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$Lumentum Holdings Inc.(LITE)$ $COHERENT(COHR)$ $Applied Optoelectronics Inc.(AAOI)$

美股光概念（光芯片/光模块/CPO/OCS/测试设备/材料）全产业链

一、光芯片+ 高速光模块（AI 算力核心）

1. Lumentum（LITE）— 全球高端 EML 激光器芯片龙头

公司：美国，光芯片+光模块+OCS 布局完整，AI 高速光通信重要供应商。

投资逻辑：AI 集群对 800G/1.6T 光模块需求爆发，高端 EML 激光器是核心瓶颈组件。

行业增速：2026 年全球光模块市场规模预计约 240-270 亿美元（YoY +55%~75%），高端 1.6T 模块增速显著更高。

未来预期：2026 财年营收指引约 29-31 亿美元；2027 年继续保持高增长，OCS+CPO 为新增长点。

核心优势：EML 激光器技术与产能全球领先；NVIDIA 战略合作伙伴（2026 年获约 20 亿美元采购与投资承诺）；OCS 功耗优势明显。

订单：1.6T 模块订单已排至 2027-2028 年；OCS Backlog（积压订单）超过 4 亿美元；NVIDIA、微软、Meta 均为重要客户。

市占率：高端EML 激光器约 45-55%（全球第一）；1.6T 光模块份额正蚕食二线，预期达 15% 以上。

利润率：2026Q3 非 GAAP 毛利率 47.9%（环比显著提升），营业利润率约 32.2%。

近期增速：2026Q3 营收 8.084 亿美元（YoY +90%），Q4 指引维持高位。

利好/潜在：NVIDIA 深度绑定、OCS 商业化加速、德州工厂产能完全释放。

利利空：扩产周期较长；估值处于高位；中低端（400G 以下）面临中国厂商激烈竞争。

2. Coherent（COHR）— 全球光模块全产业链巨头

公司：美国，由II-VI 与 Finisar 合并而成，覆盖激光芯片、模块、CPO、光学材料及 TFLN 技术。

投资逻辑：AI 数据中心对 800G/1.6T/CPO 需求增长，全产业链布局优势明显。

行业增速：CPO 市场 2026 年进入验证转规模化阶段，预计 12-18 亿美元，2028 年有望突破百亿。

未来预期：2026 年光通信业务持续领跑，TFLN（薄膜铌酸锂） 调制器成为 1.6T 时代杀招。

核心优势：垂直整合能力强；CPO 技术领先；NVIDIA 战略投资伙伴；硅光+磷化铟+TFLN 三线作战。

订单：NVIDIA 多亿美元长期协议；Meta、微软 1.6T 大额采购意向。

市占率：光模块全球前二（约15-18%）；CPO 专利储备全球第一。

利润率：2026Q3 毛利率约 38.5%，营业利润率随 1.6T 占比提升而稳步增长。

近期增速：光模块业务2026Q2/Q3 同比 +50-70%。

利好/潜在：NVIDIA 绑定、CPO 方案获得 Meta 采用、TFLN 材料技术壁垒极高。

利空：整合成本依然存在；CPO 大规模量产节奏对 2026 年财报贡献仍有不确定性。

3. Applied Optoelectronics（AAOI）— 800G 高弹性二线厂商

公司：美国，专注数据中心高速光模块，采用轻资产+本土制造模式。

投资逻辑：800G/1.6T 放量期，二线厂商凭借性价比和美国制造优势获得北美云厂商订单。

行业增速：800G 模块 2026 年出货量预计同比翻倍。

未来预期：2026 年营收指引上调至 11 亿美元以上（同比翻倍），800G 成为绝对主力。

核心优势：具备部分激光器芯片自研能力；交付周期短；微软等北美云厂商深度认证。

订单：微软（Microsoft）多载波 800G 订单；2026Q1 已完成首批 1.6T 样品交付并获得后续量产订单。

市占率：整体光模块约3-4%，但在北美 800G 增量市场中弹性极大。

利润率：2026Q2 预期毛利率回升至 32% 以上，已实现非 GAAP 盈利。

近期增速：2026Q1 营收增长稳健，预期 Q3 迎来产能大爆发。

利好/潜在：1.6T 订单落地超预期、美国本土制造补贴利好。

利空：高端芯片仍有部分依赖外部（如LITE）；高 Beta 属性，股价波动极其剧烈。

二、CPO / 硅光 / 高速互连（下一代光互联）

4. Broadcom（AVGO）— 硅光 + DSP 一体化巨头

公司：美国半导体巨头，Tomahawk 交换芯片+硅光模块+DSP 全栈布局。

核心优势：硅光集成电路(PIC) 市场份额超 40%；掌握 AI 算力互连的“总闸口”。

利好：NVIDIA NVLink Fusion 长期大单、硅光渗透率因功耗优势而快速提升。

利空：市值巨大，涨幅弹性弱于小盘股。

5. Marvell（MRVL）— 硅光 + DSP 重要供应商

公司：美国半导体公司，Inphi DSP 依然占据全球第二份额。

利好：1.6T 时代 DSP 需求翻倍，与 NVIDIA、Google 深度绑定。

利空：毛利率表现略逊于博通。

三、光通信设备+ 测试（基础设施）

6. Ciena（CIEN）— DCI + OCS 重要玩家

公司：美国，专注数据中心互联（DCI）和全光交换（OCS）。

利好：AI 数据中心长距、高带宽互联需求爆发，DCI 市场市占率全球第一。

7. Viavi Solutions（VIAV）— 光测试设备龙头

公司：美国，专注光通信测试。800G 向 1.6T 升级是设备更新的刚需催化剂。

利好：测试设备全球市占率最高（约35-40%）。

四、光芯片材料（上游核心）

8. AXTI（AXT）— 磷化铟（InP）衬底全球龙头

公司：美国，化合物半导体衬底生产商。

纠偏逻辑：InP 衬底全球市占率第一（45%）。1.6T EML 激光器放量对 InP 是倍数级拉动。

动态：2026 年 5 月完成 6.3 亿美元融资用于扩产，Backlog（订单积压）超过 1 亿美元。

五、其他光概念（小而美/ 技术创新）

POET Technologies（POET）：硅光子集成技术。营收仍处于 500w-1000w 美元级别的初期验证阶段，近期高额资金主要来自 2.5 亿美元的股权融资。风险极高。

Lightwave Logic（LWLG）：有机高分子电光材料。2026 年 3 月与 Tower Semiconductor 达成战略协议，目前处于商业化试产前期。

AEHR Test Solutions（AEHR）：专注光子器件 Wafer 级老化测试。受 AI 芯片测试需求拉动，Q2 营收增速超 100%。

六、核心结论（实战参考）

最确定龙头：LITE（芯片+模块）、COHR（全产业链）、AVGO（硅光底层）。

高弹性标的：AXTI（材料垄断）、AAOI（800G 订单爆发）。

技术哨兵：VIAV（看到它涨说明全行业在买设备准备大干）。

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