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AI 性能瓶颈不是 GPU，而是数据传输到 GPU 的速度不够快。

先进封装是解决方案。HBM 直接放置在处理器旁边的硅中介层上。通过数千个微观通孔连接。1024 位内存总线传输速度超过 1 TB/s。HBM3 每瓦运行速度达 140+ GB/s。GDDR6 根本不在同一个级别。更短的距离意味着更低的功耗、更低的热量、更快的信号。物理定律不容商量。

摩尔定律扩展了计算能力。先进封装扩展了其他所有方面。

建设正在全球范围内加速进行。

三星：40 亿美元封装工厂。越南。

安靠（Amkor）：扩建全球最大的封装设施。越南。

英特尔：70 亿美元鹈鹕计划（Project Pelican）。槟城。99% 完成。2026 年首度运营。

美光（Micron）：70 亿美元 HBM 封装工厂。新加坡。首创类型。HBM 全面贡献 2027 年。

你可以制造世界上最好的芯片。

如果你无法封装它，它就无法出货。$Lumentum Holdings Inc.(LITE)$  $美光科技(MU)$  $英特尔(INTC)$