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点击收听英特尔2025Q4业绩电话会回放 $英特尔(INTC)$

约翰·皮策，
企业规划与投资者关系副总裁

今天所有参加会议的朋友们下午好。各位现在应该都已经收到第四季度财报和财报演示文稿，这两份文件都可以在我们的投资者网站intc.com上找到。今天在线参加会议的朋友们，也可以在我们的网络直播窗口中观看财报演示文稿。

今天，我们的首席执行官陈立布（Lip-Bu Tan）和首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）先生将与大家一同出席。陈立布先生首先将介绍我们第四季度的业绩，并汇报我们在战略重点方面取得的进展。之后，大卫将讨论我们的整体财务业绩，包括第一季度的业绩预期，最后我们将进入问答环节。

在开始之前，请注意，今天的讨论包含基于我们当前所见环境的前瞻性陈述，因此存在各种风险和不确定性。此外，讨论中还提及了我们认为对投资者有用的非公认会计准则（非GAAP）财务指标。我们的盈利报告、最新的10-K表格年度报告以及向美国证券交易委员会（SEC）提交的其他文件提供了更多关于可能导致实际结果与预期存在重大差异的具体风险因素的信息。这些文件还提供了关于我们非GAAP财务指标的更多信息，包括在适当情况下与相应的GAAP财务指标的调节表。

Lip-Bu Tan
首席执行官兼董事

2025年是稳步发展的一年。过去十个月里，我们为全新的英特尔奠定了基础，使其成为一家更加专注、更注重执行的公司。我们简化了组织架构，大幅减少了官僚作风，从而提高了效率，加快了决策速度。

我们还从外部招募了新的领导者，并赋能内部的关键领导者。我们增强了资产负债表，建立了牢固的新合作伙伴关系，并深化了与现有客户和新客户的关系。我与世界各地的客户和合作伙伴的交流令我倍感鼓舞。我听到了一个清晰而一致的信息：他们看到了我们取得的进展，他们希望在自身转型过程中，英特尔能够参与其中。

我们面前的机遇意义非凡。人工智能时代正在推动整个计算领域对半导体的需求空前高涨，从人工智能加速的数据中心和传统数据中心，到网络和企业领域，直至客户端和边缘设备，无一例外。

在如此多元化的环境中快速部署人工智能工作负载，需要采用异构硅解决方案，充分利用 CPU、嵌入式 NPU、独立和集成 GPU、ASIC 以及 XPU。此外，我们还需要看到软件栈的创新，以及光子学、内存接口、互连和量子计算等新兴技术的应用。

我们在硅设计、系统级集成、晶圆制造和先进封装等领域拥有广泛的知识产权和专业知识，这使我们能够独占鳌头，把握人工智能驱动的趋势，实现可持续的盈利增长。但这并非一朝一夕就能完成，我们需要不断提升执行力。我们将保持谦逊，迎接未来的挑战，并且永不满足。

第四季度业绩再创新高。营收、毛利率和每股收益均超出预期。尽管供应受限，严重影响了我们在承保市场充分发挥优势的能力，我们依然取得了这些业绩。我们正积极应对这一挑战，力求更好地满足客户未来的需求。

展望2026年，我们将继续巩固英特尔在人工智能领域的地位，以把握人工智能为我们所有业务带来的巨大增长机遇。我们将通过加强客户基础、推进数据中心、人工智能加速器和专用集成电路（ASIC）战略，以及持续打造值得信赖的美国晶圆代工能力来实现这一目标。

首先，我想谈谈我们的Core x86系列产品，它仍然是全球部署最广泛的计算架构。人工智能的部署进一步凸显了x86的重要性，其应用范围涵盖编排和控制平面、推理边缘工作负载以及智能体人工智能等各个方面。

