社区

最近整理了一下半导体产业链的几个信号，发现多个方向正在同时共振，写出来跟大家交流一下。

$德州仪器(TXN)$ $英飞凌(0KED.UK)$ $阿斯麦(ASML)$

① 汽车半导体涨价确认

英飞凌、TI部分产品涨幅15%~85%，伯恩斯坦数据显示Q1汽车半导体营收同比+11%。背后逻辑是AI服务器抢产能 +

晶圆厂提价，供需同步收紧，这轮涨价不是一次性的。

② 800VDC架构是真正的结构性增量

AI机架功率从15kW干到1.5MW，54V旧架构已经到头了。美银测算模拟半导体可寻址市场2030年达270亿美元。TI和英飞凌是最直接的受

益方，SiC/GaN同步受益。

③ 金刚石散热进了英伟达供应链

以前觉得是概念，现在英伟达真的在用"金刚石复合材料+液冷"方案。中国有全球63%的金刚石产能，这个赛道值得盯着。市场规模保守

估计2032年近百亿，乐观情景近千亿——区间很宽，说明还早，但方向对。

④ Terafab溢价抢设备 = 设备景气持续

郭明錤调查实锤，Terafab高于市价采购关键设备。ASML

CEO确认直接和马斯克谈过，初始投资200亿美元。设备交付成瓶颈，对ASML、AMAT、北方华创、中微公司是持续催化剂。

简单总结一下布局思路：

- 底仓：TXN、ASML、英飞凌（业绩支撑、景气已验证）

- 进攻：北方华创、中微公司、三安光电、纳芯微（A股国产替代）

- 跟踪：金刚石散热方向，等英伟达订单真正落地再动

详细图表和标的分析整理成了一份完整报告，感兴趣的可以gzh看附件PDF。

风险提示：以上仅个人研究整理，不构成投资建议，投资需自行判断。