优秀的人才来嘉义。嘉义科学园区目前清洁能源充足,也拟兴建海水淡化厂,为产业打造发展好基地,优渥条件绝对是首选。 产业分析人士指出,台积电1nm制程落脚嘉义科学园区,可分散区域风险,带动周边发展。此外,嘉义科学园区离嘉义高铁站车程仅七分钟,往北串起台积电中科、竹科厂,往南串连南科厂及高雄厂,均符合台积电创办人张忠谋先前所提可在一日内动员上千名工程师支持各厂区运作,让中国台湾西部科技廊带更完整。 根据台积电此前公布的路线图,1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺,预计将于2027年至2030年实现量产。 来源:集微网
      台积电1nm制程厂计划曝光:拟落地嘉义,预计2030年量产
      精彩esxlu: 厉害了,意味着不再是美国控制了
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      01-23

      新兴市场印度股市总市值超越港股,30年涨100倍!为什么?

      你有投资印度市场相关资产吗?还有哪些新兴市场领域的机会你有关注? $The India Fund Inc(IFN)$ $iShares MSCI India ETF(INDA)$ 新兴市场是指那些金融市场开放、人均收入相对较低的国家。最大的新兴市场国家包括巴西、俄罗斯、印度和中国(合称“金砖四国”)。近年来,印度股市表现出色,超越中国香港,成为全球第四大股票市场。彭博社汇编的数据指,截至周一收盘,在印度的交易所上市的股票总价值达到4.33万亿美元,而香港为4.29万亿美元。在过去的30年里,印度股市涨幅达到近100倍,成为投资者追捧的对象。这一切或得益于莫迪总理2014年5月上台后的一系列大改革:包括废除存在了60年的“印度计划委员会”、改设了“全国改革印度学会”;大力推进反腐举措;新钞票启用(旧钞票不能流通);推进国企市场化,让普通人也可以参与包括航空、水泥等在内的23家国企股份公司等国家垄断行业;此外,莫迪还推动了经济改革,包括货物和服务税制度(GST)的推出,为印度创造了更为稳定和可靠的商业环境,吸引了更多外国投资。印度不仅在软件外包领域占据全球领先地位,还在半导体产业方面取得了进展:2017年开始,莫迪支持加大发展半导体产业2021年印度又公布了一项100亿美元的半导体投资计划;现在已经有AMD、英伟达、塔塔集团、威刚、美光等一些企业计划和正在印度建厂;印度软件从业人员达到了500万以上,世界第一。印度经济在2022年超越英国,成为全球第五大经济体。印度计划在2025年将制造业占比的GDP提升到25%。经济学家们对未来十年的印度经济增长保持乐观态度,预计年度增长率将保持在6%或更高水平。2023年12月6日,印
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      精彩来一口汤: 人口基数大,赌博心理重!
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      半导体行业观察
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      2023-12-28

      台积电,万亿晶体管

      关于$台积电(TSM)$的路线图,我们之前已经有了很多的分享。例如在不久之前,我们就分享了台积电在制造上的最新路线图,详情可参考文章《台积电,最新路线图》。但这其实只是这家晶圆龙头丰富宝藏里面的冰山一角。据tomshardware报道,在今年的IEDM 会议上,台积电突然分享了一个包含 1 万亿晶体管的芯片封装路线。据台积电所说,这些庞然大物将来自于单个芯片封装上的 3D 封装芯粒集合。与此同时,如图所示,台积电也在致力于开发在单片硅上包含 2000 亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标,该公司重申正在致力于 2 纳米级 N2 和 N2P 生产节点以及 1.4 纳米级 A14 和 1 纳米级 A10 制造工艺,这些工艺预计将于 2030 年完成。此外,台积电预计封装技术(CoWoS、InFO、SoIC 等)将将其取得进步,使其能够在 2030 年左右构建封装超过一万亿个晶体管的大规模多Chiplet解决方案。而在这背后,则是芯片设计范式转变的无奈选择。单片集成,强弩之末自戈登摩尔定义“摩尔定律”以来,芯片产业一直在这个墨守成规的行业金科玉律指导下继续发展。在集成电路发明之后的几十年里,大多数芯片单位尺寸上集成的晶体管数量都呈现指数级增长,芯片的性能也同时水涨船高。但是,进入到最近几年,受限于材料本身的物理特性,制造设备和工艺、架构的瓶颈。像过往那样在单芯片上集成更多的晶体管越来越难。但是,在人工智能和自动驾驶汽车需求的推动下,市场对芯片高性能有着极高的需求。这就使得持续增加芯片性能,成为了必然之路。过往一直使用的单片集成的方案还有着不小的吸引力,$英伟达(NVDA)$和Cerebras就是其中最忠诚的捍卫者。首先看英伟达
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      2023-12-20

