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      ·06-11 14:11

      「和美药业-B」递表港交所,手握两款III期核心产品

      图片 来源丨招股书、**大数据 招股书丨点击文末“阅读原文” 2026年6月8日,和美药业-B第3次向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,联席保荐人为国投证券。公司曾于2025年12月1日向港交所递交招股书。 公司是致力于自身免疫性疾病和肿瘤领域的生物医药公司,2024年其他收入为0.05亿元,研发开支为0.97亿元。2025年其他收入为0.06亿元,研发开支为0.90亿元。 **获悉,赣州和美药业股份有限公司GANZHOU HEMAY PHARMACEUTICAL CO., LTD.(简称“和美药业-B”)于2026年6月8日在港交所递交上市申请,拟在香港主板上市。这是该公司第3次递表,上一次是在2025年12月1日。 公司于2002年成立,是一家生物制药公司,致力于发现和开发针对自身免疫性疾病和肿瘤的自主研发小分子药物。 产品/服务体系 •核心产品:Mufemilast:一种小分子PDE4B表达阻断剂和PDE4抑制剂,具有双重作用机制。已在中国获批用于治疗中重度斑块状银屑病,并就白塞病(BD)的关键III期试验接受审评。针对溃疡性结肠炎(UC)、特应性皮炎(AD)、银屑病关节炎(PsA)等适应症的临床试验正在进行中。 •核心产品:Hemay022:一种自主研发的EGFR/HER2双靶点小分子抑制剂,用于治疗晚期ER+/HER2+乳腺癌。目前在中国进行III期临床试验,计划于2027年提交NDA申请。 •关键产品:Hemay181:一种潜在同类首创的拓扑异构酶I靶向SDC药物,处于I期临床试验阶段,用于治疗晚期实体瘤。 •其他管线:包括Hemay007(TNF-α小分子调节剂)、Hemay808(靶向IgE和PDE4的分子实体)、Hemay5087等,覆盖自身免疫性疾病和肿瘤领域。 图片 根据弗若斯特沙利文报告,Mufemilast是中国唯一获批且可用于潜伏性结核感染(L
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      ·06-11 14:05

      「海清智元」通过聆讯,市场份额第一!

      图片 来源丨招股书、**大数据 招股书丨点击文末“阅读原文” 2026年6月9日,海清智元通过港交所聆讯,拟在香港主板上市,联席保荐人为民银资本、浦银国际。 公司是一家中国领先的多光谱AI技术企业,2024年收入约为人民币5.23亿元,净利润0.4亿元,毛利率18.79%;2025年收入约为人民币6.69亿元,净利润0.29亿元,毛利率22.35%。报告期内公司扭亏为盈。 海清智元是一家中国多光谱AI技术企业,专精于获取、处理及分析多个特定光谱波段中的光学信息,以提供较可见光成像更详细的信息。 依托公司在多光谱感知与AI算法领域的自研技术,公司提供能够探测人眼可见及不可见的光谱信息的产品及服务,该等产品及服务包括: (1)多光谱AI模块,为通过AI算法收集及处理多光谱数据(包括可见光、红外线及紫外线)的嵌入式硬件组件,以供整合至第三方设备; (2)多光谱AI感知终端为整合多光谱传感器、增强型多光谱AI算法及标准硬件组件的设备,旨在提供实时感知洞察; (3)多光谱AI大模型服务,为搭载公司自主研发的「智元起源大模型」的大模型平台化解决方案。 公司采用垂直整合业务模式,基于模块化设计、多场景扩展能力及全生命周期价值创造,提供覆盖全链路的AI感知解决方案。我们构建的由三大核心多光谱AI产品组成的产品体系及服务组合,支撑着我们从硬件到应用软件的产品全栈能力。 图片 根据弗若斯特沙利文的资料,公司的多光谱AI模块和多光谱AI大模型服务是多光谱AI市场的子集,多光谱AI市场形成了更广泛的感知智能市场的一部分。 图片 于最后实际可行日期,公司已注册98项发明专利及46项软件著作权,并积极参与起草制定约十项泛安全行业国标团标。 财务业绩 截至2025年12月31日止3个年度: 收入分别约为人民币1.17亿、5.23亿、6.69亿,2025年同比+27.93%; 毛利分别约为人民币0.14亿
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      ·06-11 14:03

