美国超微公司(AMD)

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      口罩哥KZG
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      07-09

      被漏掉的那颗"运力咽喉"

      所有人抢HBM抢内存颗粒,最肥的一块却在CPU和内存中间 2026.07.09 · 技术前沿 COREAI从训练转向推理,CPU重新成为主角。真正被低估的,是夹在CPU和内存中间那颗小芯片——单根内存条的含硅量,即将10倍跃升。 先说结论。Bernstein把2030年内存接口芯片市场规模上调到200亿美元、65%复合增速,是上一版预测的3倍。 逻辑不复杂。AI从训练走向推理和agent,活儿重新压回CPU身上,AMD一口气把服务器CPU的TAM从600亿翻到1200亿美元。Lisa Su:"greater than 35% annually, reaching over $120 billion by 2030"(35%以上年增速、2030年超1200亿美元)—— AMD 2026.05 CPU多了,每颗CPU挂的内存条也在变多——DDR通道从8个往12个、16个爬,内存条越多,接口芯片就越放量。 单模组含硅量:RDIMM → MRDIMM 的10倍跃升 模组 核心接口芯片 整套价值 DDR5 RDIMM 1×RCD 约 $7 DDR5 MRDIMM 1×MRCD + 10×MDB $70–80 最狠的是MRDIMM。老RDIMM一根条只要1颗RCD值7美元;MRDIMM是1颗MRCD配10颗MDB,一根条70到80美元,含硅量直接10倍。MRDIMM相关芯片到2030年占接口芯片TAM约73% —— Bernstein 2026.07.09 三股力是相乘不是相加:CPU数量 × 每CPU内存条 × 每条芯片价值。所以这块TAM的弹性,接近CPU出货增速的3倍。 更妙的是这轮涨价。 DDR5颗粒从去年9月的6.84美元冲到12月的27.2美元,颗粒越贵,MRDIMM那点溢价占比越小,反而加速切换。 大家都在抢HBM、抢DRAM,漏了这颗10美元的连接器。 三家吃掉92%
      被漏掉的那颗"运力咽喉"
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      Shyon
      ·
      07-10 09:04
      我认为SK海力士ADR $SK hynix(SKHY)$ 上市首日大概率会受到市场热捧。作为目前AI存储产业链最核心的公司之一,SK海力士在HBM领域已经建立了领先优势,而AI数据中心、云计算和大模型的发展,短期内仍会持续带动高端存储需求。我认为这次赴美上市不仅是一次融资,更是让全球尤其是美国投资者能够更方便参与AI存储赛道,因此首日成交量和市场关注度应该都会非常高。 不过,我对首日涨幅还是保持相对理性的看法。最近市场已经不再是只要和AI沾边就无脑上涨,而是更加重视估值和未来盈利兑现能力。即使公司基本面非常优秀,如果市场预期已经提前反映在股价上,也可能出现高开后震荡甚至获利了结。所以我认为,首日虽然有望录得不错涨幅,但未必会出现几十个百分点的大涨。 从长期来看,我依然非常看好SK海力士的发展。未来HBM需求不仅来自英伟达 $NVIDIA(NVDA)$ ,也会来自 $Advanced Micro Devices(AMD)$ 、各大云厂商以及越来越多自研AI芯片企业。随着AI推理逐渐普及,我相信高带宽存储的重要性只会越来越高,而SK海力士仍然是最直接的受益者之一。如果未来成功纳入纳斯
      我认为SK海力士ADR $SK hynix(SKHY)$ 上市首日大概率会受到市场热捧。作为目前AI存储产业链最核心的公司之一,SK海力士在HBM领域已经...
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      6274692b
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      07-08
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      老猫打个新
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      07-09

      硅光代工,能否成为下一个热门题材?

      据台湾工商时报,机构预测台积电(TSM.US)光子集成电路(PIC)的产能将迎来快速攀升。台积电产能将从目前约每月500片的水平,拉升至2026年第二季度的每月1万片,第四季度将进一步提高至每月1.5万片,并预计在2028年增至至少每月2.5万片。 PIC(光子集成电路,尤其是硅光子SiPh)这几年突然从实验室里的“未来技术”变成了数据中心里实打实的量产选项,核心原因是AI算力集群把带宽和功耗推到了传统电互连的物理极限。 2026年这个节点特别关键,根据LightCounting的最新判断,2026年硅光子调制器光模块在整体光收发器市场的份额首次超过50%(2018年只有约10%,2024年约33%)。算是结构性的拐点。但这个市场不是均匀分布的。目前绝大部分量还是来自可插拔光模块,CPO只是其中一个正在加速但基数还小的分支。 台积电这次激进扩产的SiPh PIC产能,主要服务于COUPE平台(紧凑型通用光子引擎),核心定位就是CPO光引擎。机构估算,若按每片晶圆包含648颗裸片(die)计算,台积电PIC月产能从500片提升至1万片后,其年化产出量将由约400万颗大幅提升至7800万颗。若产能进一步达到每月2.5万片,年化PIC产出量预计将达到1.94亿颗。 台积电2026-2027年的主力客户就是NVIDIA、Broadcom、AMD 这三家,他们是早期最主要的量产客户。 l 目前NVDA的InfiniBand CPO已在2025年H2实现可用/小批量出货,Ethernet CPO在2026年H2正式可用并进入量产爬坡。下一代Rubin平台预计会有更多CPO选项,规模化部署可能在2027年晚些时候或2028年。 l Broadcom是最接近大规模商业化的玩家之一,Tomahawk 6 Davisson平台已采用COUPE-based光引擎,和自家交换机
      硅光代工,能否成为下一个热门题材?
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      聊投资的Vivian
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      07-08