      人事变动!台积电换帅:董事长刘德音2024 年6 月退休,总裁魏哲家接棒

      12月20日消息 台积电宣布,董事长刘德音2024 年6 月股东会后退休,由总裁魏哲家接任董事长之位。 台湾积体电路制造股份有限公司今日宣布,刘德音董事长不参与下届董事提名并于2024 年股东大会后退休。台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董事长魏哲家博士接任下届董事长,以2024 年6 月下届董事会选举结果为主。 刘德音1993年加入台积电,创办人张忠谋2018 年6 月退休后接任董事长。任内重申公司使命承诺,并着重强化公司与竞争力,尤其技术领先、数位卓越及全球布局。 刘德音表示,在台积电贡献己力30 年是非凡旅程,特别感谢有才华的团队并肩将公司打造成今日业界指标企业,能在传奇创办人退休后接下董事长更是殊荣。希望退而不休,以不同方式回馈数十年半导体经验,多花时间陪伴家人,开启人生新篇章。持续与董事会致力治理直到任期最后一天,有信心台积电未来将持续缔造优异表现。 来源:科技新报
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      2023-12-01

      台积电全包!三星痛失高通明年3nm订单,双代工计划暂延2025 年

      台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈,先前市场消息传出,高通Snapdragon 8 Gen 4 行动处理器可能采用双代工厂策略,即台积电、三星同时生产,但据最新业界消息,三星明年3 nm产能扩张计划保守,加上良率不稳定,高通正式取消明年处理器采三星的计划,延至2025 年才采双代工模式。 三星去年6 月底量产第一代3 nmGAA (SF3E) 制程,为三星首次采用全新GAA 架构电晶体技术,而第二代3 nm制程3GAP(SF3) 将使用第二代MBCFET 架构,从第一代3nm SF3E 基础上再最佳化,预期2024 年进入量产阶段。 高通双代工策略最早是知名爆料人Revegnus透过X 平台(前身为Twitter)爆料,称Snapdragon 8 Gen 4处理器将采台积电3nm(N3E)制程,供应三星Galaxy 系列智慧机的Snapdragon 8 Gen 4采三星3GAP 制程;另有消息称,受限台积电3nm产能,高通不得不找三星代工芯片。 也因此,高通原本预期2024 年同时交给台积电和三星代工,有望成为3GAP 首间客户,然而考量到三星明年3nm产能计划保守,加上良率不稳定,高通决定取消计划并由台积电供应,延到2025 年再进行双投片策略。 目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升,预计2024 年末每月产能将达十万片规模,营收占比也从现在5% 上升至10%。 来源:tecnhews
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      2023-11-22

      联发科发布天玑 8300,台积电 4nm代工

      联发科今天宣布,推出 5G 智慧手机芯片天玑 8300,采用台积电 4 nm制程,搭载天玑 8300 的智慧手机预定年底上市。 联发科无线通讯事业部副总经理李彦辑表示,天玑8300支援旗舰等级记忆体,致力将旗舰的游戏、影像、多媒体娱乐体验带入高阶智慧手机市场。 联发科指出,天玑8300具八核中央处理器(CPU),四个Cortex-A715性能核心和四个Cortex-A510能效核心,较前代天玑8200,CPU峰值性能提升20%,功耗节省30%。 天玑8300搭载六核绘图处理器(GPU)Mali-G615,GPU峰值性能较上一代产品提升60%,功耗节省55%;天玑8300支援生成式人工智能(AI),最高100亿参数AI大型语言模型。 来源:technews
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      2023-11-14

      【Crazy王美股多元化直播】细细分析为何周四下跌,但是周五市场完全反转过来背后最大的原因,周五涨得空气都有点烧焦的味道了!

