【港股打新】君正股份H股折价43.17%，能不能打？
君正股份是国内 Fabless 芯片设计企业，主打存储、计算、模拟互联三类芯片产品。公司车规级存储芯片全球排名靠前，产品大量用于汽车电子、工业医疗、智能安防与 AIoT 硬件领域。依靠自研加并购形成完整产品矩阵，采用轻资产设计模式，晶圆、封测交由外部代工完成，车载业务是核心增长方向。
公司8月17日开始招股，招股价≤102.8港元，每手股数100股，最低认购10383.68港元，市值≤529.37亿港元，发行数量3128.73万股，属于电半导体行业，有绿鞋。
保荐人是国泰君安，近2年保荐过的项目首日上涨率是78.94%，保荐人整体业绩还不错。
一共有11名基石投资者，包括创客天地、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅与华泰资本投资、新加坡华勤、Arrow Target、汇添富、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream’ee HK 基金；基石共认购1.92亿美元，占总发行数的46.74%，基石占比很高。
君正股份在车规 SRAM 全球第一、整体 SRAM 全球第二，是国内车规存储板块的标杆企业。
公司从2023~2025年的营收分别是45.31亿、42.13亿、47.41亿，2025年营收同比增长12.54%；2023~2025年的净利润分别是5.16亿、3.64亿、3.75亿，2025年的净利润同比增长3.06%。
2026一季度营收是15.6亿，同比增长47.12%；净利润是3.2亿，同比增长334.1%，2026年一季度业绩大幅增长。
按发行价上限计算，529.37亿港元市值发行32.16亿，发行比例是6.08%，基石锁定46.74%，那么流通盘是17.13亿。
君正股份早就在A股上市，这次是在港股双重上市，A股股价目前是155.39人民币，换算成港元是180.92左右，而港股招股价上限是102.8港元，H股较A股折价率有43.17%左右，在同行业中可以直接比较的公司是兆易创新，他的H股较A股不但没有折价，还溢价了7.19%。又对比了几家广义同行业可比公司，他们的平均折价率在20%左右，个人觉得目前君正股份的折价还是给市场留了一些水位的。
本次发行采用港股ipo新规的机制B，公开发售初始份额是10%，不设回拨机制。目前申购倍数是60.06倍，才第一天，这个申购人气很不错了。总共有31288手，货也不多，中签率会比较低。
申购策略：
君正股份是主打存储、计算、模拟互联三类芯片的提供商，在整体 SRAM 排名全球第二。保荐人是国泰君安，保荐人整体业绩还不错。11名基石共认购1.92亿美元，占总发行数的46.74%，基石占比很高。公司2026年一季度净利润同比增长334.1%，业绩大幅增长。本次发行采用机制B，公开发售初始份额是10%，目前申购人气很不错，流通盘是17.13亿，总共有31288手，货也不多，中签率较低。H股较A股折价率有43.17%左右，个人觉得还是给市场留了一点水位的，科技半导体板块经过前期的一波调整后，最近也都在反弹，本人计划会参与申购！
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