      AI独角兽「中科闻歌」通过聆讯,或很快香港上市

      图片 来源丨**大数据 招股书丨点击文末“阅读原文” 2026年6月9日,中科闻歌通过港交所聆讯,拟在香港主板上市,独家保荐人为中金。此前其于2025年6月25日以保密形式递表。 公司是中国新兴的企业级人工智能技术与服务供应商,2024年收入约为人民币3.18亿元,净亏损1.57亿元,同比收窄39.53%,毛利率50.40%;2025年收入约为人民币4.05亿元,净亏损1.66亿元,毛利率51.23%。 公司由来自中国科学院自动化研究所的AI科学家于2017年创立,是中国新兴的企业级人工智能技术与服务供应商,专注于复杂数据分析及人工智能辅助决策。 公司自主研发关键人工智能能力,并提供全栈式人工智能服务矩阵。公司的能力涵盖数据治理、领域知识管理、大语言及多模态模型训练、决策自动化与评估,以及低代码人工智能应用开发。 公司服务于中国技术密集型行业的各类机构,已为超过650家企业及政府客户提供了专业的人工智能服务。 根据招股书,企业级大模型驱动的决策智能目前是中国企业级人工智能行业中一个规模尚小但正高速增长的细分市场。 按收入计算,公司在2024年中国企业级大模型驱动的决策智能服务提供商中排名第一,市场份额为11.4%。此外,公司在2024年中国企业级大模型市场中排名第七,市场份额为2.4%,在此市场中公司主要与中国的主要AI行业主流厂商竞争。 为应对企业AI转型难题,公司构建三大核心技术:复杂多模态企业数据处理技术、可解决模型幻觉的通用+行业专用融合模型、适配复杂动态场景的决策智能框架。 公司自主研发的决策智能操作系统DIOS为研发体系及人工智能服务矩阵的核心底座,整合多项前沿技术,可高效处理多模态数据,助力企业实现数据驱动的科学决策,提升运营与决策效率,并已规模化落地产生高价值业务成果。 图片 财务业绩 截至2025年12月31日止3个年度: 收入分别约为人民币2.50亿、3
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      ·06-11 14:03

      中国最大智能零售柜运营商「丰宜科技」首次递表,顺丰孵化、软银持股超1/4

      图片 来源丨招股书、**大数据 招股书丨点击文末“阅读原文” 2026年6月10日,来自广东深圳的丰宜科技首次向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,独家保荐人为农银国际。公司由顺丰控股(6936.HK/002352.SZ)孵化而来,软银持股超过1/4。 公司是中国最大的智能零售柜运营商,2025年收入20.09亿元(同比增长21.58%),净亏损0.37亿元,毛利率55.77%。 公司由顺丰控股孵化创立,以"丰e足食"品牌运营中国最大的智能零售柜网络,通过自主研发的AI智能体系统与物联网平台,实现无人零售柜的智能化选址、选品、补货和运营,为终端消费者提供便捷的即时零售服务。 图片 按2025年已安装零售柜数量及GMV计,丰e足食均排名中国智能零售柜运营市场第一,覆盖72个城市、183,989个点位、超8,000万累计消费者。 公司是中国首家及唯一一家透过专有算法实现自主运营的智能零售柜运营商,于2022年开始使用专有算法自动化公司的端到端运营,并于2024年开发了FLOW Pilot智能体系统-一个具备自主决策及持续自我完善能力的专有算法驱动业务系统。 公司通过自主研发的FLOW Pilot智能体系统(包含Field Pilot运营决策、Link Pilot供应链调度、Opti Pilot商品优化、Work Pilot人机协同四大智能体),实现从选品、补货到运营的全链路AI驱动。此外,公司的"星云"物联网平台,可实现百万级设备实时连接与远程管理。 图片 于往绩记录期,公司的收益主要来自透过智能零售柜向个人消费者销售快速消费品,分别占公司2023年、2024年及2025年收益的99.3%、99.4%及98.8%。其他收益来自平台公司及产品供货商于公司智能零售柜投放的广告。 图片 财务业绩 截至2025年12月31日止3个年度: 收入分别约为人民币12.44亿、16.52亿、2
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      ·06-11 14:01