      今天是11月11日周六,老王将来讲讲周五行情为什么出现大幅逆转。一个刺激因素是台积电,同时也是很多事情凑在一块的事件。周五微软创新高,苹果开盘就直接爆拉。这个行情有点意外,因为周四出现了比较大的回调。周四台积电公布了10月份的业绩,即10月营收的情况。除了英伟达外,大部分的芯片行业走势都不是特别好。台积电的数据显示,整个芯片行业出现了逆转。涨得最多的就是AMD。台积电则涨了6%,非常意外。台积电最近的表现都不是特别好,说明消费者的情况出现了大逆转。台积电从六月份以来就出现了比较大的下跌,表明大家用手机、平板电脑、台式电脑都出现了萎缩的状态。而目前的一根大阳线则表明整个消费出现了比较大的变化。AMD、NVDA都出现了很大的上涨。周五老王嗅到了一个很不同的味道。台积电的业绩亮瞎眼,造成该股大幅上涨。整个芯片行业带动了纳指。此外,华尔街大鳄也利用周五去逼空。还有可能周五很多对冲基金被迫地逼空了。这些事情交织在一起,引得空气中都弥漫着烧焦的味道。如果按照时间之窗,股市还要涨。【免责声明】以上信息不构成投资建议。
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      2023-11-13

      逃离台积电?

      2014年6月,$台积电(TSM)$为了加快10nm研发速度,启动了一项“夜鹰计划”。具体而言就是组织一群专门值小夜班或大夜班的研发工程师,让技术研发可以24小时不间断进行,由他们所组成的小组,就被称为“夜鹰部队”。这项计划,在当时中国台湾业界引起了很大争论,台积电虽然开出了不错的待遇,即底薪加30%和分红加50%,但研发工程师本来加班就多,现在还要搞两班倒,一搞就是两年,即便是拥有四万多名员工的台积电,也花了不少功夫才凑齐了这支300余人的部队。爆肝,是当时外界对夜鹰部队最直接深刻的印象。台媒在当时拿出数据,中国台湾地区的劳工工时整体已经偏高,年工作时数高达2,174小时。最有意思的是,2011年有杂志刊登了一篇台积电不加班的报道,里面指出,因为张忠谋的推动,台积电员工一周平均工时逐渐降低为五十小时,员工赢回了生活,公司赢得了更多的人才及竞争力,一片欣欣向荣之景。“五十几年来,无论是担任基层工程师,还是总经理、董事长,我的工作时间,一星期几乎不超过五十小时,”张忠谋认为,“一个人每天工作这么长的时间,你能相信他最后几个钟头做事的品质吗?”一边是对外大肆宣传的五十小时工作制,另一边却是两年两班倒的研发部门,这样一道矛盾的风景线就如此堂而皇之地挂出来,美其名曰,台湾科技产业最懂得弹性及创新(Flexibility&Innovative),能在人力资源上发挥出最具创意的运用模式,不免有一些讽刺意味。年轻人的围城去掉夜鹰部队的额外薪水,台积电的薪酬也可以用丰厚来形容。台积电一位入职一年的女性员工涉及到债务纠纷,法院要求台积电公布了她的薪资水平,数据显示,这名女员工在台积电工作的1年时间中,算上加班费在内月薪最高可达7万新台币,还有每季度的奖金4.2万新台币,算下来一年12个月的平均薪资可达5.7万新台币
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      2023-09-19

      消息称台积电已组建了一支约200人的硅光子芯片研发团队.....

      9月18日消息,全球芯片制造巨头台积电(TSM.US)正大举押注芯片制造领域的下一代最前沿技术——硅光子学(silicon photonics)芯片,以刺激业绩增长,并力争使ChatGPT等生成式人工智能应用变得更加强大。硅光子学是一个将硅芯片与光学技术相结合的新兴技术领域。 台积电是全球最大规模的合同芯片代工厂商,目前能够生产出市场上最先进的人工智能(AI)芯片,包括英伟达A100/H100芯片。台积电高管Douglas Yu表示,公司目前正在寻求进一步提高AI芯片性能。 “如果我们能提供一个好的硅光子集成系统……我们可以解决人工智能的能源效率和计算能力(性能)方面的关键问题,”Douglas Yu在9月5日在中国台湾半导体工业博览会开幕前的一个论坛上表示。“这将是一个新的范式转变。我们可能正处于一个新时代的开端。” Yu表示,一个更好、更集成的硅光子系统的驱动力是运行大型语言模型(LLM)所需的巨大计算能力——这是支撑AI聊天机器人(比如ChatGPT和谷歌Bard)和其他人工智能计算应用程序的技术。 有媒体报道称,台积电已组建了一支约200人的研发团队,瞄准明年即将到来的硅光子超高速芯片商机;该公司不仅正在积极推进硅光子芯片技术,还在与博通和英伟达等大客户进行合作,共同开拓以该技术为中心的应用场景。媒体报道称,此次合作旨在生产下一代硅光子芯片,相关制程可能涵盖45nm至7nm,预计最快将于2024年下半年开始走向应用终端。 摩尔定律逼近极限,硅光子芯片登上舞台中央 摩尔定律逼近极限已很大程度上导致传统电子芯片性能强化幅度放缓,硅光子芯片则提供了一种基于光技术的性能强化方案,使得芯片性能在纳米制程技术受限的情况下加速扩张。 随着全球芯片领域的创新与发展步入“后摩尔时代”(Post-Moore Era),作为曾推动人类社会发展主力军的CPU已经无法实现像22nm-10nm
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      2023-08-24

      如何解读台积电在德投资建厂?

