「曦华科技」递表港交所,全球Scaler出货量第一
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来源丨招股书、**大数据
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2026年6月5日,曦华科技第2次向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,独家保荐人为农银国际。公司曾于2025年12月3日向港交所递交招股书。
公司是端侧AI芯片与解决方案提供商,2024年收入约为人民币2.44亿元,净亏损0.81亿元;2025年收入约为人民币3.46亿元,净亏损0.95亿元。
公司是一家端侧AI芯片产品提供商。公司的显示芯片产品主要有AIScaler及scaler触控与显示驱动集成芯片(「STDI芯片」);而公司的感控芯片产品主要有触控微控制器单元(「TMCU」)、通用微控制器单元(「MCU」)、触控集成电路(「触控芯片」)及智能座舱控制单元(「SCCU」)。
根据弗若斯特沙利文报告,公司市场地位突出:2025年,其全球scaler行业按出货量计排名第一,市场份额为20.5%;在全球ASICscaler行业中,按出货量计排名第一,市场份额为54.6%,按收入计也排名第一,市场份额为50.2%。此外,公司AIScaler收入自2022年以来连续4年位列中国榜首。
公司提供全面的端侧AI芯片产品组合,主要分为两大类:
•显示芯片产品:包括AI Scaler(专用集成电路架构的图像处理芯片)和STDI芯片(触控与显示驱动集成芯片)。AIScaler集成ASIC架构及Scaler图像处理算法,能在终端设备上进行实时视觉无损压缩与解压缩、分辨率转换、区域调光及画质增强。
•感控芯片产品:包括TMCU(车规级触控微控制器单元)、通用MCU、触控芯片及SCCU(智能座舱控制单元)。TMCU将触控功能集成于车规级MCU,通过ASIL-B功能安全认证,广泛应用于方向盘、门把手、空调控制等车辆人机交互应用。
公司目前提供全面的端侧AI芯片产品组合,主要包括(1)显示芯片产品,其中主要有AI Scaler及STDI芯片;及(2)感控芯片产品,其中主要有TMCU、通用MCU、触控芯片及SCCU。
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财务业绩
截至2025年12月31日止3个年度:
收入分别约为人民币1.50亿、2.44亿、3.46亿,2025年同比+41.91%;
毛利分别约为人民币0.32亿、0.69亿、0.73亿,2025年同比+4.85%;
净利分别约为人民币-1.53亿、-0.81亿、-0.95亿,2025年同比+16.98%;
毛利率分别约为21.49%、28.40%、20.99%;
净利率分别约为-102.20%、-33.11%、-27.30%。
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行业概况
根据弗若斯特沙利文(Frost&Sullivan)的报告,从市场规模来看,全球scaler市场在新兴显示技术及智能手机维修市场扩张的带动下持续增长。出货量从2021年的141.0百万颗增加至2025年的228.9百万颗,而随着显示屏持续升级,预计将于2030年达到498.0百万颗。同期,ASIC scaler的市场份额预计将从37.6%提升至45.7%。
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公司以47.0百万颗的出货量占据20.5%的市场份额,排名全球第一,彰显其市场领导地位。按销售收入计,前五大供应商合计占据约76.8%的市场份额。其中,公司以人民币250.4百万元的销售收入占据8.7%的市场份额,排名全球第四。
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从细分产品上看,公司在ASIC scaler市场中具备领先地位,以47.0百万颗的出货量占据54.6%的市场份额,排名全球第一。按销售收入计,公司以人民币250.4百万元的销售收入占据50.2%的市场份额,排名全球第一。
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可比公司
同行业IPO可比公司:
莱迪思半导体(LSCC.O)、安路科技(688107.SH)、纳芯微(2676.HK)。
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董事高管
公司董事会将由7名董事组成,包括3名执行董事、1名非执行董事及3名独立非执行董事。
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主要股东
公司香港上市前的股东架构中:
陈先生及其配偶王女士作为公司实际控制人,其中陈先生直接持股16.28%,王女士直接持股14.13%,二人通过全资持有的曦创科技作为普通合伙人控制的四个持股平台(曦创乐康、曦创乐远、曦创乐嘉、曦创乐鑫)间接持股30.89%,合计持有公司股东会61.29%的投票权,构成单一最大股东集团及控股股东。
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融资历程
公司上市前经历了多轮融资,在2026年2月的C3轮最新融资中,公司的投后估值约为37.4亿人民币。
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中介团队
据**大数据统计,曦华科技中介团队共计9家,其中保荐人1家,近10家保荐项目数据表现可靠;公司律师共计3家,综合项目数据表现中规中矩。整体而言中介团队历史数据表现良好。
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(本文首发于活报告公众号,ID:**)
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