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聆讯日期：2026年9月7日

拟上市地：港交所主板

联席保荐人：中信证券、美银、国联证券

01 A+H 背景

公司已在A股上市近十年，本次赴港为 A+H 双重上市。

02 全球知名PCB制造商

深圳市景旺电子股份有限公司是以技术创新为驱动、产品布局全面的全球知名印制电路板（PCB）产品制造商，致力于为全球电子信息产业提供高可靠、高性能的全系列PCB解决方案。 $景旺电子(603228)$ $香港交易所(00388)$

公司赋能的核心领域包括：

• 汽车电动化、智能化

• AI算力基础设施建设

• 工业数字化转型

业务形成「汽车电子 + 通信数据基础设施 + 多元高潜业务」三大板块布局。

03 产品与应用场景

04 客户结构：集中度健康

公司客户覆盖全球头部汽车零部件供应商、AI基础设施服务商、消费电子品牌商。

📌 客户集中度处于行业合理区间，且核心客户合作稳定（平均超10年），是本次 IPO 的加分项。

05 财务表现（单位：人民币亿元）

2026年前4月同比变化

两个必须关注的信号

信号一：毛利率连续三期下滑

从 23.17% 一路降至 18.74%，累计下滑约 4.4 个百分点，且 2026 年前4月加速下行。这是招股材料中最值得关注的趋势性风险。

信号二：2026年前4月"增收不增利"

2026年前4月：

• 收入 +17.82%（增长稳健）

• 毛利 +6.81%（增速明显慢于收入）

• 净利润 −25.31%（由 4.24 亿降至 3.17 亿）

毛利增速跟不上收入增速、净利润逆势下滑，反映成本端或费用端压力加大。结合毛利率下行，指向的是盈利质量正在被侵蚀。

📌 补充说明：前4月数据存在季节性因素，不宜直接年化外推，但"毛利率连续下滑 + 净利负增长"的组合，仍需投资者重点跟踪。

06 股权结构（上市前）

控股股东集团构成：

景鸿永泰、智创投资、奕兆投资、刘绍柏、黄小芬、卓军、刘羽

07 董事会构成

08 中介团队

景旺电子中介团队共计 10 家：