在客户端计算事业部，我们凭借酷睿Ultra系列3产品线（原名Panther Lake）巩固了在消费级和企业级笔记本电脑市场的地位。该系列产品基于我们最先进的Intel 18A制造工艺。我们承诺在2025年底前交付首批系列3产品，而我们提前交付了首批3款产品，超额完成了承诺。虽然我们仍有许多工作要做，但我对Intel 18A工艺的稳步应用感到鼓舞。Naga及其团队将继续专注于进一步改进，力求将系列3产品推向高产量，以满足强劲的客户需求。

本月初的 CES 展会上，我们与 OEM 合作伙伴正式发布了 Series 3，为 200 多款笔记本电脑设计提供动力，这充分展现了我们客户的发展势头。Series 3 将成为我们迄今为止推出的应用最广泛、全球普及度最高的 AIPC 平台。

随着我们下一代 Nova Lake 将于 2026 年底上市，我们现在有了客户路线图，将一流的性能与成本优化的解决方案相结合，这让我有信心在未来几年内，我们在笔记本电脑和台式机领域都能获得 45% 的市场份额和盈利能力。

此外，个人电脑已成为人工智能基础设施的重要组成部分。人工智能工作负载的搜索需求激增，对数据中心的需求也随之大幅增长，但仅靠云容量无法满足所需的推理规模，尤其是在电力受限的环境下。这加速了混合人工智能的发展，将工作负载分配到云端和客户端，从而在性能、成本和控制方面带来显著优势。我们正与生态系统合作伙伴紧密合作，以实现混合人工智能的无缝部署，并对未来不断扩大部署规模和加快更新迭代速度的机遇充满信心。

现在，我想谈谈数据中心人工智能（DCAI），它如何支持我们的人工智能目标。我认为，我们传统的服务器路线图和加速器路线图必须齐头并进。为了加强这种协调，我将数据中心和人工智能业务集中到Kevork的领导下，确保CPU、GPU和平台战略之间的紧密协作。

传统服务器的需求依然强劲，我们正致力于提升可用容量，以应对当前显著的增长，包括与重要客户合作，满足他们2026年以后的需求。人工智能工作负载的持续增长和多样化给传统和新型硬件基础设施带来了巨大的容量压力，凸显了CPU在人工智能时代日益重要的作用。这将持续有利于Granite Rapids以及我们的主流产品Sapphire和Emerald Rapids的产能提升。

我们还做出了一些果断调整，简化了服务器路线图，将资源集中投入到16通道的Diamond Rapids服务器以及尽可能加快Coral Rapids服务器推广的领域。借助Coral Rapids服务器，我们还将重新把多线程技术引入数据中心路线图。此外，我们将继续与NVIDIA紧密合作，打造一款完全集成其NVLink技术的定制版Xeon处理器，为AI主机节点带来一流的x86性能。

过去几个季度，我们一直在制定一项全面的人工智能和加速战略，并计划在未来几个月内对其进行完善。该战略将包括将我们的 x86 CPU 与固定功能和可编程加速器 IP 集成的创新方案。我们的重点是新兴的人工智能工作负载、推理模型、智能体和物理人工智能以及大规模推理，我们相信英特尔能够在这些领域真正颠覆市场并脱颖而出。

我们的长期目标很明确，那就是将英特尔重塑为下一代人工智能驱动计算的首选计算平台，这建立在世界一流的工程技术、加速发展路线图和全新的执行文化之上。随着客户寻求专为人工智能、网络和云工作负载打造的芯片，我们在ASIC领域也正稳步发展。凭借设计服务、IP构建模块和制造能力，英特尔能够大规模地解决各种专业问题。这并非我们的新领域，但我将投入更多资源和资金，包括利用我在Cadence Design的经验来支持和拓展这个市场。

最后，我们始终专注于打造世界一流的晶圆和先进封装代工厂这一长期目标，并以信任、一致性和执行力为基石。正如我之前所说，建立代工厂需要时间、大量的努力和资源。虽然我们仍处于发展初期，但我们已经取得了一些值得关注的重要里程碑。

