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来源丨**大数据

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2026年6月8日，晶合集成通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。公司已在A股科创板上市，代码688249，截至6月8日的总市值约765亿人民币。

据IFR，公司已在香港开始预路演，预计募资5~7亿美元。

公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，2025年度收入103.88亿元（同比增长13.91%），净利润4.66亿元（同比下滑3.26%），毛利率约22.7%。

公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自成立以来，公司始终致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。

依托在DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU领域全面且差异化的晶圆代工技术实力，公司得以覆盖多个应用领域，深化客户参与合作。

根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2025年期间，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度为全球第一。2025年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

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公司主要提供DDIC、CIS及PMIC的晶圆代工服务，而Logic IC及MCU于往绩记录期间迅速增长。该等集成电路是实现消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI、物联网及存储器等多元终端市场关键功能的重要元件。于2023年、2024年及2025年，公司的晶圆总出货量分别为935.9千片、1,366.6千片及1,624.7千片12英寸晶圆。

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财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度：

收入分别约为人民币71.83亿、91.20亿、103.88亿，2025年同比+13.91%；

毛利分别约为人民币14.61亿、22.99亿、23.58亿，2025年同比+2.55%；

净利分别约为人民币1.19亿、4.82亿、4.66亿，2025年同比-3.26%；

毛利率分别约为20.34%、25.21%、22.70%；

净利率分别约为1.66%、5.29%、4.49%。

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截至2025年末，公司存货约人民币17.15亿元，贸易应收11.87亿元，贸易应付29.56亿元；短期借款19.73亿元，长期借款175.2亿元；即期的结构性存款、可转让大额存单及收益凭证等合计约17.23亿元，期末现金约22.77亿元。

行业情况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，全球晶圆代工市场从2021年的100.2十亿美元增至2025年的174.7十亿美元，复合年增长率为14.9%。预计到2030年，全球市场将达到295.5十亿美元，2026年至2030年的复合年增长率为10.7%。

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2025年，按晶圆代工营收计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，市场份额分别为0.9%及8.7%。2020至2025年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度是全球第一。

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2025年，按DDIC代工营收计，公司是全球第一大的DDIC晶圆代工企业，在全球DDIC晶圆代工行业占市场份额的23.3%。

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董事高管

董事会由9名董事组成，包括2名执行董事、4名非执行董事及3名独立非执行董事。

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主要股东

香港IPO前，公司的股东架构中：

合肥建投直接持股23.34%，并通过合肥芯屏间接持股16.37%，合计持股39.71%；力晶创投及华勤技术分别持股13.07%及6.0%；

其他A股股东合计持股41.22%。

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中介团队

据**大数据统计，晶合集成中介团队共8家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现出色；公司律师共计2家，综合项目数据表现良好。整体而言中介团队表现有一定优势。

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（本文首发于活报告公众号，ID：**）