华大九天(301269)
Paul_ZL自由 ·2025-08-19$华大九天(301269)$ 630亿的市值，利润只有300多万，真扯淡啊$华大九天(301269)$ 630亿的市值，利润只有300多万，真扯淡啊直通IPO ·2025-07-10又一并购案终止！华大九天终止收购芯和半导体又一并购案终止！华大九天终止收购芯和半导体
会否转而寻求独立上市，目前尚未可知。 来源：直通IPO，文/王非 7月9日晚间，华大九天发布公告称，终止今年3月曾披露的收购芯和半导体100%股份交易。 华大九天表示，鉴于交易各方在对本次交易进行协商和谈判后，未就交易核心条款达成一致，公司及交易各方拟终止本次交易，并授权管理层办理本次终止相关事宜。 需要注意的是，芯和半导体所处的EDA（电子设计自动化）行业，正迎来外部环境突变：7月2日，美国商务部正式宣布解除对中国EDA软件的出口限制，新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子EDA三大巨头随即恢复对中国客户的供货权限。 今年2月7日（签署时间为1月24日），芯和半导体刚刚在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。并购终止后，这家公司会否转而寻求独立上市，目前尚未可知。 作为对比今年3月，备受瞩目的芯片独角兽云英谷被收购案宣告终止后，在“IPO开闸”的当下，这家公司已迅速转身赴港IPO。此外，今年3月，两度IPO折戟、同样终止并购的辉芒微电子，则尚未选择进入资本市场的方式。 资料显示，芯和半导体（Xpeedic Technology）创始人和CEO凌峰，2000年便在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位，曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授，在EDA、射频和SiP设计领域拥有超过20年的工作和创业经验。 早在首家创业公司Physware尚未被Mentor Graphics收购的2010年，凌峰便创立了芯和半导体。该公司围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，支持Chiplet先进封装。 来源：官网截图 截至目前，除中芯国际外，芯和半导体已收获美国新思科技芯药研究所 ·2025-07-10两大国产EDA公司谈崩，华大九天宣布终止收购芯和半导体两大国产EDA公司谈崩，华大九天宣布终止收购芯和半导体
7 月 9 日晚间，国产 EDA 厂商华大九天公告称，公司于 2025 年 7 月 9 日召开会议，审议通过了关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案。 公告提到，公司原计划收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司 100% 股份并募集配套资金，但交易各方未就核心条款达成一致，为维护公司及全体股东利益，决定终止本次重大资产重组。 北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于 2009 年，聚焦于 EDA 工具的开发、销售及相关服务业务，其主要产品包括全定制设计平台 EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具、晶圆制造 EDA 工具、先进封装设计 EDA 工具和 3DIC 设计 EDA 工具等软件及相关技术服务。 芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO 集成系统设计”进行战略布局，开发 SI / PI / 电磁 / 电热 / 应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB 板级、互连到整机系统的全栈集成系统 EDA 解决方案，支持 Chiplet 先进封装。 核心条款未达成一致 华大九天于2025年3月28日与包括上海卓和信息咨询有限公司在内的共35名交易对方签署了框架协议，原计划通过发行股份及支付现金相结合的方式，实现对芯和半导体100%股份的收购，并同时募集配套资金。该交易预计构成重大资产重组及关联交易，但不构成重组上市。 华大九天表示，此后的近四个月里，公司积极推进各项工作，然而，交易各方最终未能就本次交易的核心条款达成一致意见。 一般而言，收购事项的核心条款聚焦在估值定价、业绩承诺、股权结构等方面。 由于本次重大资产重组尚未披露重组草案，按照相关监管规则的规定，终止本次重大资产重组事项无需提交公司股东大雷递 ·2025-03-17华大九天拟并购芯和半导体：后者刚接受上市辅导，准备IPO华大九天拟并购芯和半导体：后者刚接受上市辅导，准备IPO