我们现在开始交付首批基于英特尔 18A 工艺的产品，这是目前美国本土研发和制造的最先进的半导体工艺。正如之前所述，随着我们努力提高产能以满足强劲的客户需求，良率持续稳步提升。此外，英特尔 18AP 工艺也进展顺利，我们正就此与内部和外部客户进行沟通，并在去年年底交付了 1.0 版本 PDK。

英特尔 14A 芯片的研发工作进展顺利。我们已采取切实有效的措施来简化工艺流程，并提高性能和良率的提升速度。我们正在基于英特尔 14A 芯片开发全面的 IP 产品组合，并持续改进设计支持方案。值得一提的是，我们的 PDK 已被客户视为行业标准。我们正积极与潜在的外部客户就英特尔 14A 芯片展开洽谈。我们相信，客户将从今年下半年开始逐步确定供应商，并将持续到 2027 年上半年。

我们还有机会在先进封装领域，特别是EMIB和EMIB-T方面，提供强大的差异化优势。我们正致力于提升产品质量和良率，以满足客户从2026年下半年开始逐步提高产能的需求。

最后，展望2025年，我为我们团队展现出的坚韧不拔的精神感到自豪。我们以更坚实的基础和更清晰的2026年及以后的发展路线图结束了这一年。随着人工智能驱动的计算不断拓展我们所服务的市场，未来的机遇意义重大。但我同时也意识到我们面临的挑战，并坦诚地指出我们做得好的领域和需要改进的领域。短期内，我们无法完全满足市场需求，对此我感到遗憾。

我和我的团队正不懈努力，提高晶圆厂的效率和产量。虽然良率符合我们的内部计划，但仍低于我的预期。在2026年，加快良率提升将是至关重要的一步，因为我们需要更好地为客户提供支持。

正如我之前所说，这是一项需要多年才能完成的任务。这需要时间去下定决心，但我和我的团队致力于重建这家标志性的美国公司，并为我们的股东创造长期价值。

我要感谢我的团队在过去十个月里的辛勤付出。我期待着在接下来的旅程中向大家汇报我们的进展，包括今年下半年在圣克拉拉总部举办投资者日活动。现在，请戴夫更详细地介绍我们的财务状况和业务趋势。

大卫·津斯纳

我们核心市场的基本需求驱动因素依然令人鼓舞。第四季度营收为 137 亿美元，达到我们 10 月份给出的预期范围的高端。我们所有业务均实现强劲增长，这得益于 AIPC 的 AI 基础设施建设、传统服务器和网络收入，所有业务环比和同比增长均达到两位数。

第四季度营收连续第五个季度超出预期，尽管我们正努力应对行业范围内主要产品的供应限制。非GAAP毛利率为37.9%，比预期高出约140个基点，这主要得益于营收增长和库存准备金降低。但部分增长被外包客户产品占比增加以及为支持代号为“黑豹湖”（Panther Lake）的酷睿Ultra系列3处理器的发布而提前投产的Intel 18A处理器所抵消。

我们第四季度非GAAP每股收益为0.15美元，高于此前预期的0.08美元，主要得益于营收增长、毛利率提升以及持续的支出控制。第四季度运营现金流为43亿美元，当季资本支出总额为40亿美元，调整后自由现金流为22亿美元。英伟达50亿美元的投资已于第四季度按预期完成。全年营收为529亿美元，同比略有下降，主要原因是公司自身制造网络以及外部供应商的产能限制，尤其是在下半年，这限制了公司的增长。

全年非GAAP毛利率为36.7%，较上年同期增长70个基点，主要得益于期间费用的减少。全年非GAAP每股收益为0.42美元，较上年同期增长0.55美元，主要得益于期间费用的减少和运营杠杆的提升。具体而言，非GAAP运营支出为165亿美元，较2024年下降15%，这得益于我们采取措施降低业务的复杂性和官僚作风，并提升了执行力。

全年来看，我们通过经营活动产生了97亿美元的现金流，并进行了177亿美元的总资本投资，其中约有65亿美元的资本抵消。尽管2025年调整后的自由现金流为负16亿美元，但由于下半年经营活动产生的现金流环比增长超过一倍，我们实现了31亿美元的自由现金流。

