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来源丨**大数据

招股书丨点击文末“阅读原文”

2026年4月28日，创智芯联第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为海通国际、建银国际。

公司是中国金属化互连镀层材料及工艺技术的方案提供商，2024年收入4.10亿元，同比增长31.53%，净利润0.53亿元，同比增长171.39%，毛利率42.75%；2025年收入6.36亿元，同比增长55.11%，净利润0.73亿元，同比增长38.90%，毛利率38.64%。

**获悉，深圳创智芯联科技股份有限公司Shenzhen Chuangzhi Semi-link Technology Co., Ltd.（简称“创智芯联”）于2026年4月28日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。这是该公司第2次递表，上一次是在2025年6月9日。

公司是中国金属化互连镀层材料及工艺技术的方案提供商，主要从事制造及销售镀层材料以及提供镀层服务。近20年来，公司一直致力于中国晶圆级及芯片级封装以及印制电路板（「PCB」）制造供应链的发展。

十多年来，公司在电子封装（指用于保护半导体芯片及连接其他元件的工艺与材料）领域经历了多个行业周期并始终处于技术变革前沿，具备优异的市场适应能力与技术迭代升级能力，伴随行业共同发展。

于往绩记录期间，公司收入主要来自一站式服务解决方案下的两大业务板块：

• 镀层材料业务。为核心主营业务，通过生产、销售半导体及PCB行业化学镀、电镀工艺所需镀层材料实现收入。

• 镀层服务业务。为客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆、封装基板及PCB的化学镀与电镀加工服务，收取服务费。

两大业务协同联动，持续强化行业竞争力。既能承接高标准批量加工，补充客户产能；也可承接新品工艺开发、测试验证、工程流片等定制化研发配套业务，助力客户技术研发。帮助客户聚焦核心业务，深度融入下游供应链，实现长期稳定合作。

截至2025年12月31日，公司研发人员共73人，占总员工数量的15%。核心研发团队成员平均拥有十年以上电子封装行业从业经验。

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财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度：

收入分别约为人民币3.12亿、4.10亿、6.36亿，2025年同比+55.11%；

毛利分别约为人民币1.10亿、1.75亿、2.46亿，2025年同比+40.18%；

净利分别约为人民币0.19亿、0.53亿、0.73亿，2025年同比+38.90%；

毛利率分别约为35.29%、42.75%、38.64%；

净利率分别约为6.23%、12.86%、11.51%。

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公司收入主要来自镀层材料与镀层服务两大业务，其中PCB行业用镀层材料为收入最重大来源；半导体行业镀层材料及镀层服务收入占比次之。

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行业情况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，中国湿制程镀层材料市场规模预计2029年将增至人民币275亿元，2024年至2029年的年复合增长率为12.9%。湿制程镀层材料对中国电子封装市场的贡献率（以湿制程镀层材料市场规模除以电子封装市场营收规模计算），预计将从2024年的2.5%上升至2029年的3.0%。

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以2024年收入计算，公司在中国湿制程镀层材料市场所有参与者中排名第六，占据2.7%的市场份额。同时，按2024年收入统计，公司为国内湿制程镀层材料市场规模最大的本土企业，也是国内领先的一站式镀层材料及服务供应商。

此外，2024年相关收入维度下，公司在国内各细分领域排名如下：化学镍金/化学镍钯金材料排名第三、晶圆级TSV电镀铜排名第五、晶圆级无氰电镀金排名第三、玻璃基板无氰镀金材料排名第三，对应市场占有率分别为11.8%、3.3%、0.3%及24.5%，且在以上细分赛道中，均为国内厂商规模首位。

四大业务合计贡献公司2024年总收入约75%。

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可比公司

同行业IPO可比公司：三孚新科(688359.SH)、艾森股份(688720.SH)、天承科技(688603.SH)

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董事高管

公司的董事会由七名董事组成，包括四名执行董事及三名独立非执行董事。

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主要股东

公司香港上市前的股东架构中：

控股股东姚成先生直接持股约52.39%，加上智源芯、智源芯创及智源芯科等雇员持股计划平台共计66.75%；

其他投资者为粤财投资、建信投资、超越摩尔、华金资本及深创投等。

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融资历程

公司上市前经历了多轮融资。在最新一轮融资中，公司的投后估值约为25.8亿人民币，对应每股成本概约为人民币22.49元。

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中介团队

据**大数据统计，创智芯联中介团队共8家，其中保荐人2家，近10家保荐项目数据表现优秀；公司律师共计2家，综合项目数据表现超出预期。整体而言中介团队表现出类拔萃。

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（本文首发于活报告公众号，ID：**）