      德国在半导体产能上如此大的投入,只能说明,德国政府认为半导体的本土产能是需要花大钱的、迫在眉睫的的问题。文丨FT中文网专栏作家 张冬方8月8日,台积电宣布在德国德累斯顿投资建厂的计划,这将成为台积电在欧洲的首家芯片工厂,也是该公司继美国和日本之后在中国台湾以外建设的另一家工厂。计划称,台积电与欧洲本土企业博世、英飞凌和恩智浦成立芯片制造合资企业ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company),台积电负责运营,拥有70%的股份,后三者各占10%,台积电投资不超过35亿欧元,而总投资预计至少100亿欧元。工厂计划于2024年下半年开始建造,2027年底开始生产。德国经济部长哈贝克称,台积电的投资决定表明,德国是一个有吸引力和竞争力的投资地,投资能保障德国的就业岗位和价值创造,尤其是如此量级的投资可以让价值链上的许多企业受益。必须指出的是,台积电来德建厂并非没有条件。据德国《商报》,德国政府向台积电的补贴金额达50亿欧元。那么,台积电到底是因为台积电看上德国的到底是哈贝克口中的竞争力和吸引力,还是德国政府许下的那一大笔钱?德国不仅补贴台积电,还有英特尔的100亿欧元和英飞凌的10亿欧元。哈贝克在接受媒体采访时称,目前二十多家企业计划在德国进行大笔投资,投资金额约800亿欧元,部分投资计划尚未公开。这里的大笔投资指的是超过1亿欧元的投资,也就是说,台积电、英特尔、英飞凌都包含在内。用德国哈勒莱布尼茨经济研究所(IWH)所长格罗普(Reint Gropp)的话来说,德国正在“往窗外扔钱”。可是,这样的撒钱行动,不见得纯属德国财大气粗。德国各领域的绿色转型和待解决的社会问题都等着花钱,再加上德国财长林德纳在危机下坚持债务刹车,所以,钱是有限的,在分配钱的问题上,各个领域之间必定会此消彼长。德国在半导体产能上如此大的投入,只能说明,德国
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      中文投资网
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      2023-08-22

      聚焦NVDA业绩的同时,别忘了一条船上的台积电

      现在所有目光都聚焦在Nvidia((NVDA))将在周三盘后发布的季报上,而这家芯片制造商的表现如何可能会对一项衍生交易产生重大影响,摩根士丹利表示。分析师Charlie Chan将台积电Taiwan Semiconductor Manufacturing((TSM))视为一项“刺激因素驱动的投资”,认为由于TSM作为Nvidia人工智能图形处理器的唯一供应商,其股价可能会上涨。“台积电预计2023年的营收中有6%来自人工智能相关的半导体,并预计在未来五年内将实现50%的复合年增长率,”他在一份周一致客户的报告中写道。“我们认为Nvidia的展望指引将成为近期股价的催化剂。”在公布了超过季度预期并发布爆炸性指引(人工智能应用相关的需求增长)的第二日,Nvidia在五月底大幅飙升了24%多。该股票已成为2023年股市的人工智能代表,涨幅超过215%。作为Nvidia的供应商,台积电也从人工智能的热潮中受益,其在美国上市的股票今年上涨了逾24%。摩根士丹利将Nvidia十月的营收指引视为一个“关键检查点”,指向了台积电在人工智能驱动的半导体需求方面的情况,以及其芯片在芯片制造过程中至关重要的晶圆基板上芯片产能供应的增长。Chan预计,如果Nvidia能超过共识的十月营收展望,并超过130亿美元,那么台积电将上涨5%。如果英伟达公布了符合预期的业绩报告,台积电会上涨2%。【免责声明】以上信息不构成投资建议。
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      财经十一人
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      2023-07-14

