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由于芯片需求不足，今年以来，费城半导体指数已经下跌了24%。但是，以先进封装技术为基础的Chiplet最近火起来了，概念股大港股份更是收获了连续8个涨停，仅仅8个交易日就实现翻倍。

Chiplet究竟是什么呢？这还要从摩尔定律说起。摩尔定律是说单位面积芯片上可以容纳的晶体管数目大约每18个月增加一倍，在这个规律下，芯片性能与成本能够得到不断的改善。

但是随着芯片开发工艺迭代至5纳米、3纳米，甚至更低，先进制程的开发难度和成本越来越高，摩尔定律所带来的经济效益越来越低。这个时候，通过Chiplet来实现性能提升和成本降低就越来越受到芯片厂商的重视。

Chiplet是对芯片架构的重新布局。目前，主流的芯片架构SoC是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。SoC上通常集成了多个功能元件，比如智能手机的SoC芯片上就集成了CPU、GPU、DSP、ISP等多个计算单元，而每个单元均采用相同的制程。

Chiplet则是不一样的架构思路，它是从设计开始就对芯片按照不同的计算单元进行分解，对每个单元使用最适合的制程工艺分别制造成裸芯片（die），然后再把这些裸芯片通过先进封装技术彼此互联起来，最后再封装集成为一个系统级芯片组。

不同的计算单元可以采用不同的制程工艺，比如SoC芯片中只有逻辑计算单元需要先进制程，而SRAM、I/O接口、模拟或数模混合元件等只需要成熟制程就足够了，这样做可以在提高性能的同时降低制作成本。因此，Chiplet就成了后摩尔定律时代实现经济效益的新一代技术。由于Chiplet需要超大尺寸封装，在封装加工精度和难度上都有很大的提升，因此先进封装技术是Chiplet必不可少的技术环节，这也是近期以大港股份为代表的的封装公司大涨的原因。

目前，包括AMD、苹果在内的厂商都在积极布局Chiplet工艺。

AMD的Ryzen处理器采用7nm工艺制造的CPU模块和格罗方德12/14nm工艺制造的I/O模块组合的方式，通过7nmCPU保障算力，12/14nmI/O模块降低成本。

苹果最新发布的M1 Ultra芯片则是通过定制的UltraFusion封装架构将两枚M1 Max芯片实现互联，实现了超强的性能和功能水平。

随着越来越多的厂商加入进来，不同厂商的裸芯片之间的互联需求也在不断提升，因此，统一的互联标准也建立起来了。今年三月份，UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）建立，它是由Intel、AMD、ARM等领先芯片厂商联合推出的裸芯片互连接口标准，将统一互联标准，并且打造一个开放的Chiplet系统。

统一互联标准的建立将进一步促进Chiplet市场的增长。根据Omdia的数据，2018年Chiplet的市场规模为6.45亿美元，预计到2024年将达到58亿美元，到2035年达到570亿美元，具有非常大的成长空间。

Chiplet的发展也能够给国内芯片带来很大的发展机遇。国内企业在封装技术领域跟海外公司差距不大，有希望在Chiplet上乘势而上，实现赶超。而Chiplet可以使用更少的先进制程达到更高的性能，能够缓解海外对国内企业“卡脖子”的问题，争取更多的发展时间，利好国内芯片行业的长期成长。

$大港股份(002077)$ $苹果(AAPL)$ $美国超微公司(AMD)$