      别押科技整体,沿着AI链条挑估值没透支的环节

      昨晚三星业绩不差,科技却整体承压,这不是板块见顶,而是资金在 AI 硬件链内部换了环节。上游存储、HBM 因为乐观预期已被充分计入、又是强周期低倍数,达标也推不动;而中游的 AMD 上涨 6.61%、网络互连的 Arista 大涨 8.31%、做 NAND 的西部数据涨 7.14%,钱明显往这些估值还没透支的环节流。 所以今天我不去判断科技会不会反弹,而是沿着链条排环节:哪一环预期定得低、又能持续受益于 AI 资本开支的放量。眼下利润和定价权最集中的是英伟达的算力和海力士的 HBM,但它们估值和持仓都最拥挤、容错最低;真正的弹性,在价值可能外溢过去的次一环——网络互连、替代算力。这背后有产业依据:AI 集群从 scale-up 转向 scale-out,网络在数据中心开支里的占比在抬升。 具体两条。存储龙头业绩再好,只要没有超预期,我也不接,定价满了、达标不涨;反过来,链条里被当配角、订单却跟着建设放量的环节,预期差更大。本周有 FOMC 纪要和油价压着,我留着仓位,按环节挑、不押整体。 以上内容仅代表个人观点,不构成投资建议。给Vivian点个关注,祝大家都涨,卖的都跌~ $三星(SMSN.UK)$ $美国超微公司(AMD)$
      别押科技整体,沿着AI链条挑估值没透支的环节
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      Zachary X
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      07-07

      英伟达成AI“黑羊”?年内仅涨3%,被AMD甩开160个百分点!信仰还在吗?

      我给大家念一组让你怀疑眼睛的数据: 整个AI芯片赛道今年热得发烫,费城半导体指数(费半)年内涨幅+47%,半导体ETF SMH昨天又涨了+1.33%。老二AMD像坐了火箭,暴涨+171%。而那个我们最熟悉的AI总龙头、宇宙第一硬核的英伟达呢?年内涨幅,只有区区+3.2%。 它没暴雷,没利空,甚至刚发了史上最强财报之一。但它就是涨不动了,在AI最疯狂的行情里,它反而成了那只黑羊。今天咱们就硬核拆解这个反直觉现象:龙头掉队,到底是信仰危机,还是另有机会? 一、龙头掉队的本质:贝塔透支后的“还债期” 这事其实不玄乎,用我们投顾的行话说,英伟达正在经历贝塔透支后的还债。 回想一下,在AI大爆发的上半场(2023-2025),英伟达的股价几乎透支了未来数年所有能想到的好事。它的预期被打得太满了。满到什么程度呢?满到每一次超预期都变成了“符合预期”,而稍微有一点风吹草动,就有人想兑现走人。当一只票把“家人们,我又超预期了”变成家常便饭时,业绩增长已经拉不动估值扩张了。 而另一边,费半+47%说明资金没有离开AI赛道,只是在做一件事:卖掉已经充分定价的信仰股,去找还有想象空间、弹性更大的后进生。换句话说,英伟达现在不是逻辑破了,而是在用横盘甚至小涨来消化过去几年惊人的涨幅。它从成长急先锋变成了价值锚定物。 二、AMD凭什么狂飙?一个字——“新” 资金抛弃英伟达跑去AMD,并不是因为AMD芯片比英伟达强,而是因为三个字的逻辑:新故事。 其一,MI450带来的“够用+便宜”逻辑。AMD最新MI系列加速卡,在部分推理和大规模并行计算任务上,已经做到了英伟达同类产品的七八成功力,但价格和能耗可能更友好。超大规模云客户(比如Meta、微软)内部一算账:我不用只买最贵的,买性价比也是一种降本增效。 其二,Meta大单的示范效应。Meta把AMDMI450大规模整合进其推荐系统和AI集群,这给全球所有
      英伟达成AI“黑羊”?年内仅涨3%,被AMD甩开160个百分点!信仰还在吗?
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      智通财经
      ·
      07-09

      大摩详解 CoWoS先进封装产能:英伟达、AMD、谷歌、Meta四分天下 #先进封装 #英伟达 #AMD #谷歌 #Meta

      大摩详解 CoWoS先进封装产能:英伟达、AMD、谷歌、Meta四分天下 #先进封装 #英伟达 $英伟达(NVDA)$ #AMD $美国超微公司(AMD)$ #谷歌 $谷歌(GOOG)$ #Meta $Meta Platforms, Inc.(META)$
      大摩详解 CoWoS先进封装产能:英伟达、AMD、谷歌、Meta四分天下 #先进封装 #英伟达 #AMD #谷歌 #Meta
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      猛兽财经网
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      07-08

      甲骨文的AI积压订单已经创纪录,股价为何还在持甲续暴跌?