      美国进入制造业超级周期

      了解美国制造业投资热潮规模将发展得多大,持续时间将有多长,对于理解本世纪20年代剩余时间的宏观经济至关重要图片来源:视觉中国文|长平投研至今年4月,美国制造业建造新工厂的折年支出达到1890亿美元,是2010年代平均水平(630亿美元)的三倍。这一趋势将持续到本世纪20年代后半段。故而了解美国制造业投资热潮规模将发展得多大,持续时间将有多长,对于理解本世纪20年代剩余时间的宏观经济至关重要。传说中的美国经济衰退将临未临,此时,一张美国制造业建厂投资热的图表引来很多人关注——与之相关的一篇文章称,Axios:A manufacturing investment supercycle is starting(美国制造业投资的超级周期正在开始)我们将Axios的主体内容翻译如下:今天,Axios回顾了总统“投资美国”议程下的大图景:美国重工业正在进行大规模的新投资,这将在未来几年塑造经济格局。人们很容易被逐月的经济数据所困扰,而忽略了眼前出现的长期趋势。这里有一个:美国重工业正在进行大规模的新投资,这将塑造未来几年的经济格局。重要性:2010年代是一个长期投资不足的时期,相比之下,现在有数十亿美元涌入大型、昂贵的项目,生产电池、太阳能电池、半导体等。*拜登政府签署的《通货膨胀削减法案》、《两党基础设施法案》、《芯片与科学法案》以及被压抑的需求,推动了数千亿美元的(投资)增长。*这将继续为全国各地和整个美国供应链带来更多的好工作和更高的工资;这意味着未来几年对工人和原材料需求的持续上行压力,并通过为通常波动较大的行业创造活动底部,降低衰退的可能性。他们在说什么:“我们认为美国正处于制造业超级周期的早期阶段,”美银美林私人银行负责市场策略的约瑟夫·昆兰(Joseph Quinlan)在本周(6月中旬——编注)的一份报告中写道。*他强调了外国直接投资在这种激增中的作用,因为全球公司都急
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      投资银行在线
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      2023-06-08

      台积电:越迷人的越危险?

      01概述台积电(NYSE:TSM)无疑是一个增长曲线明亮的行业中的规模领导者,然而风险确实比较大。展望未来,台积电在错综复杂的全球芯片产业网络中的角色,仍然看到太多的不确定性。如下图所示,去全球化进程已成为一个发展了十多年的大趋势。也就是说,以总出口占全球 GDP 的百分比衡量的全球化自 2008 年达到顶峰以来一直在下降。该百分比已从 2008 年的 61% 下降到 2020 年的 51.6%。资料来源:世界银行02估值变化在巴菲特购买台积电股份时,肯定有很好的考虑,包括有吸引力的估值和健康的盈利能力。巴菲特在 2022 年第三季度建仓时,股价在 68.5 美元至 91.5 美元之间波动,平均收盘价为 82.5 美元。其 2022 年每股收益约为 6.6 美元。结果,那段时间的平均市盈率只有 12.5 倍左右,这是一个相当有吸引力的水平。然后在接下来的几个季度里,由于价格变动和基本面恶化,其估值倍数变化迅速且剧烈。也就是说,现在的共识估计预计 2023 年每股收益为 5.1 美元。与此同时,其价格已上涨至目前的 98 美元水平,转化为 19.4 倍的市盈率。接下来,我们将看到如此高的估值加剧了风险并限制了回报潜力。资料来源:stockcircle.com 和作者03盈利能力如前所述,台积电无疑是向上领域的规模领导者。如下图所示,它长期享有强劲且稳定的盈利能力。在这里,使用已动用资本回报率(“ROCE”)作为关键的盈利指标。也就是说,台积电的平均 ROCE 一直坚如磐石,过去十年平均约为 42%。一致性简直太棒了。资料来源:作者基于 Seeking Alpha 数据尽管盈利能力如此稳定和健康,但该股票不如巴菲特的其他标志性选择(如苹果或 V)具有竞争力。如下图所示,苹果 和 V 的 ROCE 均为 100%。由于两个关键原因,该指标至关重要。首先,很明显,它衡量的是一家公司
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      公司名称
      台湾ETF-iShares MSCI
      所属市场
      ARCA
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      - -
      员工人数
      - -
      办公地址
      - -
      邮政编码
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      公司概况
      EWT旨在追踪MSCI Taiwan指数,标的成分主要在台湾证券交易所上市交易,以金融、科技和大宗商品类公司为主。 风险提示:标的成分和权重,有可能随着时间的迁移而发生变化。
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