      来自潮州,市值2000多亿的全球电子陶瓷材料龙头「三环集团」,再次冲击A+H

      图片 来源丨**大数据 招股书丨点击文末“阅读原文” 2026年6月8日,来自广东潮州的三环集团第2次向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,独家保荐人为中国银河国际。 公司已在A股上市,代码300408;截至6月8日,A股市值超2300亿人民币,2026年股价累涨超170%。 公司是全球领先的先进电子陶瓷材料和零部件解决方案提供商,2025年收入88.69亿元(同比增长22%),净利润26.17亿元(同比增长19.5%),毛利率约40%。 公司是全球领先的先进电子陶瓷材料和零部件解决方案提供商,产品组合包括(i)电子及陶瓷材料、(ii)电子元件、(iii)通信器件及(iv)设备组件四大主要类别,涵盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域。 图片 公司以深厚的「材料」基因为根基,确立「材料+结构+功能」的战略发展方向,深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域超55年。根据弗若斯特沙利文的资料,公司始终聚焦先进陶瓷材料主业,现已成长为先进电子陶瓷材料和零部件领域的全球领先企业。 电子及陶瓷材料:公司聚焦于电子产业链的上游基础材料,主要包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子浆料及固体氧化物燃料电池(「SOFC」)隔膜片等。 电子组件:公司的电子组件产品矩阵包括多层陶瓷片式电容器(「MLCC」)、多层陶瓷片式电感器(「MLCI」)及固定电阻器。公司协同供应MLCC、MLCI及电阻器,满足客户一站式采购服务需求,提升多品类组件的适配性。 通信器件:公司聚焦于光通信部件与半导体配套封装核心需求,形成覆盖光通信连接、封装部件和晶振封装的多元化产品矩阵。公司的通信器件产品组合包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、机械转接(「MT」)插芯及短纤及光通信陶瓷封装管壳。按2025年的收入计,公司陶瓷插芯及套筒占据70%以上的全球市场份额;在晶振封装
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      ·06-10 16:02

      农业机器人「FJD/丰疆智能」第2次递表,2025年收入7.4亿,亏损收窄

      图片 来源:招股书 来源|**大数据 招股书|点击文末“阅读原文” 丰疆智能于2026年6月5日向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,联席保荐人为摩根士丹利及中金香港 公司是一家全球机器人解决方案及相关赋能技术的供应商,透过为现实世界构建数字化模型,并为农业与畜牧业、建筑业、物业管理业等关键工作流程带来自动化转型。2025年公司收入7.4亿人民币,同比增长29.85%,净亏损2.81亿人民币,同比亏损收窄15.72%。 FJD/丰疆智能的解决方案涵盖转向与建筑控制系统、扫描仪及割草机器人等,专注于解决目标行业参与者所面临最关键且普遍的痛点。通过提供价格合理、技术具竞争力且标准化的解决方案以应对行业内常见的实际挑战,公司帮助终端用户实现效率提升,提高他们的工作满意度,同时推动业务显著增长。 自成立以来,公司经历快速发展,现已成为农业机器人市场的全球领导者。在全球农业机器人市场中,公司已成为全球出货量第三大的农用自动导航系统套件供应商以及第二大农用自动导航系统后装套件供应商,2024年市场份额分别约为8.5%与16.9%。自成立以来,公司持续创新,推动公司实现快速增长,使公司成为业内前五大企业中最年轻的公司。 图片 来源:招股书 下表载列公司于所示年度按分部划分的收入绝对金额及占总收入百分比明细: 图片 来源:招股书 财务分析 截至2025年12月31日止三个年度: 收入分别约为人民币5.30亿、5.70亿、7.40亿,2025年同比+29.85%; 毛利分别约为人民币2.84亿、3.67亿、4.87亿,2025年同比+32.49%; 研发分别约为人民币-2.70亿、-2.32亿、-2.31亿,2025年同比-0.47%; 净利分别约为人民币-4.71亿、-3.34亿、-2.81亿,2025年同比-15.72%; 毛利率分别约为53.59%、64.48%、65.80%; 研发费
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      ·06-10 16:01