      虽然$甲骨文(ORCL)$  拥有大多数软件公司梦寐以求的AI积压订单,但华尔街已经不再单纯的为其积压订单买单了。 猛兽财经认为,甲骨文的股价之所以面临压力,是因为投资者已经开始关注它的客户集中度、所需的资本支出,以及积压订单转化为现金流的时间表。 这就是为什么即使甲骨文的剩余未履约订单明明已经达到了创纪录的6380亿美元,股价依然还在暴跌的原因。 甲骨文的AI积压订单,正是多头所期望的 看多的投资者认为:甲骨文第四季度的营收增长21%,达到192亿美元;云业务总营收增长47%,至99亿美元。甲骨文云基础设施业务营收增长93%,至58亿美元,这表明市场对其AI云的需非常强劲。 积压订单的数据也非常惊人。甲骨文表示,剩余未履约订单(即已签约但尚未确认的收入)环比增加了850亿美元,达到6380亿美元,同比增长363%。公司还称,近期剩余未履约订单的增长主要来自大型AI合同,客户要么预付了GPU费用,要么自行提供硬件,从而减轻了甲骨文的部分资本负担。 但市场也在关注另一面。比如eMarketer分析师Jacob Bourne就表示,虽然甲骨文的云基础设施收入和积压订单还在快速增长,但由于其资本支出一直高于预期且自由现金流仍为负,所以,它的融资问题正变得愈发棘手。 对OpenAI的风险敞口,已经成了令人不安的问题 市场对甲骨文最大的担忧不是它缺乏需求,而是需求可能过于集中。美银分析师估计,甲骨文6380亿美元的剩余未履约订单中,有超过一半与OpenAI绑定。这让其积压订单看起来不像是一份多元化的订单,而更像是一场豪赌——赌这一家客户有能力持续为激进的AI扩张提供资金。 虽然对OpenAI的依赖很大,但这也不是什么坏事。 因为OpenAI是全球最重要的AI公司之一,与其深厚的合作关系
      甲骨文的AI积压订单已经创纪录,股价为何还在持甲续暴跌?
      精彩明心稳行: 甲骨文太垃圾了,硬件涨它跌,软件股涨也跌,都不知道怎么定义了
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      搏尽佢啦
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      07-02

      港美股覆盘: META算力过剩引市场Q2财报前震荡洗牌

      这5.6天里能涨的AI就象上周所说的只有AI材料/设备这些因价格上涨的版块,包括了‌$应用材料(AMAT)$  ‌‌$科磊(KLAC)$  ‌ 等等,同时‌‌$康宁(GLW)$  ‌ 的玻璃桥CPO的新技术解决了FAU V型槽耦合的问题,让A股的光通讯/模块等有了洗牌的情况 ; 但很快就有技术型的回应,认为不是取替,是过渡或同时发展,这里没有展开说太深入是因为目前的市场就是这个特点,任何的消息就会过度解读,因为一夜之间可以改变很多技术的门楹,方向,路径,再加上市场在业绩期前的洗牌,都是伴随著巨震 ; 所以昨晚‌$Meta Platforms, Inc.(META)$  ‌ 一则"因算力过剩而自建云服务"就被理解为"七公主"支撑著市场的巨大CAPEX支出也会因这个过剩而可能减少资本支出,那上中下游整个产业链能收到的钱就少了(当然大部分都签了长协,很多厂1,2年内的业绩都是确定的) ; 但META的反弹8-10%让所有AI同时跳水10-15% ; 而今天盘后又到了"发声时间",暂时没看到其他大厂有发什么文,但国内券商倒是有小作文,认为"过份解读,且这角度的利空已经炒过,这次出现也是炒冷饭" ; 盘前半导体低开幅度有所收窄,但就能V起来反包了吗?? 我在视频里详细讲了自己的看法,大概就是2026-27年绝对还是AI 叙事,如果Q2财报要涨的话目前都是要洗筹,震荡,回调(不是庄家论,而是PRICE IN了 Q2业绩,机构
      港美股覆盘: META算力过剩引市场Q2财报前震荡洗牌
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      bilibabala
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      06-26
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    • 公司概况

      公司名称
      美国超微公司
      所属市场
      NASDAQ
      成立日期
      - -
      员工人数
      - -
      办公地址
      - -
      公司网址
      邮政编码
      - -
      联系电话
      - -
      联系传真
      - -
      公司概况
      超威半导体公司于1969年5月1日根据特拉华州法律成立。该公司推动高性能和AI计算领域的创新,提供广泛的AI优化CPU、GPU、网络和软件解决方案组合。其产品为数据中心、嵌入式系统、AI PC和游戏提供动力,提供旨在满足智能计算需求的全栈解决方案。
    • 分时
    • 5日

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