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来源丨招股书、**大数据

招股书丨点击文末“阅读原文”

2026年5月29日，来自安徽合肥的汇成股份首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。公司于2022年8月在A股科创板上市，截至5月31日，总市值达209亿人民币。

公司是全球第四大DDIC先进封测服务提供商，2025年收入17.83亿元（同比增长18.8%），净利润1.55亿元（同比下降3.1%），毛利率21.7%。

公司是一家半导体封装及测试服务提供商，专注于DDIC的先进封装及测试解决方案，服务组合围绕四项核心工艺技术构建：凸块制造、晶圆测试（「CP」）、玻璃覆晶（「COG」）及薄膜覆晶（「COF」）。

• 凸块制造：通过溅镀、光刻、电化学沉积及湿法蚀刻等工序，在晶圆焊盘上形成凸块，实现高效电力传输，取代传统引线键合，2025年收入7.49亿元（占比42.0%）。

• 晶圆测试（CP）：通过探针卡与晶圆上每片晶粒建立电力接触以测试其电力特性，筛除不符标准的晶粒，2025年收入3.91亿元（占比21.9%）。

• 玻璃覆晶（COG）：将晶粒上凸块直接键合至玻璃基板电极，用于显示应用的高密度互连，2025年收入1.85亿元（占比10.4%）。

• 薄膜覆晶（COF）：将晶粒凸块键合至柔性薄膜基板内引脚，为显示应用提供高密度互连及灵活安装，2025年收入2.54亿元（占比14.3%）。

公司服务主要用于LCD及AMOLED显示面板的DDIC，终端应用涵盖消费电子（智能手机、平板电脑、电视）、工业控制及汽车电子（智能座舱、车载显示屏）等领域。公司亦正战略拓展存储器IC封装及测试能力，以把握AI驱动的新兴应用机遇。

公司的出货量达到511.3千片晶圆，成为全球第四大DDIC先进封装及测试服务提供商。根据弗若斯特沙利文的资料，公司于2025年在中国内地DDIC先进封装及测试市场按收入计排名第二；而按2025年12英寸晶圆凸块出货量计，公司在中国内地封装及测试市场则排名第二。

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财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度：

• 收入分别约为人民币12.38亿、15.01亿、17.83亿，2025年同比+18.79%；

• 毛利分别约为人民币3.28亿、3.27亿、3.88亿，2025年同比+18.52%；

• 净利分别约为人民币1.96亿、1.60亿、1.55亿，2025年同比-3.15%；

• 毛利率分别约为26.45%、21.80%、21.74%；

• 净利率分别约为15.83%、10.64%、8.68%。

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截至2025年底，账上现金+银行存款2.46亿元，短期借款0.85亿元，长期借款9.31亿元，年度经营现金流为6.92亿元。

行业概况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，全球先进封装市场规模由2020年的214.1十亿元增至2025年的396.7十亿元，2020至2025年复合年均增长率为13.1%；预计2026至2030年将以16.5%的年均增速提升，至2030年达到790.3十亿元。

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2020年至2025年，全球显示驱动芯片先进封测市场规模由102亿元增长至131亿元，复合年增长率为5.1%；预计未来该市场规模将保持稳定增长态势，预计至2030年将达到189亿元。

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公司2025年先进封装业务营收人民币15.8亿元，市场份额约1.3%，位列行业第八。

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公司2025年显示驱动芯片先进封装业务营收15.8亿元，市场份额约23.2%，位列行业第二。

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董事高管

董事会由九名董事组成，包括两名执行董事、三名非执行董事及四名独立非执行董事。

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主要股东

公司香港上市前的股东架构中，郑先生 、 杨女士 、 扬州新瑞连、 合肥百瑞发、百瑞发投资、百瑞发控股、Mega Rich、汇成投资、宝信国际及合肥芯成将共同构成最大股东集团。

• 杨女士：2.38%

• 郑先生：0.14%

• 扬州新瑞连：17.57%

• 汇成投资：3.81%

• 宝信国际：1.26%

• 合肥芯成：1.12%

• 其他A股股东：73.72%

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中介团队

据**大数据统计，汇成股份中介团队共计8家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现出色；公司律师共计2家，综合项目数据表现尚可。整体而言中介团队历史数据表现中规中矩。

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（本文首发于活报告公众号，ID：**）