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$英伟达(NVDA)$ 很可能成为 2023 年最大的半导体公司。我们半导体情报 (SC-IQ) 预计 Nvidia 2023 年的总收入约为 529 亿美元，超过之前排名第一的英特尔的估计 516 亿美元。凭借人工智能 (AI) 处理器的优势，Nvidia 2023 年的收入将几乎是 2022 年收入的两倍。过去 21 年的大部分时间里，英特尔一直是顶级半导体公司——除了 2017 年、2018 年和 2021 年三星排名第一。

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据其网站介绍，Nvidia 成立于 1993 年，已有 30 年历史，致力于为游戏和多媒体开发 3D 图形 IC。它于1999年创建了图形处理单元（GPU）。Nvidia于2012年涉足人工智能（AI）领域。该公司于1999年上市。其1999财年的收入为1.58亿美元。三年后，其收入达到 13.69 亿美元，增长了八倍多。截至 1 月份的 2023 财年，其 270 亿美元的收入分为 151 亿美元的计算和网络收入和 119 亿美元的图形收入。

尽管半导体行业发展速度快，初创公司众多，但2023年排名前十的公司都已经经营了至少30年。Nvidia 是最年轻的，只有 30 岁。排名第四的 Broadcom Inc. 是 Avago Technologies 在 2015 年收购 Broadcom Corporation 的结果。然而，最初的 Broadcom Corporation 成立于 32 年前。安华高科技 (Avago) 是惠普公司 (Hewlett-Packard) 的子公司，52 年前进入半导体行业。

拥有 38 年历史的高通公司主要通过手机 IC 和授权收入上升到第五位。排名中仅包含高通的IC收入。排名第十的意法半导体公司成立于1987年，由意大利SGS Microelettronica公司与法国汤姆森半导体公司合并而成。SGS 和 Thomson 的半导体业务都可以追溯到 20 世纪 70 年代。

排名前十的公司中有两家是大约 70 年前的行业先驱。德州仪器 (TI) 成立于 1930 年，1954 年进入半导体业务。英飞凌科技最初是成立于 1847 年的西门子股份公司 (Siemens AG) 的一部分。西门子于 1953 年开始生产半导体。英飞凌于 1999 年分拆为一家独立公司。

三星电子和 SK 海力士这两家韩国公司拥有 40 多年的半导体销售经验。在存储器业务基本上被美国和日本公司（美光科技除外）放弃后，他们在存储器业务中占据了主导地位。SK海力士原名现代电子，1983年开始生产半导体。1999年现代与LG半导体合并，成立海力士，即后来的SK海力士。

英特尔成立于 55 年前，最初销售内存设备。AMD 于 54 年前开始生产逻辑 IC。如今，这两家公司主要销售微处理器，合计占据计算机微处理器市场 95% 以上的份额。

通过将2023年的前十名与1984年、39年前以及半导体情报负责人开始进行半导体市场分析的那一年进行比较，可以看出顶级半导体公司的相对稳定性。在 1984 年排名前十位的半导体公司中，大多数至今仍以这样或那样的形式运营。TI 在 1984 年排名第一。从那时起，TI 就缩小了业务范围，主要成为一家模拟公司。位居第二的摩托罗拉于 1999 年将其分立业务分拆为安森美半导体。安森美现在是一家价值 80 亿美元的公司，并于 2016 年收购了行业先驱仙童半导体。摩托罗拉于 2004 年将其 IC 业务分拆为飞思卡尔半导体。恩智浦半导体从排名第七的公司中分拆出来。飞利浦于 2006 年。飞思卡尔于 2015 年与恩智浦合并。恩智浦目前是一家价值 130 亿美元的公司。

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在 20 世纪 80 年代和 90 年代的大部分时间里，日本公司在半导体行业表现强劲，尤其是在存储器领域。它们都是大型的、垂直整合的公司。从 20 世纪 90 年代末开始，这些公司开始剥离其半导体业务。瑞萨电子由日立、三菱和 NEC 的非存储业务部门合并而成。瑞萨电子现在是一家价值 130 亿美元的公司。NEC 和日立于 1999 年分拆其 DRAM 业务，成立 Elpida Memory。Elpida 于 2013 年被美光科技 (Micron Technology) 收购。东芝于 2016 年将其闪存业务剥离为 Kioxia。Kioxia 到 2022 年的收入将超过 110 亿美元。东芝继续主要提供分立半导体器件。富士通于2014年剥离了其IC代工业务，随后被联华电子收购。富士通与 AMD 成立闪存合资企业，跨度。Spansion于2014年与赛普拉斯半导体合并，赛普拉斯于2020年被英飞凌收购。

半导体行业的相对稳定性可以从1984年和2023年十大公司的市场份额看出。1984年TI的份额为9.3%。到 2023 年，英伟达将拥有约 10.6% 的份额。1984年前十名公司的市场份额合计为63%。2023年这一比例将达到62%左右。尽管顶级公司相对稳定，但该行业已从 1984 年的 260 亿美元增长到 2023 年的 5000 亿美元，几乎增长了 20 倍。

自 20 世纪 80 年代以来的一个重要趋势是无晶圆厂半导体公司的崛起。1984年，所有顶级公司都拥有自己的晶圆厂。2023 年，前十名中的三名（英伟达、博通和高通）都是作为无晶圆厂公司成立的。AMD 于 2008 年将其晶圆厂分拆给现在的 GlobalFoundries，从而实现了无晶圆厂化。英特尔、德州仪器、英飞凌和意法半导体都使用外部代工厂来提供部分半导体制造。无晶圆厂公司的崛起得益于1987年主要晶圆代工厂台积电的成立，目前台积电占据了超过50%的市场份额。其他重要的晶圆代工厂包括三星、格罗方德、联华电子和中芯国际。

来源：微信公众号 芯赛道