      「擎天全税通」再次递表港交所,中国跨境企业财税解决方案龙头

      图片 来源丨**大数据 招股书丨点击文末“阅读原文” 2026年6月5日,擎天全税通第2次向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,独家保荐人为工银国际。 公司前次递表为2025年10月17日,保荐人除工银国际外,还有中金公司。 公司是中国领先的跨境企业数字化专业服务商,2025年收入1.76亿元(同比增长2.61%),净利润0.57亿元(20.78%),毛利率80.17%。 公司是一家中国跨境企业数字化专业服务商,致力于为从事进出口贸易业务的跨境企业提供财税、票据管理及合规解决方案。 公司凭借逾10年的深厚行业积累,利用大数据、AI等先进信息技术,为跨境企业提供涵盖业务、财务、税务的全场景协同解决方案。通过模块化的产品矩阵,驱动业务数据贯通包括跨境企业智能财税、票证协同管理以及跨境企业风控与合规三大解决方案。 图片 根据弗若斯特沙利文数据,于2025年,公司在中国跨境企业智能财税解决方案市场排名第一,市场份额为1.6%(按收入计),在中国跨境企业财税数字化解决方案市场排名第二,市场份额为1.1%(按收入计)。 自成立以来,公司累计触达了超43万家跨境企业和跨境电商企业,其中包括大约16万名用户,服务次数超过220万次,成为提供跨境企业数字解决方案的头部企业之一(按客户群计)。2025年,公司拥有6万余名活跃用户,其中约2.4万名为付费客户。 图片 公司业务覆盖了江苏、上海、广东、山东、深圳、青岛、重庆等多个省市,特别是在汇聚了中国28万余家跨境企业的长三角地区。截至2024年12月31日,公司的市场渗透率约为10%。此外,于往绩记录期间,公司的客户包括众多世界五百强企业,公司与该等行业领先的客户建立了广泛合作。 财务业绩 截至2025年12月31日止3个年度: 收入分别约为人民币1.61亿、1.71亿、1.76亿,2025年同比+2.61%; 毛利分别约为人民币1.34亿、1
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      ·06-10 16:00

      「曦华科技」递表港交所,全球Scaler出货量第一

      图片 来源丨招股书、**大数据 招股书丨点击文末“阅读原文” 2026年6月5日,曦华科技第2次向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,独家保荐人为农银国际。公司曾于2025年12月3日向港交所递交招股书。 公司是端侧AI芯片与解决方案提供商,2024年收入约为人民币2.44亿元,净亏损0.81亿元;2025年收入约为人民币3.46亿元,净亏损0.95亿元。 公司是一家端侧AI芯片产品提供商。公司的显示芯片产品主要有AIScaler及scaler触控与显示驱动集成芯片(「STDI芯片」);而公司的感控芯片产品主要有触控微控制器单元(「TMCU」)、通用微控制器单元(「MCU」)、触控集成电路(「触控芯片」)及智能座舱控制单元(「SCCU」)。 根据弗若斯特沙利文报告,公司市场地位突出:2025年,其全球scaler行业按出货量计排名第一,市场份额为20.5%;在全球ASICscaler行业中,按出货量计排名第一,市场份额为54.6%,按收入计也排名第一,市场份额为50.2%。此外,公司AIScaler收入自2022年以来连续4年位列中国榜首。 公司提供全面的端侧AI芯片产品组合,主要分为两大类: •显示芯片产品:包括AI Scaler(专用集成电路架构的图像处理芯片)和STDI芯片(触控与显示驱动集成芯片)。AIScaler集成ASIC架构及Scaler图像处理算法,能在终端设备上进行实时视觉无损压缩与解压缩、分辨率转换、区域调光及画质增强。 •感控芯片产品:包括TMCU(车规级触控微控制器单元)、通用MCU、触控芯片及SCCU(智能座舱控制单元)。TMCU将触控功能集成于车规级MCU,通过ASIL-B功能安全认证,广泛应用于方向盘、门把手、空调控制等车辆人机交互应用。 公司目前提供全面的端侧AI芯片产品组合,主要包括(1)显示芯片产品,其中主要有AI Scaler及STDI
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      ·06-10 15:59

      「科拓股份」通过聆讯,腾讯、俞敏洪联手押注!