截至2025年底，我们拥有374亿美元的现金和短期投资，这得益于Mobileye的进一步变现、我们完成向Silver Lake出售Altera股份的交易、美国政府加速提供的资金以及软银集团和英伟达的投资。此外，我们还偿还了37亿美元的债务。回顾过去，2025年是我们实现关键优先事项的重要一年，尽管我们也深知未来还有更多工作要做。

在内部，我们重组并调整了团队规模，使其更加以客户为中心，更加注重工程技术，同时改善了资产负债表，从而为我们实现目标提供了更大的灵活性。我们成功应对了市场环境的转变：上半年市场充满关税带来的不确定性，而下半年则转变为人工智能驱动的强劲需求环境，但供应却受到限制。

2025 年，我们推出了基于英特尔 18A 工艺的酷睿 Ultra 系列 3 代处理器，这充分展现了 x86 生态系统在客户端和数据中心领域的持久实力，同时也凸显了我们制造资产的重要性。英特尔 18A 工艺是目前最先进的工艺，完全在美国自主研发和制造。这两点都为构建全新的英特尔奠定了坚实的基础。

接下来是各业务板块的业绩。英特尔产品第四季度营收为129亿美元，环比增长2%。尽管AIPC销量增长16%，但CCG营收环比下降4%；DCAI销量增长15%，反映出市场对传统服务器计算的强劲需求。这些业绩体现了我们在供应紧张的情况下，努力满足数据中心强劲需求，同时继续支持客户OEM合作伙伴的努力。

在条件允许的情况下，我们将优先保障内部晶圆供应给数据中心，并增加客户外部采购晶圆的比例。CCG 营收为 82 亿美元，符合预期。我们预计，到 2025 年，客户消费市场规模 (TAM) 将超过 2.9 亿片，这将标志着自 2023 年疫情后触底以来，市场连续两年实现增长，也是自 2021 年以来最快的增长速度。

本季度，CCG提前发布了三款Series 3产品，超出我们预期的一款。性能评价极佳，电池续航时间长达27小时，图形性能较上一代提升70%，在行业标准基准测试中表现优于同类产品50%至100%。DCAI营收达47亿美元，环比增长15%，超出预期，创下近十年来最快的环比增长纪录。

如果供应量充足，营收本应更高。尽管市场持续受益于更节能的CPU，推动着产品更新换代，但所有迹象都表明，随着推理驱动型人工智能应用的扩展，CPU在超大规模和企业级人工智能数据中心中将扮演日益重要且不可或缺的角色。

世界正从人为发起的请求转向由计算机间交互驱动的持续性和递归性命令。协调这些流量的中央处理器功能不仅会推动传统的服务器更新，还会带来新的需求，从而扩大服务器的装机量。

此外，由于人工智能基础设施建设对网络的需求，我们的定制ASIC业务在2025年增长超过50%，环比增长26%，并在第四季度实现了超过10亿美元的年化收入。这一优势为我们的ASIC团队提供了坚实的基础，使其能够把握1000亿美元的潜在市场机遇。

英特尔产品业务的营业利润为35亿美元，占营收的27%，环比下降约2亿美元，主要原因是外包产品占比增加以及季节性运营费用上升。英特尔晶圆代工业务营收为45亿美元，环比增长6.4%，主要得益于EUV晶圆占比的提高。EUV晶圆营收占比预计从2023年的不足1%增长至2025年的超过10%。本季度外部晶圆代工营收为2.22亿美元，主要得益于与美国政府的项目以及Altera的剥离。英特尔晶圆代工业务第四季度营业亏损为25亿美元，环比亏损扩大1.88亿美元，主要原因是英特尔18A芯片提前投产。

