在完成大规模IPO后仅一年有余即启动新一轮大规模融资，这一行为本身即构成一个重要的信号，指向颀中科技(688352)资本规划的前瞻性或不足已面临未曾预见的经营逆风。根据颀中科技(688352)《募集说明书》显示，其于2023年4月完成首次公开发行，募集资金净额人民币22.33亿元 。而本次可转债发行计划募集资金总额不超过人民币8.5亿元。 新旧募投项目间或重叠、或低效 颀中科技(688352)或为规避“重复性投资”质疑所做的技术区分，因其下游关键产能的通用性而显得说服力不足。本次融资实质上或构成了对前期资本配置效率不彰的一种弥补，导致新投资者的资金被用于建设与IPO项目功能交织、甚至可能形成补贴关系的基础设施。 颀中科技(688352)在前次IPO中募集资金用于建设“金凸块”（Gold Bumping）相关产能，而本次“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”则专注于“铜镍金凸块”（CuNiAu Bumping）产能的扩充。颀中科技(688352)以此技术路径的差异作为不存在重复投资的核心论据。 然而，这一论证的逻辑链条或存在瑕疵。颀中科技(688352)在《审核问询函回复》中明确承认，本次募投项目所扩充的下游制程——晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）——其产能可同时服务于金凸块和铜镍金凸块两种工艺。考虑到CP、COG、COF等后段封装环节在资本投入上远超前段的凸块制造，其产能的通用性实际上削弱了两种凸块技术差异的本质重要性。铜镍金技术虽然在材料上有所区别，但其本质是半导体封装行业内一种可预见的、以成本优化为导向的技术迭代，而非一个需要独立进行大规模融资的革命性新平台。 新技术投资中或被低估的执行风险 颀中科技(688352)将“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”或包装为一项常规的产能扩张，但其披露细节证实，该项目本质上或是一项高风险的技术研发与商业

本文来源：时代商学院 作者：陆烁宜 来源|时代商学院 作者|陆烁宜 编辑|李干韬 4月15日，颀中科技（688352.SH）发布公告称，公司将有8323.17万股股票解禁，占公司总股本的7%，将于4月22日正式上市流通。按4月12日收盘价9.84元/股计算，此次解禁股份的市值达到8.17亿元。 或受这一消息影响，4月15日，颀中科技股价低开低走，一度跌超5%，截至收盘，股价下跌4.37%，报收9.41元/股；跟发行价相比下跌22.23%（前复权）。 据招股书，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，主营业务以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务为辅。公司实控人为合肥市国资委。 在中信建投（601066.SH）的保荐下，颀中科技于2023年4月20日正式登陆科创板。招股书显示，颀中科技计划募资20亿元，实际募资净额为22.33亿元，超募2.33亿元。首发市盈率为50.37倍，高于同期同行平均市盈率30.30倍，估值相对较高。 时代商学院发现，颀中科技超募背后，业绩难言乐观。 上市发行公告显示，上市前一年，即2022年，颀中科技的营收和归母净利润已双双“变脸”，同比分别下降0.25%、0.49%，跟2021年的业绩相比天差地别。 2023年前三季度，颀中科技的营收同比增速已由负转正，同比增长16.91%，但是归母净利润同比仍下降0.76%；同期，经营现金流净额仅为3.28亿元，同比下降54.03%，出现“腰斩”。 业绩表现不佳的颀中科技，股票也遭到大股东的抛售。 同花顺iFinD显示，跟上个报告期相比，2023年第三季度，颀中科技前十大流通股东累计持股数量减少50.91万股。 其中，建信中小盘先锋股票A、易方达科技创新混合、长城创新驱动混合A、建信优化配置混合A和建信潜力新蓝筹股票A分别减持12.14万股、29.15万股、36.38万股