雷递网 乐天 3月17日 北京华大九天科技股份有限公司（证券代码：301269，证券简称：华大九天）今日发布公告，称正在筹划发行股份及支付现金等方式购买资产事项，购买对象为芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）的控股权。 华大九天与本次交易的主要交易对方已签署意向协议，初步达成购买资产意向。 据介绍，芯和半导体成立于2010年，是中国最早一批专注EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具研发的本土企业。芯和半导体提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装。 芯和半导体刚在上海证监局办理辅导备案登记，准备首次公开发行股票并上市。此番出让控股权背后，也意味着芯和半导体放弃了独立IPO，转而走向“卖身”这样更明确的路线。 ——————————————— 雷递由媒体人雷建平创办，若转载请写明来源。ETF全知道 ·2024-11-11地方化债新政究竟是12万亿、10万亿还是6万亿？地方化债新政究竟是12万亿、10万亿还是6万亿？
或受益于近年来力度最大的地方化债举措出台，今日（11月11日），信创板块表现强劲，截至发稿，青云科技-U领涨15.02%，华大九天上涨14.65%，东方通上涨13.45%。热门ETF方面，汇聚信创产业链龙头的信创ETF基金（562030）场内价格现涨2.59%。 消息面上，重要会议审议通过近年来力度最大的化债举措。【本轮地方化债新政究竟是12万亿、10万亿还是6万亿？】 第一部分是6万亿元，即允许地方政府2024年至2026年每年发行2万亿元地方政府债券，合计筹资6万亿元，来偿还隐性债务。 第二部分是4万亿元，即允许地方政府2024年至2028年每年发行0.8万亿元地方政府债券，合计筹资4万亿元，来偿还隐性债务。 上述两部分合计10万亿元，意味着未来五年通过借新还旧，可以偿还10万亿元隐性债务，地方仅剩4.3万亿元隐性债务需要在2028年前偿还。 第三部分是2万亿元，即上述剩下的4.3万亿元隐性债务中，有2万亿元棚户区改造隐性债务按原先合同是在2029年及以后到期，按照此前要求这2万亿元隐性债务需要在2028年之前偿还，但新政之下，允许它按原先合同在2029年及之后偿还，也就减轻了2028年底之前偿还2万亿元隐性债务压力。 业内人士分析指出，原本2028年底之前地方需要消化的14.3万亿元隐性债务，减去上述三部分化债新政12万亿元，使得地方2028年底之前需要消化隐性债务降至2.3万亿元，而地方五年偿还2.3万亿元隐性债务比较轻松。 【12万亿化债新政会带来什么影响？】 1、由于法定债务利率大大低于隐性债务利率，置换后将大幅节约地方利息支出。据估算，五年累计可节约6000亿元左右。 2、帮助地方畅通资金链条，增强发展动能。通过实施置换政策：将原本受制于化债压力的政策空间腾出来，可以更大力度支持投资和消费、科技创新等，促进经济平稳增长和结构调整。 业内人士表示，以化债为代表的ETF全知道 ·2024-10-18信创ETF基金猛拉8%，海光信息涨逾11%信创ETF基金猛拉8%，海光信息涨逾11%
今日（10月18日），成长风格大反攻，截至发稿，海光信息领涨11.33%，华大九天上涨10.85%，佰维存储上涨9.61%。热门ETF方面，信创ETF基金（562030）快速震荡攀升，场内价格现涨8.42%！ 消息面上，昨日下午，最高层领导在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，并指出，推进中国式现代化，科技要打头阵，科技创新是必由之路！高层非常重视和爱惜科技人才，“人生能有几回搏”，大家要放开手脚，继续努力，为实现科技自立自强贡献聪明才智！ 近日，《网络数据安全管理条例》正式公布，2025年1月1日起施行。条例旨在规范网络数据处理活动，保障网络数据安全，促进网络数据依法合理有效利用，保护个人、组织的合法权益，维护国家安全和公共利益。 华西证券指出，在数字经济以及AIGC等科技创新更迭时期，网络与信息安全重要性不断提升，同时受地缘政治冲突不确定性影响，相关网络安全支出预计仍将保持较高增长速度。硬件设备逐步云化，安全软件和服务持续增长，下游客户以政府、金融、电信为主，高科技与电子行业投资增速最快。 信创蓝海，指选龙头！展望全球局势，地缘政治因素扰动，逆全球化趋势加剧，自主可控需求迫切，从国家安全、信息安全、产业安全的角度来讲，信创领域，均有国家大力扶持和企业加速发展的必要性。公开资料显示，信创ETF基金（562030）被动跟踪的中证信创指数，覆盖基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全、外部设备等信创产业链核心环节，指数具备高成长、高弹性特征，看好信创板块发展前景的投资者，或可重点关注。 数据、图片来源：Wind、沪深交易所、华宝基金等。 风险提示：信创ETF基金（562030）被动跟踪中证信创指数，该指数基日为2017.12.29，发布于2012.12.21，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。本文中指数成份股仅
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