本季度，英特尔晶圆代工实现了18A和14A的关键里程碑。随着Core Ultra Series 3的正式发布，英特尔晶圆代工成为全球唯一一家能够出货并实现盈利的、采用背面供电的全栅环绕式晶体管的半导体制造商。这些先进的晶圆正在美国俄勒冈州和亚利桑那州的生产线上批量生产。最后，我们在英特尔14A项目上的持续进展，体现了我们致力于在美国本土研发这项全球最重要的技术的决心。

接下来是“其他业务”。营收为 5.74 亿美元，环比下降 42%，主要原因是 Altera 在 2025 年第三季度被剥离。第四季度“其他业务”的主要组成部分是 Mobileye 和 IMS。该类别整体录得 800 万美元的运营亏损。我对 Altera 作为一家拥有全新领导团队的独立公司所展现出的早期发展势头感到满意。他们业界领先的可编程架构、以开发者效率为导向的软件工具以及庞大的用户群，使其在推动长期价值创造方面占据优势。

现在谈谈业绩展望。2025年下半年，我们凭借季度内晶圆产量和充足的库存，满足了市场对我们产品的强劲需求。进入2026年，我们的缓冲库存即将耗尽，而从第三季度开始的晶圆生产结构向服务器晶圆的转变，要到2026年第一季度末才能完成。因此，正如我们上个季度所述，第一季度我们的内部供应压力最为严峻。

鉴于上述动态，我们预测第一季度营收将在 117 亿美元至 127 亿美元之间。122 亿美元的中值反映了第一季度通常的较低水平。在英特尔产品方面，由于我们将继续优先保障服务器终端市场的内部供应，我们预计 CCG 的营收降幅将比 DCAI 更为显著。我们预计，在 EUV 晶圆持续增产和英特尔 18A 晶圆定价策略的推动下，英特尔晶圆代工业务的营收将环比实现两位数增长。

我们预测，在营收中值122亿美元的基础上，毛利率约为34.5%，税率为11%，每股收益将达到盈亏平衡点（以上数据均基于非GAAP准则）。毛利率环比下降，主要原因是营收减少、18A类产品销量增加以及产品组合变化。

让我花几分钟时间，为大家详细介绍一下2026年全年的业绩预测。首先，从营收角度来看，我们预计从第二季度开始，我们的工厂网络将逐步提升产能，并在2026年剩余的每个季度持续改善产能。在服务器市场方面，客户反馈和我们自身的市场调研都表明，DCAI有望迎来强劲增长的一年。

最后，客户端 CPU 库存紧张，市场对第三代产品充满期待。相比之下，在过去的几个月里，由于人工智能基础设施快速扩张带来的强劲需求，DRAM、NAND 和基板等关键组件的行业供应面临越来越大的压力。

零部件价格上涨是我们持续密切关注的动态，尤其是在客户市场方面，这可能会限制我们今年的收入增长机会。运营支出方面，我们预计2026年的运营支出目标为160亿美元。我们预计第一季度非控股权益（NCI）净额约为3.25亿美元，按美国通用会计准则（GAAP）计算，全年约为12亿美元。预计NCI将在2027财年再次实现显著增长。我们预计第一季度的股份数量为51亿股，并将随着股票期权激励计划的实施而持续增长。

在考虑2026年的资本支出时，我们正在努力平衡提高资本效率的能力与响应当前市场需求信号的需求。此前，我们曾预测资本支出将会下降，但现在计划持平或略有下降，并且支出将更多地集中在上半年。

再次提醒，2026年的资本支出将用于支持2027年及以后的需求。我们预计全年将产生正的调整后自由现金流，并计划在今年内偿还所有到期的25亿美元债务。

最后我想说，第四季度业绩稳健，连续第五个季度超出预期。展望2025年，我们对所服务终端市场的长期可持续发展更有信心。我们相信，得益于战略合作伙伴的信任，我们资产负债表的改善，以及我们拥有的优秀人才，将使我们能够积极参与下一波计算浪潮，助力行业实现人工智能投资回报。我期待在今年晚些时候的分析师日上，向各位股东详细介绍这一未来发展对你们的意义。

(这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)