      图片 来源丨**大数据 招股书丨点击文末“阅读原文” 2026年6月8日,科拓股份通过港交所聆讯,拟在香港主板上市,联席保荐人为中金、民银。 此前公司曾于2017年4月提交A股创业板上市申请,但因战略调整及引入外部投资者需要,于2017年10月主动撤回了申请。2021年6月公司再度申请创业板上市,未获深交所批准。 公司是智慧停车空间运营商,2024年收入8.00亿元,净利润0.87亿元,毛利率45.89%;2025年收入8.31亿元,净利润0.94亿元,毛利率46.38%。 公司是智慧停车空间运营商,助力城市停车产业转型升级。自2006年成立以来,公司已发展成为集数智化停车系统、数智化停车管理服务及停车场运营于一体的综合性停车产业集团。根据招股书,按2024年相关收益计算,公司在中国智慧停车空间运营行业排名第二,市场份额为3.3%。 公司以技术创新引领国内智慧停车空间运营行业发展。根据招股书: 2006年,公司在国内率先推出车位LED指示灯,推动停车从“盲停”迈入数字引导时代; 2010年,首创搭载视频识别技术的寻车终端,解决车主找车难题; 2012年,业内率先推广视频免取卡收费管理系统; 2014年,最早实现停车费微信支付; 2017年,创新业务模式,推出无人停车场云端远程管理服务; 2023年,发布行业首个数智化停车运营系统——永策Pro。 公司服务场景覆盖大型商业综合体、写字楼、住宅小区、公共设施、酒店、景区、学校、医院及物流园区等各类停车场。2023年、2024年及2025年,分别服务22497个、26616个及30644个停车场。 图片 公司的三大业务: 数智化停车系统:售卖智慧停车软硬件及终端,覆盖封闭车场、路内停车、人行及多车场管理;分供货、安装调试、总包三种交付模式。 数智化停车管理服务:为车道或全场提供托管服务,远程全天候监控;涵盖收费、月卡、客服、现场管
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      ·06-10 15:53

      12英寸晶圆代工龙头「晶合集成」通过聆讯!A+H上市近在眼前

      图片 来源丨**大数据 招股书丨点击文末“阅读原文” 2026年6月8日,晶合集成通过港交所聆讯,拟在香港主板上市,独家保荐人为中金公司。公司已在A股科创板上市,代码688249,截至6月8日的总市值约765亿人民币。 据IFR,公司已在香港开始预路演,预计募资5~7亿美元。 公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业,2025年度收入103.88亿元(同比增长13.91%),净利润4.66亿元(同比下滑3.26%),毛利率约22.7%。 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自成立以来,公司始终致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务,并稳定推进28nm平台发展。 依托在DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU领域全面且差异化的晶圆代工技术实力,公司得以覆盖多个应用领域,深化客户参与合作。 根据弗若斯特沙利文的资料,2020年至2025年期间,全球前十大晶圆代工企业中,公司的产能和营收增长速度为全球第一。2025年,以营业收入计,公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。 图片 公司主要提供DDIC、CIS及PMIC的晶圆代工服务,而Logic IC及MCU于往绩记录期间迅速增长。该等集成电路是实现消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI、物联网及存储器等多元终端市场关键功能的重要元件。于2023年、2024年及2025年,公司的晶圆总出货量分别为935.9千片、1,366.6千片及1,624.7千片12英寸晶圆。 图片 财务业绩 截至2025年12月31日止3个年度: 收入分别约为人民币71.83亿、91.20亿、103.88亿,2025年同比+13.91%; 毛利分别约为人民币14.61亿、22.99亿、23.58亿,2025年同比+2.55%; 净利分别约为人民币1.19亿、4.82亿
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