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2026年7月20日，来自浙江杭州的芯迈半导体第3次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为华泰国际。

公司是国内领先的功率半导体厂商，2025年收入近19.53亿元人民币，净亏损约2.78亿元人民币；2026年前四个月收入同比增长约46.46%至8.37亿元人民币，净利润约0.28亿元人民币，扭亏为盈。

**获悉，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司Silicon-Magic Semiconductor Technology (Hangzhou) Co., Ltd.（简称“芯迈半导体”）于2026年7月20日第三次递表港交所，前两次递表时间分别为2025年6月30日、2026年1月7日。

公司是国内领先的功率半导体厂商，采用虚拟IDM（虚拟集成器件制造商）模式，通过战略投资获得优先产能保障与工艺协同开发权，结合自有高功率模块封测产线，兼具无晶圆厂模式的轻资产灵活性与传统IDM模式的设计-制造协同优势，为全球客户提供高效率电源管理解决方案。

公司核心产品覆盖三大技术领域：

一是移动领域PMIC，包括接口PMIC、电池管理IC，应用于智能手机、可穿戴设备等；

二是显示领域PMIC，包括LCD、OLED显示PMIC，应用于手机、电视、车载显示、IT显示器等；

三是功率器件，包括Si MOSFET、SiC MOSFET，应用于电机驱动、电池管理系统、通信基站、AI服务器电源、新能源汽车等场景。

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产品最终覆盖汽车电子、电信设备、AI数据中心、工业应用、消费电子五大下游领域。

财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度、2025及2026年前4个月：

• 收入分别约为人民币16.40亿、15.74亿、19.53亿、5.71亿、8.37亿，2026年前4月同比+46.46%；

• 毛利分别约为人民币5.48亿、4.63亿、5.30亿、1.77亿、2.20亿，2026年前4月同比+24.10%；

• 净利分别约为人民币-5.06亿、-6.97亿、-2.78亿、-1.59亿、0.28亿，2026年前4月同比-117.86%；

• 毛利率分别约为33.42%、29.39%、27.15%、30.97%、26.24%；

• 净利率分别约为-30.87%、-44.28%、-14.22%、-27.92%、3.40%。

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截至2026年4月底，公司账上现金约7.91亿元，2025年经营现金流约0.48亿元。

行业概况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，全球功率半导体市场从2021年的人民币4,753亿元扩大至2025年的人民币6,345亿元。消费电子、工业应用及汽车合共占下游需求的70%以上。展望未来，市场预计将以6.9%的年复合增长率增长，到2030年达到人民币8,878亿元，其中汽车行业预计将成为最大贡献者，达到人民币2,273亿元，年复合增长率为8.8%。

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2025年全球消费电子PMIC市场达到人民币893亿元。公司在全球消费电子PMIC市场排名第11位，市场份额为1.6%。

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可比公司

同行业IPO可比公司：纳芯微(2676.HK)、英诺赛科(2577.HK)、天域半导体(2658.HK)。

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董事高管

董事会将由七名董事组成，包括两名执行董事、两名非执行董事及三名独立非执行董事。

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主要股东

公司香港上市前的股东架构中，公司员工持股平台杭州模芯、智益、智富，以及杭州模芯的普通合伙人杭州亲芯（由创始人任远程博士持股80%）、智益与智富的普通合伙人Bright Shine（由创始人苏博士全资持有）。该一致行动集团合计直接持有公司13.29%的股份，上市后将成为公司控股股东集团。

• 瓦森纳（陈伟全资持有）持股11.08%；

• 上市前投资者持股75.63%（机构股东中，大基金二期持股4.64%，红杉中国持股2.98%，小米、宁德时代各持股1.89%）。

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中介团队

据**大数据统计，芯迈半导体中介团队共计8家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现不足；公司律师共计3家，综合项目数据表现有待提升。整体而言中介团队历史数据表现平平。

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（本文首发于活报告公众号，ID：**）