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芯德半导体(7672.HK)开启招股，募资10亿，认购暂不足额

侠之大者.
11-02

芯德半导体(7672.HK)招股日期为2026年10月30日至2026年11月5日，并预计于2026年11月10日在港交所挂牌上市。

公司拟全球发售1.07亿股H股（不设绿鞋），发行比例10.00%，招股价8.60~9.60港元，募资总额最高约10.23亿港元，发行后总市值91.64亿~102.30亿港元，H股市值68.84亿~76.85亿港元。

本次发行以机制B分配，公开发售占10.00%，无强制回拨。国配引入3家基石投资者（广发基金、国惠香港、迈为股份），认购约3.13亿港元，占全球发售股份的32.28%。

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据TradeGo新股孖展数据，截至11月1日11:30，芯德半导体孖展总额约0.9亿港元，孖展认购倍数约0.88倍，认购尚未足额。

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