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9月21日，全球第一大汽车电子PCB供应商景旺电子（03228.HK）正式启动港股招股。这家已在A股上市八年的PCB龙头企业，拟全球发售7294.43万股H股，其中香港公开发售729.45万股（占10%），国际发售6564.98万股（占90%），最高发售价每股69.88港元，每手买卖单位100股。招股期为9月21日至9月24日，预期定价日为9月25日，9月29日正式在港交所挂牌，联席保荐人为中信证券、美银证券及国联证券国际。 $景旺电子(03228)$ $景旺电子(603228)$

假设发售价为每股69.88港元（最高发售价），公司所得款项净额约49.606亿港元。若顺利挂牌，景旺电子将成为又一家实现“A+H”两地上市的PCB企业。

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本次IPO最引人注目的看点，是其堪称豪华的基石投资者阵容。公司已订立基石投资协议，基石投资者同意按发售价认购合共约3.10亿美元（约24.31亿港元） 可购入的发售股份。按最高发售价69.88港元计算，基石投资者将认购3478.84万股发售股份，占全球发售股份总数的约47.7%。

基石名单涵盖CPE Redwood、中际旭创、香港麦逊（大族数控全资附属公司）、CIG、奇点资产、易方达基金、博时国际、Seven Grand、3W Fund、天弘基金、Ninety One Asia、JPMAMAPL、霸菱、KHL等14家机构。 $中际旭创(03308)$ $大族数控(03200)$ $剑桥科技(06166)$

这一基石阵容的产业协同意味浓厚。中际旭创是全球光模块龙头，也是景旺电子800G/1.6T光模块PCB的直接下游客户；大族数控是PCB专用设备龙头，与景旺电子在高端PCB设备采购层面深度绑定。产业链上下游企业以基石身份参与认购，体现了产业资本对景旺电子在AI算力PCB赛道卡位的战略认可。

景旺电子成立于1993年，总部位于深圳，是中国最早从事印制电路板研发生产的企业之一。公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地，共11个工厂，全球员工超过15,000名。2025年，公司在中国内资PCB百强榜中排名第三。

产品覆盖刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC）、金属基电路板（MPCB）及HDI等全品类，广泛应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制与医疗设备等领域。

根据灼识咨询数据，按2025年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%；在全球PCB供应商中排名第十一，市场份额2.5%。全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家是公司的客户，前十大客户平均合作年限超过10年。公司具备供应一辆汽车所需全部PCB的能力，产品覆盖激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB。

在汽车电子基本盘之外，AI算力基础设施正成为景旺电子新的增长引擎。

2026年上半年，公司通信与数据基础设施板块收入达16.11亿元，同比增长约58%，增速远超整体营收。该板块收入占比从2025年全年的14.3%提升至上半年的18.7%。其中，800G及以上速率光模块PCB收入在2026年第二季度环比增长近1500%。

在AI服务器领域，公司已为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC。公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商认证，并逐步实现量产出货。珠海金湾基地聚焦AI算力及高端智能汽车高阶HDI产能扩建，泰国巴真府工厂一期工程计划于2026年初投产，主要面向汽车电子和AI服务器等高端市场。

从全球PCB行业格局看，2025年全球PCB市场规模约852亿美元，预计2030年将达1233亿美元。其中，AI服务器、高速网络通信和汽车电子是增速最快的细分赛道，也是景旺电子产能扩张的重点方向。

2023年至2025年，景旺电子营收从107.57亿元增长至126.59亿元，再进一步增至153.08亿元，三年复合增长率约19.4%。2025年营收同比增长20.92%，归母净利润12.31亿元，同比增长5.30%。

然而，进入2026年，营收增长与利润走势出现背离。上半年实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；但归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%；扣非归母净利润4.66亿元，同比下降13.33%。

盈利压力的核心来源是毛利率的持续下滑。综合毛利率从2023年的23.2%降至2024年的22.7%，2025年进一步降至21.6%，2026年上半年为20.22%，同比下降1.18个百分点。核心产品刚性PCB（RPCB）毛利率从2023年的22.5%降至2024年的17.9%，2025年进一步降至17.7%，2026年上半年进一步走低。

不过，二季度已出现改善信号。2026年第二季度毛利率回升至21.43%，环比提升2.67个百分点，主要得益于AI相关高附加值产品放量以及产品结构优化。

客户集中度方面，前五大客户收入占比约为35%至40%，处于行业合理水平。2025年公司对第一大客户的收入占比约为12%，不存在对单一大客户的过度依赖。

根据招股书，本次IPO所得款项净额（按最高发售价计算）约49.606亿港元，具体分配为：约60%将用于扩大及升级高附加值产品的生产能力，以满足AI驱动的需求，并提升公司的生产能力；约15%将用于提升公司在新一代电子信息技术领域的研发及技术储备；约15%将用于偿还公司部分现有的计息银行借款，拟偿还的银行贷款到期日介乎2027年至2034年，年利率介乎2.4%至4.5%；约10%将用于营运资金及其他一般企业用途，包括原材料采购、员工薪酬、物流及其他日常营运需求。

从募资投向来看，AI相关产能扩张是绝对优先级。公司2025年资本性支出达81亿元，已投资约80亿元聚焦高多层PCB及高阶HDI的金属生产基地。在AI算力需求驱动高端PCB供不应求的产业背景下，产能卡位决定了公司能否抓住这一轮结构性机遇。

在营收增长和AI叙事的光环之下，景旺电子面临的挑战同样清晰。

毛利率持续下滑是最大的经营风险。RPCB毛利率从22.5%降至17.7%，意味着传统PCB产品的盈利能力正在被持续挤压。上游铜箔、树脂等原材料价格波动、下游汽车行业价格战向上游传导，都是毛利率承压的直接原因。

经营现金流承压。2026年上半年经营活动现金流净额为负，主要受应收账款和存货增加影响。截至2026年6月末，公司资产负债率升至44.1%，计息借款达24.56亿元。

产能扩张的执行风险。珠海金湾基地和泰国工厂的产能爬坡需要时间，若下游需求不及预期或客户导入进度放缓，新增产能的消化将面临挑战。

AI业务占比仍然有限。通信与数据基础设施板块收入占比约18.7%，虽然增速强劲，但短期内尚难以完全对冲传统汽车PCB业务的毛利率下行压力。

从深圳西乡的一家PCB工厂，到全球第一大汽车电子PCB供应商，景旺电子用三十余年时间完成了从“电子工业之母”赛道中突围的产业积累。10.6%的全球汽车PCB市占率、153亿元的年度营收、覆盖全球前十大Tier 1中八家的客户矩阵，这些数字构成了其港股上市的基本面支撑。

AI算力浪潮为公司打开了第二增长曲线。800G光模块PCB二季度环比增长近1500%、AI服务器PCB实现批量出货、珠海金湾基地聚焦高阶HDI扩产，这些进展表明，景旺电子正在从“汽车PCB龙头”向“AI算力PCB核心供应商”延伸。中际旭创、大族数控等产业链龙头以基石身份参与认购，则为这场发行增添了产业协同的战略背书。

但挑战同样清晰：毛利率从23.2%持续下滑至20.22%，RPCB核心产品毛利率持续走低，经营现金流阶段性承压。在传统汽车PCB盈利能力被挤压、AI业务尚在放量初期的过渡阶段，景旺电子能否通过高端产能的持续扩张和产品结构的优化，实现从“规模增长”到“利润改善”的跨越，将是其上市后最核心的价值命题。